本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统。
背景技术
物联网设备中的通信模块（包括2G/3G/4G/5G/WiFi/NB）在生产时不同的物料存在一些性能上的差异，导致生产出来的通信模块的射频性能不一定能满足3GPP标准的要求。为此，在生产时需要通过校准仪器对每一个通信模块的射频参数进行校准和测试，以达到3GPP标准的要求。
现有技术中制备通信模块的工序为：先进行SMT贴片，对于SMT贴片完成后的拼板PCBA进行分板，然后对分板的单个通信模块进行人工校准测试。其校准测试的是单个通信模块，人工更换繁琐且费时，效率低。
上述过程的校准测试时间较长，且占用的测试仪器比较贵重，校准测试环节在通信模块生产加工中的费用比较高。
为此，亟需一种能够自动化快速对通信模块进行校准测试的方法。
技术实现要素：
鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种拼板PCBA的自动化校准测试方法及测试系统。
为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
第一方面，本发明实施例提供一种拼板PCBA的自动化校准测试方法，测试系统包括：控制装置、测试仪器、可移动结构，所述控制装置控制所述可移动结构移动，以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件，实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接，所述方法包括：
A01、控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息；m为大于等于0的自然数；
A02、所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，和拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取第m 1个通信模块与所述接头组件对应连接时所述可移动结构的移动距离；
A03、所述控制装置根据所述移动距离向所述可移动结构发送移动指令，以使所述可移动结构移动所述接头组件或所述拼板PCBA，使得所述第m 1块通信模块与所述接头组件对应；
A04、所述控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的测试指令，以使所述测试仪器根据所述测试指令控制所述接头组件与对应的通信模块连接并开始校准测试；
在校准测试完成后，所述控制装置更新m并重复A01至A04的过程，直至所述拼板PCBA中所有的通信模块均测试完成。
可选地，在m等于0时，所述A01包括：
所述控制装置获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息，所述接头组件的位置信息。
可选地，所述拼板PCBA上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件；
所述控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息，包括：
所述控制装置基于第m个通信模块的光学定位点和所述接头组件的识别组件获取所述第m个通信模块的位置信息，并获取所述接头组件的位置信息。
本实施例的光学定位点即为MARK点，所述识别组件为安装在接头组件上的基准摄像机CCD，所述控制装置向识别组件发送识别指令，使得识别组件基于识别指令在相应的区域借助于现有的识别算法识别出MARK点，进而控制装置依据识别的MARK点计算出拼板PCBA在欧氏场景坐标系中的坐标，或者计算接头组件的坐标，然后确定可移动结构的移动距离，借助于可移动结构移动接头组件或拼板PCBA，使得接头组件和待测试通信模块连接起来。
可选地，所述拼板PCBA的边缘区域上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件，
所述控制装置基于所述光学定位点和所述识别组件、拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息；
或者，所述控制装置借助于人工方式获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息。
可选地，所述可移动结构包括：用于实现X轴和Y轴移动的XY滑台组件、用于实现Z轴移动的升降组件如气缸组件；
相应地，A02、所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，和拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取第m 1个通信模块与所述接头组件对应连接时所述可移动结构的移动距离，包括：
所述控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息和通信模块的宽度/长度，获取接头组件在X轴的移动距离、Y轴的移动距离和Z轴的移动距离。
可选地，所述方法还包括：
对测试完成的拼板PCBA进行分板处理，并对一个测试周期内所有测试异常的通信模块进行人工测试或再次自动化校准测试。
可选地，所述方法还包括：
所述控制装置获取第m 1块通信模块的标识，以及接收所述测试仪器发送的第m 1块通信模块的校准测试结果；
所述控制装置将所述标识和所述校准测试结果展示，或者将所述标识和所述校准测试结果绑定发送服务器。
可选地，所述控制装置获取第m 1块通信模块的标识，包括：
所述控制装置借助于扫码设备扫描第m 1块通信模块上的二维码，获得第m 1块通信模块的标识；
所述扫码设备和所述接头组件借助于连接杆固定，由XY滑台组件和气缸组件实现扫码设备和接头组件的移动。
第二方面，本发明实施例还提供一种实现通信模块自动化校准测试的测试系统，包括：控制装置、测试仪器、可移动结构，所述控制装置控制所述可移动结构移动，以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件，实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接，
所述控制装置依据上述第一方面任一所述的自动化校准测试方法控制测试仪器对拼板PCBA中所有通信模块依次进行校准测试。
可选地，所述可移动结构包括：用于实现X轴和Y轴移动的XY滑台组件、用于实现Z轴移动的气缸组件；
所述控制装置、所述测试仪器和可移动结构安装在一个可移动的支撑体上。
本发明的有益效果是：
本发明的方法中控制装置通过可移动结构移动拼板PCBA或接头组件，实现拼板PCBA每一个待测通信模块和接头组件对应连接，进而自动化完成对拼板PCBA内所有通信模块的校准测试，其有效解决了现有技术中需要人工更换通信模块的时间长，成本高的问题。
另外，还能够解决现有技术中人工更换通信模块导致漏测的问题。
附图说明
图1、图2分别为现有技术中对通信模块的射频性能进行测试的示意图；
图3为本发明一实施例提供的测试系统的结构示意图；
图4为本发明一实施例提供的拼板PCBA的自动化校准测试方法的流程示意图；
图5为本发明一实施例提供的拼板PCBA的自动化校准测试方法的工艺流程示意图；
图6为本发明另一实施例提供的拼板PCBA的自动化校准测试方法的流程示意图。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
现有技术中针对通信模块的测试，由于通信模块的尺寸较小，不符合SMT贴片线的要求，因此会将多个通信模块通过拼板的方式拼在一起来增加总的尺寸，以满足贴片线的要求，接着在SMT贴片完成后的拼板PCBA进行分板，然后对单个通信模块进行校准测试；如图1所示，通过人工的方式将待测试模块逐个的放到测试夹具上进行校准测试。
在图1中，电脑、测试仪器和供电电源电连接到测试夹具，把待测试模块（即待测试通信模块）放入测试夹具中，测试夹具通过顶针与待测试模块相连，由电脑控制测试仪器对待测试模块进行校准测试。校准测试完成后操作员人工更换下一个待测试模块进行测试。该方案存在如下问题：1）需要操作员盯着电脑屏幕实时更换待测试模块，耗费大量的人工；2）在单个待测试模块测试完成后需要等待人工更换下一个待测模块，操作员不可能在校准测试完成后立即更换待测试模块，故存在测试仪器资源的闲置浪费问题；3）如果要提高产能的话需要制作大量的测试夹具，同时还需要配套测试仪器，电脑以及供电电源；4）由于是人工操作更换待测试模块，还存在漏测问题。
为此，业内人士改进一种采用三轴机械臂的机器人代替操作员来自动更换待测试模块的方案，如图2所示，这种方法解决了图1所示方案的第1）点和第4）点的问题，但是三轴机械臂搭配机器视觉系统，一整套改造下来，成本需要上百万，成本太高。
鉴于此，本发明实施例提供一种用于自动化校准的测试方法及测试终端，其能够解决上述现有技术中的1）至4）的问题，能够有效降低成本且实现自动化的校准测试。
为更好的理解本发明实施例中的自动化校准方法，先结合图3对本发明的测试系统进行说明，如图3所示，本实施例中实现自动化校准测试的测试系统可包括：控制装置、测试仪器、可移动结构；本实施例的控制装置分别通信连接测试仪器和可移动结构；在一种实现方案中，本实施例中的可移动结构用于移动测试仪器的接头组件，例如移动接头组件中与通信模块连接的顶针/射频测试头，此时可固定拼板PCBA，进而使得移动的接头组件的顶针与拼板PCBA中每一个待测的通信模块连接，实现每一个通信模块的校准测试。在另一种可选的实现方案中，本实施例的可移动结构用于移动拼板PCBA，进而实现拼板PCBA中待测通信模块的移动，此时，可固定接头组件，使得移动后的待测通信模块与接头组件的顶针连接，实现待测通信模块的校准测试。
本实施例的测试系统测试的通信模块为未分块的拼装在拼板PCBA上的通信模块，由此，可以自动化测试多个通信模块，减少成本和时间，提高了测试效率，同时实现了低成本的自动化测试。
本实施例中的可移动结构的执行组件为现有技术中的能够实现移动的任一机构，例如执行组件可为XY滑台组件、Z轴移动的气缸组件或者升降结构，推动结构等均可，本实施例不对其限定，根据实际需要设置。。
本实施例的测试系统实现测试的方法和现有技术的任一测试方法的主要区别在于，本实施例改进了测试流程，本实施例的自动化校准测试是针对未进行分板的拼板PCBA中的通信模块进行自动化校准测试，在自动化校准测试之后再进行分板操作，如图5所示，由此，可以实现快速高效的校准测试，提高测试效率。
实施例一
如图4所示，图4示出了本发明一实施例提供的拼板PCBA的自动化校准测试方法的流程示意图，本实施例的自动校准方法可包括下述步骤：
A01、控制装置获取拼板PCBA中已经完成测试的第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息；m为大于等于0的自然数。
举例来说，所述拼板PCBA上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件， 控制装置可基于基于第m个通信模块的光学定位点和所述接头组件的识别组件获取所述第m个通信模块的位置信息。
本实施例的光学定位点即为MARK点，所述识别组件为安装在接头组件上的基准摄像机CCD，所述控制装置向识别组件发送识别指令，使得识别组件基于识别指令在相应的区域借助于现有的识别算法识别出MARK点，进而控制装置依据识别的MARK点计算出拼板PCBA在欧氏场景坐标系中的坐标，或者计算接头组件的坐标，然后确定可移动结构的移动距离，借助于可移动结构移动接头组件或拼板PCBA，使得接头组件和待测试通信模块连接起来。
应说明的是，在m等于0时，此时的A01可包括：控制装置获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息，所述接头组件的位置信息即初始化位置信息。
例如，拼板PCBA的边缘区域上设有光学定位点，所述接头组件上设有识别所述光学定位点的识别组件，所述控制装置基于所述光学定位点和所述识别组件、拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息。
在其他实施例中，控制装置还可借助于人工方式获取拼板PCBA中待测的第一个通信模块的初始化位置信息。
A02、控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息、所述接头组件的位置信息，和拼板PCBA中各通信模块的排列信息，获取第m 1个通信模块与所述接头组件对应连接时所述可移动结构的移动距离；
A03、控制装置根据所述移动距离向所述可移动结构发送移动指令，以使所述可移动结构移动所述接头组件或所述拼板PCBA，使得所述第m 1块通信模块与所述接头组件对应；
A04、控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的测试指令，以使所述测试仪器根据所述测试指令控制所述接头组件与对应的通信模块连接并开始校准测试；
在校准测试完成后，所述控制装置更新m，并重复A01至A04的过程，直至所述拼板PCBA中所有的通信模块均测试完成。
在实际应用中，在上述拼板PCBA中所有通信模块测试完成之后，图4所示的方法还可包括下述的图中未示出的步骤：
A05、对测试完成的拼板PCBA进行分板处理（如图5所示），并对一个测试周期内所有测试异常的通信模块进行人工测试或再次自动化校准测试。
另外，在具体实现过程中，上述步骤A04之后，该控制装置还用于获取第m 1块通信模块的标识，以及接收所述测试仪器发送的第m 1块通信模块的校准测试结果；
所述控制装置将所述标识和所述校准测试结果展示，或者将所述标识和所述校准测试结果绑定发送服务器。
举例来说，控制装置可借助于扫码设备扫描第m 1块通信模块上的二维码，获得第m 1块通信模块的标识。
在一种具体的实现中，所述可移动结构包括：用于实现X轴和Y轴移动的XY滑台组件、用于实现Z轴移动的气缸组件，此时，上述扫码设备和所述接头组件借助于连接杆固定，由XY滑台组件和气缸组件实现扫码设备和接头组件的移动。通常，接头组件可位于待测试的通信模块的下方，扫码设备可为与待测试的通信模块的上方，故，接头组件和扫码设备通过连接杆固定后，XY滑台组件和气缸组件实现接头组件、扫码设备的同步移动。
本实施例中，接头组件可包括：顶针和射频测试头，该顶针可用于给待测试通信模块供电，测试待测试模块的功能管脚，以及控制装置通过顶针和待测试通信模块进行通信，测试仪器通过射频测试头测试待测试通信模块的射频性能。通常，接头组件是和通信模块的背面电连接，通信模块的正面设置有二维码标识，由于前述记载的扫码设备和接头组件是固定的且一起移动，进而控制装置移动接头组件与待测通信模块的背面电连接时，扫码设备可对该待测通信模块的正面的二维码标识进行识别。
本实施例中拼板PCBA中任意相邻通信模块的间距均相同；
相应地，上述步骤A02可包括：控制装置根据所述第m个通信模块的位置信息和通信模块的宽度/长度，获取接头组件在X轴的移动距离、Y轴的移动距离和Z轴的移动距离。
本实施例的方法中控制装置通过可移动结构移动拼板PCBA或接头组件，实现拼板PCBA每一个待测通信模块和接头组件对应连接，进而自动化完成对拼板PCBA内所有通信模块的校准测试，其有效解决了现有技术中需要人工更换通信模块的时间长，成本高的问题，同时解决了现有技术中人工更换通信模块导致漏测的问题。
实施例二
结合图5和图6对本发明本实施例的拼板PCBA的自动化校准测试方法进行详细说明，在本实施例中，可移动结构的执行组件用于移动测试仪器的接头组件如顶针和射频测试头，实现对拼板PCBA内的各通信模块进行依次测试。本实施例的方法可包括下述的步骤：
S01、控制装置获取位于固定台上的具有多块通信模块的拼板PCBA中第一个通信模块的初始化位置信息。
例如，可通过人工方式获取初始化位置信息，或者通过第一个通信模块位置的光学定位组件获取该第一个通信模块的初始化位置信息。
本实施例中的拼板PCBA可由人工放置并固定在固定台上，也可以由移动机器人移动并放置在固定台上。拼板PCBA的边缘设置有定位孔可与固定台上的定位柱进行匹配，实现定位并固定。
S02、控制装置根据所述接头组件的位置信息和所述第一个通信模块的初始化位置信息，确定所述接头组件的移动距离。
举例来说，可借助于前述的光学定位点、识别组件等确定接头组件的坐标、第一个通信模块的坐标，进而计算接头组件的移动距离。
S03、控制装置向可移动结构发送携带移动距离的移动指令，以使可移动结构携带接头组件移动，并使接头组件与所述第一个通信模块的位置对应；
S04、控制装置向测试仪器发送用于启动测试的启动指令，以使所述接头组件与第一个通信模块连接并测试；
S05、控制装置接收测试仪器反馈的测试完成的信息，则根据所述拼板PCBA中通信模块的排列规则，第一个通信模块的位置信息，确定用于测量第n个通信模块时所述可移动结构的水平移动距离；n大于等于2。
例如，相邻通信模块的距离为d，每一个通信模块的宽度为e，则在测试与第一个通信模块相邻的第二个通信模块时，可移动结构的水平移动距离即为d e。
S06、控制装置向可移动结构发送携带所述水平移动距离的移动指令，以使所述可移动结构基于移动指令移动，并使移动后的接头组件与拼板PCBA中第n个通信模块的位置对应。
需要说明的是，控制装置控制可移动结构在Z轴向上移动h高度，远离拼板的通信模块，防止损伤通信模块，再水平移动d e的水平距离。
S07、控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的启动指令，以使所述测试仪器的接头组件与第n个通信模块连接并测试。
在测试前，可使所述可移动结构在Z轴向下移动h高度，使得接头组件与第n个通信模块连接即电连接（如紧密接触），进而使得测试仪器进行测试。
重复步骤S05至步骤S07，直至拼板PCBA中所有通信模块的校准测试完成。
在本实施例中，在人工初始化拼板PCBA中第一个通信模块的位置信息后，进而控制接头组件的移动，到达指定位置，启动测试仪器，测试完成后给控制组件（如计算机或电脑）发送信号，控制组件控制XY滑台组件和气缸组件带动接头组件移动下一个待测的通信模块。
在具体实现中，在每一个拼板PCBA的指定位置可安装光学定位组件，在第一个待测通信模块借助于光学定位组件确定初始位置，进而控制接头组件的移动。
现有技术的生产流程是在完成拼板PCBA后就分板成单个的通信模块，然后逐个进行校准测试，这个过程中存在人工费用高的问题，如果要改造成自动化，则只能使用昂贵的三轴机械臂加机器视觉系统。
本发明实施例中调整了生产流程，在完成拼板PCBA后先进行自动化拼板校准测试，然后再分板。由于拼板的间距是已知和固定的，进行自动化改造的成本很低，只需要采用XY滑台组件和气缸组件就可以实现，较好的节省了成本。
在图6中，接头组件可为拼板测试夹具中的部分组件，电脑即为控制装置，拼板测试夹具上安装了X轴移动滑台和Y轴移动滑台，滑台上安装了顶针与拼板待测试模块相连。
控制装置通过编辑的程序来控制移动X轴移动滑台和Y轴移动滑台、Z轴气缸组件，依次对24块拼板PCBA中的待测试通信模块进行校准测试，测试过程中不需要人工干预，实现了自动化校准测试。
上述任意实施例中，拼板PCBA可借助于定位孔、定位柱等固定方式固定在支撑台上，实现对整个拼板PCBA的结构的固定。
实施例三
在本实施例中，可移动结构的执行组件用于移动拼板PCBA，进而实现拼板PCBA内每一个通信模块的位置移动，实现对拼板PCBA的各通信模块进行依次测试。本实施例的方法可包括下述的步骤：
B01、具有多块通信模块的拼板PCBA放置于可移动结构上时，控制装置获取拼板PCBA中第一个通信模块的初始化位置。
例如，可通过人工方式获取初始化位置信息，或者通过第一个通信模块位置的光学定位组件获取该第一个通信模块的初始化位置信息。
B02、控制装置基于所述初始化位置、测试仪器中接头组件的位置信息，确定用于测量第一个通信模块时所述可移动结构的移动距离；
B03、控制装置向所述可移动结构发送携带所述移动距离的移动指令，以使所述可移动结构基于移动指令移动，并使移动后的拼板PCBA中第一个通信模块与所述接头组件的位置对应；
B04、控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的启动指令，以使所述测试仪器的接头组件与第一个通信模块连接并测试；
B05、控制装置接收所述测试仪器反馈的测试完成的信息，则根据所述拼板PCBA中通信模块的排列规则，第一个通信模块的位置信息，确定用于测量第n个通信模块时所述可移动组件的移动距离；
B06、控制装置向所述可移动结构发送携带所述移动距离的移动指令，以使所述可移动结构基于移动指令移动，并使移动后的拼板PCBA中第n个通信模块与所述接头组件的位置对应；
B07、控制装置向所述测试仪器发送用于启动测试的启动指令，以使所述测试仪器的接头组件与第n个通信模块连接并测试；
重复步骤B05至步骤B07，直至拼板PCBA中所有通信模块的校准测试完成。
上述方法中不需要人工更换待测试通信模块，只需要在完整测试完整个拼板PCBA的拼板后更换整个拼板即可，降低了人工成本。图6中示出的是拼板PCBA内有24块通信模块（图6中显示24拼板待测试模块），相当于把人工成本节省到原来的二十四分之一，根据实际情况增加拼板的数量还可以进一步降低人工成本；
在具体测试过程中，测试完其中的一个通信模块后，控制装置会马上控制可移动结构进行下一个通信模块的校准测试，不存在仪器资源的闲置浪费问题，同时还提高了产能。
在图6中，一个拼板待测试通信模块只需要配置一台电脑，一个测试仪器和供电电源，减少了设备的投入成本，且不存在漏测问题；同时可有效提高测试效率。
另外，实现上述方法的测试系统包括：控制装置、测试仪器、可移动结构，所述控制装置控制所述可移动结构移动，以使可移动结构移动拼板PCBA或测试仪器的接头组件（如图6中的拼板测试夹具），实现所述拼板PCBA中待测通信模块和所述接头组件对应连接，
所述控制装置依据上述任意实施例的自动化校准测试方法控制测试仪器对拼板PCBA中所有通信模块依次进行校准测试。本实施例中的所述可移动结构包括：用于实现X轴和Y轴移动的XY滑台组件（如图6中所示的X轴移动滑轨、Y轴移动滑轨）、用于实现Z轴移动的升降组件如气缸组件；所述控制装置、所述测试仪器和可移动结构安装在一个可移动的支撑体上，该支撑体可在底部设置有万向轮组件，实现了便携式移动，可对任意的拼板PCBA进行自动化校准测试，其成本低，且效率高。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例，或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。
应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何附图标记理解成对权利要求的限制。词语“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的词语“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件来具体体现。词语第一、第二、第三等的使用，仅是为了表述方便，而不表示任何顺序。可将这些词语理解为部件名称的一部分。
此外，需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员在得知了基本创造性概念后，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，权利要求应该解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种修改和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也应该包含这些修改和变型在内。
