一种基于ic封装的芯片密封装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种基于ic封装的芯片密封装置。


背景技术：

2.芯片是半导体原件产品的总称，封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
3.现有的技术中，现有的基于ic封装的芯片密封装置，在集成电路封装中起到重要部分，能够真假芯片的使用寿命，但是一些基于ic封装的芯片密封装置可能密封过程不过精细，导致芯片在受到外部影响时，密封程度下降。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于ic封装的芯片密封装置，具备增加芯片密封性的优点，解决了导致芯片在受到外部影响时，密封程度下降的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于ic封装的芯片密封装置，包括装置框架，装置框架的内表面固定安装有l形导轨，l形导轨的内表面滑动连接有密封箱体，密封箱体的内部活动连接有密封薄膜，装置框架的顶部固定连接有水箱，装置框架的底部固定安装有鼓风机，鼓风机的左侧固定安装有进气管道，鼓风机的右侧固定连接有传输管道。
8.优选的，装置框架的内部固定安装有电磁铁，电磁铁靠近密封薄膜的一侧固定安装有连接弹簧，密封箱体在移动时需要固定，电磁铁通入电流后，连接弹簧被拉伸，电磁铁通入的电流断开后，连接弹簧恢复到原来的位置。
9.优选的，密封薄膜的底部固定连接有第一单向阀，传输管道的外表面与第一单向阀的内表面活动连接，水箱的底部固定连接有氧气排放管，密封薄膜的顶部固定连接有第二单向阀，氧气排放管的外表面与第二单向阀的内表面活动连接，传输管道内的气体通过第一单向阀连接到密封薄膜的内部，由于密度的因素，空气被慢慢排出，空气通过氧气排放管进行转移，第一单向阀和第二单向阀防止装置在不运行时，有气流从密封薄膜的内部流出。
10.优选的，水箱的顶部开设有气体排放口，气体排放口的顶部固定安装有连接管道，装置框架的内表面活动连接有第一受压气囊，连接管道的底部与第一受压气囊远离密封箱体的一侧固定连接，排出的部分空气透过水箱内的水，然后通过气体排放口排出，连接管道将排出的空气转移到第一受压气囊内，第一受压气囊内部的气流增加膨胀。
11.优选的，第一受压气囊的底部固定安装有气体传输管，装置框架的内表面活动连接有第二受压气囊，气体传输管的底部与第二受压气囊的顶部固定连接，第一受压气囊内
部的气流过多时，气体通过气体传输管转移到第二受压气囊的内部，第二受压气囊也随之膨胀，防止外界原因对正在进行的密封工作造成误差，
12.优选的，装置框架的内部固定安装有线性滑轨，线性滑轨靠近密封薄膜的一侧与密封箱体远离密封薄膜的一侧滑动连接，线性滑轨的内部滑动连接有磁铁组，磁铁组远离密封箱体的一侧与连接弹簧靠近密封箱体的一侧固定连接，密封箱体移动时，随之线性滑轨的底部移动，连接弹簧被拉伸时，磁铁组与密封箱体接触，密封箱体被固定无法在进行移动，连接弹簧恢复到原来的位置时，磁铁组随着线性滑轨的内表面向远离密封箱体的一侧移动，密封箱体不在被固定，磁铁组与电磁铁相领一级的磁极相同。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于ic封装的芯片密封装置，具备以下有益效果：
14.1、该基于ic封装的芯片密封装置，通过鼓风机运行，气体通过进气管道和传输管道转移到密封薄膜的内部，密封薄膜的内部空气发生变化，空气通过氧气排放管排出，在通过水箱的作用部分气体与水发生反应，部分气体在通过气体排放口和连接管道的作用转移，通过上述结构从而达到了增加芯片密封性的效果；
15.2、该基于ic封装的芯片密封装置，通过电磁铁的作用通电，连接弹簧被拉伸或者恢复到原来的状态，磁铁组随着线性滑轨的内部滑动，密封箱体在磁铁组的作用下移动或者固定，防止在密封工作时，密封箱体出现不稳定的状态，通过上述结构从而达到了装置可调节的效果。
附图说明
16.图1为本实用新型剖视结构示意图；
17.图2为本实用新型连接管道结构示意图；
18.图3为本实用新型电磁铁结构示意图。
19.其中：1、装置框架；2、l形导轨；3、密封箱体；4、密封薄膜；5、水箱；6、鼓风机；7、进气管道；8、传输管道；9、第一单向阀；10、氧气排放管；11、第二单向阀；12、气体排放口；13、连接管道；14、第一受压气囊；15、气体传输管；16、第二受压气囊；17、电磁铁；18、连接弹簧；19、线性滑轨；20、磁铁组。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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3，一种基于ic封装的芯片密封装置，包括装置框架1，装置框架1的内表面固定安装有l形导轨2，l形导轨2的内表面滑动连接有密封箱体3，密封箱体3的内部活动连接有密封薄膜4，装置框架1的顶部固定连接有水箱5，装置框架1的底部固定安装有鼓风机6，鼓风机6的左侧固定安装有进气管道7，鼓风机6的右侧固定连接有传输管道8，密封薄膜4的底部固定连接有第一单向阀9，传输管道8的外表面与第一单向阀9的内表面活动连接，水箱5的底部固定连接有氧气排放管10，密封薄膜4的顶部固定连接有第二单向阀11，氧
气排放管10的外表面与第二单向阀11的内表面活动连接，传输管道8内的气体通过第一单向阀9连接到密封薄膜4的内部，由于密度的因素，空气被慢慢排出，空气通过氧气排放管10进行转移，第一单向阀9和第二单向阀11防止装置在不运行时，有气流从密封薄膜4的内部流出，水箱5的顶部开设有气体排放口12，气体排放口12的顶部固定安装有连接管道13，装置框架1的内表面活动连接有第一受压气囊14，连接管道13的底部与第一受压气囊14远离密封箱体3的一侧固定连接，排出的部分空气透过水箱5内的水，然后通过气体排放口12排出，连接管道13将排出的空气转移到第一受压气囊14内，第一受压气囊14内部的气流增加膨胀，第一受压气囊14的底部固定安装有气体传输管15，装置框架1的内表面活动连接有第二受压气囊16，气体传输管15的底部与第二受压气囊16的顶部固定连接，第一受压气囊14内部的气流过多时，气体通过气体传输管15转移到第二受压气囊16的内部，第二受压气囊16也随之膨胀，防止外界原因对正在进行的密封工作造成误差；
22.装置框架1的内部固定安装有电磁铁17，电磁铁17靠近密封薄膜4的一侧固定安装有连接弹簧18，密封箱体3在移动时需要固定，电磁铁17通入电流后，连接弹簧18被拉伸，电磁铁17通入的电流断开后，连接弹簧18恢复到原来的位置，装置框架1的内部固定安装有线性滑轨19，线性滑轨19靠近密封薄膜4的一侧与密封箱体3远离密封薄膜4的一侧滑动连接，线性滑轨19的内部滑动连接有磁铁组20，磁铁组20远离密封箱体3的一侧与连接弹簧18靠近密封箱体3的一侧固定连接，密封箱体3移动时，随之线性滑轨19的底部移动，连接弹簧18被拉伸时，磁铁组20与密封箱体3接触，密封箱体3被固定无法在进行移动，连接弹簧18恢复到原来的位置时，磁铁组20随着线性滑轨19的内表面向远离密封箱体3的一侧移动，密封箱体3不在被固定，磁铁组20与电磁铁17相领一级的磁极相同。
23.工作原理：该基于ic封装的芯片密封装置在使用时，将芯片放置在密封薄膜4的内部，密封箱体3通过l形导轨2滑动，将准备好的氮气连接在进气管道7的顶端，鼓风机6运行，氨气通过进气管道7和传输管道8转移，传输管道8内的气体通过第一单向阀9连接到密封薄膜4的内部，空气通过氧气排放管10进行转移，第一单向阀9和第二单向阀11防止装置在不运行时，有气流从密封薄膜4的内部流出，空气透过水箱5内的水，然后通过气体排放口12排出，连接管道13将排出的空气转移到第一受压气囊14内，气体传输管15转移到第二受压气囊16的内部，第二受压气囊16也随之膨胀，防止在密封过程中，密封箱体3受到外界的碰撞，通过上述结构从而达到了增加芯片密封性的效果；
24.电磁铁17通入电流后，连接弹簧18被拉伸，磁铁组20与密封箱体3接触，密封箱体3被固定无法在进行移动，密封箱体3移动时，随之线性滑轨19的底部移动，电磁铁17通入的电流消失后，连接弹簧18将磁铁组20进行拉动，磁铁组20随着线性滑轨19的内表面稳定移动，通过上述结构从而达到了装置可调节的效果。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。