芯片产品FT测试装置的制作方法

芯片产品ft测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片产品生产制造技术领域，特别涉及一种芯片产品ft测试装置。


背景技术：

2.芯片的电路与各类印制板电路（pcb）一样，pcb在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比pcb电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正常工作带来一定影响。轻则影响芯片性能与稳定性，严重则会导致芯片无法正常工作，甚至潜在灾难性故障。芯片制造的工艺复杂程度不断在增加，debug芯片制造缺陷的方法更新速度远远跟不上。部分工艺瑕疵导致的制造不良，是必然存在的。只有经过测试，才能保证产品质量。
3.现有芯片测试分两个阶段，一个是cp（chip probing）测试，也就是晶圆（wafer）测试。另外一个是ft（final test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂ic 功能上的完整性(符合data sheet中的规格)，并对已测试的产品依其电性功能作分类（即分bin），作为 ic不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验（inspect）作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作，于测试之机台中，将根据产品不同之测试项目而载入不同之测试程序。外观检验之项目繁多，且视不同之封装型态而有所不同，包含了引脚之各项性质、印字（mark）之清晰度及胶体（mold）是否损伤等项目。而随表面黏着技术的发展，为确保封装成品与基版间的准确定位及完整密合，封装成品接脚之诸项性质之检验由是重要。但是，现有的芯片测试设备与方法较为复杂，测试效率不高。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片产品ft测试装置，旨在解决现有的芯片测试设备操作复杂、测试效率低的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：
6.一种芯片产品ft测试装置，包括装置底座，设置在所述装置底座上的芯片烧录座，所述芯片烧录座通过多个连接线与产品的芯片安装座连接，使得所述芯片烧录座和所述芯片安装座上的引脚对应连接；对应所述产品的功能接口连接一led指示灯板，所述led指示灯板设置在所述装置底座上。
7.进一步的，所述芯片烧录座上对应设置有固定盖板，待测试的芯片安装在所述芯片烧录座和所述固定盖板之间。
8.进一步的，所述led指示灯板上均匀设置有多个led灯珠，每一所述led灯珠对应一所述产品的功能接口。
9.进一步的，所述装置底座一侧还设置有电源开关，所述电源开关用于向所述产品
提供工作电压。
10.进一步的，所述装置底座一侧还设置有若干控制开关，所述控制开关用于向所述产品输入控制指令。
11.进一步的，所述芯片烧录座内设置有多个芯片安装工位，每一所述芯片安装工位对应设置一待测试的芯片，每一所述芯片安装工位分别通过所述连接线与所述芯片安装座的引脚对应连接，所述控制开关控制所述连接线使得每一所述芯片安装工位与所述芯片安装座单独连接。
12.进一步的，所述ft测试装置还包括测试控制端，所述测试控制端与所述产品连接，用于向所述产品输入测试指令。
13.本实用新型的有益效果：
14.本实用新型的芯片产品ft测试装置，通过采用模拟上机的形式，通过使用待测试芯片的产品反过来测试芯片，反应速度快，测试周期缩短，灵活性更强。另外单个芯片的测试时间短，可以通过省去现有测试费用高的cp（chip probing）测试和ft（final test）测试，来降低芯片的测试成本；同时省去了芯片内部结构的测试更改，验证时焊接的工序，操作简单易学。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型的第一种芯片ft测试装置结构示意图；
17.图2为本实用新型的第二种芯片ft测试装置结构示意图；
18.图中，10
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ft测试装置，20
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产品，30
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芯片，40
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测试控制端；11
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装置底座，12
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芯片烧录座，13
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固定盖板，14
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连接线，15
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led指示灯板，16
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led灯珠，17
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电源开关，18
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控制开关，21
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芯片安装座。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
20.实施例1
21.如图1所示，本实用新型实施例提供了一种芯片产品ft测试装置10，包括装置底座11，设置在所述装置底座11上的芯片烧录座12，所述芯片烧录座12通过多个连接线14与产品20的芯片安装座21连接，使得所述芯片烧录座12和所述芯片安装座21上的引脚对应连接；对应所述产品20的功能接口连接一led指示灯板15，所述led指示灯板15设置在所述装置底座11上。
22.使用时，本技术采用模拟上机的形式，将产品20内贴芯片的芯片安装座21预留出
来接线，连接到芯片烧录座12对应的pin脚上，并将产品20提前写好测试程序，对应的功能口连接上led指示灯板15，待测试的芯片30放置进芯片烧录座12后通过led指示灯亮灭来判定芯片30是否为良品；从而缩短原本芯片测试周期时长，反应速度快，而且不用焊接就可以观测到芯片30实际在产品上的一个品质表现。
23.可选的，所述芯片烧录座12上对应设置有固定盖板13，待测试的芯片30安装在所述芯片烧录座12和所述固定盖板13之间。
24.具体的，所述led指示灯板15上均匀设置有多个led灯珠16，每一所述led灯珠16对应一所述产品20的功能接口。
25.具体的，所述装置底座11一侧还设置有电源开关17，所述电源开关17用于向所述产品20提供工作电压。所述装置底座11一侧还设置有若干控制开关18，所述控制开关18用于向所述产品20输入控制指令。
26.可选的，所述芯片烧录座11内设置有多个芯片安装工位，每一所述芯片安装工位对应设置一待测试的芯片30，每一所述芯片安装工位分别通过所述连接线14与所述芯片安装座21的引脚对应连接，所述控制开关18控制所述连接线14使得每一所述芯片安装工位与所述芯片安装座21单独连接。
27.如图2所示，所述ft测试装置10还包括测试控制端40，所述测试控制端40与所述产品20连接，用于向所述产品20输入测试指令。
28.使用步骤如下：1）将待测试的芯片放入芯片烧录座，合上固定盖板，打开开关；2）观察led指示灯是否会亮，全亮为合格，有不亮的为不良。
29.本实用新型的芯片产品ft测试装置，通过采用模拟上机的形式，通过使用待测试芯片的产品反过来测试芯片，反应速度快，测试周期缩短，灵活性更强。另外单个芯片的测试时间短，可以通过省去现有测试费用高的cp（chip probing）测试和ft（final test）测试，来降低芯片的测试成本；同时省去了芯片内部结构的测试更改，验证时焊接的工序，操作简单易学。
30.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
31.在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利新型的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
33.在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一
体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。
34.在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。