背光模组结构及背光模组的制作方法

1.本实用新型涉及背光技术领域，特别是涉及一种背光模组结构及背光模组。


背景技术：

2.目前，经过十几年的发展，液晶电视发展到今天越来越网络化、智能化，新兴技术也不断涌现，应用服务日益丰富。然而在最重要的画质方面，市面上单纯的色域基本在70％至80％，使得出现色彩失真的情况。
3.背光模组通常作为液晶显示装置的背光源，背光模组里的光源布设在电路板的两侧或者底部，然后通过导光板将光源的光线铺满屏幕。而为了提高色域，现有的背光模组结构采用导光板的一个侧面为入光面，在该入光面上设置有电路板，同时贴片led灯珠作为光源。由于led灯珠通常由支架、晶片、荧光粉、封装胶等多种物料组成，现有的背光模组成本高、且色域不高。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种背光模组结构及背光模组。
5.一种背光模组结构，包括：电路板、红光led晶片、绿光led晶片和蓝光led晶片，所述电路板上设置有至少一组led焊盘，其中，每一组led焊盘均各包括一个红光led焊盘、一个绿光led焊盘和一个蓝光led焊盘；每一个所述红光led焊盘上一一对应设置一个所述红光led晶片，每一个所述绿光led焊盘上一一对应设置一个所述绿光led晶片，每一个所述蓝光led焊盘上一一对应设置一个所述蓝光led晶片，且各所述红光led晶片、所述绿光led晶片和所述蓝光led晶片分别与所述电路板电连接。
6.在其中一个实施例中，各所述红光led晶片之间串联，各所述绿光led晶片之间串联，各所述蓝光led晶片之间串联。
7.在其中一个实施例中，所述电路板设置有第一控制线路、第二控制线路和第三控制线路，各所述红光led晶片分别与第一控制线路连接，各所述绿光led晶片分别与第二控制线路连接，各所述蓝光led晶片分别与第三控制线路连接。
8.在其中一个实施例中，各所述红光led晶片、所述绿光led晶片和各所述蓝光led晶片均为倒装晶片，各所述红光led晶片均通过导电胶设置于各所述红光led焊盘上并与所述电路板电连接，各所述绿光led晶片均通过导电胶设置于各所述绿光led焊盘上并与所述电路板电连接，各所述蓝光led晶片均通过导电胶设置于各所述蓝光led焊盘上并与所述电路板电连接。
9.在其中一个实施例中，各所述红光led晶片、所述绿光led晶片和各所述蓝光led晶片均为正装晶片，各所述红光led晶片均通过绝缘胶设置于各所述红光led焊盘上并通过导电线与所述电路板电连接，各所述绿光led晶片均通过绝缘胶设置于各所述绿光led焊盘上并通过导电线与所述电路板电连接，各所述蓝光led晶片均通过绝缘胶设置于各所述蓝光led焊盘上并通过导电线与所述电路板电连接。
10.在其中一个实施例中，所述电路板100上设置有多组所述led焊盘，相邻两组所述led焊盘之间的距离相等。
11.在其中一个实施例中，每一组所述led焊盘中的所述红光led焊盘、所述绿光led焊盘和所述蓝光led焊盘三者均呈三角形排列。
12.在其中一个实施例中，还包括反射围坝，所述反射围坝设置在所述电路板上，且各所述红光led焊盘、所述绿光led焊盘和所述蓝光led焊盘均一一对应位于一所述反射围坝内。
13.在其中一个实施例中，还包括透明胶体，所述透明胶体一一对应填充在各所述反射围坝内并密封各所述红光led晶片、所述绿光led晶片和所述蓝光led晶片。
14.一种背光模组，包括如上任一实施例所述的背光模组结构。
15.本实用新型的有益效果是：通过在电路板上设置多组的红光led焊盘、绿光led焊盘和蓝光led焊盘，不用再将支架、晶片、荧光粉、封装胶等多种物料通过封装技术封装成led灯珠，节省了背光模组结构的成本，且使用红光led晶片、绿光led晶片和蓝光led晶片可以实现白光，而由于晶片比荧光粉的半波宽窄，使用三种晶片实现的白光极大的提升了色域，并且将led晶片直接焊接在电路板上，缩短了led晶片的散热通道，降低了热阻。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1为一实施例的背光模组结构的示意图；
18.图2为一实施例的背光模组结构的示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型公开一种背光模组结构，包括：电路板、红光led晶片、绿光led晶片和蓝光led晶片，所述电路板上设置有至少一组led焊盘，其中，每一组led焊盘均各包括一个红光led焊盘、一个绿光led焊盘和一个蓝光led焊盘；每一个所述红光led焊盘上一一对应设置一个所述红光led晶片，每一个所述绿光led焊盘上一一对应设置一个所述绿光led晶片，每一个所述蓝光led焊盘上一一对应设置一个所述蓝光led晶片，且各所述红光led晶片、所述绿光led晶片和所述蓝光led晶片分别与所述电路板电连接。
21.上述背光模组结构，通过在电路板上设置多组的红光led焊盘、绿光led焊盘和蓝光led焊盘，不用再将支架、晶片、荧光粉、封装胶等多种物料通过封装技术封装成led灯珠，节省了背光模组结构的成本，且使用红光led晶片、绿光led晶片和蓝光led晶片可以实现白光，而由于晶片比荧光粉的半波宽窄，使用三种晶片实现的白光极大的提升了色域，并且将
led晶片直接焊接在电路板上，缩短了led晶片的散热通道，降低了热阻。
22.为了更便于理解本技术的背光模组结构，下面结合附图对背光模组结构进行进一步的说明。
23.如图1和图2所示，一种背光模组结构10，包括：电路板100、红光led晶片200、绿光led晶片300和蓝光led晶片400。电路板100用于承载晶片并将晶片导通，红光led晶片的主波长为600毫米至650毫米，用于发出红光，绿光led晶片的主波长为490毫米至540毫米，用于发出绿光，蓝光led晶片的主波长为440毫米至480毫米，用于发出蓝光。红光、绿光和蓝光混合可形成合适的白光。
24.所述电路板100上设置有至少一组led焊盘，其中，每一组led焊盘均各包括一个红光led焊盘110、一个绿光led焊盘120和一个蓝光led焊盘130。在其中一个实施例中，所述电路板100上设置有一组所述led焊盘，在其他实施例中，所述电路板100上设置有多组所述led焊盘，各组所述led焊盘间隔设置在所述电路板100上。在其中一个实施例中，所述电路板100上设置有多组所述led焊盘，相邻两组所述led焊盘之间的距离相等。led焊盘用于使控制线路和红光led晶片200、绿光led晶片300、蓝光led晶片400实现电连接，即电路板上设置有与外接电源连接的控制线路，当红光led晶片200、绿光led晶片300、蓝光led晶片400设置在焊盘上时可实现与电路板100电连接。
25.在其中一个实施例中，各所述红光led晶片200、所述绿光led晶片300和各所述蓝光led晶片400均为倒装晶片，各所述红光led晶片200均通过导电胶设置于各所述红光led焊盘110上并与所述电路板100电连接，各所述绿光led晶片300均通过导电胶设置于各所述绿光led焊盘120上并与所述电路板100电连接，各所述蓝光led晶片400均通过导电胶设置于各所述蓝光led焊盘130上并与所述电路板100电连接。
26.在其中一个实施例中，各所述红光led晶片200、所述绿光led晶片300和各所述蓝光led晶片400均为正装晶片，各所述红光led晶片200均通过绝缘胶设置于各所述红光led焊盘110上并通过导电线与所述电路板100电连接，各所述绿光led晶片300均通过绝缘胶设置于各所述绿光led焊盘120上并通过导电线与所述电路板100电连接，各所述蓝光led晶片400均通过绝缘胶设置于各所述蓝光led焊盘130上并通过导电线与所述电路板100电连接。
27.每一个所述红光led焊盘110上一一对应设置一个所述红光led晶片200，每一个所述绿光led焊盘120上一一对应设置一个所述绿光led晶片300，每一个所述蓝光led焊盘130上一一对应设置一个所述蓝光led晶片400，且各所述红光led晶片200、所述绿光led晶片300和所述蓝光led晶片400分别与所述电路板100电连接。这样，可以通过控制电路板100上的控制线路来控制led晶片200、绿光led晶片300、蓝光led晶片400的电流，从而控制其发光，以获得合适的白光。
28.为了单独控制红光、绿光、蓝光，在其中一个实施例中，各所述红光led晶片200之间串联，各所述绿光led晶片300之间串联，各所述蓝光led晶片400之间串联。这样，通过将红光led晶片200之间串联在一起，将绿光led晶片300之间串联在一起，将蓝光led晶片400之间串联在一起，能够单独控制红光、绿光、蓝光的电流大小，获得合适光学参数的白光。
29.为了方便单独控制红光、绿光、蓝光，在其中一个实施例中，所述电路板100设置有第一控制线路、第二控制线路和第三控制线路，各所述红光led晶片200分别与第一控制线路连接，各所述绿光led晶片300分别与第二控制线路连接，各所述蓝光led晶片400分别与
第三控制线路连接。这样，可以方便单独控制红光、绿光、蓝光的电流大小，获得合适光学参数的白光。
30.为了方便红光、绿光、蓝光混合形成更纯的白光，在其中一个实施例中，每一组所述led焊盘中的所述红光led焊盘110、所述绿光led焊盘120和所述蓝光led焊盘130三者均呈三角形排列。这样，红光、绿光、蓝光这三种颜色的光可以很好的混合以形成更纯的白光。
31.为了提高背光模组结构的出光强度，在其中一个实施例中，所述背光模组结构还包括反射围坝500，所述反射围坝500设置在所述电路板100上，且各所述红光led焊盘110、所述绿光led焊盘120和所述蓝光led焊盘130均一一对应位于一所述反射围坝500内。这样，通过设置反射围坝500，红光led晶片200、绿光led晶片300、蓝光led晶片400侧面发出的光经过反射围坝500的作用有效地发射到正面，提高背光模组结构的出光强度，避免了漏光，同时提升了亮度。
32.在其中一个实施例中，所述反射围坝500的高度高于各所述红光led晶片200、所述绿光led晶片300、所述蓝光led晶片400至少0.1毫米以上。在其中一个实施例中，所述反射围坝500材料可为环氧树脂胶，并可添加二氧化钛、三氧化二铝粉末、银等高反射率添加剂，形状可为方形、圆形、喇叭形、钟罩形等。
33.为了防止led晶片的氧化，在其中一个实施例中，还包括透明胶体600，所述透明胶体600一一对应填充在各所述反射围坝500内并密封各所述红光led晶片200、所述绿光led晶片300和所述蓝光led晶片400。这样，将led晶片用透明胶体600密封在反射围坝500和电路板100组成的腔体内，可有效地防止led晶片氧化。
34.本技术还公开一种背光模组，其包括如上任一实施例所述的背光模组结构。需要说明的是，所述背光模组还包括反射片、导光片等，由于本技术的背光模组的改进仅限于上述背光模组结构，在此不再赘述。
35.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。