一种SMT载带的制作方法

一种smt载带
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种smt载带。


背景技术：

2.传统手工或震动方式装载，人力成本较高，且效率较低，极易容易漏件或造成已加工的产品在装载过程中再次受污染和损坏，装载后的材料在传统载带中无法固定，对于需要区分位置或正反面的材料，取料时sensor识别抓取困难。
3.如cn2015204512102中描述的双面胶嵌入式型载带不适合有高度的材料装载，装盘时外圈材料对内圈造成挤压，材料易变形，且专利中没有明确的产品保护，产品在收卷时可能会从双面胶带槽里脱落。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决的是手工装载smt产品，人力成本高，且效率较差的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种smt载带，用于承载产品，所述载带包括：承载膜及顶膜；
6.所述顶膜的下表面沿所述顶膜长度方向的两侧设有垫高条；
7.所述承载膜用于承载产品的上表面具有粘性，且沿所述承载膜长度方向上设有若干定位结构；
8.所述顶膜与所述承载膜在宽度方向上对齐放置；
9.所述顶膜通过所述垫高条设于所述承载膜上；
10.所述顶膜的下表面、所述承载膜的上表面和所述垫高条形成中空空间；
11.所述产品通过定位结构粘合于所述承载膜上，所述定位结构和所述产品均位于所述中空空间内。
12.进一步，所述定位结构为定位孔，所述定位孔在所述承载膜上等间距排列，所述产品与所述定位孔对应设置。
13.进一步，所述产品的宽度为所述定位孔间距的整数倍。
14.进一步，所述垫高条通过粘合方式与所述顶膜相连。
15.进一步，所述垫高条通过双面胶与所述顶膜粘合，且双面胶粘度大于所述承载膜上表面的粘度。
16.进一步，所述承载膜的承载面的粘性范围为10
‑
20gf/25mm。
17.进一步，所述垫高条的高度高于所述产品（20）的厚度。
18.进一步，所述垫高条的材质为泡棉。
19.进一步，所述承载膜的宽度与所述顶膜的宽度一致。
20.进一步，所述顶膜厚度为0.05
‑
0.1mm；所述承载膜（10）厚度为0.04
‑
0.06mm；所述垫高条硬度为shore10
‑
20a。
21.本实用新型的有益效果是：本实用新型在载带传输时，通过定位结构进行定位，配合跳切工艺，将产品切落至承载膜表面，然后贴附带有垫高泡棉的顶膜，形成连续封闭结构的载带，绕至载盘上即可出货，本工艺在客户端使用方便，可使用机械手进行拿取装配，极具量产性。
附图说明
22.图1是本实用新型一种smt载带的顶膜与垫高泡棉位置关系示意图；
23.图2是本实用新型一种smt载带的承载膜位置关系示意图；
24.图3是本实用新型一种smt载带的截面图；
25.附图中各部件的标记如下：10、承载膜；11、定位孔；12、顶膜；13、垫高泡棉；20、产品。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
27.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。
29.本实用新型实施例提供一种smt载带，用于承载产品20，请参阅图1至图2，载带包括：承载膜10、定位孔11、顶膜12、垫高条13和产品20。
30.顶膜12的下表面的延长度方向上的两侧设有垫高条13。
31.本实施中顶膜12材质为pet，且顶膜12厚度为0.075mm，宽度为10mm。
32.因为本实施例可以对产品20进行全方位的保护，所以提出一种垫高条13，该垫高条13设置于顶膜12下表面的长度方向的两侧，该垫高条13与顶膜12通过双面胶进行固定，该双面胶的宽度与垫高条13一致。
33.本实施例中的垫高条13宽度为2mm，高度为6mm，硬度为shore10
‑
20a。
34.顶膜12、垫高条13和承载膜10形成中空空间，该空间可以防止产品20移动，且可以保护产品20。
35.垫高条13的材质为泡棉。
36.承载膜10用来承载产品20，该承载膜10的设有定位孔11，定位孔11设于承载膜10的一侧，方便了对产品20的跳切，该承载膜10材质为pet，厚度为0.05mm，宽度为了保证流水
线的生产，宽度与顶膜12一致，为10mm。
37.中空空间内设有定位孔11及产品20。
38.在未对产品20进行跳切时，切刀位于顶膜12及承载膜10的中间，切刀接触产品20，切刀上的光感可以识别承载膜10上的定位孔11，本实施例中，当光感识别两次定位孔11时，切刀跳切一次产品20，产品20由于被切下，掉落到承载膜10上。
39.本实施中的承载膜10承载产品20的一面具有弱粘性，即可以粘住产品20，保持产品20不易移动，承载膜10的粘性范围为10
‑
20gf/25mm。
40.本实施中，产品20的尺寸为长度6mm，宽度2mm，高度4mm。
41.当流水线跳切产品20时，承载膜10上的定位孔11用来引导跳切位置，通常可以采用产品20加上与下一个产品20的间距距离为定位孔11的整数倍，在流水线上切刀跳切完成产品20后，产品20粘在承载膜10表面，且在流水线上承载膜10的移动速率与顶膜12一致，当产品20粘在承载膜10表面时，顶膜12即时覆盖在承载膜10上，对产品20形成中空的保护结构，产品20产品置于中空结构。
42.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种smt载带，用于承载产品（20），其特征在于，所述载带包括：承载膜（10）和顶膜（12）；所述顶膜（12）的下表面沿所述顶膜（12）长度方向的两侧设有垫高条（13）；所述承载膜（10）用于承载产品（20）的上表面具有粘性，且沿所述承载膜（10）长度方向上设有若干定位结构；所述顶膜（12）与所述承载膜（10）在宽度方向上对齐放置；所述顶膜（12）通过所述垫高条（13）设于所述承载膜（10）上；所述顶膜（12）的下表面、所述承载膜（10）的上表面和所述垫高条（13）内壁之间形成中空空间；所述产品（20）通过定位结构粘合于所述承载膜（10）上，所述定位结构和所述产品（20）均位于所述中空空间内。2.根据权利要求1所述的smt载带，其特征在于：所述定位结构为定位孔（11），所述定位孔（11）在所述承载膜（10）上等间距排列，所述产品（20）与所述定位孔（11）对应设置。3.根据权利要求2所述的smt载带，其特征在于：所述产品（20）的宽度为所述定位孔（11）间距的整数倍。4.根据权利要求1所述的smt载带，其特征在于：所述垫高条（13）通过粘合方式与所述顶膜（12）相连。5.根据权利要求4所述的smt载带，其特征在于：所述垫高条（13）通过双面胶与所述顶膜（12）粘合，且双面胶粘度大于所述承载膜（10）上表面的粘度。6.根据权利要求5所述的smt载带，其特征在于：所述承载膜（10）的上表面的粘性范围为10
‑
20gf/25mm。7.根据权利要求4或5所述的smt载带，其特征在于：所述垫高条（13）的高度高于所述产品（20）的厚度。8.根据权利要求7所述的smt载带，其特征在于：所述垫高条（13）的材质为泡棉。9.根据权利要求1所述的smt载带，其特征在于：所述承载膜（10）的宽度与所述顶膜（12）的宽度一致。10.根据权利要求9所述的smt载带，其特征在于：所述顶膜（12）厚度为0.05
‑
0.1mm；所述承载膜（10）厚度为0.04
‑
0.06mm；所述垫高条（13）硬度为shore10
‑
20a。

技术总结
本实用新型公开了一种SMT载带，用于承载产品，载带包括：承载膜及顶膜；顶膜的下表面沿顶膜长度方向的两侧设有垫高条：承载膜用于承载产品的上表面具有粘性，且沿承载膜长度方向上设有若干定位结构；顶膜与承载膜在宽度方向上对齐放置；顶膜通过所述垫高条设于所述承载膜上；顶膜的下表面、承载膜的上表面和垫高条形成中空空间；产品通过定位结构粘合于承载膜上，定位结构和产品均位于中空空间内，本实用新型能够在载带传输时，通过定位结构进行定位，配合跳切工艺，将产品切落至承载膜表面，然后贴附带有垫高泡棉的顶膜，形成连续封闭结构的载带，绕至载盘上即可出货，本工艺在客户端使用方便，可使用机械手进行拿取装配，极具量产性。产性。产性。


技术研发人员：张文杰 鲁秦 顾滢
受保护的技术使用者：睿惢思工业科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.04.20
技术公布日：2021/11/21