一种带有加强板的软排线的制作方法

1.本技术涉及软排线加工的领域，尤其是涉及一种带有加强板的软排线。


背景技术：

2.软排线体积小重量轻，并且具有优秀的弯曲性能，因此被广泛应用于各种电子设备的生产当中，以减小电子设备的重量和体积。
3.软排线通常呈长条扁平板状，沿厚度方向分为三层结构，依次为第一绝缘层、导线层、第二绝缘层。导线层的若干导线之间相互分离设置，第一绝缘层长度与导线层长度相同，第二导线层长度小于导线层。压合时，第一绝缘层和第二绝缘层的内表面向相邻导线之间的间隔中延伸并相接，由此对相邻导线进行分隔，第二绝缘层覆盖于导线层长度方向的中部，使得导线层的端部靠近第二绝缘层的一侧外露。第一绝缘层两端与导线层外露部分的对应处称为连接区。软排线常用于连接不同的零部件，软排线的连接区通常需要与电子连接器搭配使用，通过电子连接器与零部件连接以将讯号由一端传至另一端，达到讯号传递的目的。
4.在连接时，通常将软排线的连接区插入电子连接器的插接口中，但由于软排线的材质较为柔软，而电子连接器的材质通常较硬，因此软排线的连接区在与电子连接器进行连接时容易发生变形，软排线变形严重时可导致软排线的连接区断裂，使设备的运行中断。


技术实现要素：

5.为了减小软排线连接区断裂的可能性，本技术提供一种带有加强板的软排线。
6.本技术提供的一种带有加强板的软排线采用如下的技术方案：
7.一种带有加强板的软排线，包括软排线本体，软排线本体包括导线层、覆盖导线层上表面的第一绝缘层和覆盖导线层下表面中间区域的第二绝缘层，所述导线层未被第二绝缘层覆盖的端部区域为外露区，外露区对应的第一绝缘层的外表面为连接区，连接区贴设有加强板。
8.通过采用上述技术方案，加强板对第一绝缘板的连接区起支撑作用，以提升第一绝缘层的连接区的结构强度，减小软排线本体在与电子连接器连接时严重变形的可能性，进而减小软排线断裂导致电子设备运行中断的可能性。
9.可选的，所述加强板与绝缘层的表面之间粘接。
10.通过采用上述技术方案，粘接的连接方式稳固且快捷。
11.可选的，所述加强板为采用pet材质的加强板。
12.通过采用上述技术方案，pet材质的加强板具有优秀的力学性能，耐折性能优秀，能提升加强板的支撑性，以增强加强板的整体稳固性。
13.可选的，所述第一绝缘层和第二绝缘层的外表面包覆有屏蔽层，加强板处的屏蔽层的内表面与加强板的外表面贴合。
14.通过采用上述技术方案，屏蔽层能减小机体其余信号对软排线的传输信息的干扰
程度，提升软排线的传输性能。
15.可选的，所述屏蔽层采用铝箔。
16.通过采用上述技术方案，铝具有优秀的延展性，便于加工。
17.可选的，所述导线层包括若干间隔排列的导线，相邻导线之间的第一绝缘层和第二绝缘层设置有易撕痕，易撕痕沿相邻导线之间的空隙分别向第一绝缘层和第二绝缘层的端部延伸，易撕痕为若干间隔排布的孔。
18.通过采用上述技术方案，便于使用者随意选择合适的导线数目匹配电子连接器，提升软排线使用的灵活性。
19.可选的，所述易撕痕呈波浪形。
20.通过采用上述技术方案，波浪形的易撕痕在外力较小时不易撕裂，能减小软排线在使用过程中发生撕裂的可能性。
21.可选的，所述易撕痕分别延伸至靠近第一绝缘层和第二绝缘层的两端处，第一绝缘层上的易撕痕的端部与第一绝缘层的端部之间留有空隙；第二绝缘层上的易撕痕的端部与第二绝缘层的端部之间留有空隙。
22.通过采用上述技术方案，能进一步减小软排线在使用过程中在较小外力下撕裂的可能性。
23.综上所述，本技术包括以下有益技术效果：
24.1、加强板对第一绝缘板的连接区起支撑作用，以提升第一绝缘层的连接区的结构强度，减小软排线本体在与电子连接器连接时严重变形的可能性，进而减小软排线断裂导致电子设备运行中断的可能性；
25.2、软排线上的易撕痕便于使用者根据电子连接器选择合适的导线数目，提升软排线使用的灵活性。
附图说明
26.图1是本技术实施例1的一种带有加强板的软排线隐藏铝箔后的结构示意图。
27.图2是本技术实施例1的一种带有加强板的软排线隐藏铝箔后的另一视角结构示意图。
28.图3是本技术实施例1的一种带有加强板的软排线的铝箔的结构示意图。
29.图4是本技术实施例1的一种带有加强板的软排线沿软排线本体宽度的竖直截面示意图。
30.图5是本技术实施例2的一种带有加强板的软排线的整体结构示意图。
31.附图标记说明：
32.11、第一绝缘层；111、连接区；12、第二绝缘层；13、导线；14、加强板；15、铝箔；16、易撕痕。
具体实施方式
33.以下对本技术作进一步详细说明。
34.实施例1
35.本实施例公开一种带有加强板14的软排线，参照图1，包括软排线本体，软排线本
体包括第一绝缘层11、第二绝缘层12和第一绝缘层11与第二绝缘层12之间的导线层。第一绝缘层11的连接区111的表面设置有加强板14。结合图3，第一绝缘层11、加强板14和第二绝缘层12的外表面包覆有屏蔽层。
36.如图1所示，第一绝缘层11呈长方形板状，水平放置。第一绝缘层11的下方设置有第二绝缘层12。第二绝缘层12呈长方形板状，水平设置，长度方向与第一绝缘层11的长度方向相同，并且第二绝缘层12的长度小于第一绝缘层11的长度。
37.结合图2，第一绝缘层11与第二绝缘层12之间设置有导线层。导线层包括若干导线13。导线13呈长方形板状，板面与第一绝缘层11的板面平行，导线13的长度方向与第一绝缘层11的长度方向相同。若干导线13沿第一绝缘层11的宽度方向平行间隔排布，且若干导线13位于同一平面。
38.第一绝缘层11的内表面由导线13上方向下覆盖导线13的上表面，结合图4，并且向相邻导线13之间的空隙处向下延伸，回看图2，延伸处呈长条状，长度方向与第一绝缘层11的长度方向平行。第一绝缘层11的内表面与导线13的上表面固定连接，第一绝缘层11的延伸处长度方向的两侧与对应导线13的侧面固定连接。
39.同样的，第二绝缘层12的内表面由导线13下方向上覆盖导线13的下表面，结合图4，并且向相邻导线13之间的空隙处向上延伸，回看图2，延伸处呈长条状，长度方向与第二绝缘层12的长度方向平行。第二绝缘层12的内表面与导线13的下表面固定连接，第二绝缘层12的延伸处长度方向的两侧与对应导线13的侧面固定连接；第一绝缘层11延伸处的底端与第二绝缘层12延伸处的顶端固定连接。
40.第一绝缘层11、第二绝缘层12和导线层的长度方向的平分线在同一平面上，由于第二绝缘层12的长度小于导线层的长度，因此导线13长度方向的两端处外露，导线13外露部分称为外露区，外露区对应的第一绝缘层11的外表面为连接区111。
41.如图1所示，连接区111的表面设置有加强板14。加强板14呈长方形板状，板面与第一绝缘层11的板面平行，长度方向与第一绝缘层11的长度方向垂直。加强板14由连接区111向第一绝缘层11的中部延伸，并且绝缘板的板面与第一绝缘层11的对应表面粘接。
42.加强板14为采用pet材质的加强板14。pet材质的加强板14具有优秀的力学性能，耐折性能优秀，能提升加强板14的支撑性和弯折性，以增强加强板14的整体稳固性。
43.如图3所示，第一绝缘层11、第二绝缘层12和加强板14的外表面包覆有屏蔽层。结合图4，屏蔽层采用铝箔15，铝箔15包裹在第一绝缘层11、第二绝缘层12和加强板14的外表面，铝箔15的内表面分别与对应的第一绝缘层11的外表面、第二绝缘层12的外表面和加强板14的外表面固定连接。
44.本实施例的一种带有加强板14的软排线的实施原理为：在把软排线与电子连接器连接时，由于第一绝缘层11上连接的加强板14能增强第一绝缘层11连接区111的结构强度，使连接区111在于电子连接器连接时不易严重变形，以减小软排线断裂的可能性，进而减小设备由于软排线断裂而运转中断的可能性。
45.实施例2
46.参照图5，本实施例与实施例1的不同之处在于，软排线本体不含屏蔽层，且相邻导线13之间的第一绝缘层11、第二绝缘层12以及加强板14设置有易撕痕16。易撕痕16呈波浪状，沿相邻导线13之间的空隙分别向第一绝缘层11和第二绝缘层12的端部延伸，在本实施
例中，易撕痕16由贯穿第一绝缘层11、第二绝缘层12和加强板14的若干孔组成。若干孔16相互间隔呈波浪形排布。
47.第一绝缘层11上的易撕痕16延伸至第一绝缘层11靠近端部的位置，即，第一绝缘层11上的易撕痕16的端部与第一绝缘层11对应的端部之间留有空隙。同样的，第二绝缘层12上的易撕痕16延伸至第二绝缘层12靠近端部的位置，且第二绝缘层12上的易撕痕16的端部与第二绝缘层12对应的端部之间留有空隙。
48.实施例2的实施原理为：可根据不同使用环境所需要的导线13数目将软排线沿易撕痕16撕开，以匹配不同的使用环境。通过易撕痕16使软排线撕开过程方便快捷。
49.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。