测试板的在线检测方法与流程

1.本公开涉及集成电路测试技术领域，具体而言，涉及一种测试板的在线检测方法。


背景技术：

2.集成电路测试技术领域属于新一代信息技术产业的核心产业，具有极其重要的战略地位，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。集成电路，例如芯片封装后，需要进行各种测试，例如信赖性测试，其通常采用自动测试机配合测试板来完成检测。


技术实现要素：

3.本公开一些实施例提供一种测试板的在线检测方法，所述测试板安装在自动测试机上，用于基于自动测试机提供的信号对集成电路进行测试，所述测试板包括多条信号通路，用于与待测的所述集成电路电连接以向所述集成电路传输测试信号，所述在线检测方法包括：
4.将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否漏电，响应于所述多条信号通路中的至少一条信号通路漏电，确定所述测试板工作异常，
5.所述在线检测方法在每一批集成电路测试前执行。
6.在一些实施例中，所述自动测试机包括参数测量单元，所述检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否漏电包括：
7.利用参数测量单元给所述多条信号通路中的每一条信号通路施加第一电压，并测试每一条信号通路的第一电流，
8.对于每一条信号通路，响应于所述第一电流大于第一阈值，确定该信号通路漏电。
9.在一些实施例中，所述将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置包括：
10.所述待测位置未放置所述待测的集成电路使得所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置。
11.在一些实施例中，所述在线检测方法还包括：
12.将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部接地，检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否具有异常阻抗，响应于所述多条信号通路中的至少一条信号通路具有异常阻抗，确定所述测试板工作异常。
13.在一些实施例中，将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部接地包括：
14.将与待测的所述集成电路形状及体积相同金属块放置在待测位置，使得的所述测试板的所述多条信号通路与所述金属块电连接。
15.在一些实施例中，所述自动测试机包括参数测量单元，所述检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否具有异常阻抗包括：
16.利用参数测量单元给所述多条信号通路中的每一条信号通路施加第二电压，并测试每一条信号通路的第二电流，
17.对于每一条信号通路，根据所述第二电压及所述第二电流获得该信号通路的阻抗，响应于所述阻抗大于第二阈值，确定该信号通路具有异常阻抗。
18.在一些实施例中，所述测试板还包括外围电路，所述在线检测方法还包括：将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，利用自动测试机对所述测试板的外围电路进行检测，以确定所述测试板的外围电路是否工作异常，响应于所述测试的外围电路工作异常，确定所述测试板工作异常。
19.在一些实施例中，所述外围电路包括继电器，所述自动测试机包括第一信号源端口以及第一信号捕获端口，所述第一信号源端口、继电器以及所述第一信号捕获端口构成第一回路，
20.所述利用自动测试机对所述测试板的外围电路进行检测，以确定所述测试板的外围电路是否工作异常包括：
21.响应于所述继电器处于连接状态，所述自动测试机自所述第一信号源端口输出所述第一检测信号，若所述第一信号捕获端口未检测到所述第一反馈信号，确定所述继电器工作异常；
22.响应于所述继电器处于断开状态，所述自动测试机自所述第一信号源端口输出第一检测信号，若所述第一信号捕获端口检测到第一反馈信号，确定所述继电器工作异常；以及
23.响应于所述继电器工作异常，确定所述外围电路工作异常。
24.在一些实施例中，所述外围电路包括放大器，所述测试板设置有放大器反馈回路，所述自动测试机包括第二信号源端口以及第二信号捕获端口，所述第二信号源端口、放大器以及所述第二信号捕获端口构成第二回路，
25.所述利用自动测试机对所述测试板的外围电路进行检测，以确定所述测试板的外围电路是否工作异常包括：
26.所述自动测试机自所述第二信号源端口输出第二检测信号，若所述第二信号捕获端口未检测到第二反馈信号，确定所述放大器发工作异常；以及
27.响应于所述放大器工作异常，确定所述外围电路工作异常。
28.在一些实施例中，响应于测试板工作异常，所述自动测试机发出警报信息。
29.本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：
30.利用自动测试机上的测试资源在线对测试板进行检测，避免了自自动测试机上拆卸测试板后人工进行检测，提高了测试板的检测效率，进而提高集成电路的检测效率。
附图说明
31.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
32.图1为本公开一些实施例提供的测试系统的结构示意图；
33.图2为本公开一些实施例提供的测试板的在线检测方法的流程图；
34.图3为本公开一些实施例提供的电路板面向加强板一侧的结构示意图；
35.图4为本公开一些实施例提供的电路板远离加强板一侧的结构示意图；
36.图5为本公开一些实施例提供的加强板的结构示意图；
37.图6为本公开一些实施例提供的测试板的在线检测方法的流程图；
38.图7为本公开一些实施例提供的测试板在线检测的示意图；
39.图8为本公开一些实施例提供的测试板在线检测的示意图。
具体实施方式
40.为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
41.在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
42.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
43.应当理解，尽管在本公开实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些不应限于这些术语。这些术语仅用来将区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。
44.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
45.本公开提供一种测试板的在线检测方法，所述测试板安装在自动测试机上，用于基于自动测试机提供的信号对集成电路进行测试，所述测试板包括多条信号通路，用于与待测的所述集成电路电连接以向所述集成电路传输测试信号，所述在线检测方法包括：将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否漏电，响应于所述多条信号通路中的至少一条信号通路漏电，确定所述测试板工作异常，所述在线检测方法在每一批集成电路测试前执行。
46.本公开利用自动测试机上的测试资源在线对测试板进行检测，避免了自自动测试机上拆卸测试板后人工进行检测，提高了测试板的检测效率，进而提高集成电路的检测效率。
47.下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。
48.图1为本公开一些实施例提供的测试系统的结构示意图，如图1所示，测试系统100包括自动测试机10(ate，automatic test equipment)，例如为集成电路自动测试机。自动
测试机例如用于检测集成电路，例如为芯片的性能及功能，其顶面上设置有多个连接部件，用于与测试板连接，为测试板提供测试机资源，即各种测试信号。芯片例如为fbga芯片，flash芯片等。
49.测试板20设置在自动测试机10的顶面上，与自动测试机连接。测试板20包括电路板21和支撑并固定所述电路板21的加强板22，电路板21用于接收自动测试机的资源对待测的集成电路，例如芯片进行测试，电路板21例如为pcb板。加强板22用于支撑和固定电路板，使得测试板20的整体强度增强，不易发生形变，如图1所示，在执行集成电路测试时，加强板22位于电路板21和自动测试机10之间。
50.测试板20远离自动测试机10的一侧上可以安装有夹具40，夹具40用于固定连接待测集成电路50，夹具40上具有连接集成电路50以及电路板21的接口。
51.图2为本公开一些实施例提供的测试板的结构示意图；图3为本公开一些实施例提供的电路板面向加强板一侧的结构示意图；图4为本公开一些实施例提供的电路板远离加强板一侧的结构示意图；图5为本公开一些实施例提供的加强板的结构示意图。
52.如图2
‑
5所示，测试板20包括电路板21和支撑电路板21的加强板22。电路板21包括测试电路组件211，设置在所述电路板21的一面，例如为面向加强板22的面上。测试电路组件211将自动测试机10提供的测试信号转换为集成电路50进行测试需要的测试信号。测试板20还包括有安装部件212，设置在所述电路板的另一面，例如为远离加强板22的面上，配置为安装所述集成电路的夹具40，所述安装部件212在所述电路板21上的正投影落入所述测试电路组件211在所述电路板上的正投影内，即测试电路组件211相较于安装部件212占据相同或更大的面积。
53.加强板22配置为支撑并固定所述电路板21，所述加强板22包括第一镂空孔221，所述第一镂空孔221在所述电路板21上的正投影覆盖所述测试电路组件211在所述电路板21上的正投影。即第一镂空孔221的面积相对于测试电路组件211占据的面积相同或更大。
54.在其他实施例中，如图3所示，电路板21还可以包括外围电路213，例如设置在测试电路组件211两侧，与所述测试电路组件211间隔设置。外围电路213用于提供辅助测试信号，例如包括继电器、放大器、存储器等。电路板21还可以包括多个接口电路组件214，设置在所述测试电路组件211和外围电路213的两侧，配置为接收自动测试机的资源，例如与自动测试机10的探针电连接。如图3所示，在所述测试电路组件211和外围电路213的每一侧，接口电路组件214并排排列，例如为排成一行，并相互间隔设置。
55.相应的，在其他实施例中，如图5所示，加强板22还具有第二镂空孔222，与电路板21上的外围电路213相对应，例如设置在第一镂空孔221的两侧。所述第二镂空孔222在所述电路板21上的正投影覆盖其对应的外围电路213在所述电路板21上的正投影。加强板22还具有多个第三镂空孔222，与电路板21上的多个接口电路组件214一一对应，例如设置在第一镂空孔221和第二镂空孔222的两侧，如图5所示，在第一镂空孔221和第二镂空孔222的每一侧，第三镂空孔222并排排列，例如为排成一行，并相互间隔设置。在该种情况下，加强板22基本上呈网格状结构。
56.所述测试板20包括多条信号通路，用于与待测的所述集成电路电连接以向所述集成电路传输测试信号，具体地，信号通路指的是测试板的内部线路，其一端设置在接口电路组件214处，接入自动测试机10的测试资源，另一端设置在安装部件212处，配置为通过夹具
40连接至集成电路50的相应的管脚。
57.在集成电路例如芯片的测试时，通常需要选用与集成电路相匹配的测试板，将测试板安装在自动测试机上来执行集成电路的测试，集成电路通常是成批次测试的。当测试板异常，例如损坏，会对集成电路的测试造成影响。在相关技术中，测试板通常是在投入使用前的新加工的阶段通过pcb飞针检测，测试测试板的各种性能，避免测试板损坏。对于已经投入使用的测试板，通常会通过集成电路的测试良率来初步判断测试板异常。例如在集成电路测试过程中，若测试批次的良率明显下降，则可能是由于测试板异常导致的，此时需要停止集成电路的测试，将测试板自自动测试机上拆卸下来，人工对测试板进行检查，例如采用pcb飞针检查，确定测试板的具体异常问题。在这种情况下，测试板的检测效率不高，同时会影响集成电路的测试效率。
58.发明人为了客服上述问题，充分利用自动测试机的功能，开发了针对测试板的检测程序，可以对测试板进行在线检测，所述检测程序例如计算机程序，所述检测程序指令在被处理器，例如自动测试机的处理器调用和执行时实现本公开后续描述的测试板的在线检测方法，该检测程序例如可以嵌套在集成电路批量测试的测试程序中，使得测试板安装在自动测试机上的情况下即可完成测试板的检测。测试板检测程序和集成电路批量测试程序可以亦可以作为两个流程，在每一批次集成电路测试之前，首先执行测试板的检测程序，在确保测试板工作正常的情况下，再执行集成电路批量测试程序，对该批次的集成电路执行测试。如此避免了从自动测试机上拆卸测试板后人工进行检测，提高了测试板的检测效率，进而提高集成电路的检测效率。
59.图6为本公开一些实施例提供的测试板的在线检测方法的流程图。
60.如图6所示，测试板的在线检测方法具体可以包括以下步骤：
61.s601：将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否漏电，响应于所述多条信号通路中的至少一条信号通路漏电，确定所述测试板工作异常。
62.具体地，所述待测位置未放置所述待测的集成电路使得所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，利用自动测试机上的参数测量单元给所述多条信号通路中的每一条信号通路施加第一电压，并测试每一条信号通路的第一电流，对于每一条信号通路，响应于所述第一电流大于第一阈值，确定该信号通路漏电，响应于所述第一电流小于或等于第一阈值，确定该信号通路不漏电。
63.参数测量单元(ppmu，pin parametric measurement unit)是自动测试机10上的一个功能模块，可以检测每一个信号通路的状态。参数测量单元可以向信号通路输入电压，并检测信号通路中的电路，或者向信号通路输入电流，并检测信号通路中的电压，进而获得信号通路的状态。
64.例如，采用参数测量单元的施压测流功能(fvmi，force voltage measure current)，向每一个信号通路施加第一电压，例如为集成电路的电源电压，例如为3.3v，测试每个信号通路中电流的大小。由于所述待测位置未放置所述待测的集成电路使得所述多条信号通路中的每一条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，理论上没有形成电流回路，因此，对于每一条信号通路来说，参数测量单元测得的电流的绝对值应该在很小的范围，例如为10μa以内，若参数测量单元测得的电流的绝对值小于或等于第一阈值，例如为10
μa，则可以确定该条信号通路工作正常，若参数测量单元测得的电流的绝对值大于第一阈值，例如为10μa，则可以确定该条信号通路工作异常，例如可以确定该条信号通路存在漏电，进而确定测试板工作异常，需要对测试板进行检查，查看是否由于测试板受潮等造成的该条信号通路漏电超标了，对于检查出有问题的信号通路进行修复。
65.如图6所示，测试板的在线检测方法具体可以包括一下步骤：
66.s603：将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部接地，检测所述多条信号通路中的每一条信号通路是否具有异常阻抗，响应于所述多条信号通路中的至少一条信号通路具有异常阻抗，确定所述测试板工作异常。
67.具体地，将与待测的所述集成电路形状及体积相同金属块放置在待测位置，使得的所述测试板的所述多条信号通路与所述金属块电连接，金属块即相当于地，即将所述测试板的所述多条信号通路接地。在其他实施例中，还可以将金属块接入地信号，例如将金属块与测试板的接地信号通路电连接。利用参数测量单元给所述多条信号通路中的每一条信号通路施加第二电压，并测试每一条信号通路的第二电流，对于每一条信号通路，根据所述第二电压及所述第二电流获得该信号通路的阻抗，响应于所述阻抗大于第二阈值，确定该信号通路具有异常阻抗。
68.例如，采用参数测量单元的施压测流功能(fvmi，force voltage measure current)，向每一个信号通路施加第二电压，例如为0.2v，测试每个信号通路中电流的大小。第二电压的大小是根据实际情况确定的，例如考虑每条信号通路的正常对地阻抗在几个ω，控制电流大约在几十ma左右，符合测试机的参数测量单元的量测范围。由于所述待测位置与待测的所述集成电路形状及体积相同金属块，使得的所述测试板的所述多条信号通路与所述金属块电连接，即接地，理论上形成了短路。对于每一条信号通路来说，根据参数测量单元输入的第二电压及测得的电流可以获得该条信号通路的阻抗，通常信号通路上的阻抗应该在很小的范围，例如为10ω以内，若某一条信号通路的阻抗小于或等于第二阈值，例如为10ω，则可以确定该条信号通路工作正常，若某一条信号通路的阻抗大于第二阈值，例如为10ω，则可以确定该条信号通路工作异常，进而确定测试板工作异常，需要对测试板进行检查，检查是否由于沾污或损毁等造成的某些信号通路阻抗超出预期，对于检查出有问题的信号通路进行修复。
69.本领域技术人员可以理解的是，由于测试板上的各条信号通路的走线长度不同，第二阈值的设置并非是固定的，对于走线长度较长的信号通路可以设置较大的第二阈值，对于走线长度较小的信号通路，可以设置较小的第二阈值。
70.如图6所示，测试板的在线检测方法具体可以包括一下步骤：
71.s605：将所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置，利用自动测试机对所述测试板的外围电路进行检测，以确定所述测试板的外围电路是否工作异常，响应于所述测试的外围电路工作异常，确定所述测试板工作异常。
72.在对测试板的外围电路进行测试时，所述待测位置未放置所述待测的集成电路使得所述多条信号通路用于连接所述集成电路的端部悬置。外围电路例如包括继电器、放大器等，利用自动测试机的测试资源对外围电路进行检测。
73.以下分别以继电器和放大器为例对外围电路的检测进行解释说明。
74.在一些实施例中，所述外围电路包括继电器，所述自动测试机包括第一信号源端
口以及第一信号捕获端口，所述第一信号源端口、继电器以及所述第一信号捕获端口构成第一回路，所述利用自动测试机对所述测试板的外围电路进行检测，以确定所述测试板的外围电路是否工作异常包括：响应于所述继电器处于连接状态，所述自动测试机自所述第一信号源端口输出所述第一检测信号，若所述第一信号捕获端口未检测到所述第一反馈信号，确定所述继电器工作异常；响应于所述继电器处于断开状态，所述自动测试机自所述第一信号源端口输出第一检测信号，若所述第一信号捕获端口检测到第一反馈信号，确定所述继电器工作异常；以及响应于所述继电器工作异常，确定所述外围电路工作异常。
75.具体地，图7为本公开一些实施例提供的测试板在线检测的示意图。如图7所示，自动测试机10包括第一信号源端口src1和第一信号捕获端口cap1，安装在自动测试机10上的测试板20的外围电路213包括继电器k，所述第一信号源端口src1、继电器k以及所述第一信号捕获端口cap1构成第一回路。
76.第一信号源端口src1包括第一信号源第一子端口src1 和第一信号源第二子端口src1
‑
，第一信号源第一子端口src1 与第一信号源第二子端口src1
‑
例如共同提供差分信号。继电器k的数量例如为两个，包括第一继电器k1和第二继电器k2，第一继电器k1和第二继电器k2中的每一个均包括两个开关，配置为控制其所在电路的导通与断开。第一信号源第一子端口src1 依次连接第一继电器k1的第一开关以及第二继电器k2的第一开关，第一信号源第二子端口src1
‑
依次连接第一继电器k1的第二开关以及第二继电器k2的第二开关，第一继电器k1的第一开关与第二继电器k2的第一开关之间的连接节点用于与待测芯片的第一总线端口bus 电连接，第一继电器k1的第二开关与第二继电器k2的第二开关之间的连接节点配置为与待测芯片的第二总线端口bus
‑
电连接。第二继电器k2的第一开关与第二继电器k2的第二开关分别与变压器m的初级线圈的两端电连接。第一信号捕获端口cap1包括第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
，第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
分别与变压器m的次级线圈的两端电连接，变压器m的初级线圈与次级线圈的圈数比例如为1:2.5。尽管图7中示出了待测集成电路50，例如为芯片，但其仅仅是示出了执行芯片检测时测试板20的外围电路213与待测芯片的连接关系的至少一部分，具体地，在执行芯片检测时，通过外围电路213的第一继电器k1和第二继电器k2的开启或关闭，可以使得被测芯片的总线端口与第一信号源端口src1或第一信号捕获端口cap1连接。在执行测试板的在线检测时，所述待测位置未放置所述待测的芯片使得所述多条信号通路用于连接所述芯片的端部悬置，通过测试板的在线检测，例如确定外围电路213中的继电器k是否可以正常工作。
77.具体地，在执行测试板的在线检测的过程中，在一些实施例中，例如首先控制第一继电器k1和第二继电器k2处于连接状态，在自动测试机10的第一信号源第一子端口src1 和第一信号源第二子端口src1
‑
之间施加第一检测信号，例如为电压值为1v的正弦波信号，检测自动测试机10第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
之间是否可以检测到第一反馈信号，例如为电压为2.5v的正弦波信号。若第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
之间可以检测到第一反馈信号，则确定第一继电器k1和第二继电器k2工作正常，若第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
之间未检测到第一反馈信号，则确定第一继电器k1和/或第二继电器k2工作异常。
78.然后控制第一继电器k1和第二继电器k2处于断开装置，例如第一继电器k1和第二继电器k2顺序处于断开状态，第一继电器k1和第二继电器k2转换为断开状态的顺序可以互换。在自动测试机10的第一信号源第一子端口src1 和第一信号源第二子端口src1
‑
之间施加第一检测信号，例如为电压值为1v的正弦波信号，检测自动测试机10第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
之间是否可以检测到第一反馈信号，例如为电压为2.5v的正弦波信号。若第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
之间可以检测到第一反馈信号，则确定第一继电器k1和/或第二继电器k2工作异常，若第一信号捕获第一子端口cap1 和第一信号捕获第二子端口cap1
‑
之间未检测到第一反馈信号，则确定第一继电器k1和/或第二继电器k2工作正常。
79.若所述继电器工作异常，可以确定所述外围电路工作异常。
80.在一些实施例中，所述外围电路包括放大器，所述测试板增设有放大器反馈回路，所述自动测试机包括第二信号源端口以及第二信号捕获端口，所述第二信号源端口、放大器以及所述第二信号捕获端口构成第二回路，所述利用自动测试机对所述测试板的外围电路进行检测，以确定所述测试板的外围电路是否工作异常包括：所述自动测试机自所述第二信号源端口输出第二检测信号，若所述第二信号捕获端口未检测到第二反馈信号，确定所述放大器发工作异常；以及响应于所述放大器工作异常，确定所述外围电路工作异常。
81.具体地，图8为本公开一些实施例提供的测试板在线检测的示意图。如图8所示，自动测试机10包括第二信号源端口src2和第二信号捕获端口cap2，安装在自动测试机10上的测试板20的外围电路213包括放大器amp，所述第二信号源端口src2、放大器amp以及所述第二信号捕获端口cap2构成第二回路。
82.在本实施例中，自动测试机10的第二信号源端口src2通过一个放大器amp，例如为放大倍数为2倍的放大器向待测芯片提供测试信号。具体自动测试机10第二信号源端口src2与外围电路213中的放大器amp的第一输入端口in 电连接，外围电路213中的放大器amp的第二输入端口in
‑
接地，放大器amp的输出端out用于连接待测集成电路50，例如为芯片，例如为芯片的端口，例如第一端口ch0，以向被测集成电路50提供测试信号。
83.尽管图8中示出了待测芯片，但其仅仅是示出了执行芯片检测时测试板20的外围电路213与待测芯片的连接关系的至少一部分，具体地，在执行芯片检测时，通过外围电路213的放大器amp，可以使得被测芯片的端口接收检测信号。在执行测试板的在线检测时，所述待测位置未放置所述待测的芯片使得所述多条信号通路用于连接所述芯片的端部悬置，通过测试板的在线检测，例如确定外围电路213中的放大器是否可以正常工作。
84.本实施例中的，如图8所示，为实现测试板20的在线检测，需要在测试板上增设测试回路2131，测试回路2131的两端分别连接放大器amp的输出端out和第二信号捕获端口cap2。在一些实施例中，测试回路2131还设置有开关，当测试板20执行在线检测时，开关处于导通状态，当进行芯片测试时，开关处于断开状态。
85.具体地，在执行测试板的在线检测的过程中，在一些实施例中，例如首先控制测试回路2131的开关处于导通状态，在自动测试机10的第一信号源端口src2施加第二检测信号，例如为电压值为1v的正弦波信号，检测自动测试机10第二信号捕获端口cap2是否可以检测到第二反馈信号，例如为电压为2v的正弦波信号。若第二信号捕获端口cap2可以检测到第二反馈信号，则确定放大器amp工作正常，若第二信号捕获端口cap2未能检测到第二反
馈信号，则确定放大器amp工作异常。
86.若所述继电器工作异常，可以确定所述外围电路工作异常。
87.在本公开的一些实施例中，图6中的各步骤的执行顺序并非是一成不变的，而是可以相互调换的。
88.在本公开的一些实施例中，自动测试机10上还可以设置有警报装置，当测试板执行在线检测的过程中，若测试板工作异常，所述警报装置可以发现警报信息，例如为声信息、光信息等中的至少一种。
89.附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
90.最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用举例的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统或装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
91.以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。