一种激光选区熔化的控制系统、方法及装置与流程

1.本发明涉及激光熔化技术领域，尤其涉及一种激光选区熔化的控制系统、方法及装置。


背景技术：

2.激光选区熔化(selective laser melting，slm)是金属材料增材制造中的一种主要技术途径。该技术选用激光作为能量源，按照三维cad切片模型中规划好的路径在金属粉末床层进行逐层扫描，扫描过的金属粉末通过熔化、凝固从而达到冶金结合的效果，最终获得模型所设计的金属零件。
3.当金属材料为混合材料(即包含两种或两种以上的金属成分)，单一频率激光对金属粉末进行加热时，由于两种材料对激光的吸收率以及材料本身的特性不同，在加工过程中两种材料出现温度差，当温差超过一定值时，内部会产生应力应变，在两种材料的连接处就会产生裂纹。


技术实现要素：

4.为至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明的目的在于提供一种激光选区熔化的控制系统、方法及装置。
5.本发明所采用的技术方案是：
6.一种激光选区熔化的控制系统，包括：
7.n个激光输出单元，用于输出n个不同频率的激光；
8.n个粉料缸，不同的粉料缸用于安装不同的金属粉料；
9.成型缸，用于制造所需工件；
10.落粉装置，设置在所述粉料缸上，用于控制金属粉料铺设在预设区域上；
11.铺粉辊，用于将铺设在预设区域上的金属粉料铺平；
12.所述n个不同频率的激光与n种金属粉料一一匹配，且n个不同频率的激光同时对n种金属粉料进行加热，以使n种金属粉料的温度变化符合预设条件。
13.进一步地，所述n个粉料缸中有n
‑
1个粉料缸上设有落粉装置，剩下的一个粉料缸上设有升降装置，所述升降装置用于控制粉料缸向上移动，使金属粉料溢出预设表面，所述铺粉辊通过移动，将溢出的粉料输送至成型缸处；
14.所述控制系统还包括吸粉装置，所述吸粉装置用于吸走预设区域上的金属粉料。
15.进一步地，所述激光输出单元包括激光器、光路传输系统以及振镜系统；
16.所述激光器用于用于产生单频率的激光；
17.所述光路传输系统用于传输激光；
18.所述振镜系统用于控制激光照射到成型缸上的预设区域。
19.进一步地，所述粉料缸中的金属粉料为纯金属粉料或混合金属粉料。
20.本发明所采用的另一技术方案是：
21.一种激光选区熔化的控制方法，包括以下步骤：
22.分别控制n种金属粉料铺设在预设区域上；其中，所述金属粉料用于制造所需工件；
23.控制n个不同频率的激光同时对n种金属粉料进行加热，以使n种金属粉料的温度变化符合预设条件；
24.其中，所述n个不同频率的激光与n种金属粉料一一匹配。
25.进一步地，所述n为2，所述n种金属粉料包括第一金属粉料和第二金属粉料；n个不同频率的激光包括第一频率激光和第二频率激光；
26.所述第一金属粉料的温度变化公式如下：
[0027][0028]
所述第二金属粉料的温度变化公式如下：
[0029][0030]
其中，所述p1为第一频率激光的功率，p2为第二频率激光的功率；a1为第一金属粉料对激光的吸收率，c1为第一金属粉料的比热容，ρ1为第一金属粉料的密度；a2为第二金属粉料对激光的吸收率，c2为第二金属粉料的比热容，ρ2为第二金属粉料的密度；t为激光的照射时间，v为金属粉料的体积。
[0031]
进一步地，所述控制n个不同频率的激光同时对n种金属粉料进行加热，包括：
[0032]
设第一金属粉料的温度变化δt1等于第二金属粉料的温度变化δt2，以及第一频率激光的功率p1等于第二频率激光的功率p2；
[0033]
计算第一金属粉料对激光的吸收率a1和第二金属粉料对激光的吸收率a2的比值，根据比值获取第一频率激光的频率值和第二频率激光的频率值；
[0034]
控制第一频率激光对第一金属粉料加热，以及控制第二频率激光对第二金属粉料加热。
[0035]
进一步地，所述n种金属粉料的温度变化符合预设条件，包括：
[0036]
所述n种金属粉料之间的温差小于应力产生的临界值。
[0037]
进一步地，所述n为2，所述n种金属粉料包括第一金属粉料和第二金属粉料；
[0038]
所述分别控制n种金属粉料铺设在预设区域上，包括：
[0039]
控制第一粉料缸向上移动，使第一金属粉料溢出预设表面；
[0040]
控制铺粉辊移动，将第一金属粉料输送至成型区域；
[0041]
采用吸粉装置吸走预设区域上的第一金属粉，采用落粉装置控制第二金属粉料铺设在预设区域上；
[0042]
采用铺粉辊对成型区域上的金属粉料铺平。
[0043]
本发明所采用的另一技术方案是：
[0044]
一种激光选区熔化的控制装置，包括：
[0045]
至少一个处理器；
[0046]
至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
[0047]
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现
上所述方法。
[0048]
本发明的有益效果是：本发明采用多种金属粉料来制造工件，同时采用多种不同频率的激光对不同的金属粉料进行加热，避免金属粉料加热过程中，出现过大的温差，增加了工件的裂纹。
附图说明
[0049]
为了更清楚地说明本发明实施例或者现有技术中的技术方案，下面对本发明实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍，应当理解的是，下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本发明的技术方案中的部分实施例，对于本领域的技术人员而言，在无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取到其他附图。
[0050]
图1是本发明实施例中一种激光选区熔化的控制系统的结构示意图；
[0051]
图2是本发明实施例中第一种工件的结构示意图；
[0052]
图3是本发明实施例中第二种工件的结构示意图；
[0053]
图4是本发明实施例中第三种工件的结构示意图；
[0054]
图5是本发明实施例中第二种工件的单层金属粉料的分布图；
[0055]
图6是本发明实施例中单层包括三种金属粉料的分布图；
[0056]
图7是本发明实施例中三种不同工件的单层金属粉料的分布图；
[0057]
图8是本发明实施例中不同金属材料在不同激光波长下的吸收率；
[0058]
图9是本发明实施例中一种激光选区熔化的控制方法的步骤流程图。
具体实施方式
[0059]
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。对于以下实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
[0060]
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0061]
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0062]
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
[0063]
如图1所示，本实施例提供一种激光选区熔化的控制系统，该控制系统可减少多种材料激光选区熔化中出现裂纹的情况，该控制系统包括：
[0064]
n个激光输出单元，用于输出n个不同频率的激光；
[0065]
n个粉料缸，不同的粉料缸用于安装不同的金属粉料；
[0066]
成型缸，用于制造所需工件；
[0067]
落粉装置，设置在粉料缸上，用于控制金属粉料铺设在预设区域上；
[0068]
铺粉辊，用于将铺设在预设区域上的金属粉料铺平；
[0069]
n个不同频率的激光与n种金属粉料一一匹配，且n个不同频率的激光同时对n种金属粉料进行加热，以使n种金属粉料的温度变化符合预设条件。
[0070]
激光选区熔化增材制造为分层制造，先铺一层粉末，然后激光加工，再铺一层粉末，然后激光再加工，如此循环往复。在激光加热不同材料时，由于不同材料对激光的吸收率以及材料本身的特性不同，在加工过程中两种材料的温度有差别，当温差超过一定值时，在两种金属材料的连接处就会产生裂纹。
[0071]
图2所示的工件为长方体，采用两种金属粉料制成，工件的截面为正方形，在铺粉的过程中，可以通过控制第一落粉装置和第二落粉装置，分别将第一金属粉料和第二金属粉料散落在对应的四个正方形的区域位置，如图7(a)所示。也可以先采用铺粉辊将第一金属粉料铺一个大的正方形区域，在两个预设的小正方形的区域吸走第一金属粉料，再铺上第二金属粉料。在铺好粉料后，通过两种激光同时进行加热。
[0072]
图3所示的工件为一棵松树，采用两种金属粉料制成，工件的截面为圆形。参见图5，铺设金属粉料时，可以控制两种金属粉料铺成两个正方形，再通过控制激光的加工路线，获得一个圆形的加工区域。
[0073]
图4所示的工件的截面为一个圆环，采用三种金属粉料制成，每一次铺粉需要铺三种金属粉料，并采用三种频率的激光对金属粉料进行加工。参见图6，图6为单层截面上铺设3中金属粉料的示意图。
[0074]
上述图2
‑
4的工件的截面都是相对比较简单的，由简单的规则形状组成。参见图7，有些工件的截面较为复杂，比如：在图7(b)的工件中，包括四个圆形的材料b区域，以及矩形的材料a区域，在一些可选的实施例中，材料a区域的激光加工路径并不是整个矩形，可能只是其中的一部分，比如加工两个“连接件”将四个圆形连接起来。在图7(c)中，铺粉的形状虽然不规则，但是经过激光路径的加工，可使最终的产品呈现规则的形状，也可呈现不规则的形状，这也反应了激光选区熔化增材制造这种工艺的灵活性。
[0075]
以下结合图3中的松树工件对上述系统的工作原理进行详细解释说明。
[0076]
参见图5，图5中分布了左右两种材料(工件松树构成简单，仅由左右两种异质材料构成)，圆圈内为激光加工区域(松树为回转体，其水平截面为圆形)，因为材料不同，激光加工区域分为
①②
两个部分，工作时，激光a照射加热区域
①
内的材料，激光b照射加热区域
②
内的材料，选取合适的激光波长，可使区域
①
和
②
的温差小于临界值，降低裂纹出现概率。
[0077]
在激光加工过程中，金属粉料吸收的能量为：
[0078]
e＝p*t*a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
[0079]
其中，e为材料吸收的能量，p为激光功率，t为激光作用时间，a为材料对激光的吸收率。参见图8，不同的金属材料对激光的吸收率差别较大。
[0080]
金属粉料吸收能量后，温度上升，公式如下：
[0081]
e＝c*δt*ρ*v
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
[0082]
其中，c为材料的比热容，δt为材料上升的温度，ρ为材料密度，v为材料体积。
[0083]
联合公式(1)和(2)，变换可得：
[0084][0085]
所以，当用单一波长激光加工时，由于材料的密度，比热容，以及吸收率不同，材料的上升的温度就不同，这导致金属材料内部的应力应变不同，所以工件内部产生裂纹。
[0086]
为防止裂纹产生，需要使两种金属粉料的温度变化相同，即δt1＝δt2，代入公式3，可得：
[0087][0088]
当激光功率相同时，得到：
[0089][0090]
在一些可选的实施例中，假如两种异质材料为铁(即第一金属粉料)和银(即第二金属粉料)，用波长为1070nm的激光a(即第一频率激光)加工铁，则a1＝0.3，c1＝0.46
×
103j/(kg
·
℃)，ρ1＝7.86g/cm3，c2＝0.232
×
103j/(kg
·
℃)，ρ1＝10.49g/cm3，代入上式(5)，可得：
[0091]
a1＝0.2
[0092]
参见图8，当吸收率为0.2时，银对应的波长为355nm，所以，激光b(即第二频率激光)的波长为355nm。
[0093]
在确定激光a和激光b的波长后，在加工过程中，两个激光器的波长不再变动。
[0094]
进一步作为可选的实施方式，n个粉料缸中有n
‑
1个粉料缸上设有落粉装置，剩下的一个粉料缸上设有升降装置，升降装置用于控制粉料缸向上移动，使金属粉料溢出预设表面，铺粉辊通过移动，将溢出的粉料输送至成型缸处；
[0095]
控制系统还包括吸粉装置，吸粉装置用于吸走预设区域上的金属粉料。
[0096]
在一些可选的实施例中，可以为每个粉料缸设置落粉装置，该落粉装置可在成型室内移动，并在移动到指定位置时，控制散粉；铺粉辊对散落的粉进行铺平以及压实。
[0097]
在一些可选的实施例中，可以为n
‑
1个粉料缸配置落粉装置，剩余的粉料缸上配置升降装置，通过上升，将粉料缸内的金属粉料溢出预设表面，再通过移动铺粉辊，将粉料输送至成型缸处。该配置升降装置的粉料缸用于安放先铺的金属粉料，以下以两个粉料缸的例子来描述铺粉过程为：粉料缸a(即配置升降装置的粉料缸)和粉料缸b中分别装有粉末a和粉末b。首先，粉料缸a上升，粉末a溢出表面，铺粉辊向左移动，将溢出的粉末a铺到成型缸上方的成型区域中，然后，铺粉辊归原位，吸粉嘴(即吸粉装置)按需求将多余的粉末a吸走，接着，粉料缸b中的粉末b通过落粉嘴填补粉末a被吸走的位置，最后，铺粉辊向左运动，将粉末压实，压实后归原位。
[0098]
进一步作为可选的实施方式，激光输出单元包括激光器、光路传输系统以及振镜系统；
[0099]
激光器用于用于产生单频率的激光；
[0100]
光路传输系统用于传输激光；
[0101]
振镜系统用于控制激光照射到成型缸上的预设区域。
[0102]
在一些可选的实施例中，由一台激光器产生单频率的第一激光，采用频率转换器将单频率的第一激光产生多个频率的激光，再采用分光器将多个频率的激光分为多个单频率的第二激光，最后依次经过光路控制系统和振镜系统，输出多个不同频率的激光。
[0103]
在一些可选的实施例中，直接采用多台激光器产生多路频率不同的激光，再通过振镜系统控制激光的输出以及照射路径，使激光可以完全覆盖整个成型区域。
[0104]
激光对工件进行加热成型的过程：当粉末按需求铺好后，激光器a发出的激光(波长λ1)通过光路传输系统a，振镜系统a照射到成型区域的材料a的选定区域上，加热熔化材料a，同样地，材料b的选定区域也被激光器b发出的激光(波长λ2)加热熔化，选定区域加工完毕后，成型区域下降，再次按需求铺粉，重复上述过程，直至加工完毕。
[0105]
进一步作为可选的实施方式，粉料缸中的金属粉料为纯金属粉料或混合金属粉料。
[0106]
参见表1，表1为异质材料的举例。在例子1中，第一金属粉料为纯铝，第二金属粉料为纯铜。在例子2中，第一金属粉料为50％铝 50％铜的混合金属粉料，第二金属粉料为纯铜。在例子2中，第一金属粉料为50％铝 50％铜的混合金属粉料，第二金属粉料为10％铝 90％铜的混合金属粉料。
[0107]
表1
[0108]
编号加工区域1加工区域21纯铝纯铜250％铝 50％铜纯铜350％铝 50％铜10％铝 90％铜
[0109]
如图9所示，本实施例还提供一种激光选区熔化的控制方法，包括以下步骤：
[0110]
s1、分别控制n种金属粉料铺设在预设区域上；其中，金属粉料用于制造所需工件；
[0111]
s2、控制n个不同频率的激光同时对n种金属粉料进行加热，以使n种金属粉料的温度变化符合预设条件；其中，n个不同频率的激光与n种金属粉料一一匹配。
[0112]
激光选区熔化增材制造为分层制造，先铺一层粉末，然后激光加工，再铺一层粉末，然后激光再加工，如此循环往复。
[0113]
在激光加热不同金属粉料时，由于不同金属粉料(本实施例主要以两种金属粉料进行分析)对激光的吸收率以及材料本身的特性不同，在加工过程中两种材料的温度有差别，当温差超过一定值时，在两种金属材料的连接处就会产生裂纹。
[0114]
在激光加工过程中，金属粉料吸收的能量为：
[0115]
e＝p*t*a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
[0116]
其中，e为材料吸收的能量，p为激光功率，t为激光作用时间，a为材料对激光的吸收率。参见图8，不同的金属材料对激光的吸收率差别较大。
[0117]
金属粉料吸收能量后，温度上升，公式如下：
[0118]
e＝c*δt*ρ*v
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
[0119]
其中，c为材料的比热容，δt为材料上升的温度，ρ为材料密度，v为材料体积。
[0120]
联合公式(1)和(2)，变换可得：
[0121]
[0122]
所以，当用单一波长激光加工时，由于材料的密度，比热容，以及吸收率不同，材料的上升的温度就不同，这导致金属材料内部的应力应变不同，所以工件内部产生裂纹。
[0123]
为防止裂纹产生，需要使两种金属粉料的温度变化相同，即δt1＝δt2，代入公式3，可得：
[0124][0125]
当激光功率相同时，得到：
[0126][0127]
在一些可选的实施例中，假如两种异质材料为铁(即第一金属粉料)和银(即第二金属粉料)，用波长为1070nm的激光a(即第一频率激光)加工铁，则a1＝0.3，c1＝0.46
×
103j/(kg
·
℃)，ρ1＝7.86g/cm3，c2＝0.232
×
103j/(kg
·
℃)，ρ1＝10.49g/cm3，代入上式(5)，可得：
[0128]
a1＝0.2
[0129]
参见图8，当吸收率为0.2时，银对应的波长为355nm，所以，激光b(即第二频率激光)的波长为355nm。
[0130]
进一步作为可选的实施方式，光束a(即激光a)和光束b(激光b)的波长确定后，在加工过程中，两个激光器的波长不再变动。另外，不一定非要使δt1＝δt2，只需要两种金属材料之间的温差小于应力产生的临界值就可以。
[0131]
本实施例还提供一种激光选区熔化的控制装置，包括：
[0132]
至少一个处理器；
[0133]
至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
[0134]
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如图9所示方法。
[0135]
本实施例的一种激光选区熔化的控制装置，可执行本发明方法实施例所提供的一种激光选区熔化的控制方法，可执行方法实施例的任意组合实施步骤，具备该方法相应的功能和有益效果。
[0136]
在一些可选择的实施例中，在方框图中提到的功能/操作可以不按照操作示图提到的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能/操作，连续示出的两个方框实际上可以被大体上同时地执行或所述方框有时能以相反顺序被执行。此外，在本发明的流程图中所呈现和描述的实施例以示例的方式被提供，目的在于提供对技术更全面的理解。所公开的方法不限于本文所呈现的操作和逻辑流程。可选择的实施例是可预期的，其中各种操作的顺序被改变以及其中被描述为较大操作的一部分的子操作被独立地执行。
[0137]
此外，虽然在功能性模块的背景下描述了本发明，但应当理解的是，除非另有相反说明，所述的功能和/或特征中的一个或多个可以被集成在单个物理装置和/或软件模块中，或者一个或多个功能和/或特征可以在单独的物理装置或软件模块中被实现。还可以理解的是，有关每个模块的实际实现的详细讨论对于理解本发明是不必要的。更确切地说，考虑到在本文中公开的装置中各种功能模块的属性、功能和内部关系的情况下，在工程师的常规技术内将会了解该模块的实际实现。因此，本领域技术人员运用普通技术就能够在无
需过度试验的情况下实现在权利要求书中所阐明的本发明。还可以理解的是，所公开的特定概念仅仅是说明性的，并不意在限制本发明的范围，本发明的范围由所附权利要求书及其等同方案的全部范围来决定。
[0138]
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read
‑
only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0139]
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。
[0140]
计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
[0141]
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
[0142]
在本说明书的上述描述中，参考术语“一个实施方式/实施例”、“另一实施方式/实施例”或“某些实施方式/实施例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0143]
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
[0144]
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不限于上述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这
些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。