一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置的制作方法

1.本实用新型涉及固胶设备，尤其涉及一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，属于晶圆设备技术领域。


背景技术：

2.在晶圆制造的工艺中，固胶设备是部分生产工艺中不可或缺的设备，目前，晶圆制造的工艺中的去胶设备并不具备固胶功能，仅包含一真空反应腔室a，真空反应腔室a中设有晶圆载台b，晶圆载台b连接温控设备c，真空反应腔室a顶部连接氮气管路d，真空反应腔室a底部连接真空设备e，如图2所示。当需要固胶时，则需要通过其他固胶设备来进行固胶工艺，随着制造工艺要求的不断提高，对固胶设备的稳定性要求越来越高。因此，研发一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，成为本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置。
4.本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，包括一真空反应腔室，所述真空反应腔室顶部连接冷却氮气管路，所述真空反应腔室内设有晶圆载台，其特征在于：所述晶圆载台上方设有uv光源；所述真空反应腔室底部设有一真空泵，真空泵连接真空反应腔室，用以将保护性n2和挥发性气体排出；所述真空反应腔室底部还设有一温控设备，温控设备连接晶圆载台，用来控制晶圆载台的温度。
5.进一步地，所述uv光源包括uv光罩和led uv灯盘，uv光罩设为真空反应腔室顶部，且呈球面状，所述led uv灯盘上均匀分布有uv灯泡，所述uv灯泡发出400nm
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650nm的紫外线。
6.进一步地，所述温控设备为冷却水发生器。
7.本实用新型基于固胶原理，由uv灯发出400nm
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650nm的紫外线，照射晶圆使光刻胶固化，再经取放料装置夹取后输送到下一个工位；采用本实用新型装置能够实现产品的自动化固胶，并可基于部分去胶/刻蚀设备进行升级改造，经济效益明显。
8.本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型包含配置真空功能的应腔室，内部有可控温的承载晶圆基座，腔室顶部安装led uv灯盘，顶部连接有一路保护性氮气管路。uv紫外线可以从腔体顶端照射到载台，进行固胶作业，n2通过气体管道流入腔室使得腔室内部温度均匀分布，并可以通过干泵带走挥发性气体，防止二次污染，载台具有控温功能，适当的温度可以使固胶时间大大缩短。同时，本实用新型基于去胶腔室增加了固胶部件，使得设备既可以进行去胶作业，也可以进行固胶作业，增加了设备的功能，使得设备性价比大大提高。
附图说明
9.图1是本实用新型的结构示意图。
10.图2是传统晶圆制造的工艺中去胶设备的结构示意图。
具体实施方式
11.下面结合附图对本实用新型进一步详述。
12.如图1所示，一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，包括一真空反应腔室1，所述真空反应腔室1顶部连接冷却氮气管路2，所述真空反应腔室1内设有晶圆载台3，所述晶圆载台3上方设有uv光源4；所述真空反应腔室底部设有一真空泵5，真空泵5连接真空反应腔室1，用以将保护性n2和挥发性气体排出；所述真空反应腔室底部还设有一温控设备6，温控设备6连接晶圆载台3，用来控制晶圆载台3的温度。
13.进一步地，所述uv光源4包括uv光罩401和led uv灯盘402，uv光罩401设为真空反应腔室1顶部，且呈球面状，所述led uv灯盘402上均匀分布有uv灯泡403，所述uv灯泡403发出400nm
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650nm的紫外线。
14.进一步地，所述温控设备6为冷却水发生器。
15.本实用新型的装置包含配置真空功能的应腔室，内部有可控温的承载晶圆基座，腔室顶部安装led uv灯盘，顶部连接有一路保护性氮气管路。uv紫外线可以从腔体顶端照射到载台，进行固胶作业，n2通过气体管道流入腔室使得腔室内部温度均匀分布，并可以通过干泵带走挥发性气体，防止二次污染，载台具有控温功能，适当的温度可以使固胶时间大大缩短。
16.本实用新型基于固胶原理，由uv灯发出400nm
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650nm的紫外线，照射晶圆使光刻胶固化，再经取放料装置夹取后输送到下一个工位；采用本实用新型装置能够实现产品的自动化固胶，并可基于部分去胶/刻蚀设备进行升级改造，经济效益明显。
17.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，包括一真空反应腔室，所述真空反应腔室顶部连接冷却氮气管路，所述真空反应腔室内设有晶圆载台，其特征在于：所述晶圆载台上方设有uv光源；所述真空反应腔室底部设有一真空泵，真空泵连接真空反应腔室，用以将保护性n2和挥发性气体排出；所述真空反应腔室底部还设有一温控设备，温控设备连接晶圆载台，用来控制晶圆载台的温度。2.根据权利要求1所述的一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，其特征在于：所述uv光源包括uv光罩和led uv灯盘，uv光罩设为真空反应腔室顶部，且呈球面状，所述led uv灯盘上均匀分布有uv灯泡，所述uv灯泡发出400nm
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650nm的紫外线。3.根据权利要求1所述的一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，其特征在于：所述温控设备为冷却水发生器。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体行业晶圆去胶兼固胶一体装置，包括一真空反应腔室，真空反应腔室顶部连接冷却氮气管路，真空反应腔室内设有晶圆载台，晶圆载台上方设有UV光源；真空反应腔室底部设有一真空泵，真空泵连接真空反应腔室；真空反应腔室底部还设有一温控设备，温控设备连接晶圆载台。本实用新型包含配置真空功能的应腔室，内部有可控温的承载晶圆基座，腔室顶部安装LED UV灯盘，顶部连接有一路保护性氮气管路。UV紫外线可以从腔体顶端照射到载台，进行固胶作业，N2通过气体管道流入腔室使得腔室内部温度均匀分布，并可以通过干泵带走挥发性气体，防止二次污染，载台具有控温功能，适当的温度可以使固胶时间大大缩短。适当的温度可以使固胶时间大大缩短。适当的温度可以使固胶时间大大缩短。


技术研发人员：万永东
受保护的技术使用者：上海稷以科技有限公司
技术研发日：2021.05.28
技术公布日：2021/11/21