一种改良型DFN引线框架的制作方法

专利检索2022-05-10  10


一种改良型dfn引线框架
技术领域
1.本实用新型涉及半导体焊接技术领域,特别是一种改良型dfn引线框架。


背景技术:

2.现有的dfn5060引线框架在芯片焊接完成后,采用环氧树脂进行包封,在使用环氧树脂包封的过程中,由于引线框架为平面结构,引线框架的气密性不好,容易吸收空气中的潮气和湿气,与环氧树脂的结合力偏低,容易产生气孔和分层,影响环氧树脂封装后产品的可靠性,降低了产品的合格率和品质。


技术实现要素:

3.本实用新型需要解决的技术问题是提供一种改良型dfn引线框架,增大引线框架与环氧树脂的接触面积,提高产品气密性。
4.为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
5.一种改良型dfn引线框架,包括框架,所述框架上设置有若干个用于焊接芯片的封装单元,封装单元内设置有用于定位芯片的芯片槽,芯片槽的上下两侧分别相对设置有4个用于焊接芯片的引脚;所述引脚的前端分别开设有两个对称凹型的圆弧;位于芯片槽左右两侧的框架上分别开设有用于排出包封环氧树脂时产生气体的凹槽。
6.上述一种改良型dfn引线框架,每排封装单元上相邻芯片槽之间的凹槽相互连通。
7.上述一种改良型dfn引线框架,所述框架的边沿开设有若干个用于对框架进行定位的定位孔。
8.由于采用了以上技术方案,本实用新型所取得技术进步如下。
9.本实用新型在引脚的前端开设两个对称凹型的圆弧,增加了引线框架与环氧树脂的接触面积,从而增加了引线框架与环氧树脂的结合力,包封环氧树脂产生的气体通过凹槽排出,避免环氧树脂产生气孔和分层,提高了产品的气密性。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图;
11.图2为本实用新型所述封装单元的结构示意图。
12.其中:1.框架、2.封装单元、3.定位孔、4.芯片槽、5.引脚、6.圆弧、7.凹槽、8.盲孔、9.输出管脚、10.控制管脚、11.铜线。
具体实施方式
13.下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
14.一种改良型dfn引线框架,其结构如图1

2所示,包括框架1,框架1上设置有若干个封装单元2,用来焊接芯片。
15.封装单元2内设置有芯片槽4,用来定位芯片,封装单元2的上下两侧分别设置有4
个引脚5,用来连接外围电路。
16.每个引脚5的前端分别开设有两个对称的凹型圆弧6,用来增加引线框架有环氧树脂的接触面积,从而增加引线框架与环氧树脂的结合力,提高封装后产品的可靠性。
17.每个芯片的8个引脚中包含一个控制管脚10和7个输出管脚7,控制管脚10和输出管脚7分别通过铜线11与芯片连接。
18.位于芯片槽4左右两侧的框架1上分别开设有凹槽7,用来排出包封环氧树脂时产生的气体,每排封装单元2上相邻芯片槽4之间的凹槽7是相互连通的,这样在包封环氧树脂时,气体会从凹槽7内排出,避免产生气孔和分层,提高产品的气密性,进而提高产品的合格率和产品的品质。
19.每个封装单元2芯片槽4两侧的其中一个引脚5的中心各开设有一个盲孔8,每个封装单元的两个盲孔沿芯片槽4对角设置,用来增加环氧树脂与框架的接触面积,增加环氧树脂与框架的结合力,减少分层的发生和残胶的溢出。
20.框架1的边沿开设有若干个定位孔3,用来对框架1进行定位,在焊接芯片和包封环氧树脂时通过定位孔进行定位,防止框架移动,保证了产品的可靠性和稳定性。
21.本实用新型中芯片通过芯片槽定位后进行焊接,焊接完成后,使用环氧树脂进行包封时,环氧树脂包封时产生的气体通过芯片槽之间的凹槽排出,避免环氧树脂产生气孔和分层,提高了封装后产品的可靠性,从而提高了产品的良率和品质。


技术特征:
1.一种改良型dfn引线框架,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)上设置有若干个用于焊接芯片的封装单元(2),封装单元(2)内设置有用于定位芯片的芯片槽(4),芯片槽(4)的上下两侧分别相对设置有4个用于焊接芯片的引脚(5);所述引脚(5)的前端分别开设有两个对称凹型的圆弧(6);位于芯片槽(4)左右两侧的框架(1)上分别开设有用于排出包封环氧树脂时产生气体的凹槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种改良型dfn引线框架,其特征在于:每排封装单元(2)上相邻芯片槽(4)之间的凹槽(7)相互连通。3.根据权利要求1所述的一种改良型dfn引线框架,其特征在于:所述框架(1)的边沿开设有若干个用于对框架(1)进行定位的定位孔(3)。4.根据权利要求1所述的一种改良型dfn引线框架,其特征在于:每个封装单元(2)芯片槽(4)两侧的其中一个引脚(5)的中心各开设有用于增加环氧树脂与框架接触面积的盲孔(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种改良型DFN引线框架,包括框架,所述框架上设置有若干个用于焊接芯片的封装单元,封装单元内设置有用于定位芯片的芯片槽,芯片槽的上下两侧分别相对设置有4个用于焊接芯片的引脚;所述引脚的前端分别开设有两个对称凹型的圆弧;位于芯片槽左右两侧的框架上分别开设有用于排出包封环氧树脂时产生气体的凹槽。本实用新型在引脚的前端开设两个对称凹型的圆弧,增加了引线框架与环氧树脂的接触面积,从而增加了引线框架与环氧树脂的结合力,包封环氧树脂产生的气体通过凹槽排出,避免环氧树脂产生气孔和分层,提高了产品的气密性。产品的气密性。产品的气密性。


技术研发人员:方敏清
受保护的技术使用者:强茂电子(无锡)有限公司
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2021/11/28
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