一种用于半导体芯片射频测试的夹具的制作方法

1.本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片射频测试的夹具。


背景技术：

2.夹具是指机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置，又称卡具，从广义上说，在工艺过程中的任何工序，用来迅速、方便、安全地安装工件的装置，都可称为夹具，夹具通常由定位元件(确定工件在夹具中的正确位置)、夹紧装置、对刀引导元件(确定刀具与工件的相对位置或导引刀具方向)、分度装置(使工件在一次安装中能完成数个工位的加工，有回转分度装置和直线移动分度装置两类)、连接元件以及夹具体(夹具底座)等组成；
3.随着科技不断的发展，人们对夹具的要求越来越高，但是在现有技术中，夹具不能多方位对其进行固定，容易产生松动，整个装置不方便固定，并且在对物品进行夹持时容易对物品本身造成损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，增加了夹持机构，使得装置对物品的夹持更加，牢固，方便后续对物品进行精准操作，在对物品的夹持中不容易损坏物品，增加了安装机构，使得整个装置方便安装。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括操作箱，所述操作箱的右侧设置有夹持机构，所述操作箱的左侧设置有安装机构，所述夹持机构包括电机，所述电机输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外表面的右侧通过转轴转动连接有连接块，所述连接块外表面的左侧固定连接有限位杆，所述双向螺纹杆的外表面螺纹连接有两个滑动块，两个所述滑动块外表面的底部均固定连接有第一转动轴，两个所述第一转动轴的内表面均转动连接有转动杆，两个所述转动杆外表面的底部转动连接有第二转动轴，所述第二转动轴外表面的底部固定连接有第一夹板，所述操作箱外表面靠近底部的右侧固定连接有第二夹板，所述第一夹板与第二夹板相对一侧的外表面均固定连接有连接板，两个所述连接板外表面的左侧均固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧外表面的左侧均固定连接有软垫，所述第一夹板与第二夹板相对一侧的外表面均固定连接有橡胶垫，所述操作箱内表面的左侧固定连接有多个电动伸缩杆，多个所述电动伸缩杆的外表面固定连接有第一档板，所述第一档板内表面的底部固定连接有多个第二弹簧，多个所述第二弹簧的顶部固定连接有第二挡板。
6.优选的，所述电机的外表面通过固定板固定连接在操作箱的内表面，所述电机的输入端与外部电源的输出端通多导线电性连接。
7.优选的，所述限位杆外表面的左侧固定连接在操作箱的内表面，两个所述滑动块的内表面滑动连接在限位杆的外表面。
8.优选的，所述第二挡板的的外表面滑动连接在第一档板的内表面，所述第一档板
外表面的底部滑动连接在底部橡胶垫的外表面，所述第二挡板外表面的顶部滑动连接在顶部橡胶垫的外表面。
9.优选的，所述第一夹板外表面的左侧滑动连接在操作箱的外表面。
10.优选的，所述安装机构包括两个固定件，两个所述固定件的外表面固定连接在操作箱的外表面，两个所述固定件的内部均螺纹连接有螺钉。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
12.1、本实用新型中，将芯片放置在第二夹板上方的橡胶垫上，启动电机，电机带动双向螺纹杆转动，双向螺纹杆与限位杆通过两个滑动块连接，当双向螺纹杆转动时，两个滑动块相向运动，两个转动杆均通过第一转动轴转动，使得两个转动杆推动第二转动轴向下运动，第二挡板的底部固定有多个第二弹簧，第二转动轴推动第一夹板向下运动时，第二挡板向下运动，并且使得芯片固定在两个橡胶垫之间，此时启动两个电动伸缩杆，两个电动伸缩杆推动第一档板向右移动，并推动芯片像右挤压，芯片与两个软垫接触，并推动两个软垫向右挤压多个第一弹簧，当芯片完全固定时，关闭电动伸缩杆，此时芯片可以多方位进行固定，方便后续进行精准操作。
13.2、本实用新型中，当需要将整个装置固定在合适的位置时，将两个固定件上的螺纹孔对准外部螺纹孔，并拧紧两个螺钉，使得整个装置可以固定，并且装置上设置有两个橡胶垫和两个软垫，可以在夹持芯片时，达到保护芯片本身的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型提出一种用于半导体芯片射频测试的夹具的内部结构示意图；
15.图2为本实用新型提出一种用于半导体芯片射频测试的夹具的俯视结构示意图；
16.图3为本实用新型提出一种用于半导体芯片射频测试的夹具的局部结构示意图。
17.图例说明：
18.1、操作箱；2、夹持机构；201、电机；202、双向螺纹杆；203、连接块；204、限位杆；205、滑动块；206、第一转动轴；207、转动杆；208、第二转动轴；209、第一夹板；210、第二夹板；211、连接板；212、第一弹簧；213、软垫；214、橡胶垫；215、电动伸缩杆；216、第一档板；217、第二弹簧；218、第二挡板；3、安装机构；301、固定件。
具体实施方式
19.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
20.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
21.实施例1，如图1
‑
3所示，本实用新型提供了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括操作箱1，操作箱1的右侧设置有夹持机构2，操作箱1的左侧设置有安装机构3。
22.下面具体说一下夹持机构2和安装机构3具体设置和作用。
23.如图一、图二和图三所示，夹持机构2包括电机201，电机201输出端固定连接有双
向螺纹杆202，双向螺纹杆202外表面的右侧通过转轴转动连接有连接块203，连接块203外表面的左侧固定连接有限位杆204，双向螺纹杆202的外表面螺纹连接有两个滑动块205，两个滑动块205外表面的底部均固定连接有第一转动轴206，两个第一转动轴206的内表面均转动连接有转动杆207，两个转动杆207外表面的底部转动连接有第二转动轴208，第二转动轴208外表面的底部固定连接有第一夹板209，操作箱1外表面靠近底部的右侧固定连接有第二夹板210，第一夹板209与第二夹板210相对一侧的外表面均固定连接有连接板211，两个连接板211外表面的左侧均固定连接有多个第一弹簧212，多个第一弹簧212外表面的左侧均固定连接有软垫213，第一夹板209与第二夹板210相对一侧的外表面均固定连接有橡胶垫214，操作箱1内表面的左侧固定连接有多个电动伸缩杆215，多个电动伸缩杆215的外表面固定连接有第一档板216，第一档板216内表面的底部固定连接有多个第二弹簧217，多个第二弹簧217的顶部固定连接有第二挡板218，电机201的外表面通过固定板固定连接在操作箱1的内表面，电机201的输入端与外部电源的输出端通多导线电性连接，限位杆204外表面的左侧固定连接在操作箱1的内表面，两个滑动块205的内表面滑动连接在限位杆204的外表面，第二挡板218的的外表面滑动连接在第一档板216的内表面，第一档板216外表面的底部滑动连接在底部橡胶垫214的外表面，第二挡板218外表面的顶部滑动连接在顶部橡胶垫214的外表面，第一夹板209外表面的左侧滑动连接在操作箱1的外表面。
24.其整个夹持机构2达到的效果为，将芯片放置在第二夹板210上方的橡胶垫214上，启动电机201，电机201带动双向螺纹杆202转动，双向螺纹杆202与限位杆204通过两个滑动块205连接，当双向螺纹杆202转动时，两个滑动块205相向运动，两个转动杆207均通过第一转动轴206转动，使得两个转动杆207推动第二转动轴208向下运动，第二挡板218的底部固定有多个第二弹簧217，第二转动轴208推动第一夹板209向下运动时，第二挡板218向下运动，并且使得芯片固定在两个橡胶垫214之间，此时启动两个电动伸缩杆215，两个电动伸缩杆215推动第一档板216向右移动，并推动芯片像右挤压，芯片与两个软垫213接触，并推动两个软垫213向右挤压多个第一弹簧212，当芯片完全固定时，关闭电动伸缩杆215，此时芯片可以多方位进行固定，方便后续进行精准操作。
25.如图一和图二所示，安装机构3包括两个固定件301，两个固定件301的外表面固定连接在操作箱1的外表面，两个固定件301的内部均螺纹连接有螺钉，多个第一弹簧212外表面的左侧均固定连接有软垫213，第一夹板209与第二夹板210相对一侧的外表面均固定连接有橡胶垫214。
26.其整个安装机构3达到的效果为，当需要将整个装置固定在合适的位置时，将两个固定件301上的螺纹孔对准外部螺纹孔，并拧紧两个螺钉，使得整个装置可以固定，并且装置上设置有两个橡胶垫214和两个软垫213，可以在夹持芯片时，达到保护芯片本身的效果。
27.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。