一种PCB焊接定位机构的制作方法

一种pcb焊接定位机构
技术领域
1.本技术涉及焊接技术的领域，尤其是涉及一种pcb焊接定位机构。


背景技术：

2.pcb又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气相互连接的载体，为重要的电子部件。
3.企业在生产温度传感器之后，需要将温度传感器的导线焊接于pcb板上。然而在焊接过程中，导线或pcb板容易发生抖动甚至产生相对位移，影响焊接质量，进而无法保证温度传感器的整体质量。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为焊接过程中存在有导线和pcb容易发生相对抖动或位移的缺陷。


技术实现要素：

5.为了减小导线和pcb发生抖动或相对位移的情况，本技术提供一种pcb焊接定位机构。
6.本技术提供的一种pcb焊接定位机构采用如下的技术方案：
7.一种pcb焊接定位机构，包括一种pcb焊接定位机构，用于固定导线和pcb板，其特征在于：包括第一部件、转动连接于所述第一部件的第二部件、设置于所述第一部件的pcb通槽以及开设于所述第一部件的外护套通槽，所述第一部件和所述第二部件在同侧端部设置有转动组件，所述第一部件在远离所述转动组件的端部与所述第二部件固定设置有固定组件；
8.所述外护套通槽用于插接所述导线的外护套，所述pcb通槽用于插接所述pcb板，所述pcb通槽和所述外护套通槽开口方向均朝向所述第二部件，所述外护套通槽从所述第一部件远离所述pcb通槽的侧面连通至所述pcb通槽，所述第二部件用于覆盖所述pcb通槽开口处和所述外护套通槽开口处。
9.通过采用上述技术方案，使导线的导体穿设于pcb板后，将pcb板插接于pcb通槽，将导线的外护套插接于外护套通槽内，然后转动第二部件使第二部件覆盖pcb通槽和外护套通槽的开口处，并通过固定组件固定第一组件和第二组件，最终达到固定pcb板和导线的效果，然后进行焊接工作。pcb焊接定位机构有利于减小pcb板和导线之间发生相对位移的情况发生，进而保证焊接质量。
10.优选的，所述pcb通槽与所述外护套通槽之间连通有内护套通槽，所述内护套通槽开口朝向所述第二部件，所述内护套通槽用于放置所述导线的内护套。
11.通过采用上述技术方案，导线的外护套与导体之间往往还设有直接包裹导体的内护套，实际焊接过程中可留出一部分导体的内护套插接于内护套通槽内，有利于进一步提升导体的稳定性，提高焊接质量。
12.优选的，所述第一部件在远离所述pcb通槽的一侧固定连接有放置块，所述放置块
开设有导线通槽，所述导线通槽从所述放置块远离所述第一部件的侧面连通至所述外护套通槽，所述导线通槽的开口方向与所述外护套通槽的开口方向相同。
13.通过采用上述技术方案，通过设置放置块并开设用于放置外护套的导线通槽，有利于增强pcb焊接定位机构对导线的固定效果，进一步提高焊接时导线的稳定性。
14.优选的，所述内护套通槽和/或所述外护套通槽的开口处经过倒角设置。
15.通过采用上述技术方案，倒角的设置有利于减小实际操作过程中pcb焊接定位机构对导线的内护套和/或外护套的损害，同时方便内护套和/或外护套进行插接。
16.优选的，所述第一部件设置有pcb移动块，所述pcb移动块固定连接有穿设所述第一部件的连接杆，所述连接杆与所述第一部件滑移连接，所述pcb通槽位于所述pcb移动块上，所述pcb通槽连通所述pcb移动块两个相对的侧面，所述pcb通槽的内侧壁上设有用于插接所述pcb板的凹槽。
17.通过采用上述技术方案，在实际焊接过程中，pcb移动块以及连接杆的设置，在需要拿取或者插接pcb板时可将pcb移动块朝远离第一部件移动，大大方便工作人员在pcb焊接定位机构中拿取或插接pcb板，有利于提高工作效率。
18.优选的，所述连接杆贯穿所述第一部件，所述连接杆在远离所述pcb移动块的端部固定连接有推拉块。
19.通过采用上述技术方案，在实际操作时，工作人员可通过推动或回拉推拉块使pcb移动块相对第一部件移动，从而方便工作人员拿取或插接pcb板。
20.优选的，所述第一部件在靠近所述pcb移动块的一侧固定连接有磁铁，所述pcb移动块设有磁性，所述pcb移动块与所述磁铁磁吸连接。
21.通过采用上述技术方案，通过磁铁与pcb移动块的磁吸连接方式，有利于减小焊接过程中pcb移动块相对第一部件发生位移的情况发生，进而保证焊接质量。
22.优选的，所述第一部件在靠近所述外护套通槽的位置开设有拿取槽，所述外护套通槽连通所述拿取槽，所述拿取槽的开口方向与所述外护套通槽的开口方向相同，所述拿取槽的开口深度大于所述外护套通槽的开口深度，所述拿取槽的开口宽度大于所述外护套通槽的开口宽度。
23.通过采用上述技术方案，将导线放置于外护套通槽后，外护套与第一部件之间留有空隙，方便工作人员将手指穿过空隙来拿取导线，有利于提高工作效率。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
25.1.导线以及pcb板插接于pcb焊接定位机构，通过转动第二部件使其覆盖pcb通槽和外护套通槽的开口处，并通过固定组件固定第一组件和第二组件，然后进行焊接工作，有利于减小pcb板和导线发送相对位移的情况发生，进而提高焊接质量；
26.2.pcb移动块、推拉快以及连接杆的设置，大大方便工作人员拿取和插接pcb板，有效提高工作人员的工作效率。
附图说明
27.图1是本技术中移动pcb移动板前的pcb焊接定位机构的结构示意图；
28.图2是图2中a部分放大的结构示意图；
29.图3是本技术中移动pcb移动板后的pcb焊接定位机构的结构示意图；
30.图4是本技术中固定第一部件和第二部件后的结构示意图。
31.附图标记：1、第一部件；11、外护套通槽；12、内护套通槽；13、拿取槽；2、第二部件；3、转动组件；4、固定组件；5、放置块；51、导线通槽；6、pcb移动块；61、pcb通槽；7、连接杆；8、推拉块。
具体实施方式
32.以下结合附图1
‑
4对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种pcb焊接定位机构。
34.参照图1和图2，pcb焊接定位机构包括长方体状第一部件1和长方体状第二部件2，第一部件1和第二部件2的长度以及朝向均相同。第一部件1的两端分别与第二部件2设置有转动组件3和固定组件4，第一部件1在靠近第二部件2的侧面开设有长方体状的拿取槽13，拿取槽13的两侧分别连通有外护套通槽11和内护套通槽12，拿取槽13的开口深度大于外护套通槽11的开口深度和内护套的开口深度，外护套通槽11用于插接导线的外护套，内护套通槽12用于插接导线的内护套。外护套通槽11和内护套通槽12均从第一部件1的侧面连通至拿取槽13。外护套通槽11开口处和内护套通槽12开口处均经过倒角设置。
35.参照图1和图2，第一部件1还设置有用于插接pcb板的pcb通槽61，pcb通槽61、外护套通槽11以及内护套通槽12的开口方向相同，pcb通槽61位于外护套通槽11和内护套通槽12所在直线上，pcb通槽61靠近内护套通槽12。
36.通过以上设置，在实际操作中，在导线的导体穿设pcb板之后，将pcb板插接在pcb通槽61内，将导线的外护套插接在外护套通槽11内，然后转动第二部件2覆盖pcb通槽61和外护套通槽11的开口处，通过固定组件4将第一部件1与第二部件2固定。外护套通槽11、内护套通槽12和pcb通槽61的设置大大提高焊接的稳定性，减小导线与pcb板之间发生相对位移情况，保证焊接质量。拿取槽13的设置，方便工作人员将手指穿过导线与第一部件1之间的间隙，从而方便拿取导线，有利于提高工作效率。外护套通槽11和内护套通槽12的倒角设置，有利于减小第一部件1对导线的损害，且方便将导线插接于第一部件1。
37.参照图1和图3，第一部件1在外护套通槽11的长度方向上贯穿有两个连接杆7，连接杆7与第一部件1滑移连接，连接杆7的两端分别固定设置有长方体状pcb移动块6和长方体状推拉块8，pcb通槽61位于pcb移动块6上，pcb通槽61连通pcb移动块6的两个相对的侧面，pcb通槽61在内侧壁上开设有用于插接pcb板的凹槽。第一部件1在靠近pcb移动块6的侧面固定设置有磁铁，pcb移动块6采用磁性金属制成，磁铁与pcb移动块6磁性连接。
38.通过以上pcb移动块6、推拉块8以及连接杆7的设置，在需要时可直接通过推拉块8使pcb移动块6相对第一部件1发生移动，大大方便工作人员在pcb移动块6上拿取和插接pcb板，有利于提高工作效率。磁铁以及磁性金属的设置，可方便快捷地固定pcb移动块6，减小焊接过程中pcb移动相对第一部件1发生位移的情况发生。
39.参照图1和图2，第一部件1在靠近推拉块8的侧面固定设置有放置块5，放置块5开设有用于放置导线外护套的导线通槽51，导线通槽51连通外护套通槽11。导线通槽51的开口处经过倒角设置。通过放置块5以及导线通槽51的设置，可进一步增强pcb焊接定位机构对导线的固定效果，进一步提高焊接时导线的稳定性。
40.参照图1和图4，转动组件3包括同时垂直穿设第一部件1和第二部件2的转轴，第二
部件2在转轴的作用下可相对第一部件1转动。固定组件4包括转动连接于第一部件1的凸块和螺栓连接于凸块的固定块，固定第一部件1和第二部件2时，凸块远离第一部件1的端部靠近第二部件2转动，然后穿设第二部件2，此时利用固定块抵接第二部件2远离转动组件3的端部，以达到固定的效果。转动组件3和固定组件4结构简单高效，有利于降低制作成本。
41.实施例的实施原理为：在实际操作中，在导线的导体穿设pcb板之后，可直接将pcb板插接在pcb通槽61内，将导线插接在第一部件1以及放置块5上，然后转动第二部件2使其覆盖pcb通槽61和外护套通槽11的开口处，通过固定组件4将第一部件1与第二部件2固定。此时导线与pcb板之间的稳定性大大提升，有利于减小焊接过程中导线与pcb板发生抖动或相对位移的情况发生。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。