一种磁控溅射设备腔体密封装置的制作方法

1.本实用新型涉及磁控溅射设备技术领域，具体涉及一种磁控溅射设备腔体密封装置。


背景技术：

2.磁控溅射是物理气相沉积(physical vapor deposition，pvd)的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤，因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率，磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
3.由于磁控溅射是在真空腔体进行，真空腔体通常磁控溅射设备上的盖板和门在频繁使用时，会使造成密封件与配合部件的表面间形成间隙，从而导致真空腔体密封性能降低，导致外界粉尘、气体等进入真空腔体，影响真空镀膜质量。


技术实现要素：

4.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种磁控溅射设备腔体密封装置，具有使第一密封框和第二密封框的连接处形成二次密封的效果，从而有效的提高了密封性的特点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种磁控溅射设备腔体密封装置，包括第一密封框、第二密封框和腔体本体，所述第一密封框上端面的左右两侧均固定安装有密封板，所述第一密封框上端面的前后两端面均固定安装有第一磁吸边，所述第一密封框内部的底端面开设有“回”型的凹槽，所述凹槽的内部安装有气囊，所述腔体本体位于第一密封框和第二密封框之间，所述第二密封框的底端面的左右两端均开设有密封卡槽，所述第二密封框内部的左侧壁贯穿且固定安装有第一真空管，所述第二密封框内部的后端面固定安装有真空仓，所述真空仓内部的左侧壁贯穿且固定安装有第二真空管，所述第二真空管远离真空仓的一端贯穿第二密封框并延伸至第二密封框的外部。
6.为了能够使密封板与密封卡槽之间形成密封，作为本实用新型一种磁控溅射设备腔体密封装置优选的，两个所述密封板分别与两个密封卡槽的位置相对，两个所述密封卡槽的内部均固定安装有呈“u”型状的密封橡胶垫。
7.为了使第一磁吸边和第二磁吸边进行相互吸附，进而形成密封，作为本实用新型一种磁控溅射设备腔体密封装置优选的，所述第二密封框底端面的前后两端均固定安装有第二磁吸边，两个所述第一磁吸边分别与两个第二磁吸边的位置相对。
8.为了便于通气管向气囊充气，作为本实用新型一种磁控溅射设备腔体密封装置优选的，所述气囊外侧壁的顶端连通有通气管，所述通气管的另一端贯穿第一密封框的后端面并延伸至第一密封框的后方，所述通气管的外侧壁安装有气阀，所述气阀位于第一密封框的后方。
9.为了便于真空仓的底端面能够移动至凹槽的内部，作为本实用新型一种磁控溅射设备腔体密封装置优选的，所述真空仓的底端面与凹槽的位置均相对。
10.为了使得腔体本体能够安装在真空仓的内部，作为本实用新型一种磁控溅射设备腔体密封装置优选的，所述真空仓的宽度和长度均大于腔体本体的宽度和长度。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.该种磁控溅射设备腔体密封装置，将腔体本体放置在第一密封框的内部，接着将第一密封框和第二密封框进行安装，通过使第二密封框向第一密封框移动，使得两个密封板分别卡入两个密封卡槽的内部，此时两个密封卡槽内的两个密封橡胶垫，使密封板与密封卡槽之间形成密封，且此时两个第一磁吸边分别与两个第二磁吸边进行相互吸附，进而形成密封，从而使第一密封框和第二密封框的连接处形成第一道密封，由于将第一密封框和第二密封框安装在一起时，真空仓的底部已移动至凹槽的内部，此时腔体本体位于真空仓的内部，通过将通气管与外部的气泵进行连接，打开气阀，向通气管内充气，通气管将气体通入至气囊内，气囊开始膨胀，将凹槽的缝隙进行填充，当气囊充满气后，气囊紧贴在凹槽和真空仓的表面，使得凹槽和真空仓的连接处形成密封，从而形成第二道密封，达到二次密封的效果，有效的提高了密封性，通过分别将第一真空管和第二真空管与外部的真空泵连接，便于第二密封框和真空仓内的空气抽空，使其处于真空状态；
13.综上所述，该种磁控溅射设备腔体密封装置，通过密封橡胶垫，使密封板与密封卡槽之间形成密封，且通过第一磁吸边和第二磁吸边进行相互吸附进行配合，形成密封，从而使第一密封框和第二密封框的连接处形成第一道密封，通过通气管向气囊充气，使得气囊将凹槽的缝隙进行填充，促使凹槽和真空仓的连接处形成密封，从而形成第二道密封，达到二次密封的效果，有效的提高了密封性。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
15.在附图中：
16.图1为本实用新型的一种磁控溅射设备腔体密封装置拆分结构图；
17.图2为本实用新型的图1中第二密封框的仰视图；
18.图3为本实用新型的图1中第二密封框的俯视剖面图；
19.图4为本实用新型的密封橡胶垫的立体图。
20.图中，1、第一密封框；101、密封板；102、第一磁吸边；2、凹槽；201、气囊；202、通气管；203、气阀；3、腔体本体；4、第二密封框；401、密封卡槽；4011、密封橡胶垫；402、第一真空管；5、第二磁吸边；6、真空仓；601、第二真空管。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、
“
后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.请参阅图1
‑
4，本实用新型提供以下技术方案：一种磁控溅射设备腔体密封装置，包括第一密封框1、第二密封框4和腔体本体3，第一密封框1上端面的左右两侧均固定安装有密封板101，第一密封框1上端面的前后两端面均固定安装有第一磁吸边102，第一密封框1内部的底端面开设有“回”型的凹槽2，凹槽2的内部安装有气囊201，腔体本体3位于第一密封框1和第二密封框4之间，第二密封框4的底端面的左右两端均开设有密封卡槽401，第二密封框4内部的左侧壁贯穿且固定安装有第一真空管402，第二密封框4内部的后端面固定安装有真空仓6，真空仓6内部的左侧壁贯穿且固定安装有第二真空管601，第二真空管601远离真空仓6的一端贯穿第二密封框4并延伸至第二密封框4的外部。
24.本实施例中：通过使第二密封框4向第一密封框1移动，使得两个密封板101分别卡入两个密封卡槽401的内部，将第一密封框1和第二密封框4进行安装，此时两个密封卡槽401内的两个密封橡胶垫4011，使密封板101与密封卡槽401之间形成密封，且此时两个第一磁吸边102分别与两个第二磁吸边5进行相互吸附，进而形成密封，从而使第一密封框1和第二密封框4的连接处形成第一道密封，由于将第一密封框1和第二密封框4安装在一起时，真空仓6的底部已移动至凹槽2的内部，此时腔体本体3位于真空仓6的内部，通过将通气管202与外部的气泵进行连接，打开气阀203，向通气管202内充气，通气管202将气体通入至气囊201内，气囊201开始膨胀，将凹槽2的缝隙进行填充，当气囊201充满气后，气囊201紧贴在凹槽2和真空仓6的表面，使得凹槽2和真空仓6的连接处形成密封，从而形成第二道密封，达到二次密封的效果，有效的提高了密封性，通过分别将第一真空管402和第二真空管601与外部的真空泵连接，便于第二密封框4和真空仓6内的空气抽空，使其处于真空状态。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，两个密封板101分别与两个密封卡槽401的位置相对，两个密封卡槽401的内部均固定安装有呈“u”型状的密封橡胶垫4011。
26.本实施例中：通过设置两个密封板101分别与两个密封卡槽401的位置均相对，便于将两个密封板101分别卡入两个密封卡槽401的内部，通过设置密封橡胶垫4011，能够使密封板101与密封卡槽401之间形成密封。
27.作为本实用新型的一种技术优化方案，第二密封框4底端面的前后两端均固定安装有第二磁吸边5，两个第一磁吸边102分别与两个第二磁吸边5的位置相对。
28.本实施例中：通过使两个第一磁吸边102分别与两个第二磁吸边5的位置相对，将第一密封框1安装在第二密封框4上时，两个第一磁吸边102分别与两个第二磁吸边5进行相互吸附，进而形成密封。
29.作为本实用新型的一种技术优化方案，气囊201外侧壁的顶端连通有通气管202，通气管202的另一端贯穿第一密封框1的后端面并延伸至第一密封框1的后方，通气管202的外侧壁安装有气阀203，气阀203位于第一密封框1的后方。
30.本实施例中：通过打开气阀203，便于通气管202向气囊201充气。
31.作为本实用新型的一种技术优化方案，真空仓6的底端面与凹槽2的位置均相对。
32.本实施例中：通过设置真空仓6的底端面与凹槽2的位置均相对，将第一密封框1安装在第二密封框4上时，便于真空仓6的底端面能够移动至凹槽2的内部。
33.作为本实用新型的一种技术优化方案，真空仓6的宽度和长度均大于腔体本体3的宽度和长度。
34.本实施例中：通过设置真空仓6的宽度和长度均大于腔体本体3的宽度和长度，使得腔体本体3能够安装在真空仓6的内部。
35.本实用新型的工作原理及使用流程：首先，将腔体本体3放置在第一密封框1的内部，接着将第一密封框1和第二密封框4进行安装，通过使第二密封框4向第一密封框1移动，使得两个密封板101分别卡入两个密封卡槽401的内部，此时两个密封卡槽401内的两个密封橡胶垫4011，使密封板101与密封卡槽401之间形成密封，且此时两个第一磁吸边102分别与两个第二磁吸边5进行相互吸附，进而形成密封，从而使第一密封框1和第二密封框4的连接处形成第一道密封，由于将第一密封框1和第二密封框4安装在一起时，真空仓6的底部已移动至凹槽2的内部，此时腔体本体3位于真空仓6的内部，通过将通气管202与外部的气泵进行连接，打开气阀203，向通气管202内充气，通气管202将气体通入至气囊201内，气囊201开始膨胀，将凹槽2的缝隙进行填充，当气囊201充满气后，气囊201紧贴在凹槽2和真空仓6的表面，使得凹槽2和真空仓6的连接处形成密封，从而形成第二道密封，达到二次密封的效果，有效的提高了密封性，通过分别将第一真空管402和第二真空管601与外部的真空泵连接，便于第二密封框4和真空仓6内的空气抽空，使其处于真空状态。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。