高耐湿性金属化薄膜和电容器的制作方法

1.本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种高耐湿性金属化薄膜和应用该高耐湿性金属化薄膜的电容器。


背景技术：

2.金属化薄膜电容器是电子整机和电器、电力设备必不可少的基础原件，广泛应用于电子设备、计算机设备、通讯设备、节能光源、家用电器及军工产品等高科技领域。
3.金属化薄膜电容器越来越向小型化发展，且要求树脂封装变薄，特别是车载的金属化薄膜电容器因其设置位置暴露于恶劣的高温高湿环境下，而且为了确保高耐压性能而需要减小镀层厚度，因此要求更高的耐湿性能。
4.但本技术发明人在实现本技术实施例中实用新型技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
5.目前的金属化薄膜无法在减小镀层厚度的情况下依旧保持高耐湿性能，导致电容器无法满足要求。


技术实现要素：

6.本实用新型的主要目的是提供一种高耐湿性金属化薄膜，旨在提供一种提高耐湿性以满足电容器要求的高耐湿性金属化薄膜。
7.为实现上述目的，本实用新型提出的高耐湿性金属化薄膜，用于卷制形成电容器，所述高耐湿性金属化薄膜包括：
8.介质薄膜；
9.镁铝金属膜，所述镁铝金属膜设于所述介质薄膜，所述镁铝金属膜未完全覆盖于所述介质薄膜，所述介质薄膜上未设有镁铝金属膜的区域为空白留边；和
10.金属化加强边，所述金属化加强边设于所述镁铝金属膜远离所述介质薄膜的一侧。
11.在一实施例中，所述介质薄膜的相对两侧分别为第一侧面和第二侧面，所述镁铝金属膜的一侧与所述第一侧面平齐，所述镁铝金属膜的另一侧与所述第二侧面之间形成所述空白留边，所述金属化加强边位于远离所述空白留边的一侧，且与所述第一侧面平齐。
12.在一实施例中，所述金属化加强边的截面形状为直角梯形。
13.在一实施例中，所述镁铝金属膜为采用镁材料和铝材料以蒸镀的方式在所述介质薄膜上形成。
14.在一实施例中，所述镁铝金属膜上形成镁铝合金氧化膜。
15.在一实施例中，所述金属化加强边为采用金属材料以蒸镀的方式在所述镁铝金属膜上形成。
16.在一实施例中，所述金属化加强边的材料为锌。
17.在一实施例中，所述金属化加强边的外表面形成镁锌铝合金氧化膜。
18.在一实施例中，所述镁铝金属膜的厚度为8nm～20nm，所述金属化加强边的高度为60nm～80nm。
19.本实用新型还提出一种电容器，所述电容器包括：
20.外部结构；和
21.内芯结构，所述内芯结构由如上述所述的高耐湿性金属化薄膜卷制而成。
22.本实用新型技术方案包括介质薄膜、镁铝金属膜和金属化加强边，镁铝金属膜设于介质薄膜，镁铝金属膜未完全覆盖于介质薄膜，介质薄膜上未设有镁铝金属膜的区域为空白留边，金属化加强边设于镁铝金属膜远离介质薄膜的一侧，由于在介质薄膜上依次设于镁铝金属膜和金属化加强边的技术手段，使金属化薄膜实现更高的耐湿性能，所以，有效解决了现有技术中金属化薄膜无法在减小镀层厚度的情况下依旧保持高耐湿性能，导致电容器无法满足要求的技术问题，进而实现了提高耐湿性以满足电容器要求的技术效果。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本实用新型高耐湿性金属化薄膜一实施例的结构示意图；
25.图2为本实用新型高耐湿性金属化薄膜另一实施例的结构示意图
26.附图标号说明：
27.高耐湿性金属化薄膜100；介质薄膜10；镁铝金属膜20；镁铝合金氧化膜21；金属化加强边30；镁锌铝合金氧化膜31；空白留边40；加强区a；普通区b；空白区c。
28.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
33.本实用新型提出一种高耐湿性金属化薄膜100，用于卷制形成电容器，金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成的电容。
34.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
35.在本实用新型的实施例中，如图1所示，该高耐湿性金属化薄膜100包括介质薄膜10、镁铝金属膜20和金属化加强边30，其中，镁铝金属膜20设于介质薄膜10，镁铝金属膜20未完全覆盖于介质薄膜10，介质薄膜10上未设有镁铝金属膜20的区域为空白留边40；金属化加强边30设于镁铝金属膜20远离介质薄膜10的一侧。
36.可以理解地，从高耐湿性金属化薄膜100的横截面方向看，定义设有金属化加强边30的区域为加强区a，仅设有镁铝金属膜20的区域与普通区b，未设有镁铝金属膜20的区域为空白区c，即上述的空白留边40，加强区a由于在镁铝金属膜20的上方设有金属化加强边30，因此加强区a的厚度比普通区b的厚度厚，在卷绕制成电容的时候，设有金属化加强边30的一端有利于电容器两端喷金接触，减少接触电阻，普通区b为电容的金属极板，空白区c仅有介质薄膜10，为绝缘区域，其作用为避免喷金后引起两极板的导通短路。
37.本实用新型技术方案包括介质薄膜10、镁铝金属膜20和金属化加强边30，镁铝金属膜20设于介质薄膜10，镁铝金属膜20未完全覆盖于介质薄膜10，介质薄膜10上未设有镁铝金属膜20的区域为空白留边40，金属化加强边30设于镁铝金属膜20远离介质薄膜10的一侧，由于在介质薄膜10上依次设于镁铝金属膜20和金属化加强边30的技术手段，使金属化薄膜实现更高的耐湿性能，所以，有效解决了现有技术中金属化薄膜无法在减小镀层厚度的情况下依旧保持高耐湿性能，导致电容器无法满足要求的技术问题，进而实现了提高耐湿性以满足电容器要求的技术效果。
38.在本实用新型的实施例中，如图1所示，介质薄膜10的相对两侧分别为第一侧面和第二侧面，镁铝金属膜20的一侧与第一侧面平齐，镁铝金属膜20的另一侧与第二侧面之间形成空白留边40，金属化加强边30位于远离空白留边40的一侧，且与第一侧面平齐。即加强区a和空白区c位于普通区b的相对两侧，方便电容器的喷金处理。
39.在本实用新型的实施例中，如图1所示，金属化加强边30的截面形状为直角梯形。金属化加强边30沿介质薄膜10的延伸方向形成直角梯台，且直角梯台的直角腰所形成的平面与介质薄膜10的第一侧面平齐。
40.在本实用新型的实施例中，镁铝金属膜20为采用镁材料和铝材料以蒸镀的方式在介质薄膜10上形成。蒸镀是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。
41.在本实用新型的另一实施例中，如图2所示，镁铝金属膜20上形成镁铝合金氧化膜。为了进一步提高耐湿性，通过氧化的方式在镁铝金属膜20上形成氧化膜，即镁铝合金氧化膜。
42.在本实用新型的实施例中，金属化加强边30为采用金属材料以蒸镀的方式在镁铝
金属膜20上形成。蒸镀是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。
43.在本实用新型的实施例中，金属化加强边30的材料为锌。
44.在本实用新型的另一实施例中，如图2所示，金属化加强边30的外表面形成镁锌铝合金氧化膜。为了进一步提高耐湿性，通过氧化的方式在金属化加强边30的外表面形成氧化膜，即镁锌铝合金氧化膜。
45.在本实用新型的实施例中，镁铝金属膜20的厚度为8nm～20nm，金属化加强边30的高度为60nm～80nm。
46.本实用新型还提出一种电容器(图中未示出)，该电容器包括外部结构和内芯结构，内芯结构由如上述的高耐湿性金属化薄膜100卷制而成，该高耐湿性金属化薄膜100的具体结构参照上述实施例，由于本电容器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
47.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。