头戴式主动降噪耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机领域，特别涉及一种头戴式主动降噪耳机。


背景技术：

2.现有技术中耳机的耳罩用卡位包裹式多次拆装会出现松脱的情况，耳罩只有单圈封音。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种头戴式主动降噪耳机，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种头戴式主动降噪耳机，包括：支架、喇叭固定壳、和咪杆，所述支架的左端和右端各安装有一个所述喇叭固定壳，所述喇叭固定壳的外侧安装有耳壳，所述喇叭固定壳设置在所述耳壳的外侧，每个所述喇叭固定壳的内侧均通过防水圈安装有喇叭，每个所述喇叭固定壳的内侧均通过磁吸方式可拆卸地安装有一个耳垫，一个所述喇叭固定壳上安装有所述咪杆。
5.优选地，所述支架上设置有头垫。
6.优选地，所述头戴式主动降噪耳机还包括设置在该一个所述喇叭固定壳上的前馈麦克风。
7.优选地，所述咪杆上设置有双指向驻极体麦克风。
8.优选地，所述耳垫的内侧设置有多个磁铁块。
9.优选地，所述耳垫设置有双隔音圈。
10.在上述技术方案，本实用新型采用磁吸装配，使用者更方便更换和清洁耳垫，耳罩设置有双隔音圈从而提高了耳机的隔音效果。
附图说明
11.图1示意性地示出了本实用新型的分解图；
12.图2示意性地示出了本实用新型的立体图。
13.图中附图标记：1、支架；2、喇叭固定壳；3、咪杆；4、耳壳；5、喇叭；6、耳垫；7、头垫；8、前馈麦克风；9、磁铁块。
具体实施方式
14.以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
15.本实用新型的一个方面，提供了一种头戴式主动降噪耳机，用于航空、商务、娱乐等领域，包括：支架1、喇叭固定壳2、和咪杆3，所述支架1的左端和右端各安装有一个所述喇叭固定壳2，所述喇叭固定壳2的外侧安装有耳壳4，所述喇叭固定壳2设置在所述耳壳4的外侧，每个所述喇叭固定壳2的内侧均通过防水圈安装有喇叭5，每个所述喇叭固定壳2的内侧
均通过磁吸方式可拆卸地安装有一个耳垫6，一个所述喇叭固定壳2上安装有所述咪杆3。优选地，所述支架1上设置有头垫7。优选地，所述耳垫6设置有双隔音圈。
16.优选地，所述头戴式主动降噪耳机还包括设置在该一个所述喇叭固定壳2上的前馈麦克风8。优选地，所述咪杆3上设置有双指向驻极体麦克风(电容式)，这样声音大。这样，构成双反馈主动降噪，让佩戴者有更好体验降噪效果，相对于常规降噪耳机会使一些佩戴者有眩晕感觉，而双反馈主动降噪大大降低了佩戴者的眩晕感觉。
17.优选地，所述耳垫6的内侧设置有多个磁铁块9。
18.在上述技术方案，本实用新型采用磁吸装配，使用者更方便更换和清洁耳垫，耳罩设置有双隔音圈从而提高了耳机的隔音效果。
19.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种头戴式主动降噪耳机，其特征在于，包括：支架(1)、喇叭固定壳(2)、和咪杆(3)，所述支架(1)的左端和右端各安装有一个所述喇叭固定壳(2)，所述喇叭固定壳(2)的外侧安装有耳壳(4)，所述喇叭固定壳(2)设置在所述耳壳(4)的外侧，每个所述喇叭固定壳(2)的内侧均通过防水圈安装有喇叭(5)，每个所述喇叭固定壳(2)的内侧均通过磁吸方式可拆卸地安装有一个耳垫(6)，一个所述喇叭固定壳(2)上安装有所述咪杆(3)。2.根据权利要求1所述的头戴式主动降噪耳机，其特征在于，所述支架(1)上设置有头垫(7)。3.根据权利要求1所述的头戴式主动降噪耳机，其特征在于，所述头戴式主动降噪耳机还包括设置在该一个所述喇叭固定壳(2)上的前馈麦克风(8)。4.根据权利要求1所述的头戴式主动降噪耳机，其特征在于，所述咪杆(3)上设置有双指向驻极体麦克风。5.根据权利要求1所述的头戴式主动降噪耳机，其特征在于，所述耳垫(6)的内侧设置有多个磁铁块(9)。6.根据权利要求1所述的头戴式主动降噪耳机，其特征在于，所述耳垫(6)设置有双隔音圈。

技术总结
本实用新型提供了一种头戴式主动降噪耳机，包括：支架、喇叭固定壳、和咪杆，所述支架的左端和右端各安装有一个所述喇叭固定壳，所述喇叭固定壳的外侧安装有耳壳，所述喇叭固定壳设置在所述耳壳的外侧，每个所述喇叭固定壳的内侧均通过防水圈安装有喇叭，每个所述喇叭固定壳的内侧均通过磁吸方式可拆卸地安装有一个耳垫，一个所述喇叭固定壳上安装有所述咪杆。本实用新型采用磁吸装配，使用者更方便更换和清洁耳垫，耳罩设置有双隔音圈从而提高了耳机的隔音效果。耳机的隔音效果。耳机的隔音效果。


技术研发人员：雷静平
受保护的技术使用者：深圳市睿拓通科技有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/11/28