一种轻便式直筒热风筒的制作方法

专利检索2022-05-10  67



1.本实用新型涉及热风筒技术领域,尤其涉及一种轻便式直筒热风筒。


背景技术:

2.热风筒是由一组电热丝和一个高转速小风扇组合而成的,通电时,电热丝会产生热量,风扇吹出的风经过电热丝,就变成热风,如果只是小风扇转动,而电热丝不热,那么吹出来的就只是风而不热了。
3.现有的热风筒使用普通有刷电机,转速低,噪音大,风量小,寿命短,且现有的热风筒的手柄和吹风机构分开两部分,成”t”字形,占用空间。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在手柄和吹风机构分开两部分,占用空间等缺点,而提出的一种轻便式直筒热风筒。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.设计一种轻便式直筒热风筒,包括壳体以及设置在所述壳体内部的吹风组件、风道组件、电路组件以及发热机构,所述壳体以及风道组件的顶部均设置有垂直与所述壳体的出风口,所述壳体的底部开设有进风孔,所述发热机构设置在所述风道组件的内部,所述风道组件设置在所述吹风组件的上方,其中;
7.所述吹风组件包括风机以及套设在所述风机外侧的硅胶套,所述风道组件包括风道上盖和风道下盖,所述风道上盖的出风口内沿径向分布有多组扰流板,所述风道下盖的出风口外侧设置有涡流槽,所述风道上盖的上端开设有安装座,所述风道上盖和风道下盖的两侧均设置有固定孔,所述风道上盖和风道下盖通过螺栓以及固定孔固定。
8.优选的,所述壳体包括相扣合的前盖与后盖,所述前盖与后盖的底部扣合有尾盖。
9.优选的,所述电路组件包括安装在所述壳体后盖内侧的控制电路板、负离子发生器以及安装在所述安装座内部的热敏电阻,所述壳体前盖上设置有按键,所述按键、热敏电阻以及风机均通过导线与所述控制电路板电性连接,所述控制电路板的导线贯穿所述尾盖并与外部电源电连接。
10.优选的,所述硅胶套的顶部四周均开设有用于限制硅胶套径向转动的限位孔,所述硅胶套的外侧开设有限制硅胶套上下移动的固定槽,所述壳体后盖设置有与固定槽相配合的凸起部,所述风道上盖和风道下盖的底部设置有限位孔相配合的限位柱。
11.优选的,所述限位孔以及固定槽均开设有四组。
12.优选的,所述硅胶套的端面上开设有用于放置导线的线束槽。
13.优选的,所述发热机构的外侧设置有四组固定脚,所述发热机构通过固定脚固定在所述风道组件的内侧。
14.优选的,所述风机的电机为超音速直流无刷马达。
15.优选的,所述风道上盖和风道下盖均设置为耐热塑料盖。
16.优选的,所述壳体的上端为圆形结构,且下端为方形结构。
17.本实用新型提出的一种轻便式直筒热风筒,有益效果在于:通过使用超音速风机,噪音小风量大,且使用的直流无刷电机,寿命长,无火花风险,该热风筒为单个圆柱,小巧不占空间,吹出的热风含有负离子,能够更好保护发质,热风筒风机可以反转进行清理灰尘和碎头发功能,功能性较强。
附图说明
18.图1为本实用新型提出的一种轻便式直筒热风筒的结构示意图;
19.图2为本实用新型提出的一种轻便式直筒热风筒的涡流槽结构示意图;
20.图3为本实用新型提出的一种轻便式直筒热风筒的立体图。
21.图中:1、壳体;2、发热机构;3、出风口;4、风机;5、硅胶套;6、风道上盖;7、风道下盖;8、扰流板;9、涡流槽;10、安装座;11、固定孔;12、尾盖;13、限位孔;14、固定槽;15、凸起部;16、限位柱;17、线束槽;18、固定脚。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
23.参照图1

3,一种轻便式直筒热风筒,包括壳体1以及设置在壳体1内部的吹风组件、风道组件、电路组件以及发热机构2,壳体1以及风道组件的顶部均设置有垂直与壳体的出风口3,出风口3上连接有风嘴,壳体1的底部开设有进风孔,有效增加进风量,提高风机效率,减少风机热损耗,避免底部集中进风,集中进风负压大更容易吸进碎头发和灰尘;发热机构2设置在风道组件的内部,风道组件设置在吹风组件的上方,其中;
24.吹风组件包括风机4以及套设在风机4外侧的硅胶套5,风道组件包括风道上盖6和风道下盖7,风道上盖6的出风口3内沿径向分布有多组扰流板8,风道下盖7的出风口3外侧设置有涡流槽9,风道上盖6的上端开设有安装座10,风道上盖6和风道下盖7的两侧均设置有固定孔11,风道上盖6和风道下盖7通过螺栓以及固定孔11固定。
25.壳体1包括相扣合的前盖与后盖,前盖与后盖的底部扣合有尾盖12。
26.电路组件包括安装在壳体1后盖内侧的控制电路板、负离子发生器以及安装在安装座10内部的热敏电阻,壳体1前盖上设置有按键,按键、热敏电阻以及风机4均通过导线与控制电路板电性连接,控制电路板的导线贯穿尾盖12并与外部电源电连接,控制电路板导线的端部电连接有插头。
27.硅胶套5的顶部四周均开设有用于限制硅胶套5径向转动的限位孔13,硅胶套5的外侧开设有限制硅胶套5上下移动的固定槽14,壳体1后盖设置有与固定槽14相配合的凸起部15,风道上盖6和风道下盖7的底部设置有限位孔13相配合的限位柱16,限位孔13以及固定槽14均开设有四组。
28.硅胶套5的端面上开设有用于放置导线的线束槽17,可以防止内部线束缠绕牵扯和被吹风机吸入。
29.发热机构2的外侧设置有四组固定脚18,发热机构2通过固定脚18固定在风道组件
的内侧。
30.风机4的电机为超音速直流无刷马达,相对普通交流碳刷马达,该风机由于转速高从而产生的风量更大,更静音,无碳刷限制从而寿命更长,无碳刷所以无产生火花的风险从而更安全,可以正向转动也可以反向转动从而赋予热风筒反向吹风的能力进而可以清理进风口的灰尘和碎头发。
31.风道上盖6和风道下盖7均设置为耐热塑料盖。
32.壳体1的上端为圆形结构,且下端为方形结构,正方形有防止风机滚动掉落的功能,且有效防止热风筒在水平面上滚动,以免发生烫伤、火险等意外。
33.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种轻便式直筒热风筒,包括壳体(1)以及设置在所述壳体(1)内部的吹风组件、风道组件、电路组件以及发热机构(2),所述壳体(1)以及风道组件的顶部均设置有垂直于所述壳体的出风口(3),所述壳体(1)的底部开设有进风孔,其特征在于:所述发热机构(2)设置在所述风道组件的内部,所述风道组件设置在所述吹风组件的上方,其中;所述吹风组件包括风机(4)以及套设在所述风机(4)外侧的硅胶套(5),所述风道组件包括风道上盖(6)和风道下盖(7),所述风道上盖(6)的出风口(3)内沿径向分布有多组扰流板(8),所述风道下盖(7)的出风口(3)外侧设置有涡流槽(9),所述风道上盖(6)的上端开设有安装座(10),所述风道上盖(6)和风道下盖(7)的两侧均设置有固定孔(11),所述风道上盖(6)和风道下盖(7)通过螺栓以及固定孔(11)固定。2.根据权利要求1所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述壳体(1)包括相扣合的前盖与后盖,所述前盖与后盖的底部扣合有尾盖(12)。3.根据权利要求2所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述电路组件包括安装在所述壳体(1)后盖内侧的控制电路板、负离子发生器以及安装在所述安装座(10)内部的热敏电阻,所述壳体(1)前盖上设置有按键,所述按键、热敏电阻以及风机(4)均通过导线与所述控制电路板电性连接,所述控制电路板的导线贯穿所述尾盖(12)并与外部电源电连接。4.根据权利要求1所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述硅胶套(5)的顶部四周均开设有用于限制硅胶套(5)径向转动的限位孔(13),所述硅胶套(5)的外侧开设有限制硅胶套(5)上下移动的固定槽(14),所述壳体(1)后盖设置有与固定槽(14)相配合的凸起部(15),所述风道上盖(6)和风道下盖(7)的底部设置有限位孔(13)相配合的限位柱(16)。5.根据权利要求4所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述限位孔(13)以及固定槽(14)均开设有四组。6.根据权利要求4所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述硅胶套(5)的端面上开设有用于放置导线的线束槽(17)。7.根据权利要求1所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述发热机构(2)的外侧设置有四组固定脚(18),所述发热机构(2)通过固定脚(18)固定在所述风道组件的内侧。8.根据权利要求1所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述风机(4)的电机为超音速直流无刷马达。9.根据权利要求1

8中任意一项所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述风道上盖(6)和风道下盖(7)均设置为耐热塑料盖。10.根据权利要求9所述的一种轻便式直筒热风筒,其特征在于:所述壳体(1)的上端为圆形结构,且下端为方形结构。

技术总结
本实用新型涉及热风筒技术领域,尤其是一种轻便式直筒热风筒,包括壳体以及设置在所述壳体内部的吹风组件、风道组件、电路组件以及发热机构,所述壳体以及风道组件的顶部均设置有垂直与所述壳体的出风口,所述壳体的底部开设有进风孔,所述发热机构设置在所述风道组件的内部,所述风道组件设置在所述吹风组件的上方,通过使用超音速风机,噪音小风量大,且使用的直流无刷电机,寿命长,无火花风险,该热风筒为单个圆柱,小巧不占空间,吹出的热风含有负离子,能够更好保护发质,热风筒风机可以反转进行清理灰尘和碎头发功能,功能性较强。功能性较强。功能性较强。


技术研发人员:董旭 沈超
受保护的技术使用者:惠州市禾新电器有限公司
技术研发日:2021.05.25
技术公布日:2021/11/21
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