一种藤椒油生产加工用磨皮机的制作方法

专利检索2022-05-10  41



1.本实用新型属于藤椒油生产技术领域,具体涉及一种藤椒油生产加工用磨皮机。


背景技术:

2.藤椒油是一种用植物油萃取藤椒麻昧而形成的调味品。藤椒油颜色黄绿,具有浓郁的藤椒清香,口感微麻,藤椒的麻味物质大部分包裹在表皮的油苞中,而藤椒籽中含有大量的游离脂肪酸,不适合用于食用油,并且籽的涩味也会影响产品的口感,无论是高温浸淬还是压榨,都会使藤椒籽中包含的游离脂肪酸扩散到植物油中,直接影响藤椒油的品质,因此需要对藤椒进行磨皮加工,使藤椒皮与藤椒籽分离。
3.目前,由于藤椒籽的尺寸存在差异,现有磨皮装置无法同时对不同尺寸的藤椒进行磨皮,同时现有磨皮装置无法对藤椒籽进行翻动,从而导致藤椒籽的磨皮不充分。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种藤椒油生产加工用磨皮机,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种藤椒油生产加工用磨皮机,包括底端呈圆弧状的加工箱以及转动设置在加工箱中的磨皮辊,所述加工箱的内部底端通过弹性件安装有升降箱,且加工箱的一侧面横向固定有安装架,所述磨皮辊的外壁呈环形阵列固定连接有磨皮块,且磨皮辊中转动插接有转轴,所述升降箱下方转动设置有驱动轴,所述驱动轴的两端均固定套接有用于带动升降箱移动的凸轮,所述安装架的一侧面固定连接有电机,所述电机通过啮合机构带动转轴和驱动轴同步旋转。
6.进一步的,所述加工箱的顶端面中心位置处固定连接有进料斗,且加工箱的底端呈矩形阵列固定连接有支撑杆。
7.进一步的,所述升降箱的外壁两侧均等距固定连接有呈t型结构的滑块,且升降箱的两端均开有与转轴吻合的通槽。
8.进一步的,多个所述滑块均吻合插接在加工箱内壁开设的滑槽中,所述弹性件为固定连接在多个滑块底端的弹簧,多个所述弹簧均与滑槽的底壁固定连接。
9.进一步的,所述转轴与驱动轴的两端均插入加工箱的内壁,并通过轴承与加工箱转动连接,且转轴与驱动轴的一端均穿过加工箱与啮合机构连接。
10.进一步的,所述啮合机构包括固定套接在转轴上的第二齿轮以及固定套接在驱动轴上的第一齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接,所述电机的机轴穿过安装架与转轴同轴固定连接。
11.进一步的,所述磨皮辊的底端设置在升降箱中,所述转轴的两端均吻合卡接在通槽中,并在通槽内滑动设置。
12.本实用新型的技术效果和优点:该藤椒油生产加工用磨皮机,通过加工箱中转动设置有磨皮辊,磨皮辊的外壁等距安装有磨皮块,电机通过转轴带动磨皮辊旋转,可使磨皮
辊与磨皮块与不同尺寸的藤椒籽接触,便于对不同尺寸的藤椒籽进行磨皮,提升了磨皮机的适用性,磨皮辊下方设置有升降箱,转轴通过第一齿轮和第二齿轮带动驱动轴旋转,驱动轴上的凸轮转动可带动升降箱在加工箱中移动,从而对升降箱中的藤椒籽进行翻动,提升了藤椒籽的磨皮效果。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图;
14.图2为本实用新型的磨皮辊机构示意图;
15.图3为本实用新型的升降箱结构示意图。
16.图中:1、加工箱;2、安装架;3、支撑杆;4、第一齿轮;5、电机;6、进料斗;7、转轴;8、磨皮块;9、磨皮辊;10、第二齿轮;11、凸轮;12、驱动轴;13、弹簧;14、滑块;15、通槽;16、升降箱。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
18.参照图1

图3,一种藤椒油生产加工用磨皮机,在加工的过程中便于对藤椒籽进行翻动,提升了藤椒籽的磨皮效果,包括底端呈圆弧状的加工箱1以及转动设置在加工箱1中的磨皮辊9,在加工箱1的内部底端通过弹性件安装有升降箱16,且加工箱1的一侧面横向固定有安装架2,在磨皮辊9的外壁呈环形阵列固定连接有磨皮块8,且磨皮辊9中转动插接有转轴7,在升降箱16下方转动设置有驱动轴12,在驱动轴12的两端均固定套接有用于带动升降箱16移动的凸轮11,在安装架2的一侧面固定连接有电机5,电机5通过啮合机构带动转轴7和驱动轴12同步旋转,升降箱16的底端呈圆弧状,并与凸轮11的表面接触,凸轮11在转动的过程中可带动升降箱16向上移动。
19.参照图1,电机5通过第一齿轮4和第二齿轮10带动转轴7和驱动轴12同步旋转,可在磨皮的过程中对藤椒进行翻动,在加工箱1的顶端面中心位置处固定连接有进料斗6,且加工箱1的底端呈矩形阵列固定连接有支撑杆3,升降箱16的外壁两侧均等距固定连接有呈t型结构的滑块14,且升降箱16的两端均开有与转轴7吻合的通槽15。
20.参照图2,加工箱1中转动设置有磨皮辊9,磨皮辊9的外壁等距安装有磨皮块8(磨皮块8优选橡胶材质,具有一定的硬度,同时不会对藤椒籽造成损坏,避免藤椒籽损坏与藤椒皮混合),电机5通过转轴7带动磨皮辊9旋转,可使磨皮辊9与磨皮块8与不同尺寸的藤椒籽接触,便于对不同尺寸的藤椒籽进行磨皮,提升了磨皮机的适用性,磨皮辊9的底端设置在升降箱16中,转轴7的两端均吻合卡接在通槽15中,并在通槽15内滑动设置,啮合机构包括固定套接在转轴7上的第二齿轮10以及固定套接在驱动轴12上的第一齿轮4,第一齿轮4与第二齿轮10啮合连接,电机5的机轴穿过安装架2与转轴7同轴固定连接。
21.参照图3,驱动轴12上的凸轮11转动可带动升降箱16在加工箱1中移动,从而对升降箱16中的藤椒籽进行翻动,提升了藤椒籽的磨皮效果,多个滑块14均吻合插接在加工箱1内壁开设的滑槽中,弹性件为固定连接在多个滑块14底端的弹簧13,多个弹簧13均与滑槽
的底壁固定连接,转轴7与驱动轴12的两端均插入加工箱1的内壁,并通过轴承与加工箱1转动连接,且转轴7与驱动轴12的一端均穿过加工箱1与啮合机构连接,弹簧13可对升降箱16进行缓冲,避免升降箱16由于重力下降撞击加工箱1和凸轮11,其中升降箱16与加工箱1的内壁吻合。
22.工作原理,该藤椒油生产加工用磨皮机,在使用时,将需要加工的藤椒从进料口6倒入加工箱1中,藤椒籽掉落至加工箱1内的升降箱16中,启动电机5带动转轴7和磨皮辊9旋转,磨皮辊9和磨皮块8可对藤椒进行磨皮,转轴7带动第二齿轮10和第一齿轮4旋转,从而带动驱动轴12在加工箱1中旋转,驱动轴12上的凸轮11推动升降箱16向上移动,升降箱16自身的重力使其向下移动并挤压弹簧13,从而使升降箱16在加工箱1中升降,对加工箱16内的藤椒进行翻动。
23.以上所述,仅为实用新型较佳的具体实施方式,但实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在实用新型揭露的技术范围内,根据实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种藤椒油生产加工用磨皮机,包括底端呈圆弧状的加工箱(1)以及转动设置在加工箱(1)中的磨皮辊(9),其特征在于:所述加工箱(1)的内部底端通过弹性件安装有升降箱(16),且加工箱(1)的一侧面横向固定有安装架(2),所述磨皮辊(9)的外壁呈环形阵列固定连接有磨皮块(8),且磨皮辊(9)中转动插接有转轴(7),所述升降箱(16)下方转动设置有驱动轴(12),所述驱动轴(12)的两端均固定套接有用于带动升降箱(16)移动的凸轮(11),所述安装架(2)的一侧面固定连接有电机(5),所述电机(5)通过啮合机构带动转轴(7)和驱动轴(12)同步旋转。2.根据权利要求1所述的一种藤椒油生产加工用磨皮机,其特征在于:所述加工箱(1)的顶端面中心位置处固定连接有进料斗(6),且加工箱(1)的底端呈矩形阵列固定连接有支撑杆(3)。3.根据权利要求1所述的一种藤椒油生产加工用磨皮机,其特征在于:所述升降箱(16)的外壁两侧均等距固定连接有呈t型结构的滑块(14),且升降箱(16)的两端均开有与转轴(7)吻合的通槽(15)。4.根据权利要求3所述的一种藤椒油生产加工用磨皮机,其特征在于:多个所述滑块(14)均吻合插接在加工箱(1)内壁开设的滑槽中,所述弹性件为固定连接在多个滑块(14)底端的弹簧(13),多个所述弹簧(13)均与滑槽的底壁固定连接。5.根据权利要求4所述的一种藤椒油生产加工用磨皮机,其特征在于:所述转轴(7)与驱动轴(12)的两端均插入加工箱(1)的内壁,并通过轴承与加工箱(1)转动连接,且转轴(7)与驱动轴(12)的一端均穿过加工箱(1)与啮合机构连接。6.根据权利要求5所述的一种藤椒油生产加工用磨皮机,其特征在于:所述啮合机构包括固定套接在转轴(7)上的第二齿轮(10)以及固定套接在驱动轴(12)上的第一齿轮(4),所述第一齿轮(4)与第二齿轮(10)啮合连接,所述电机(5)的机轴穿过安装架(2)与转轴(7)同轴固定连接。7.根据权利要求6所述的一种藤椒油生产加工用磨皮机,其特征在于:所述磨皮辊(9)的底端设置在升降箱(16)中,所述转轴(7)的两端均吻合卡接在通槽(15)中,并在通槽(15)内滑动设置。

技术总结
本实用新型公开了一种藤椒油生产加工用磨皮机,包括底端呈圆弧状的加工箱以及转动设置在加工箱中的磨皮辊,所述加工箱的内部底端通过弹性件安装有升降箱,且加工箱的一侧面横向固定有安装架,所述磨皮辊的外壁呈环形阵列固定连接有磨皮块,且磨皮辊中转动插接有转轴,所述升降箱下方转动设置有驱动轴,所述驱动轴的两端均固定套接有用于带动升降箱移动的凸轮,所述安装架的一侧面固定连接有电机,所述电机通过啮合机构带动转轴和驱动轴同步旋转,便于对不同尺寸的藤椒籽进行磨皮,提升了磨皮机的适用性,该藤椒油生产加工用磨皮机,便于对藤椒籽进行翻动,提升了藤椒籽的磨皮效果。皮效果。皮效果。


技术研发人员:郭华现
受保护的技术使用者:四川合合谷食品有限公司
技术研发日:2021.06.11
技术公布日:2021/11/21
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