软板结构的制作方法

1.一种软板结构，特别是一种可弯折的软板结构。


背景技术：

2.随着工业设计发展成长快速，现代智能电子装置产品也愈讲求外型轻、薄、美观来呈现差异化与吸引消费者目光。在屏幕外观设计上讲究需要窄边框或无边框来呈现整体屏幕显示的美感，在整体产品上也需要压缩厚度来得到消费者的青睐，故在屏幕端与系统端的翻盖的转轴设计也更要求限制内部直径空间做到轻与薄一体成型的外观。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型于一实施例中提供一种软板结构包括弯折区。弯折区包括第一板层及第二板层。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有镂空层。
4.在一些实施例中，还包括信号区，与弯折区相邻接，信号区包括第一板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有胶层。多个电镀通孔贯穿第一板层至第二板层的铜层。
5.在一些实施例中，还包括另一信号区，邻接于弯折区相对于信号区的一侧，另一信号区包括第一板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有胶层。多个电镀通孔贯穿第一板层及第二板层。
6.在一些实施例中，弯折区还包括第三板层，具有与第一板层相同的结构，第三板层的基层设于第一板层的屏蔽层侧。第三板层的基层与第二板层的屏蔽层间具有另一镂空层。
7.在一些实施例中，信号区还包括第三板层，具有与第一板层相同的结构，第三板层的基层设于第一板层的屏蔽层侧。第三板层的基层与第一板层的屏蔽层间具有另一胶层。多个电镀通孔贯穿第三板层、第一板层至第二板层的铜层。
8.在一些实施例中，弯折区的该些铜层为网格式铜层。
9.在一些实施例中，网格式铜层包括多个铜线，多个铜线交错排列形成多个网格部。
10.在一些实施例中，各网格部呈矩形形状。
11.在一些实施例中，弯折区的该些网格式铜层还包括边缘铜线，边缘铜线围绕网格式铜层的周缘，边缘铜线包括多个通孔。
12.根据一实施例中提供一种软板结构包括信号区及弯折区。信号区包括第一板层、铜板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层、屏蔽层及屏蔽膜。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。屏蔽膜覆盖屏蔽层。第一板层的基层的第二表面侧通过胶层粘附铜板层。第二板层具有与信号区的第一板层相同的结构，第二板层的基层的第二表面侧设有第二板层。多个电镀通孔贯穿信号区的第一板层、铜板层及第二板层的屏蔽层。弯折区与信号区相邻接，弯折区包括第一薄板、铜板层及第二薄板。第一薄板包括基材层、镂空层及屏蔽薄膜，基材层邻接第一板层的基层，镂空层对应第一板层的铜层、绝缘层及屏蔽层，屏蔽薄膜邻接第一板层的屏蔽膜。第一薄板的基材层通过胶层粘附铜板层。第二薄板具有与弯折区的第一薄板相同的结构，第二薄板的基材层侧设有铜板层。
13.在一些实施例中，还包括另一信号区，邻接于弯折区相对于信号区的一侧，另一信号区包括第一板层、铜板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层、屏蔽层及屏蔽膜。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。屏蔽膜覆盖屏蔽层。第一板层的基层的第二表面侧通过一胶层粘附铜板层。第二板层具有与另一信号区的第一板层相同的结构，第二板层的基层的第二表面侧设有铜板层。多个电镀通孔贯穿信号区的第一板层、铜板层至第二板层的屏蔽层。
14.在一些实施例中，弯折区的该铜板层为网格式铜层。
15.综上所述，本实用新型的实施例所提供的软板结构，通过弯折区中的网格式铜层，使得软板的厚度变薄且柔软度提高，且同时保持良好的信号传输品质。另外在通过挖空部分弯折区，在弯折区中设置镂空层，使得软板结构整体厚度进一步变薄。
附图说明
16.图1为根据第一实施例的软板结构外观示意图；
17.图2为根据第一实施例的信号区的分解剖面图；
18.图3为根据第一实施例的弯折区的分解剖面图；
19.图4为根据第一实施例的软板结构剖面图；
20.图5为根据第一实施例的图1软板结构的部分放大图；
21.图6为根据第二实施例的信号区的分解剖面图；
22.图7为根据第二实施例的弯折区的分解剖面图；
23.图8为根据第二实施例的软板结构剖面图。
24.【符号说明】
25.100:软板结构
26.10:弯折区
27.1121:铜线
28.1122:网格部
29.1123:边缘铜线
30.1124:通孔
31.115:镂空层
32.115’:另一镂空层
33.116:胶层
34.116’:另一胶层
35.11a:第一板层
36.111a:基层
37.1111a:第一表面
38.1112a:第二表面
39.112a:铜层
40.113a:绝缘层
41.114a:屏蔽层
42.11b:第二板层
43.111b:基层
44.112b:铜层
45.113b:绝缘层
46.114b:屏蔽层
47.11c:第三板层
48.111c:基层
49.112c:铜层
50.113c:绝缘层
51.114c:屏蔽层
52.12:电镀通孔
53.30:信号区
54.30’:另一信号区
55.70:接地片
56.200:软板结构
57.210:信号区
58.210’:另一信号区
59.211:第一板层
60.2110:基层
61.2110a:第一表面
62.2110b:第二表面
63.2111:铜层
64.2112:绝缘层
65.2113:屏蔽层
66.2114:屏蔽膜
67.212:铜板层
68.213:电镀通孔
69.215:第二板层
70.2150:基层
71.2150b:第二表面
72.2151:铜层
73.2152:绝缘层
74.2153:屏蔽层
75.2154:屏蔽膜
76.216:胶层
77.230:弯折区
78.231:第一薄板
79.2311:基材层
80.2312:镂空层
81.2313:屏蔽薄膜
82.235:第二薄板
83.2351:基材层
84.2352:镂空层
85.2353:屏蔽薄膜
86.270:接地片
具体实施方式
87.请参阅图1、图2、图3及图4。图1为根据第一实施例的软板结构外观示意图。图2为根据第一实施例的信号区的分解剖面图。图3为根据第一实施例的弯折区的分解剖面图。图4为根据第一实施例的软板结构剖面图。如图1所示，软板结构100包括弯折区10及信号区30。软板结构100可适用于电子装置的翻盖转轴，例如笔记型计算机的屏幕端与系统端间翻盖的转轴。
88.请同时参阅图2及图4。软板结构100可包括多个板层，多个板层具有相同的结构。各板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。在第一实施例中，以三层的板体为示例，具体来说，如图2所示，软板结构100的弯折区10包括第一板层11a、第二板层11b及第三板层11c。在其他实施态样中，软板结构100的弯折区10也可以为双层的板体结构，即仅包括第一板层11a及第二板层11b。在第一实施例中，弯折区10的第一板层11a包括基层111a、铜层112a、绝缘层113a及屏蔽层114a。基层111a具有相对的第一表面1111a及第二表面1112a。铜层112a设置于基层111a的第一表面1111a。绝缘层113a覆盖铜层112a。屏蔽层114a覆盖绝缘层113a。弯折区10的第二板层11b具有与第一板层11a相同的结构，惟，第二板层11b在设置于第一板层11a时，是将第二板层11b翻转，使得第二板层11b的基层111b设于第一板层11a的基层111a的第二表面1112a侧，即第二板层11b的屏蔽层114b朝向下方(即外表面侧)。如图4所示，在弯折区10中，第二板层11b的基层111b与第一板层11a的基层111a的第二表面1112a间具有镂空层115，详细将于后说明。
89.弯折区10的第三板层11c具有与第一板层11a相同的结构。第三板层11c的基层111c设于第一板层11a的屏蔽层114a侧，第三板层11c的屏蔽层114c朝向上方(即另一外表
面侧)。第三板层11c的基层111c与第一板层11a的屏蔽层114a间具有另一镂空层115’。
90.如图3所示，信号区30包括第一板层11a、第二板层11b、第三板层11c及多个电镀通孔12。在第一实施例中，信号区30与弯折区10相同的结构配置将不再赘述。如图4所示，在信号区30中，第二板层11b的基层111b与第一板层11a的基层111a的第二表面1112a间具有胶层116。第三板层11c的基层111c设于第一板层11a的屏蔽层114a侧。第三板层11c的基层111c与第一板层11a的屏蔽层114a间具有另一胶层116’。多个电镀通孔12贯穿信号区30的各板层，详细将于后说明。
91.如图4所示，在第一实施例中，弯折区10与信号区30相邻接，也就是说各板层中具有相对应的结构层处将直接接续在一起，或是利用连续性结构层来形成具有信号区30及弯折区10的单层板结构。其中，在信号区30与弯折区10最主要差异之处在于信号区30的第二板层11b的基层111b与第一板层11a的基层111a的第二表面1112a间具有胶层116，且在第三板层11c的基层111c与第一板层11a的屏蔽层114a间具有另一胶层116’。具体来说，信号区30的第一板层11a及第二板层11b可以通过胶层116粘合，信号区30的第一板层11a及第三板层11c亦可以通过另一胶层116’粘合。
92.弯折区10的第二板层11b的基层111b与第一板层11a的基层111a的第二表面1112a间具有镂空层115，第三板层11c的基层111c与第一板层11a的屏蔽层114a间具有另一镂空层115’。具体来说，弯折区10的第一板层11a及第二板层11b具有挖空以保留空气的镂空层115，第一板层11a及第三板层11c也具有挖空以保留空气的另一镂空层115’，也就是说弯折区10的第一板层11a及第二板层11b间不具有胶层116，第一板层11a及第三板层11c间不具有另一胶层116’。
93.通过于弯折区10的板层间配置镂空层，使得软板结构100在弯折区10的整体厚度变薄，以及使得软板结构100在弯折区10可具有更好的柔软度。
94.如图4所示，在第一实施例中，还包括另一信号区30’，邻接于弯折区10相对于信号区30的一侧，另一信号区30’与信号区30的配置相同，其相同的结构不再赘述。另一信号区30’亦包括第一板层11a、第二板层11b、第三板层11c及多个电镀通孔12。如图2及图4所示，来自信号区30的信号可以经由弯折区10的第二板层11b的铜层112b传递至另一信号区30’，亦可以由另一信号区30’传递至信号区30。
95.另外，在第一实施例中，多个电镀通孔12贯穿第三板层11c、第一板层11a至第二板层11b的铜层112b。软板结构100的信号区30设有多个接地片70，接地片70对应电镀通孔12设置，通过电镀通孔12使第三板层11c的铜层112c、第一板层11a的铜层112a以及第二板层11b的铜层112b的信号导通至接地片70进行接地。
96.如图4所示，在第一实施例中，软板结构100的弯折区10邻接信号区30及另一信号区30’。信号区30及另一信号区30’的各板层间通过粘胶相互粘附。信号区30经由弯折区10的第二板层11b的铜层112b传递至另一信号区30’。弯折区10的第二板层11b的基层111b与第一板层11a的基层111a的第二表面1112a间具有镂空层115，另外第三板层11c的基层111c与第一板层11a的屏蔽层114a间具有另一镂空层115’。如前所述，通过于弯折区10的各板层间配置镂空的部分，使得软板结构100的弯折区10的整体厚度变薄，以及使得软板结构100的弯折区10具有更好的柔软度，同时还能维持良好的信号传递。
97.传统的软板结构是以单层板、双面板或多层板的设计进行叠层，其堆叠制作出的
软板结构较厚，纵使以超薄进行设计，其软板结构厚度仍然具有过厚问题，故不利于翻转弯折。在第一实施例中，软板结构100以模组化的单层板叠构，也就是说通过多个相同结构的单层板进行堆叠，且透过在弯折区10减少部分结构，可使厚度较薄且仍能保持良好的信号传递。
98.如前所述，在另一实施态样中，多个板层可以仅为两层板层配置。也就是说，仅有第一板层11a及第二板层11b。软板结构100的弯折区10邻接信号区30及另一信号区30’。信号区30及另一信号区30’的二板层间通过粘胶相互粘附。信号区30经由弯折区10的第二板层11b的铜层112b传递至另一信号区30’。弯折区10的第二板层11b的基层111b与第一板层11a的基层111a的第二表面1112a间具有镂空层115。多个电镀通孔12贯穿第一板层11a至第二板层11b的铜层112b。软板结构100的信号区30设有多个接地片70，接地片70对应电镀通孔12设置，通过电镀通孔12使第一板层11a的铜层112a以及第二板层11b的铜层112b的信号导通至接地片70进行接地，并实现第一板层11a的屏蔽层114a与第二板层11b的屏蔽层114b之间的导通接地。通过更少的板体以及通过于弯折区10的二板层间配置镂空的部分，使得软板结构100的整体厚度变薄，以及使得软板结构100的弯折区10具有更好的柔软度，同时仍能维持良好的信号传递。
99.再请同时参阅图1及图4，在第一实施例中，弯折区10的该些铜层112为网格式铜层。具体来说，弯折区10的第一板层11a、第二板层11b及第三板层11c的铜层为网格式铜层，通过布置网格式铜层使得软板结构100的厚度更薄小，且在弯折区10能具有更佳的柔软性而可更轻易地弯折。在第一实施例中，信号主要经由弯折区10的第二板层11b的铜层112b传递，而第一板层11a的铜层112a则作为第二板层11b的铜层112b的信号参考值，故弯折区10的第一板层11a及第二板层11b的网格式铜层配置了部分实铜。也就是说弯折区10的第一板层11a及第二板层11b因配置有部分实铜，故第一板层11a及第二板层11b的厚度将略大于第三板层11c。
100.请参阅图5，图5为根据第一实施例的图1软板结构的部分放大图。如图5所示，在第一实施例中，第一板层11a、第二板层11b及第三板层11c的网格式铜层分别包括多个铜线1121，多个铜线1121交错排列形成多个网格部1122。在第一实施例中，各网格部1122呈矩形形状。具体来说，各铜线1121交错排列形成正方形的网格部1122，各铜线1121的线宽可例如为0.1mm，各铜线1121排列形成的正方形，其宽与高可例如为1mm。在第一实施例中，弯折区10的该些网格式铜层还包括边缘铜线1123，边缘铜线1123围绕网格式铜层的周缘，边缘铜线1123包括多个通孔1124。具体来说，边缘铜线1123的线宽略大于铜线1121，以方便进行钻孔。在第一实施例中，边缘铜线1123的线宽可例如为0.15mm，边缘铜线1123围绕网格式铜层的周缘，且边缘铜线1123设有多个通孔1124，多个通孔1124作为接地孔使用。通过使得第一板层11a、第二板层11b及第三板层11c的多个通孔1124彼此相连接，则可以达成第一板层11a、第二板层11b及第三板层11c间的接地。
101.请参阅图6、图7及图8。图6为根据第二实施例的信号区的分解剖面图。图7为根据第二实施例的弯折区的分解剖面图。图8为根据第二实施例的软板结构剖面图。在第二实施例中，软板结构200例如可包括类似第一实施例中的模组化的单层板堆叠形成。请同时参阅图6及图8，在第二实施例中，软板结构200的信号区210包括第一板层211、铜板层212、第二板层215及多个电镀通孔213。信号区210的第一板层211包括基层2110、铜层2111、绝缘层
2112、屏蔽层2113及屏蔽膜2114。基层2110具有相对的第一表面2110a及第二表面2110b。铜层2111设置于基层2110的第一表面2110a侧。绝缘层2112覆盖铜层2111。屏蔽层2113覆盖绝缘层2112。屏蔽膜2114覆盖屏蔽层2113。第一板层211的基层2110的第二表面2110b侧通过胶层216粘附铜板层212。第二板层215具有与第一板层211相同的结构，惟，第二板层215在设置于铜板层212时，是将第二板层215翻转，使得第二板层215的基层2150的第二表面2150b侧设于铜板层212，也就是说，第二板层215的屏蔽膜2154朝向下方(即外表面侧)。如图8所示，多个电镀通孔213贯穿第一板层211、铜板层212至第二板层215的屏蔽层2153。通过电镀通孔213使第一板层211的铜层2111、铜板层212及第二板层215的铜层2151的信号导通至接地片270进行接地，并实现第一板层211的屏蔽层2113与第二板层215的屏蔽层2153之间的导通。
102.请同时参阅图7及图8，在第二实施例中，弯折区230包括第一薄板231、铜板层212及第二薄板235。在第二实施例中，第一薄板231包括基材层2311、镂空层2312及屏蔽薄膜2313，基材层2311邻接第一板层211的基层2150，镂空层2312对应第一板层211的铜层2151、绝缘层2152及屏蔽层2153，屏蔽薄膜2313邻接第一板层211的屏蔽膜2154。第一薄板231的基材层2311通过胶层216粘附铜板层212。第二薄板235具有与弯折区230的第一薄板231相同的结构，第二薄板235的基材层2351设于铜板层212，第二薄板235在设置于铜板层212时，是将第二薄板235翻转，使得第二薄板235的基材层2351侧设于铜板层212，也就是说，第二薄板235的屏蔽薄膜2353朝向下方(即外表面侧)。如图7所示，弯折区230的第一薄板231的屏蔽薄膜2313与基材层2311间具有挖空以保留空气的镂空层2312，第二薄板235的屏蔽薄膜2353与基材层2351间亦具有挖空以保留空气的镂空层2352。在第二实施例中，通过挖空弯折区230的第一薄板231及第二薄板235的部分板层，以开设镂空的部分，借此降低软板结构200的整体厚度。
103.如图8所示，在第二实施例中，弯折区230与信号区210相邻接，信号经由弯折区230的铜板层212传递。在第二实施例中，还包括另一信号区210’，邻接于弯折区230相对于信号区210的一侧，另一信号区210’与信号区210的配置相同，其相同的结构不再赘述。另一信号区210’包括第一板层211、铜板层212、第二板层215及多个电镀通孔213。来自信号区210的信号可以经由弯折区230的铜板层212传递至另一信号区210’，亦可以由另一信号区210’传递至信号区210。关于镂空的部分的实施态样，如图8所示，在本实施例中，第一薄板231的屏蔽薄膜2313可以沿着信号区210的第一板层211、弯折区230的铜板层212及另一信号区210’的第一板层211的边缘设置，致使第一薄板231形成镂空的凹口，且第二薄板235亦具有与第一薄板231一样的配置，以达到软板结构200的弯折区230的整体厚度的降低。
104.在其他实施态样中，也可以使屏蔽薄膜2313以平面式在信号区210、弯折区230及另一信号区210’间延伸，而不形成在弯折区230凹入的形式。如此在弯折区230的屏蔽薄膜2313与基材层2311间，则是形成更为明显的镂空层2312，且同样可提供弯折区230良好的弯折性。
105.在第二实施例中，弯折区230的铜板层212为网格式铜层，网格式铜层的结构与第一实施例中的网格式铜层结构相同，故不再赘述。
106.在第二实施例中，软板结构200通过模组化的第一板层211及第二板层215，配合模组化的第一薄板231及第二薄板235，再配合铜板层212进行堆叠。来自信号区210的信号可
以经由弯折区230的铜板层212传递至另一信号区210’，亦可以由另一信号区210’传递至信号区210。并于第一薄板231及第二薄板235分别开设镂空的部分(镂空层2312、2352)，使得软板结构200的整体厚度变薄，以及使得软板结构200具有更好的柔软度，并维持良好的信号传递。
107.综上所述，本实用新型的实施例所提供的软板结构，通过弯折区中的网格式铜层，使得软板的厚度变薄且柔软度提高，且同时保持良好的信号传输品质。另外在通过挖空部分弯折区，在弯折区中设置镂空层，使得软板结构整体厚度进一步变薄。