一种MOS芯片可靠度测试控温板的制作方法

一种mos芯片可靠度测试控温板
技术领域
1.本实用新型属于电子设备技术领域，特别是涉及一种mos芯片可靠度测试控温板。


背景技术：

2.芯片（半导体元件产品的统称），集成电路，英语：integrated circuit，缩写作 ic；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片的制造生产过程中需要对其可靠度进行检测，控温板就是芯片可靠度检测过程中重要的一个元器件，但现有的mos芯片可靠度测试控温板在实际使用中仍存在以下弊端：
3.1、现有的mos芯片可靠度测试控温板结构较为复杂，虽然对于温度的升高和降低效果较好，但是操作过程较为繁琐；
4.2、现有的mos芯片可靠度测试控温板用于固定芯片的组件一般都是位置不可调整的，因此对于不同尺寸的芯片，不能很好的适用，降低了整体装置适用性。
5.因此，现有的mos芯片可靠度测试控温板，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种mos芯片可靠度测试控温板，通过设置有加热元件和波浪管，并将波浪管嵌入控温板本体的内侧，利用加热元件通电加热控温板本体，波浪管通入冷却液降温控温板本体，以及过将两个方杆与支撑板的连接设置为可滑动连接，从而使得固定板的位置可调，解决了现有的mos芯片可靠度测试控温板结构复杂，操作不便和适用性较低的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
8.本实用新型为一种mos芯片可靠度测试控温板，包括控温板本体，所述控温板本体的两端和内侧设置有控温组件，便于改变控温板本体的温度，且控温组件包括两个加热元件和波浪管，便于加热控温板本体和冷却液的流通，所述控温板本体的顶部固定连接有固定组件，便于对芯片的固定，且固定组件包括两个支撑板、两个方杆和两个连接杆。
9.进一步地，两个所述加热元件分别可拆卸式固定连接于控温板本体的两端，便于升高控温板本体的温度，两个所述加热元件相互背离一侧壁的中心位置处均开设有插孔，便于加热元件与外部电源的连接。
10.进一步地，所述波浪管嵌入控温板本体的内部，便于利用冷却液的作用降低控温板本体的温度，且波浪管的两端均贯穿控温板本体对应位置处的侧壁，所述波浪管的两端分别固定连接有出液管和进液管，便于冷却液的输出和输入，且进液管背离波浪管的一端可拆卸式固定连接有水泵，便于将冷却液泵入进液管内。
11.进一步地，两个所述支撑板分别固定连接于控温板本体顶部的两端，所述支撑板
的一侧壁上由一端至另一端贯穿至另一侧壁开设有滑槽，便于圆轴的放置和滑动。
12.进一步地，两个所述方杆分别位于两个支撑板之间的两端，所述方杆的两端均可拆卸式固定连接有圆轴，便于方杆与支撑板的连接，且两个圆轴分别滑动嵌入对应位置处的滑槽内，所述方杆底部的两端均固定连接有限位杆，避免压缩弹簧扭曲，且限位杆的外周面上套接固定有压缩弹簧，便于对固定板加压。
13.进一步地，所述连接杆的顶端贯穿方杆，便于连接杆的滑动，且连接杆的顶端可拆卸式固定连接有拉环，便于拉动连接杆，所述连接杆的底部固定连接有固定板，便于对芯片固定，且固定板的底部固定连接有橡胶垫，避免固定板与芯片直接接触。
14.本实用新型具有以下有益效果：
15.1、本实用新型通过设置有加热元件和波浪管，并将波浪管嵌入控温板本体的内侧，利用加热元件通电加热控温板本体，波浪管通入冷却液降温控温板本体，整体装置结构简单，操作便捷。
16.2、本实用新型通过将两个方杆与支撑板的连接设置为可滑动连接，从而使得固定板的位置可调，进而使得整体装置适用于不同尺寸的芯片，提升了整体装置的适用性。
17.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型中控温板本体和控温组件的结构示意图；
21.图3为本实用新型中固定组件的爆炸示意图。
22.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
23.100、控温板本体；200、控温组件；210、加热元件；211、插孔；220、波浪管；221、出液管；222、进液管；230、水泵；300、固定组件；310、支撑板；311、滑槽；320、方杆；321、圆轴；322、限位杆；323、压缩弹簧；330、连接杆；331、拉环；332、固定板；333、橡胶垫。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
25.请参阅图1
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2所示，本实用新型为一种mos芯片可靠度测试控温板，包括控温板本体100，控温板本体100的两端和内侧设置有控温组件200，用于改变控温板本体100的温度，且控温组件200包括两个加热元件210和波浪管220，用于加热控温板本体100和冷却液的流通，控温板本体100的顶部固定连接有固定组件300，用于对芯片的固定，且固定组件300包括两个支撑板310、两个方杆320和两个连接杆330，两个加热元件210分别可拆卸式固定连接于控温板本体100的两端，两个加热元件210相互背离一侧壁的中心位置处均开设有插孔211，将加热元件210通过插孔211与外部电源连接，从而使得加热元件210开始工作，升高控
温板本体100的温度，波浪管220嵌入控温板本体100的内部，且波浪管220的两端均贯穿控温板本体100对应位置处的侧壁，波浪管220的两端分别固定连接有出液管221和进液管222，且进液管222背离波浪管220的一端可拆卸式固定连接有水泵230，当需要降温的时候，将水泵230置于外部单元的冷却液水箱中，使得冷却液经水泵230的作用从进液管222输入至波浪管220内，并从出液管221流出，由于波浪管220处于控温板本体100的内部，因此波浪管220内部流动冷却液时，冷却液将波浪管220和控温板本体100的温度较低。
26.其中如图3所示，两个支撑板310分别固定连接于控温板本体100顶部的两端，支撑板310的一侧壁上由一端至另一端贯穿至另一侧壁开设有滑槽311，用于圆轴321的放置和滑动，两个方杆320分别位于两个支撑板310之间的两端，方杆320的两端均可拆卸式固定连接有圆轴321，且两个圆轴321分别滑动嵌入对应位置处的滑槽311内，方杆320底部的两端均固定连接有限位杆322，且限位杆322的外周面上套接固定有压缩弹簧323，将mos芯片放置在控温板本体100的上方，移动两个方杆320，使其两端的圆轴321沿着滑槽311移动，两个方杆320的移动，分别带动与之滑动连接的连接杆330移动，连接杆330的顶端贯穿方杆320，且连接杆330的顶端可拆卸式固定连接有拉环331，连接杆330的底部固定连接有固定板332，且固定板332的底部固定连接有橡胶垫333，当方杆320移动至合适位置后，拉动拉环331，使其通过连接杆330带动固定板332和橡胶垫333沿竖直方向上移动，当橡胶垫333位于芯片的上方后，缓慢松开拉住的拉环331，此时两个压缩弹簧323的弹性作用带动固定板332沿竖直方向向下移动，从而使得橡胶垫333与芯片贴合，完成对于芯片的固定。
27.工作原理：将mos芯片放置在控温板本体100的上方，移动两个方杆320，使其两端的圆轴321沿着滑槽311移动，两个方杆320的移动，分别带动与之滑动连接的连接杆330移动，当方杆320移动至合适位置后，拉动拉环331，使其通过连接杆330带动固定板332和橡胶垫333沿竖直方向上移动，当橡胶垫333位于芯片的上方后，缓慢松开拉住的拉环331，此时两个压缩弹簧323的弹性作用带动固定板332沿竖直方向向下移动，从而使得橡胶垫333与芯片贴合，完成对于芯片的固定，此时将加热元件210通过插孔211与外部电源连接，从而使得加热元件210开始工作，升高控温板本体100的温度，当需要降温的时候，将水泵230置于外部单元的冷却液水箱中，使得冷却液经水泵230的作用从进液管222输入至波浪管220内，并从出液管221流出，由于波浪管220处于控温板本体100的内部，因此波浪管220内部流动冷却液时，冷却液将波浪管220和控温板本体100的温度较低，从而完成芯片的检测。
28.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。