HDI高阶电路板铜浆填孔装置的制作方法

hdi高阶电路板铜浆填孔装置
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及hdi高阶电路板铜浆填孔装置。


背景技术：

2.hdi 是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi电路板广泛应用于通讯、计算机、汽车、航空航天、医疗器械等方面，精细线路和微小导通孔是其制作的关键。
3.目前，电路板基板孔内灌浆是近些年来一种创新的孔金属化工艺，不需要化学电镀设备，近而无化学药液所带来潜在的危险。此工艺操作速度快、便捷；孔处理安全、信赖度高、热稳定性好。灌浆治具适用于孔金属化工艺，使金属浆料均匀分布于孔壁内。
4.现有技术中，由于电路板的孔内易含有空气，灌浆时容易受空气影响填充不完全；同时，不便于对电路板进行精准填充，降低了产品的质量。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供hdi高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免hdi高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对hdi高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：hdi高阶电路板铜浆填孔装置，包括箱体、底座和灌浆装置，所述底座的顶部固定连接有伸缩杆；所述底座通过伸缩杆与箱体的底部固定连接；所述底座与箱体之间设有电路板，所述电路板上设有盲孔；所述箱体的底部设有第一开口，所述第一开口处设有垫板；所述垫板与电路板无缝接触；所述垫板上设有与盲孔相匹配的通孔；所述灌浆装置包括铜浆盒和灌浆管，所述铜浆盒设于箱体的顶部外壁；所述灌浆管的一端通过控制开关与铜浆盒的内部连通，另一端贯穿箱体顶部延伸至通孔内部；所述箱体的顶部外壁设有真空泵。
7.通过采用上述技术方案，在使用该hdi高阶电路板铜浆填孔装置时，通过底座放置电路板；通过箱体，便于形成密封结构，从而形成真空腔体；通过伸缩杆，便于调节箱体的高度，从而使垫板与不同厚度的电路板无缝接触；通过铜浆盒放置填孔所需的铜浆；通过灌浆管，便于将铜浆注入盲孔；通过调整电路板的盲孔与通孔相对应，便于铜浆的精准填充；通过控制开关控制灌浆管的通断；通过真空泵，便于抽出箱体内部和盲孔中的空气，从而便于铜浆在孔内完全填充；通过由箱体和底座组成的hdi高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免hdi高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对hdi高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。
8.本实用新型进一步设置为：所述真空泵的抽气嘴与箱体的内部连通。
9.通过采用上述技术方案，通过真空泵的抽气嘴与箱体的内部连通，便于真空泵抽取箱体内部的空气。
10.本实用新型进一步设置为：所述灌浆管的直径小于通孔的直径。
11.通过采用上述技术方案，通过灌浆管的直径小于通孔的直径，能够避免盲孔被灌浆管覆盖影响真空泵抽取盲孔内的空气。
12.本实用新型进一步设置为：所述铜浆盒的顶部设有第二开口。
13.通过采用上述技术方案，通过第二开口，便于向铜浆盒内注入铜浆。
14.本实用新型进一步设置为：所述第二开口处设有与其相匹配的密封门。
15.通过采用上述技术方案，通过密封门，便于密封铜浆盒。
16.本实用新型进一步设置为：所述伸缩杆为电动推杆。
17.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过底座放置电路板；通过箱体，便于形成密封结构，从而形成真空腔体；通过伸缩杆，便于调节箱体的高度，从而使垫板与不同厚度的电路板无缝接触；通过铜浆盒放置填孔所需的铜浆；通过灌浆管，便于将铜浆注入盲孔；通过调整电路板的盲孔与通孔相对应，便于铜浆的精准填充；通过控制开关控制灌浆管的通断；通过真空泵，便于抽出箱体内部和盲孔中的空气，从而便于铜浆在孔内完全填充；通过由箱体和底座组成的hdi高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免hdi高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对hdi高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。
附图说明
18.图1是本实用新型实施例中的结构示意图。
19.图中：1、底座；2、电路板；3、伸缩杆；4、箱体；5、盲孔；6、第一开口；7、垫板；8、通孔；9、铜浆盒；10、控制开关；11、灌浆管；12、真空泵；13、第二开口；14、密封门。
具体实施方式
20.以下结合附图1对本实用新型作进一步详细说明。
21.实施例：hdi高阶电路板铜浆填孔装置，如图1所示，包括箱体4、底座1和灌浆装置，底座1的顶部焊接有伸缩杆3；底座1通过伸缩杆3与箱体4的底部固定连接；底座1与箱体4之间设有电路板2，电路板2上设有盲孔5；箱体4的底部设有第一开口6，第一开口6处设有垫板7，垫板7采用橡胶材料；垫板7与电路板2无缝接触；垫板7上设有与盲孔5相匹配的通孔8；灌浆装置包括铜浆盒9和灌浆管11，铜浆盒9设于箱体4的顶部外壁；灌浆管11的一端通过控制开关10与铜浆盒9的内部连通，另一端贯穿箱体4顶部延伸至通孔8内部；箱体4的顶部外壁焊接有真空泵12。
22.在本实施例中，在使用该hdi高阶电路板铜浆填孔装置时，通过底座1放置电路板2；通过箱体4，便于形成密封结构，从而便于形成真空腔体；通过伸缩杆3，便于调节箱体4的高度，从而使垫板7与不同厚度的电路板2无缝接触；通过铜浆盒9放置填孔所需的铜浆；通过灌浆管11，便于将铜浆注入盲孔5；通过调整电路板2的盲孔5与通孔8相对应，便于铜浆的精准填充；通过控制开关10控制灌浆管11的通断；通过真空泵12，便于抽出箱体4内部和盲孔5中的空气，从而便于铜浆在孔内完全填充；通过由箱体4和底座1组成的hdi高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免hdi高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对hdi高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。
23.真空泵12的抽气嘴与箱体4的内部连通。
24.在本实施例中，通过真空泵12的抽气嘴与箱体4的内部连通，便于真空泵12抽取箱体4内部的空气。
25.灌浆管11的直径小于通孔8的直径。
26.在本实施例中，通过灌浆管11的直径小于通孔8的直径，能够避免盲孔5被灌浆管11覆盖影响真空泵12抽取盲孔5内的空气。
27.铜浆盒9的顶部设有第二开口13。
28.在本实施例中，通过第二开口13，便于向铜浆盒9内注入铜浆。
29.第二开口13处设有与其相匹配的密封门14。
30.在本实施例中，通过密封门14，便于密封铜浆盒9。
31.伸缩杆3为电动推杆。
32.工作原理：在使用该hdi高阶电路板铜浆填孔装置时，通过底座1放置电路板2；通过箱体4，便于形成密封结构，从而便于形成真空腔体；在对盲孔5进行灌浆之前，工作人员通过调节伸缩杆3调节箱体4的高度，从而使垫板7与电路板2无缝接触；然后调整电路板2的位置，使电路板2的盲孔5与通孔8的位置相对应后打开真空泵12，抽取箱体4的内部和盲孔5中的空气，避免向盲孔5中灌浆时受空气影响导致填充不完全；通过铜浆盒9放置填孔所需的铜浆；在真空泵12完全抽出箱体4内部和盲孔5中的空气后，工作人员打开控制开关10，通过灌浆管11将铜浆注入盲孔5；通过由箱体4和底座1组成的hdi高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免hdi高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对hdi高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。
33.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。