一种用于VOC气体排放成像的芯片散热装置的制作方法

一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置
技术领域
1.本实用新型涉及散热装置领域，特别涉及一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置。


背景技术：

2.随着自动化设备和电器的越来越普及，芯片的使用也在大大增加。用于voc气体排放成像需要用到处理器芯片，芯片在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散发出去，芯片的温度会急剧升高，影响芯片的使用性能，甚至损坏芯片，一般的设备中会在芯片的上方设置有散热风扇，但是这种散热方式不能快速的对芯片进行散热，所以一些散热量较大的芯片采用了液冷散热的方式，但是一般的液冷散热装置中的导热液流动速率较低，降低了其导热的效率，进而降低了芯片的散热效率。因此，发明一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，包括安装件，所述安装件的下表面中部固定连接有支架，所述安装件的两侧均固定连接有两个连接管，所述连接管的端部固定连接有导热块，所述导热块的外侧固定连接有多个呈等间距弧形分布的翅片，所述导热块的一端固定连接有隔热板，所述隔热板的外侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有传动轴，所述导热块的内部开设有散热槽，所述传动轴的一端贯穿隔热板和导热块并固定连接有扇叶，所述扇叶位于导热块的另一端，所述传动轴的中部外侧固定连接有多个呈环形阵列分布的导流板，所述导流板位于散热槽的内部。
5.优选的，所述安装件包括安装板和盖板，所述盖板的一端通过合页与安装板的一端活动连接。
6.优选的，所述安装板的一侧开设有放置槽，所述放置槽的槽底镶嵌有导热板。
7.优选的，所述导热板的一侧粘接有导热胶层，所述导热胶层的表面贴合连接有芯片本体，所述芯片本体位于放置槽的内部。
8.优选的，所述导热板的另一侧两端均设置有储液腔，所述储液腔开设于安装板的内部，且储液腔与连接管相连接。
9.优选的，所述盖板的一侧两端均固定连接有弹性压条，所述弹性压条与芯片本体的一侧贴合连接，所述盖板的另一端中部通过锁紧螺丝与安装板的另一端固定连接。
10.本实用新型的技术效果和优点：
11.本实用新型通过在安装件的两侧均设置有导热块，导热块通过连接管与安装件连接，连接管内流通这导热液，在导热块的一端通过隔热板安装有电机，电机上的传动轴在导
热块上的散热槽内设置有导流板，使得传动轴在转动时能够带动导热液在导热块和安装件内快速流动，提高了导热液的散热效率，进而提高了芯片的散热效率。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构示意图。
13.图2为本实用新型的导热块结构剖面示意图。
14.图3为本实用新型的安装件结构立体示意图。
15.图4为本实用新型的安装件结构剖面示意图。
16.图中：1、安装件；2、支架；3、连接管；4、导热块；5、翅片；6、隔热板；7、电机；8、传动轴；9、散热槽；10、导流板；11、扇叶；12、安装板；13、盖板；14、放置槽；15、导热板；16、导热胶层；17、芯片本体；18、储液腔；19、弹性压条；20、锁紧螺丝。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.本实用新型提供了如图1
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4所示的一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，如图1和图2所示，包括安装件1，安装件1的下表面中部固定连接有支架2，安装件1的两侧均固定连接有两个连接管3，两个连接管3一个进液另一个出液，能够形成液体循环，连接管3的端部固定连接有导热块4，导热块4的外侧固定连接有多个呈等间距弧形分布的翅片5，导热块4的一端固定连接有隔热板6，隔热板6的外侧固定连接有电机7，隔热板6起到了隔热的作用，避免导热块4上的热量对电机7造成影响，电机7的输出端固定连接有传动轴8，导热块4的内部开设有散热槽9，传动轴8的一端贯穿隔热板6和导热块4并固定连接有扇叶11，扇叶11位于导热块4的另一端，扇叶11在转动时起到了风冷散热的作用，传动轴8的中部外侧固定连接有多个呈环形阵列分布的导流板10，导流板10位于散热槽9的内部，导流板10起到了导流的作用，导流板10在转动时能够带动导热液流动。
19.如图3和图4所示，安装件1包括安装板12和盖板13，盖板13的一端通过合页与安装板12的一端活动连接，安装板12的一侧开设有放置槽14，放置槽14的槽底镶嵌有导热板15，导热板15起到了快速导热的作用，导热板15的一侧粘接有导热胶层16，导热胶层16的表面贴合连接有芯片本体17，导热胶层16起到了导热的作用，能够将芯片本体17产生的热量快速的导入到导热板15上，芯片本体17位于放置槽14的内部，导热板15的另一侧两端均设置有储液腔18，储液腔18开设于安装板12的内部，且储液腔18与连接管3相连接，储液腔18内储存有导热液，盖板13的一侧两端均固定连接有弹性压条19，弹性压条19与芯片本体17的一侧贴合连接，弹性压条19与导热胶层16配合能够将芯片本体17稳定安装，同时对芯片本体17起到了一定的保护作用，盖板13的另一端中部通过锁紧螺丝20与安装板12的另一端固定连接，使得盖板13稳定安装。
20.本实用新型工作原理：
21.本装置在工作时，首先启动电机7，电机7通过传动轴8带动扇叶11转动，同时传动
轴8带动导流板10转动，导流板10通过导热块4上的两个连接管3将导热液在导热块4和安装件1上的储液腔18内形成液体循环，使得导热液上的热量能够快速通过导热块4传输到翅片5上，再通过扇叶11进行风冷散热，提高了本装置的散热效率，芯片本体17产生的热量通过导热胶层16和导热板15传输到储液腔18内的导热液中，再由导热液快速的传输到导热块4上，提高了本装置的散热效率。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，包括安装件(1)，其特征在于：所述安装件(1)的下表面中部固定连接有支架(2)，所述安装件(1)的两侧均固定连接有两个连接管(3)，所述连接管(3)的端部固定连接有导热块(4)，所述导热块(4)的外侧固定连接有多个呈等间距弧形分布的翅片(5)，所述导热块(4)的一端固定连接有隔热板(6)，所述隔热板(6)的外侧固定连接有电机(7)，所述电机(7)的输出端固定连接有传动轴(8)，所述导热块(4)的内部开设有散热槽(9)，所述传动轴(8)的一端贯穿隔热板(6)和导热块(4)并固定连接有扇叶(11)，所述扇叶(11)位于导热块(4)的另一端，所述传动轴(8)的中部外侧固定连接有多个呈环形阵列分布的导流板(10)，所述导流板(10)位于散热槽(9)的内部。2.根据权利要求1所述的一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，其特征在于：所述安装件(1)包括安装板(12)和盖板(13)，所述盖板(13)的一端通过合页与安装板(12)的一端活动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，其特征在于：所述安装板(12)的一侧开设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的槽底镶嵌有导热板(15)。4.根据权利要求3所述的一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，其特征在于：所述导热板(15)的一侧粘接有导热胶层(16)，所述导热胶层(16)的表面贴合连接有芯片本体(17)，所述芯片本体(17)位于放置槽(14)的内部。5.根据权利要求4所述的一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，其特征在于：所述导热板(15)的另一侧两端均设置有储液腔(18)，所述储液腔(18)开设于安装板(12)的内部，且储液腔(18)与连接管(3)相连接。6.根据权利要求5所述的一种用于voc气体排放成像的芯片散热装置，其特征在于：所述盖板(13)的一侧两端均固定连接有弹性压条(19)，所述弹性压条(19)与芯片本体(17)的一侧贴合连接，所述盖板(13)的另一端中部通过锁紧螺丝(20)与安装板(12)的另一端固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种用于VOC气体排放成像的芯片散热装置，涉及到散热装置领域，包括安装件，所述安装件的下表面中部固定连接有支架，所述安装件的两侧均固定连接有两个连接管，所述连接管的端部固定连接有导热块，所述导热块的外侧固定连接有多个呈等间距弧形分布的翅片。本实用新型通过在安装件的两侧均设置有导热块，导热块通过连接管与安装件连接，连接管内流通这导热液，在导热块的一端通过隔热板安装有电机，电机上的传动轴在导热块上的散热槽内设置有导流板，使得传动轴在转动时能够带动导热液在导热块和安装件内快速流动，提高了导热液的散热效率，进而提高了芯片的散热效率。效率。效率。


技术研发人员：詹健龙 吴一冈
受保护的技术使用者：浙江焜腾红外科技有限公司
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2021/11/21