双层式双芯片装载区IGBT封装装置的制作方法

双层式双芯片装载区igbt封装装置
技术领域
1.本实用新型属于封装装置技术领域，特别是涉及一种双层式双芯片装载区igbt封装装置。


背景技术：

2.目前，igbt产品在单管封装主流的封装装置为to
‑
247，根据该封装使用的框架结构，芯片的装载区面积约7.2mm*12mm，结合igbt产品特点是igbt 芯片 frd芯片的双芯片封装工艺，在生产过程中使用芯片左右排布的方式进行粘片，按此结构，使用to
‑
247封装的igbt产品最大承载电流为约50a。
3.随着市场的需求，电子产品的功率能级越来越大，对igbt产品需求最大承载电流80a、100a、120a的产品越来越多，传统的to
‑
247单管封装的产品已不能满足要求，现有需要放置两个芯片时，需要并排放置，并排放置会增加放置的空间。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种双层式双芯片装载区igbt封装装置，解决了现有不易放置芯片的技术问题。
5.为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.一种双层式双芯片装载区igbt封装装置，包括igbt本体，igbt本体的内部开设有第一槽道，第一槽道的内部装设有放置板、第一芯片托盘、第二芯片托盘，第二芯片托盘和第一芯片托盘之间螺纹配合有四个螺纹杆；
7.相邻两螺纹杆之间传动配合有皮带，第一槽道的内部转动配合有转动杆，转动杆的一端与其中一个螺纹杆啮合，第一芯片托盘、第二芯片托盘的内部均装设有芯片，螺纹杆两端的螺纹方向相反。
8.可选的，放置板的上侧装设有固定板，且转动杆转动配合在固定板内，转动杆的第一端安装有转动板。
9.可选的，其中一个螺纹杆上安装有第一锥齿轮，转动杆的第二端安装有第二锥齿轮，且第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。
10.可选的，螺纹杆上装设有第一螺纹、第二螺纹，且第一螺纹和第二螺纹的螺纹方向相反，第一芯片托盘位于第一螺纹上，第二芯片托盘位于第二螺纹上。
11.可选的皮带、转动杆均位于第一芯片托盘和第一槽道的底部之间。
12.可选的，第一芯片托盘、第二芯片托盘的内部均开设有第二槽道，且芯片位于第二槽道内。
13.本实用新型的实施例具有以下有益效果：
14.本实用新型的一个实施例通过在igbt本体内部装设用于调节第一芯片托盘、第二芯片托盘的螺纹杆，便捷了对芯片的放置、取出，皮带的设置，实现了一螺纹杆对第一芯片托盘、第二芯片托盘进行调节的效果，使得对第一芯片托盘、第二芯片托盘调节的过程更加
便捷，把第一芯片托盘、第二芯片托盘设置成上下两层，在安装时可以节约空间，便捷了对第一芯片托盘、第二芯片托盘进行取出并放置芯片。
15.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
16.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1为本实用新型一实施例的芯片托盘结构示意图；
18.图2为本实用新型一实施例的igbt本体结构示意图；
19.图3为本实用新型一实施例的第二芯片托盘结构示意图；
20.图4为本实用新型一实施例的皮带结构示意图；
21.图5为本实用新型一实施例的第二槽道结构示意图；
22.图6为图3中a处结构示意图；
23.图7为本实用新型一实施例的剖面结构示意图。
24.其中，上述附图包括以下附图标记：
25.封装装置本体1，通孔2，第二槽道3，螺纹杆4，固定板5，转动杆6，转动板7，第一芯片托盘8，第二芯片托盘9，皮带10，第二锥齿轮11，第一槽道 12，第一锥齿轮13，放置板14。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
27.为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能和已知部件的详细说明。
28.请参阅图1
‑
7所示，在本实施例中提供了一种双层式双芯片装载区igbt 封装装置，包括：igbt本体1，igbt本体1的内部开设有第一槽道12，第一槽道12的内部装设有放置板14、第一芯片托盘8、第二芯片托盘9，第二芯片托盘9和第一芯片托盘8之间螺纹配合有四个螺纹杆4；
29.相邻两螺纹杆4之间传动配合有皮带10，第一槽道12的内部转动配合有转动杆6，转动杆6的一端与其中一个螺纹杆4啮合，第一芯片托盘8、第二芯片托盘9的内部均装设有芯片，螺纹杆4两端的螺纹方向相反。
30.在对芯片进行放置时，首先把放置板14从第一槽道12内取出，然后转动转动杆6，转动杆6带动一螺纹杆4转动，并在皮带10的作用下带动另三个螺纹杆4转动，螺纹杆4带动第一芯片托盘8、第二芯片托盘9滑动，因螺纹杆4两侧的螺纹方向相反，故第一芯片托盘8、第二芯片托盘9滑动相互远离，然后把两芯片分别放置在第一芯片托盘8、第二芯片托盘9内，再反向旋转转动杆6，参考上述步骤操作，两第一芯片托盘8、第二芯片托盘9滑动相互靠近，可以节约第一芯片托盘8、第二芯片托盘9在第一槽道 12内占用的空间，然后把放置板
14放置在第一槽道12内；
31.在需要将芯片从第一芯片托盘8、第二芯片托盘9内取出时，参考上述步骤操作即可。
32.通过在igbt本体1内部装设用于调节第一芯片托盘8、第二芯片托盘9的螺纹杆4，便捷了对芯片的放置、取出，皮带10的设置，实现了一螺纹杆4对第一芯片托盘8、第二芯片托盘9进行调节的效果，使得对第一芯片托盘8、第二芯片托盘9调节的过程更加便捷，把第一芯片托盘8、第二芯片托盘9设置成上下两层，在安装时可以节约空间，便捷了对第一芯片托盘8、第二芯片托盘9进行取出并放置芯片。
33.为增强本实施例的芯片放置在封装装置内的便捷性，故通过以下结构进行改善，如图5所示，本实施例的放置板14的上侧装设有固定板5，且转动杆6转动配合在固定板5内，转动杆6的第一端安装有转动板7，其中一个螺纹杆4上安装有第一锥齿轮13，转动杆6的第二端安装有第二锥齿轮11，且第一锥齿轮13与第二锥齿轮11啮合，螺纹杆4上装设有第一螺纹、第二螺纹，且第一螺纹和第二螺纹的螺纹方向相反，第一芯片托盘8 位于第一螺纹上，第二芯片托盘9位于第二螺纹上，当转动转动杆6时，转动杆6通过第二锥齿轮11带动第一锥齿轮13转动，第一锥齿轮13带动一螺纹杆4转动，进而方便了对第一芯片托盘8、第二芯片托盘9进行调节，提高了本实施例的芯片放置在封装装置内的便捷性。
34.本实施例的，如图6所示，皮带10、转动杆6均位于第一芯片托盘8和第一槽道12的底部之间，减少了皮带10、转动杆6会阻碍第一芯片托盘8、第二芯片托盘9滑动的情况，螺纹杆4从一端到另一端依次设有转动端、防滑槽、第一螺纹、第二螺纹，螺纹杆4通过转动端转动配合在放置板14内，皮带10配合在防滑槽内，增加了皮带10在防滑槽内的摩擦立，进而提高了皮带10带动螺纹杆4在转动时的稳定性。
35.本实施例的，如图3所示，第一芯片托盘8、第二芯片托盘9的内部均开设有第二槽道3，且芯片位于第二槽道3内，且芯片位于第二槽道3内，便于放置芯片，提高了芯片放置后的稳定性。
36.另一方面，本实施例在to
‑
247的基础上通过设计新的框架去除to
‑
247 中间的圆孔，通过延长纵向尺寸不改变横向尺寸,增大芯片装载区面积由 7.2mm*12mm增大为21mm*14mm，同时改变芯片装载工艺方式，由左右装载芯片改为上下装载芯片，进而形成to
‑
247pl，使用该方法可以装载更大的芯片由此来增加产品的最大承载能力，产品使用的框架，产品封装的模具，产品外形尺寸，产品制造工艺等，其特征在于：对比常规的igbt产品封装形式to
‑
247通过延长纵向尺寸不改变横向尺寸的情况下，改变其内部结构，可以装载电流能力更大的芯片，使产品在应用中能适应更大功率量级的线路设计；
37.使用本实用新型可以让最大承载电流达120a的igbt单管封装产品得以批量生产，降低封装成本。
38.上述实施例可以相互结合。
39.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
40.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、
竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。