一种新型硅麦克风的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体为一种新型硅麦克风的封装结构。


背景技术：

2.随着现有生活条件的普遍提升，硅麦克风在生活中的应用较为普遍起来，其中硅麦克风在使用时会用到封装结构对其进行密封防护，现有的封装结构设计结构过于简单，在对硅麦克风进行密封防护时防护效果较差，且密封性较差，在长期的使用过程中内部容易沾满大量灰尘，影响硅麦克风的正常使用，大大降低硅麦克风的整体使用寿命，整体密封性、防护性以及实用性较高，因此对于现有硅胶麦克风的封装结构的改进，设计一种新型硅麦克风的封装结构以改变上述技术缺陷，提高整体硅麦克风的封装结构的实用性，显得尤为重要。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种新型硅麦克风的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种新型硅麦克风的封装结构，包括底盒，所述底盒的顶部设置有连接盖，所述连接盖的顶部设置有密封机构，所述密封机构包括第一密封盖、第二密封盖、第一声孔、第二声孔和限位槽，所述连接盖的顶部相对应设置有第一密封盖，所述第一密封盖的上表面相对应开设有第一声孔，所述第一声孔和第二声孔的内部均相对应设置有防尘网，且所述第一声孔和第二声孔呈相互错开结构设计，所述第一声孔与第二声孔呈相互连通状态设计
6.作为本实用新型优选的方案，所述底盒的内部相对应设置有ic 芯片和mems芯片，所述底盒的顶部设置有连接部，所述连接盖的内部结构大小与连接部的外部结构大小相对应设置。
7.作为本实用新型优选的方案，所述第一密封盖上表面的拐角处相对应开设有限位槽，所述第一密封盖的顶部设置有第二密封盖，所述第二密封盖的上表面开设有第二声孔。
8.作为本实用新型优选的方案，所述第二密封盖的底部且相对应限位槽的位置处设置有限位块，所述限位块的外部结构大小与限位槽的内部结构大小相对应设置，所述第一密封盖与连接盖呈一体式结构设计。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.本实用新型中，通过密封机构的设计，第一声孔和第二声孔错开结构设计，能够有效的避免外界的灰尘进入到密封结构的内部，同时第一声孔和第二声孔的内部均设置有防尘网，大大增加了密封机构的防尘性，使得内部的ic芯片和mems芯片的工作环境更佳，整体密封性、防护性以及实用性较高。
附图说明
11.图1为本实用新型整体立体结构示意图；
12.图2为本实用新型第一密封盖立体结构示意图；
13.图3为本实用新型底盒内部立体结构示意图。
14.图中：1
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底盒、101
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ic芯片、102
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mems芯片、103
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连接部、2
‑ꢀ
连接盖、3
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密封机构、301
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第一密封盖、302
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第二密封盖、303
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第一声孔、304
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第二声孔、305
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限位槽。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
17.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
18.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
19.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：
20.实施例，请参阅图1、2和3，一种新型硅麦克风的封装结构，包括底盒1，底盒1的内部相对应设置有ic芯片101和mems芯片102，底盒1的顶部设置有连接部103，连接盖2的内部结构大小与连接部103的外部结构大小相对应设置，底盒1的顶部设置有连接盖2，连接盖2的顶部设置有密封机构3。
21.实施例，请参阅图1和2，密封机构3包括第一密封盖301、第二密封盖302、第一声孔303、第二声孔304和限位槽305，连接盖2 的顶部相对应设置有第一密封盖301，第一密封盖301的上表面相对应开设有第一声孔303，第一密封盖301上表面的拐角处相对应开设有限位槽305，第一密封盖301的顶部设置有第二密封盖302，第二密封盖302的上表面开设有第二声孔304，第二密封盖302的底部且相对应限位槽305的位置处设置有限位块，限位块的外部结构大小与限位槽305的内部结构大小相对应设置，第一密封盖301与连接盖2 呈一体式结构设计，第一声孔303和第二声孔304的内部均相对应设置有防尘网，且第一声孔303和第二声孔304呈相互错开结构设计，第一声孔303与第二声孔304呈相互连通状态设计，通过密封机构3 的设计，第一声孔303和第二声孔304错开结构设计，能够有效的避免外界的灰尘进入到密封结构的内部，同时第一声孔303和第二声孔 304的内部均设置有防尘网，大大增
加了密封机构3的防尘性，使得内部的ic芯片和mems芯片的工作环境更佳，整体密封性、防护性以及实用性较高。
22.本实用新型工作流程：在使用新型硅麦克风的封装结构时，将底盒1安装在指定位置处即可，在使用期间，利用第一声孔303和第二声孔304对硅麦克风进行使用，第一声孔303和第二声孔304错开设计有效的防止外界的灰尘进入到密封结构的内部，保护ic芯片101 和mems芯片102的正常使用，整个操作流程简单便捷，通过密封机构3的设计，第一声孔303和第二声孔304错开结构设计，能够有效的避免外界的灰尘进入到密封结构的内部，同时第一声孔303和第二声孔304的内部均设置有防尘网，大大增加了密封机构3的防尘性，使得内部的ic芯片和mems芯片的工作环境更佳，与现有的硅麦克风的封装结构相比较，本实用新型通过设计能够提高硅麦克风的封装结构的整体密封性、防护性以及实用性。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。