一种减少产品塌角的模具结构的制作方法

专利检索2022-05-10  31



1.本实用新型涉及模具冲裁技术领域,具体涉及一种减少产品塌角的模具结构。


背景技术:

2.在普通的冲裁工艺中,在将材料送入模具型腔进行冲裁后,凸模能够将材料挤压冲裁进入凹模。但是由于材料受到由上而下的挤压冲裁,凹模周围没有压料力,会导致在羁押过程中材料的流动性较大,容易造成产品边缘区域塌陷过大。而对于塌陷区域尺寸较高的产品,该工艺就无法满足图纸的技术要求。


技术实现要素:

3.针对现有技术中存在的不足,本实用新型提供了一种减少产品塌角的模具结构,所要解决的技术问题是如何对现有的模具进行改进,以解决产品边缘区域塌陷过大的问题。
4.为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案是:一种减少产品塌角的模具结构,包括上模板和下模板,上模板上设置有凸模导向板,下模板上开设有凹模,凸模导向板上设置有上压筋,凹模内设置有下压筋。
5.进一步地,下压筋环绕凹模内的型腔设置。
6.进一步地,上压筋和下压筋的形状大小均与产品相匹配。
7.本技术方案所带来的有益效果是:本实用新型一种减少产品塌角的模具结构,通过分别在凸模导向板上和凹模内加了一圈压筋,即上压筋和下压筋,可以使得材料在由上而下挤压冲裁进入凹模的过程中,此时上下行腔压筋部分嵌入被压材料内部,使得材料流动性变小,进而减少形成的产品塌陷,优化结构尺寸。
附图说明
8.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
9.图1为本实用新型在实施例中下模板的结构示意图;
10.图2为本实用新型在实施例中上模板的结构示意图;
11.图3为本实用新型在实施例中工位处的结构示意图;
12.图中:1

上模板、2

下模板、11

凸模导向板、21

凹模、12

上压筋、22

下压筋。
具体实施方式
13.以下结合附图对本实用新型的优选实例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
14.如图1至3所示,这种减少产品塌角的模具结构,包括上模板1和下模板2,上模板1上设置有凸模导向板11,下模板2上开设有凹模21,凸模导向板11上设置有上压筋12,凹模
21内设置有下压筋22,由此可以使得,在将材料送入模具型腔内进行冲裁时,通过分别在凸模导向板11上和凹模21内加了一圈压筋,即上压筋12和下压筋22,可以使得材料在由上而下挤压冲裁进入凹模的过程中,此时上下行腔压筋部分嵌入被压材料内部,使得材料流动性变小,进而减少形成的产品塌陷,优化结构尺寸。
15.在本实施例中,下压筋22环绕凹模21内的型腔设置,这样可以提高下压筋22的压入效果,同时也减少浪费。
16.在本实施例中,上压筋12和下压筋22的形状大小均与产品相匹配,这样可以使得使得产品塌角、塌陷区域尺寸更加符合设计工艺图纸要求,提高客户的认可满意度。
17.综上所述,本实用新型一种减少产品塌角的模具结构,通过分别在凸模导向板11上和凹模21内加了一圈压筋,即上压筋12和下压筋22,可以使得材料在由上而下挤压冲裁进入凹模的过程中,此时上下行腔压筋部分嵌入被压材料内部,使得材料流动性变小,进而减少形成的产品塌陷,优化结构尺寸。
18.最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种减少产品塌角的模具结构,其特征在于:包括上模板和下模板,所述上模板上设置有凸模导向板,所述下模板上开设有凹模,所述凸模导向板上设置有上压筋,所述凹模内设置有下压筋。2.根据权利要求1所述的一种减少产品塌角的模具结构,其特征在于:所述下压筋环绕所述凹模内的型腔设置。3.根据权利要求1所述的一种减少产品塌角的模具结构,其特征在于:所述上压筋和所述下压筋的形状大小均与产品相匹配。

技术总结
本实用新型涉及模具冲裁技术领域,具体涉及一种减少产品塌角的模具结构,包括上模板和下模板,上模板上设置有凸模导向板,下模板上开设有凹模,凸模导向板上设置有上压筋,凹模内设置有下压筋,本实用新型一种减少产品塌角的模具结构,通过分别在凸模导向板上和凹模内加了一圈压筋,即上压筋和下压筋,可以使得材料在由上而下挤压冲裁进入凹模的过程中,此时上下行腔压筋部分嵌入被压材料内部,使得材料流动性变小,进而减少形成的产品塌陷,优化结构尺寸。构尺寸。构尺寸。


技术研发人员:曹嘉青
受保护的技术使用者:无锡诺飞高新技术有限公司
技术研发日:2021.06.02
技术公布日:2021/11/21
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