高稳定超小型毫米波连接器的制作方法

1.本实用新型属于连接器设备技术领域，具体涉及高稳定超小型毫米波连接器。


背景技术：

2.近几年随着通信产业化应用及高速测试测量的发展，射频连接器的工作频率和集成度要求越来越高，面临多通道数量与器件尺寸受限的应用矛盾。一些特殊应用领域，如宇航、军工市场，对射频连接器则提出了更严格的要求，除了工作频率高、小型轻量、密度集成外，特别要求器件间的连接质量稳定且高。市面上绝大多数的高频连接器由sma型连接器演变而来，诸如pc35、sk、pc24、pc185等，但这种结构形式的弊端是连接器体积较大，对安装空间紧凑及轻量化应用很不友好。目前一种快插式的毫米波连接器，在原有sma型连接器的基础上做了优化，用爪口弹性接触代替螺纹锁紧。也因这种非锁紧式的连接方式，产品在动态及振动、冲击等环境下，一致性和稳定性有明显缺陷，信号屏蔽性也较差。受插拔方式和插拔力约束，该形式连接器在pcb板应用中，对焊接质量、插拔操作及工具等有额外要求，产品使用寿命有限。因而需要一种小型、轻量化且连接质量和稳定性更高的超小型毫米波连接器。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供高稳定超小型毫米波连接器。
4.本实用新型提供了如下的技术方案：
5.高稳定超小型毫米波连接器，包括连接器主体，所述连接器主体包括公头碗口形外导体、母头端外螺套与母头后段外导体，所述公头碗口形外导体一侧设有第一卡槽，所述第一卡槽中心处设有公头内导体，所述公头内导体与所述公头碗口形外导体在所述第一卡槽处充斥有公头绝缘介质；所述母头后段外导体一侧设有母头前端爪口外导体，所述母头后段外导体与所述母头前端爪口外导体内侧设有第二卡槽，所述第二卡槽中心处设有母头后段内导体，所述母头后段内导体一端设有母头中间段内导体，所述母头中间段内导体一端设有母头前段内导体，所述母头中间段内导体与所述母头后段外导体在所述第二卡槽处充斥有母头绝缘介质，所述公头内导体穿过所述母头前段内导体与所述母头中间段内导体相连，所述公头碗口形外导体分别与所述母头前端爪口外导体、所述母头后段外导体相连，所述公头碗口形外导体与所述母头后段外导体上套设有母头端外螺套。
6.优选地，所述公头碗口形外导体为开口碗结构，且具有斜面引向功能。
7.优选地，所述母头前端爪口外导体前端为弹性爪口状，且具备器件间保持力。
8.优选地，所述公头碗口形外导体上环绕设有螺纹环，所述公头碗口形外导体通过所述螺纹环与所述母头端外螺套相连。
9.优选地，所述连接器在连接时其中心线距可缩小为5.08mm。
10.优选地，所述连接器均采用高密度轻质材料。
11.优选地，所述连接器适用于振动冲击环境。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型设计结构合理，将公头内导体对准母头前段内导体，公头碗口形外导体在与母头后段外导体相连时，由于公头碗口形外导体为开口碗结构，且具有斜面引向功能，母头后段外导体一端的母头前端爪口外导体，其前端为弹性爪口状，且具备器件间保持力。此时可不需要额外的螺纹零件，亦能实现母公头间的连接。该形式有利于两端界面有较大位置容差的场景，在快插应用中具备一定范围的径向浮动补偿能力，如图3的浮动范围示意图，增加了公头碗口形外导体在与母头后段外导体连接时的调整能力，增加了连接器的快速插拔能力；连接好后，套上母头端外螺套，既可在快插应用时退出连接处不用，亦可在需加强连接时螺纹锁紧加固，增加了连接器的自锁能力与稳定性。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1是本实用新型结构示意图；
15.图2是本实用新型多通道应用结构示意图；
16.图3是本实用新型径向浮动结构示意图。
17.图中标记为：1.公头内导体，2.公头绝缘介质，3.外导体，4.公头碗口形外导体，5.母头端外螺套，6.母头前段内导体，7.母头中间段内导体，8.母头后段内导体，9.母头绝缘介质，10.母头后段外导体。
具体实施方式
18.如图1
‑
3所示，为本实用新型高稳定超小型毫米波连接器，包括连接器主体，所述连接器主体包括公头碗口形外导体4、母头端外螺套5与母头后段外导体10，所述公头碗口形外导体4一侧设有第一卡槽，所述第一卡槽中心处设有公头内导体1，所述公头内导体1与所述公头碗口形外导体4在所述第一卡槽处充斥有公头绝缘介质2；所述母头后段外导体10一侧设有母头前端爪口外导体3，所述母头后段外导体10与所述母头前端爪口外导体3内侧设有第二卡槽，所述第二卡槽中心处设有母头后段内导体8，所述母头后段内导体8一端设有母头中间段内导体7，所述母头中间段内导体7一端设有母头前段内导体6，所述母头中间段内导体7与所述母头后段外导体10在所述第二卡槽处充斥有母头绝缘介质9，所述公头内导体1穿过所述母头前段内导体6与所述母头中间段内导体7相连，所述公头碗口形外导体4分别与所述母头前端爪口外导体3、所述母头后段外导体10相连，所述公头碗口形外导体4与所述母头后段外导体10上套设有母头端外螺套5。
19.具体的，如图1
‑
3所示，本实用新型包括连接器主体，连接器主体包括公头碗口形外导体4、母头端外螺套5与母头后段外导体10，公头碗口形外导体4一侧设有第一卡槽，第一卡槽中心处设有公头内导体1，公头内导体1与公头碗口形外导体4在第一卡槽处充斥有公头绝缘介质2；母头后段外导体10一侧设有母头前端爪口外导体3，母头后段外导体10与母头前端爪口外导体3内侧设有第二卡槽，第二卡槽中心处设有母头后段内导体8，母头后段内导体8一端设有母头中间段内导体7，母头中间段内导体7一端设有母头前段内导体6，母头中间段内导体7与母头后段外导体10在第二卡槽处充斥有母头绝缘介质9，公头内导体
1穿过母头前段内导体6与母头中间段内导体7相连，公头碗口形外导体4分别与母头前端爪口外导体3、母头后段外导体10相连，公头碗口形外导体4与母头后段外导体10上套设有母头端外螺套5。通过公头绝缘介质2连接公头碗口形外导体4与公头内导体1，母头后段内导体8、母头中间段内导体7与母头前段内导体6构成了一个整体，这个整体通过母头绝缘介质9与母头后段外导体10相连，将公头内导体1对准母头前段内导体6，公头碗口形外导体4在与母头后段外导体10相连时，由于公头碗口形外导体4为开口碗结构，且具有斜面引向功能，母头后段外导体10一端的母头前端爪口外导体3，其前端为弹性爪口状，且具备器件间保持力。此时可不需要额外的螺纹零件，亦能实现母公头间的连接。该形式有利于两端界面有较大位置容差的场景，在快插应用中具备一定范围的径向浮动补偿能力，如图3的浮动范围示意图，增加了公头碗口形外导体4在与母头后段外导体10连接时的调整能力，增加了连接器的快速插拔能力；连接好后，套上母头端外螺套5，既可在快插应用时退出连接处不用，亦可在需加强连接时螺纹锁紧加固，增加了连接器的自锁能力与稳定性。
20.具体的，如图1
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3所示，公头碗口形外导体4为开口碗结构，且具有斜面引向功能。母头前端爪口外导体3前端为弹性爪口状，且具备器件间保持力。此时可不需要额外的螺纹零件，亦能实现模块间的连接。该形式有利于两端界面有较大位置容差的场景，在快插应用中具备一定范围的径向浮动补偿能力，如图3的浮动范围示意图，增加了公头与母头处连接时的调整能力，增加了连接器的快速插拔和自锁能力。公头碗口形外导体4上环绕设有螺纹环，公头碗口形外导体4通过螺纹环与母头端外螺套5相连，既可在快插应用时退出连接处不用，亦可在需加强连接时螺纹锁紧加固。连接器在连接时其中心线距可缩小为5.08mm，和传统sma型连接器相比，节约了至少50％的中心线距，对于多通道集成面板应用来说，具有很大意义，也便于连接器密集排布时锁紧工具使用。连接器均采用高密度轻质材料，在宇航飞行器、军工应用中有独特且难以替代的优势，提高了经济效益。连接器适用于振动冲击环境，提高了连接器使用时的稳定性与使用寿命。
21.本实用新型的工作原理是：本实用新型包括连接器主体，连接器主体包括公头碗口形外导体4、母头端外螺套5与母头后段外导体10，通过公头绝缘介质2连接公头碗口形外导体4与公头内导体1，母头后段内导体8、母头中间段内导体7与母头前段内导体6构成了一个整体，这个整体通过母头绝缘介质9与母头后段外导体10相连，将公头内导体1对准母头前段内导体6，公头碗口形外导体4在与母头后段外导体10相连时，由于公头碗口形外导体4为开口碗结构，且具有斜面引向功能，母头后段外导体10一端的母头前端爪口外导体3，其前端为弹性爪口状，且具备器件间保持力。此时可不需要额外的螺纹零件，亦能实现母公头间的连接。该形式有利于两端界面有较大位置容差的场景，在快插应用中具备一定范围的径向浮动补偿能力，如图3的浮动范围示意图，增加了公头碗口形外导体4在与母头后段外导体10连接时的调整能力，增加了连接器的快速插拔能力；连接好后，套上母头端外螺套5，既可在快插应用时退出连接处不用，亦可在需加强连接时螺纹锁紧加固，增加了连接器的自锁能力与稳定性。
22.综上所述，本实用新型设计结构合理，将公头内导体对准母头前段内导体，公头碗口形外导体在与母头后段外导体相连时，由于公头碗口形外导体为开口碗结构，且具有斜面引向功能，母头后段外导体一端的母头前端爪口外导体，其前端为弹性爪口状，且具备器件间保持力。此时可不需要额外的螺纹零件，亦能实现母公头间的连接。该形式有利于两端
界面有较大位置容差的场景，在快插应用中具备一定范围的径向浮动补偿能力，如图3的浮动范围示意图，增加了公头碗口形外导体在与母头后段外导体连接时的调整能力，增加了连接器的快速插拔能力；连接好后，套上母头端外螺套，既可在快插应用时退出连接处不用，亦可在需加强连接时螺纹锁紧加固，增加了连接器的自锁能力与稳定性。
23.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。