一种DIP封装波峰焊治具的制作方法

一种dip封装波峰焊治具
技术领域
1.本实用新型涉及dip封装治具领域，具体涉及一种dip封装波峰焊治具。


背景技术：

2.在服务器板卡设计中，经常会采用dip（dual in
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line package，双列直插封装）封装的器件，dip器件过波峰焊时常常会出现连锡不良的情况。目前一般采用涂更多的助焊剂或者对待波峰焊器件预热，来减少连锡不良。但这种管控手段并不能在制程过程中有效消除连锡不良，只能尽量减少，大多连锡不良还需进行返修或者报废处理，浪费时间，浪费成本。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供一种dip封装波峰焊治具，可有效解决连锡不良的问题。
4.本实用新型的技术方案是：一种dip封装波峰焊治具，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接pcb板上的pin脚适配，一个通孔对应一个pin脚，当治具板安装在待焊接pcb板上时，各个通孔套在相应pin脚上。
5.进一步地，通孔的直径为对应pin脚处焊盘直径加10~12mil。
6.进一步地，治具板的厚度为锡点高度的1/5~1/4。
7.进一步地，治具板上设置多个固定柱。
8.进一步地，治具板上设置三个固定柱。
9.进一步地，固定柱的高度为1.5~2.0mm。
10.进一步地，治具板为结构陶瓷治具板。
11.本实用新型提供的一种dip封装波峰焊治具，设计一治具板，治具板上设置若干与pin脚适配的通孔，使用时，将治具板安装在待焊接pcb板上，通孔盖在相应pin脚上，从而实现过波峰焊时将各个pin脚隔离，防止连锡，有效消除连锡不良的问题，减少重工及报废成本。
附图说明
12.图1是本实用新型具体实施例结构示意图。
13.图2是本实用新型具体实施例锡点高度示意图。
14.图中，1
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pcb板，2
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治具板，3
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通孔，4
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焊盘，5
‑
1、5
‑
2、5
‑3‑
固定柱，6
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锡焊料，7
‑
铜面，8
‑
零件接脚。
具体实施方式
15.下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述，以下实施例是对本实用新型的解释，而本实用新型并不局限于以下实施方式。
16.如图1所示，本实施例提供一种dip封装波峰焊治具，包括治具板2，治具板2上设置若干通孔3，通孔3与待焊接pcb板1上的pin脚适配，一个通孔3对应一个pin脚。使用时，将治具板2安装在待焊接pcb板1上，各个通孔3套在相应pin脚上，将元件的各个pin进行隔离，防止连锡。
17.通孔3的直径为对应pin脚处焊盘4直径加10~12mil，这样通孔3比焊盘4外边缘外扩10~12mil，可保证上锡量。
18.治具板2的厚度为锡点高度h的1/5~1/4，这个厚度既可有效阻断连锡又不至于元件pin间隔离太高，以至于产生锡少或者pin上锡不良。如图2所示，pcb板1顶面上pin脚处铺设铜面7，零件接脚8穿过pin脚，锡焊料6绕零件接脚8焊接在铜面7上。锡点高度h是指pcb板1顶面至锡焊料6顶点的高度。
19.为实现治具板2在pcb板1上的固定，治具板2上设置多个固定柱。具体的，可设置三个固定柱5
‑
1、5
‑
2、5
‑
3。固定柱5
‑
1、5
‑
2、5
‑
3的高度为1.5~2.0mm，适用所有过波峰焊的pcb板1厚。需要说明的是，固定柱5
‑
1、5
‑
2、5
‑
3的直径可与元件封装固定孔的直径相同，设计pcb封装时，预先设计治具的安装孔，安装孔大小与位置同治具板2的固定柱5
‑
1、5
‑
2、5
‑
3。使用治具板2时，将固定柱5
‑
1、5
‑
2、5
‑
3安装在pcb板1的安装孔内，实现治具板2的固定。
20.本实施例中，治具板2的材质采用结构陶瓷，因为波峰焊的温度一般小于300度，结构陶瓷可以耐1000度高温，且与锡膏不连接，还具有优良的机械性能。
21.本实施例的治具，可针对同一类dip封装设计同一规格治具，在波峰焊之前用夹具将治具板2安装在pcb板1上，跟随pcb板1一起过波峰焊，将各个pin脚进行隔离，以防止连锡。过波峰焊后用夹子将治具板2取下，下一次对于同样的封装重复使用。
22.以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种dip封装波峰焊治具，其特征在于，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接pcb板上的pin脚适配，一个通孔对应一个pin脚，当治具板安装在待焊接pcb板上时，各个通孔套在相应pin脚上。2.根据权利要求1所述的dip封装波峰焊治具，其特征在于，通孔的直径为对应pin脚处焊盘直径加10~12mil。3.根据权利要求1或2所述的dip封装波峰焊治具，其特征在于，治具板的厚度为锡点高度的1/5~1/4。4.根据权利要求3所述的dip封装波峰焊治具，其特征在于，治具板上设置多个固定柱。5.根据权利要求4所述的dip封装波峰焊治具，其特征在于，治具板上设置三个固定柱。6.根据权利要求4或5所述的dip封装波峰焊治具，其特征在于，固定柱的高度为1.5~2.0mm。7.根据权利要求1或2所述的dip封装波峰焊治具，其特征在于，治具板为结构陶瓷治具板。

技术总结
本实用新型公开一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。本实用新型设计一治具板，治具板上设置若干与PIN脚适配的通孔，使用时，将治具板安装在待焊接PCB板上，通孔盖在相应PIN脚上，从而实现过波峰焊时将各个PIN脚隔离，防止连锡，有效消除连锡不良的问题，减少重工及报废成本。工及报废成本。工及报废成本。


技术研发人员：马崇振
受保护的技术使用者：山东英信计算机技术有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/11/21