1.本技术涉及瓷砖加工设备的领域,尤其是涉及一种瓷砖上釉装置。
背景技术:
2.陶瓷一般是以粘土为主要原料,再加上其他天然矿物原料经过拣选、粉碎、混练、煅烧等工序制作出的产品。釉是施于陶瓷坯体表面的一层极薄的物质,且瓷砖在烧结前需要上釉处理,以提高瓷砖在后期使用过程中防腐耐磨性。
3.申请号为201922395121.1的中国专利公开了一种瓷砖上釉装置,包括竖向对称设置的支杆,支杆之间从上到下固定连接有一级横杆及二级横杆,一级横杆上固定连接有进料斗,进料斗连接有泵体,进料斗的下方设置有向上拱起的圆盘状的泼釉台,泼釉台固定在二级横杆上,泼釉台上固定连接有挡块,挡块使泼釉台形成扇形的泼釉口,泼釉台下方设置有用于输送瓷片的输送装置;在使用时,釉浆从进料斗的出料端落下,并均匀地从泼釉口铺设在输送装置上的瓷片上,泵体不断对进料斗输送釉浆,输送装置将一片片瓷片不断从泼釉口下经过,对每一片瓷片进行淋釉。
4.针对上述中的相关技术,发明人认为从进料斗出料端流出的釉浆由于空气上升的影响,落在泼釉台上的釉浆厚度不均,使同批次的瓷片上的釉浆厚不一致,从而降低瓷片上釉的质量。
技术实现要素:
5.为了使得釉浆更加均匀的落在瓷砖上,提高上釉质量,本技术提供一种瓷砖上釉装置。
6.本技术提供的一种瓷砖上釉装置采用如下的技术方案:
7.一种瓷砖上釉装置,包括移动组件,还包括淋釉组件和釉浆回收组件,所述淋釉组件包括安装管、釉浆仓和进料管,所述釉浆仓水平设置,且顶壁开设有出液口,所述釉浆仓沿竖直方向设置为正圆锥形,所述釉浆仓设置在安装管上,所述进料管与釉浆仓连通;所述移动组件设置在所述淋釉组件下方,用于带动瓷砖移动;所述釉浆回收组件设置在所述移动组件上,并与所述釉浆仓连通。
8.通过采用上述技术方案,对瓷砖进行淋釉时,移动组件带动瓷砖经过釉浆仓下方,进料管将釉浆注入釉浆仓内,并使得釉浆仓内釉浆液面逐渐升高,直至液面高于出液口并沿出液口涌出釉浆仓,釉浆沿釉浆仓侧壁滑落,并均匀落在瓷砖上,对瓷砖进行上釉;设置的釉浆仓,能够使得釉浆内的杂质在釉浆仓内沉淀,并通过涌出的方式将釉浆散落在锥形面的釉浆仓侧壁上进行滑落,出浆速度小,且釉浆仓水平,便于釉浆均匀的沿出液口周向扩散,冲击力小,形成的浆幕使得落在瓷砖上的釉浆更加均匀,提高瓷砖的上釉质量。
9.可选的,所述安装管沿竖直方向伸入所述出液口并固设在所述釉浆仓底壁,且所述安装管伸出釉浆仓部分镂空设置,所述进料管伸入安装管与所述釉浆仓连通。
10.通过采用上述技术方案,设置的安装管,对釉浆仓和进料管进行固定,避免与釉浆
仓侧壁进行接触,保证釉浆的滑落路径。
11.可选的,所述出液口设置为圆形,并与所述安装管同轴设置。
12.通过采用上述技术方案,安装管与出液口同轴,使得出液口呈环形,进而使得釉浆靠近釉浆仓侧壁涌出,便于釉浆更加均匀的沿釉浆仓的侧壁滑落,进而使得釉浆更加均匀的落在瓷砖上。
13.可选的,所述淋釉组件还包括过滤网槽和挂钩,所述过滤网槽围绕所述出液口设置在所述釉浆仓上,所述过滤网槽侧壁与轴向平行开设有连接缝,所述挂钩设置在过滤网槽靠近连接缝一端,且能够挂连在所述过滤网槽另一端。
14.通过采用上述技术方案,设置的过滤网槽和挂钩,一方面能够对涌出釉浆仓的釉浆进行过滤,将杂质留在过滤网槽上,提高釉浆的质量,并且能够定时更换和清理,另一方面,能够对涌出的釉浆进行缓冲和再分散,使得落在釉浆仓侧壁上的釉浆更加均匀。
15.可选的,所述过滤网槽自上而下包括限位段和过滤段,所述限位段能够套设在所述安装管上并与所述安装管侧壁抵接。
16.通过采用上述技术方案,设置的限位段和过滤段,通过限位段对过滤网槽进行定位,使得过滤网槽与釉浆仓保持同轴状态,减少过滤网槽的晃动和偏移,便于过滤网槽持续随釉浆进行过滤。
17.可选的,所述过滤网槽沿周向包括出料段和挡料段,在使用时,所述出料段和挡料段沿移动组件移动方向分布,所述挡料段设置为柔性钢板。
18.通过采用上述技术方案,设置的出料段和挡料段,能够使得涌出的釉浆沿釉浆仓侧壁的一侧滑落,减少釉浆的浪费,节省原料。
19.可选的,所述釉浆仓底壁同轴设置有导流柱,所述导流柱直径与釉浆仓底壁直径相同。
20.通过采用上述技术方案,设置的导流柱,在釉浆流至底端后,随即沿导流柱的侧壁沿竖直方向滑落,便于釉浆形成浆幕状,瓷砖穿过浆幕进行上釉,使得瓷砖上釉层厚度均匀,提高瓷砖上釉质量。
21.可选的,所述釉浆回收组件包括接料台、处理箱、送料泵和送料管,所述接料台设置在所述移动组件下方,所述处理箱设置在所述接料台下方并与所述接料台连通,所述处理箱用于对釉浆进行再处理,所述送料管一端与处理箱连通,另一端伸入所述安装管与釉浆仓连通,所述送料泵设置在送料管上。
22.通过采用上述技术方案,设置的接料台、处理箱、送料泵和送料管,能够对落下的釉浆进行收集、处理和再使用,提高釉浆的利用率,减少原料的浪费。
23.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
24.1.设置的釉浆仓,能够使得釉浆内的杂质在釉浆仓内沉淀,并通过涌出的方式将釉浆散落在锥形面的釉浆仓侧壁上进行滑落,出浆速度小,且釉浆仓水平,便于釉浆均匀的沿出液口周向扩散,冲击力小,形成的浆幕使得落在瓷砖上的釉浆更加均匀,提高瓷砖的上釉质量;
25.2.设置的安装管,一方面对釉浆仓和进料管进行固定,避免与釉浆仓侧壁进行接触,保证釉浆的滑落路径,另一方面使得出液口呈环形,进而使得釉浆靠近釉浆仓侧壁涌出,便于釉浆更加均匀的沿釉浆仓的侧壁滑落,进而使得釉浆更加均匀的落在瓷砖上;
26.3.设置的过滤网槽,能够对涌出釉浆仓的釉浆进行过滤,同时对涌出的釉浆进行缓冲和再分散,并与釉浆仓保持同轴状态,减少过滤网槽的晃动和偏移,减少釉浆的浪费,节省原料。
附图说明
27.图1是本技术实施例瓷砖上釉装置的整体结构示意图。
28.图2是釉浆仓的剖视图。
29.图3是图1中过滤网槽的结构示意图。
30.图4是图3中a部分的放大图
31.附图标记说明:1、架体;2、淋釉组件;21、安装管;22、釉浆仓;23、导流柱;24、进料管;25、过滤网槽;251、限位段;252、过滤段;253、卡位段;26、挂钩;27、挂环;28、出液口;3、移动组件;31、转动座;32、转动电机;33、转杆;34、转轮;35、传送带;4、釉浆回收组件;41、接料台;42、处理箱;43、送料泵;44、送料管。
具体实施方式
32.以下结合附图1
‑
4对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种瓷砖上釉装置。参照图1,瓷砖上釉装置包括架体1以及自上而下设置在架体1上的淋釉组件2、移动组件3和釉浆回收组件4,架体1通过地脚螺栓固定在地面上。
34.参照图1,移动组件3包括若干转动座31、转动电机32、若干互相平行的转杆33和沿转杆33长度方向分布的若干传送件,传送件包括转轮34和传送带35,转动座31焊接在架体1上,转杆33均匀分布在架体1上,转杆33两端均与转动座31转动连接,转动电机32通过螺栓固定在架体1上,且转动电机32的输出轴与任一转杆33通过联轴器同轴连接。转轮34均匀分布在转杆33上,并与转杆33通过联轴器同轴连接,转轮34的侧壁开设有嵌设传送带35的嵌槽,传送带35垂直于转杆33设置,并套设在沿进料方向的若干对应转轮34的嵌槽内。
35.参照图2和图3,淋釉组件2包括安装管21、釉浆仓22、导流柱23、进料管24、过滤网槽25和挂钩26,釉浆仓22沿竖直方向设置为正圆锥形,釉浆仓22的侧壁设置为弧形,且弧心朝向釉浆仓22内腔;釉浆仓22水平设置,且顶壁同轴开设有圆形出液口28。导流柱23同轴焊接在釉浆仓22底壁,导流柱23直径与釉浆仓22底壁直径相同,且导流柱23侧壁与釉浆仓22侧壁平滑过渡。安装管21一端穿过架体1并焊接在架体1上,另一端同轴伸入出液口28并焊接在釉浆仓22底壁,且安装管21伸出釉浆仓22部分镂空设置,进料管24一端伸入安装管21与釉浆仓22连通,另一端用于与釉浆原料连通。
36.参照图4,过滤网槽25设置为柱体,且过滤网槽25侧壁与轴向平行开设有连接缝,过滤网槽25围绕出液口28设置在釉浆仓22上。过滤网槽25自上而下包括限位段251、过滤段252和卡位段253,限位段251套设在安装管21上并与安装管21侧壁抵接,过滤段252直径大于限位段251直径,卡位段253伸入出液口28并卡设在釉浆仓22内壁。过滤网槽25沿周向包括出料段和挡料段,在使用时,出料段和挡料段沿传送带35长度方向分布,出料段设置为网状,挡料段设置为柔性钢板。挂钩26沿焊缝设置有多个,挂钩26一端焊接在过滤网槽25靠近连接缝一端,过滤网槽25靠近连接缝另一端焊接有挂环27,挂钩26另一端挂设在挂环27上。
37.参照图1,釉浆回收组件4包括接料台41、处理箱42、送料泵43和送料管44,接料台41设置在移动组件3下方,并焊接在架体1上,处理箱42放置在地面上,并放置在接料台41下方与接料台41下料端连通,处理箱42用于对釉浆进行再处理,送料管44一端与处理箱42法兰连通,另一端伸入安装管21与釉浆仓22连通,送料泵43法兰连通在送料管44上。
38.本技术实施例一种瓷砖上釉装置的实施原理为:对瓷砖进行淋釉前,将过滤网槽25套设在安装管21上,并使得卡位段253伸入出液口28,并卡设在釉浆仓22内壁,调节挂钩26挂连在挂环27上,对过滤网槽25进行定位。进料管24将釉浆注入釉浆仓22内,并使得釉浆仓22内釉浆液面逐渐升高,直至液面高于出液口28并沿出液口28涌出釉浆仓22,经过滤网槽25过滤后的釉浆沿釉浆仓22侧壁滑落,之后沿导流柱23侧壁滑落,形成浆幕;启动转动电机32,转动电机32的输出轴带动转杆33和转轮34同步转动,进而带动传送带35及传送带35上的瓷砖依次穿过浆幕,对瓷砖进行上釉。
39.以上均为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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