一种热风均匀的回流焊装置的制作方法

1.本技术涉及回流焊领域，尤其是涉及一种热风均匀的回流焊装置。


背景技术：

2.回流焊广泛用于电子制造领域，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
3.当前回流焊设备中的风道结构是热风直接由热风电机送出，但由于热气在流通的过程中会导致热风不均匀，温度低的部位易产生虚焊，从而影响pcb板上的焊点品质。


技术实现要素：

4.为了提升回流焊内部热风的均匀性，提升pcb板上的焊点品质，本技术提供一种热风均匀的回流焊装置。
5.本技术提供的一种热风均匀的回流焊装置采用如下的技术方案：
6.一种热风均匀的回流焊装置，包括回流焊炉体，所述回流焊炉体内部设置用于传送pcb板的传送带，所述回流焊炉体内部沿其本体长度方向设置若干加热送风机构，所述加热送风机构包括送风罩、设置在送风罩内部的送风叶片、设置在送风叶片下方的预加热元件和设置在送风罩底端的送风板，所述送风罩的顶部设置进风口，所述送风罩的顶部设置驱动送风叶片转动驱动电机，所述送风板上设置若干送风管，所述送风管外部设置加热丝，所述送风管的出风端位于传送带上方。
7.通过采用上述技术方案，传送带对pcb板进行传送时，空气由进风口进入送风罩内部，送风叶片转动时吹动预加热元件，对空气进行预加热，并使热风进入若干送风管，而后加热丝对送风管进行直接加热，送风管出风端的热风吹向pcb板，送风管出风端的温度可以精确控制，提升回流焊内部热风的均匀性，减少虚焊的情况发生，提升pcb板上的焊点品质。
8.可选的，所述送风管的进风端设置翻边，所述送风管贯穿送风板，所述翻边与送风板顶部固定连接。
9.通过采用上述技术方案，利用翻边对送风管进行限位，减小送风管脱离送风板的可能性，提升送风管工作的稳定性。
10.可选的，所述送风管包括连接管和套设在连接管外部的调节管，所述连接管与翻边一体成型，所述调节管与连接管同轴设置，所述调节管外部螺纹连接调节螺钉，所述调节螺钉穿过调节管与连接管抵触。
11.通过采用上述技术方案，拧松调节螺钉后，可以使调节管进行滑动，实现送风管长度的调节，以适应不同的送风要求，有助于减少虚焊的情况发生，调节管调节至位置后拧紧调节螺栓即可。
12.可选的，所述连接管靠近送风板的一端设置导风口，所述导风口沿靠近送风板至远离送风板的方向逐渐增大。
13.通过采用上述技术方案，利用导风口减小热风进入连接管的阻力，使热风进入连接管更加方便，保证连接管内部热风的供应，减小发生虚焊的可能性。
14.可选的，所述送风罩内部设置外壳，所述外壳通过连接杆与送风罩内壁固定连接，所述送风叶片转动设置在外壳内部。
15.通过采用上述技术方案，设置外壳对送风叶片起到支撑的作用，使送风叶片工作更加稳定。
16.可选的，所述外壳的底部设置导风罩，所述导风罩沿由上至下的方向逐渐减小。
17.通过采用上述技术方案，利用导风罩使送风叶片送出的风集中导向送风板，保证送风管的风量供应。
18.可选的，所述送风板的四周均竖直设置连接板，所述连接板位于送风罩外侧，所述连接板通过螺钉与送风罩可拆卸连接。
19.通过采用上述技术方案，利用螺钉可拆卸连接送风板和送风罩，当送风罩内部的部件出现损坏时，可拆下送风板对送风罩内部的部件进行检修。
20.可选的，所述进风口处设置有回流风机。
21.通过采用上述技术方案，回流风机工作时将进风口周边的空气引入送风罩内部，加速回流焊炉体内部的热风循环，提升热风循环的效率。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.通过设置热送风机构，传送带对pcb板进行传送时，空气由进风口进入送风罩内部，送风叶片转动时吹动预加热元件，对空气进行预加热，并使热风进入若干送风管，而后加热丝对送风管进行直接加热，送风管出风端的热风吹向pcb板，送风管出风端的温度可以精确控制，提升回流焊内部热风的均匀性，减少虚焊的情况发生，提升pcb板上的焊点品质；
24.2.通过设置送风管，拧松调节螺钉后，可以使调节管进行滑动，实现送风管长度的调节，以适应不同的送风要求，有助于减少虚焊的情况发生，调节管调节至位置后拧紧调节螺栓即可；
25.3.通过设置导风口，利用导风口减小热风进入连接管的阻力，使热风进入连接管更加方便，保证连接管内部热风的供应，减小发生虚焊的可能性。
附图说明
26.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
27.图2是本技术实施例中体现加热送风机构结构的示意图。
28.图3是本技术实施例中体现送风罩内部结构的示意图。
29.图4是图3中a处的放大图。
30.附图标记说明：
31.1、回流焊炉体；11、传送带；2、加热送风机构；3、送风罩；31、进风口；32、回流风机；4、送风叶片；41、外壳；42、导风罩；43、连接杆；5、预加热元件；6、送风板；61、连接板；7、驱动电机；8、送风管；81、连接管；811、翻边；812、导风口；82、调节管；821、加热丝；822、调节螺钉。
具体实施方式
32.以下结合附图1
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4对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种热风均匀的回流焊装置。参照图1和图2，一种热风均匀的回流焊装置包括回流焊炉体1，回流焊炉体1内部设置传送带11，传送带11沿回流焊炉体1长度方向设置。回流焊炉体1内部沿其本体长度方向设置若干加热送风机构2。将pcb板放置在传送带11上，传送带11对pcb板进行传送，在传送的过程中，利用加热送风机构2将热风吹向已经贴好元件的线路板。
34.参照图2和图3，加热送风机构2包括送风罩3、送风叶片4、预加热元件5和送风板6，送风罩3固定设置在回流焊炉体1内部，在送风罩3的顶部设置若干进风口31，本实施例以两个为例，在每个进风口31处均设置有回流风机32，送风罩3的底部与外部连通。在送风罩3的内部设置外壳41，外壳41与送风罩3内壁之间设置连接杆43，连接杆43的一端与外壳41固定连接，另一端与送风罩3内壁固定连接，送风叶片4转动设置在外壳41内部。在送风罩3的顶部固定设置驱动电机7，驱动电机7的电机轴与送风叶片4固定连接。
35.参照图2和图3，预加热元件5为电热网，预加热元件5设置在送风叶片4的下方，预加热元件5与送风罩3内壁固定连接。在外壳41的底部一体成型有导风罩42，导风罩42沿由上至下的方向逐渐增大，驱动电机7带动送风叶片4转动时，利用导风罩42将送风叶片4送出的风集中导向预加热元件5，对空气进行加热。
36.参照图2和图3，送风板6水平设置在送风罩3的底部，送风板6覆盖送风板6的底部，在送风板6的四周均一体成型有连接板61，连接板61竖直设置，连接板61位于送风罩3外侧，连接板61通过螺钉与送风罩3可拆卸连接。
37.参照图3和图4，在送风板6上设置若干送风管8，送风管8包括连接管81和调节管82，连接管81贯穿送风板6设置，在连接管81的顶部一体成型有翻边811，翻边811与送风板6顶部固定连接。调节管82与连接管81同轴设置，调节管82套设在连接管81的外部，调节管82与连接管81滑动配合，在调节管82的外部螺纹连接有调节螺钉822，调节螺钉822穿过调节管82与连接管81抵触。调节管82的出风端位于传送带11上方，在每个调节管82外部均固定设置有加热丝821。
38.参照图3和图4，被预加热元件5进行预加热后的空气进入若干送风管8，再利用加热丝821对调节管82进行加热，使调节管82的温度达到设定温度，使送风管8送出的热风直接吹向已经贴好元件的线路板，减少虚焊的情况发生，提升pcb板上的焊点品质。
39.参照图4，为了保证送风管8送风量的充足，在连接管81靠近送风板6的一端设置导风口812，导风口812沿靠近送风板6至远离送风板6的方向逐渐减小，增大连接管81进风端的开口，使热风进入送风管8更加顺畅，进一步减小发生虚焊的可能性。
40.本技术实施例一种热风均匀的回流焊装置的实施原理为：将贴好元件的线路板放置在传送带11上进行传送，回流风机32和送风叶片4同时工作，空气由进风口31进入送风罩3内部，并利用预加热元件5对空气进行预热，预热后进入若干送风管8，加热丝821对送风管8进行直接加热，使送风管8出风端的热风直接吹向pcb板，吹向pcb板的热风再回流至进风口31，实现热风的循环。
41.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。