一种新型散热结构的服务器的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置领域，具体涉及一种新型散热结构的服务器。


背景技术：

2.服务器通常配置为前方硬盘，中间放置风扇，再后方是cpu芯片、pcie芯片和psu电源。当风吹过一个部件时，会将部件的热量带走，因此越往后的部件被前面的热风影响越严重，不利于后方部件的散热。对于性能要求较高的工作环境或负荷较大时，后端部件的入风温度不能满足要求，成为系统设计的瓶颈。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供一种新型散热结构的服务器，降低后端部件的入风温度。
4.本实用新型的技术方案为：一种新型散热结构的服务器，服务器机箱内设置有硬盘、cpu芯片、pcie芯片、psu电源和风扇，硬盘设置在风扇前方，cpu芯片、pcie芯片、psu电源设置于风扇后方，其中风扇通过风扇铁架设置在服务器机箱上，在风扇铁架上设置至少一个半导体制冷片，半导体制冷片的冷端接触风扇铁架，热端接触服务器机箱侧壁。
5.进一步地，半导体制冷片通过一通电开关与cpu芯片电连接。
6.进一步地，在服务器机箱内风扇后方设置温度传感器，温度传感器与cpu芯片电连接。
7.进一步地，温度传感器位于psu电源前方1cm~3cm范围内。
8.进一步地，服务器机箱侧壁与半导体制冷片热端对应的位置处设置散热孔，散热孔上设置散热铁网，半导体制冷片热端与散热铁网接触。
9.进一步地，风扇铁架上设置两个半导体制冷片，分别设置在风扇铁架的左右两端。
10.本实用新型提供的一种新型散热结构的服务器，在风扇铁架上设置半导体制冷片，将半导体制冷片的冷端接触风扇铁架，热端接触服务器机箱侧壁，使风扇吹出的风经冷端降温，降低后方部件的入风温度，同时热端散发的热量经服务器机箱侧壁排出，避免影响服务器机箱内温度，且半导体制冷片体积较小，满足服务器机箱内空间设计。
附图说明
11.图1是本实用新型具体实施例结构示意图；
12.图2是本实用新型具体实施例散热铁网结构示意图。
13.图中，1
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服务器机箱，101
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服务器机箱侧壁，2
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硬盘，3
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风扇,301
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风扇铁架，4
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半导体制冷片，5
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cpu芯片，6
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温度传感器，7
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pcie芯片，8
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psu电源，9
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散热铁网。
具体实施方式
14.下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述，以下实施例是对本
实用新型的解释，而本实用新型并不局限于以下实施方式。
15.如图1和2所示，本实施例提供一种新型散热结构的服务器，服务器机箱1内设置硬盘2、cpu芯片5、pcie芯片7、psu电源8和风扇3。其中，硬盘2设置在风扇3前方，cpu芯片5、pcie芯片7、psu电源8设置于风扇3后方。另外，风扇3通过风扇铁架301设置在服务器机箱1上。需要说明的是，pcie芯片7和psu电源8在cpu芯片5后方。
16.风扇3向后方吹出的风经cpu芯片5后会带走cpu芯片5的热量，导致pcie芯片7和psu电源8的入风温度升高，影响pcie芯片7和psu电源8的工作效能。因此，本实施例在在风扇铁架301上设置至少一个半导体制冷片4，半导体制冷片4的冷端接触风扇铁架301，热端接触服务器机箱侧壁101。由于半导体制冷片4冷端的接触，风扇3吹出的风经冷端制冷后吹向后方，降低后方的入风温度，使经过cpu芯片5的风的温度也可满足pcie芯片7和psu电源8的入风温度需求。
17.同时，由于半导体制冷片4热端与服务器机箱侧壁101接触，使热端的热量可经由服务器机箱侧壁101散出，避免影响服务器机箱1内部温度。为提高热端散热效果，在服务器机箱侧壁101与半导体制冷片4热端对应的位置处设置散热孔，散热孔上设置散热铁网9，半导体制冷片4热端与散热铁网9接触，使散热铁网9带走热量，且排出服务器机箱1外。
18.具体可设置两个半导体制冷片4，分别设置在风扇铁架301的左右两端，提高散热效果。
19.本实施例中，半导体制冷片4通过一通电开关与cpu芯片5电连接，由cpu芯片5通过通电开关控制半导体制冷片4的开闭，在必要时关闭半导体制冷片4，降低功耗。
20.具体地，在服务器机箱1内风扇3后方设置温度传感器6，温度传感器6与cpu芯片5电连接，由温度传感器6实时检测风扇3后方温度，当检测温度超过预设值时，再开启半导体制冷片4。
21.由于psu电源8位于cpu芯片5后方，且其入风温度要求较高，更容易成为系统设计的瓶颈，因此将温度传感器6设置位于psu电源8前方1cm~3cm范围内，主要检测psu电源8的入风温度，由该温度控制半导体制冷片4的开闭，有效降低psu电源8的入风温度。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种新型散热结构的服务器，服务器机箱内设置有硬盘、cpu芯片、pcie芯片、psu电源和风扇，硬盘设置在风扇前方，cpu芯片、pcie芯片、psu电源设置于风扇后方，其中风扇通过风扇铁架设置在服务器机箱上，其特征在于，在风扇铁架上设置至少一个半导体制冷片，半导体制冷片的冷端接触风扇铁架，热端接触服务器机箱侧壁。2.根据权利要求1所述的新型散热结构的服务器，其特征在于，半导体制冷片通过一通电开关与cpu芯片电连接。3.根据权利要求2所述的新型散热结构的服务器，其特征在于，在服务器机箱内风扇后方设置温度传感器，温度传感器与cpu芯片电连接。4.根据权利要求3所述的新型散热结构的服务器，其特征在于，温度传感器位于psu电源前方1cm~3cm范围内。5.根据权利要求1
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4任一项所述的新型散热结构的服务器，其特征在于，服务器机箱侧壁与半导体制冷片热端对应的位置处设置散热孔，散热孔上设置散热铁网，半导体制冷片热端与散热铁网接触。6.根据权利要求5所述的新型散热结构的服务器，其特征在于，风扇铁架上设置两个半导体制冷片，分别设置在风扇铁架的左右两端。

技术总结
本实用新型公开一种新型散热结构的服务器，服务器机箱内设置有硬盘、CPU芯片、PCIE芯片、PSU电源和风扇，硬盘设置在风扇前方，CPU芯片、PCIE芯片、PSU电源设置于风扇后方，其中风扇通过风扇铁架设置在服务器机箱上，在风扇铁架上设置至少一个半导体制冷片，半导体制冷片的冷端接触风扇铁架，热端接触服务器机箱侧壁。本装置可有效降低服务器机箱内风扇后方入风温度，且避免影响服务器机箱内温度，体积较小，满足服务器机箱内空间设计。满足服务器机箱内空间设计。满足服务器机箱内空间设计。


技术研发人员：沈信锜
受保护的技术使用者：山东英信计算机技术有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2021/11/21