一种高精密多层埋盲孔线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高精密多层埋盲孔线路板。


背景技术：

2.机械钻控深孔技术是hdi产品的一种，hdi是high densityinterconnector的英文简写,高密度互连(hdi)制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如：电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。 hdi通常有两种，一种采用激光钻孔机制作，通常孔径在 0.075mm
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0.15mm,另外一种采用机械钻控深孔制作，通常孔径在 0.15mm以上,这种称为机械盲孔。随着线路板技术发展，线路设计中越来越多的导通层采用盲孔连接。早期由于机械钻孔机技术限制，无法直接钻控深孔，要制作机械盲孔都是先将盲孔连接的所有层当成双面板钻孔工艺，在完成通孔电镀后再和其它需要的层次压合在一起，此种制作工艺流程较为复杂，效率不高，压合次数多，且内层多次加工，板材收缩较大，层间偏移较难控制，导致精度不高。
3.现有授权公告号为cn208285625u的中国专利公开了一种高精密多层埋盲孔线路板，其包括依次层叠设置的第一电路层、第一介质层、第二电路层、第二介质层、第三电路层、第三介质层、第四电路层、第四介质层、第五电路层、第五介质层和第六电路层，所述第二介质层到所述第四介质层设置有贯通的埋孔，所述埋孔的内表面镀有一铜层，所述第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层通过所述埋孔保持电连接，所述第一电路层到所述第六电路设置有贯通的通孔，所述通孔的内表面镀有一铜层，所述第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层通过所述通孔保持电连接。使用时，高精密多层埋盲孔线路板具有制造工艺简单且精度高的优点。
4.但在实际应用中，上述方案存在以下问题：首先，第一次压合时，多层电路层和介质层依次叠加的过程中，没有精确定位结构，导致多层电路层和介质层依次叠加压合时极易产生层间偏移；其次，由于上述线路板电路层和介质层较多，精度高，导致通孔直径小，但孔尺寸减小同时带来了成本增加，而且过孔尺寸不可能无限制减小，它受到钻孔(drill)和电镀plating等工艺技术限制：孔越小，钻孔需花费时间越长，也越容易偏离中心位置，且当孔深度超过钻孔直径六倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜，导致线路板生产的合格率极低。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种能有效防止多层电路层压合时产生层间偏移，提高了线路板生产的合格率的高精密多层埋盲孔线路板。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种高精密多层埋盲孔线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层、中层电路层和下层电路层，连接所述上层电路层和中
层电路层所采用的第一限位组件，连接所述中层电路层和下层电路层所采用的第二限位组件，所述上层电路层中开设有上层盲孔，所述中层电路层中开设有中层盲孔，所述下层电路层中开设有下层盲孔，所述上层盲孔用于实现中层电路层和上层电路层之间的电气连接，所述中层盲孔用于实现中层电路层内部的电气连接，所述下层盲孔用于实现中层电路层和下层电路层之间的电气连接。
8.进一步，所述上层电路层包括由上而下依次设置的上层第一电路层和上层第一介质层；所述中层电路层包括由上而下依次设置的中层第一电路层、中层第一介质层、中层第二电路层、中层第二介质层、中层第三电路层、中层第三介质层和中层第四电路层，所述下层电路层包括由上而下依次设置的下层第一介质层和下层第一电路层；所述上层盲孔连通所述上层第一电路层和中层第一电路层，所述上层盲孔中设置有第一铜层；所述中层盲孔连通所述中层第一电路层和中层第四电路层，所述中层盲孔中设置有第二铜层；所述下层盲孔连通所述下层第一电路层和中层第四电路层，所述下层盲孔中设置有第三铜层。
9.进一步，所述第一限位组件设置有四组，四组所述第一限位组件分别靠近所述线路板本体的四角设置；所述第二限位组件设置有四组，四组所述第二限位组件分别设置于四组所述第一限位组件的正下方。
10.进一步，所述第一限位组件为第一限位杆，所述第一限位杆的底端安装在所述中层电路层中，所述上层电路层的底面正对所述第一限位杆设置有上层盲孔，所述第一限位杆的顶端穿入所述上层盲孔中。
11.进一步，所述第二限位组件为第二限位杆，所述第二限位杆的顶端安装在所述中层电路层中，所述下层电路层的上表面正对所述第二限位杆设置有下层盲孔，所述第二限位杆的底端穿入所述下层盲孔中。
12.本实用新型的有益效果是：
13.实际应用中，通过第一限位组件有效防止中层电路层和上层电路层压合时产生层间偏移，通过第二限位组件有效防止中层电路层和下层电路层压合时产生层间偏移；通过中层埋孔实现中层电路层内部的电气连接；通过上层盲孔实现中层电路层和上层电路层之间的电气连接，通过下层盲孔实现中层电路层和下层电路层之间的电气连接；本实用新型能有效防止多层电路层压合时产生层间偏移，提高了线路板生产的合格率。
附图说明
14.图1是本实用新型的整体结构示意图；
15.附图标记：上层电路层1；上层盲孔101；第一铜层102；中层电路层2；中层盲孔201；第二铜层202；中层第一电路层21；中层第一介质层22；中层第二电路层23；中层第二介质层24；中层第三电路层25；中层第三介质层26；中层第四电路层27；下层电路层3；下层盲孔301；第三铜层302；下层第一介质层31；下层第一电路层 32；第一限位组件4；第二限位组件5。
具体实施方式
16.如图1所示，一种高精密多层埋盲孔线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层1、中层电路层2和下层电路层3，连接所述上
层电路层1和中层电路层 2所采用的第一限位组件4，连接所述中层电路层2和下层电路层3 所采用的第二限位组件5，所述上层电路层1中开设有上层盲孔101，所述中层电路层2中开设有中层盲孔201，所述下层电路层3中开设有下层盲孔301，所述上层盲孔101用于实现中层电路层2和上层电路层1之间的电气连接，所述中层盲孔201用于实现中层电路层2内部的电气连接，所述下层盲孔301用于实现中层电路层2和下层电路层3之间的电气连接。
17.使用时，通过第一限位组件4有效防止中层电路层2和上层电路层1压合时产生层间偏移，通过第二限位组件5有效防止中层电路层 2和下层电路层3压合时产生层间偏移；通过中层埋孔实现中层电路层2内部的电气连接；通过上层盲孔101实现中层电路层2和上层电路层1之间的电气连接，通过下层盲孔301实现中层电路层2和下层电路层3之间的电气连接，无需钻出连通上层电路层1、中层电路层 2和下层电路层3三层的过深通孔，保证了孔壁能均匀镀铜，提高了线路板生产的合格率；本实用新型能有效防止多层电路层压合时产生层间偏移，提高了线路板生产的合格率。
18.如图1所示，所述上层电路层1包括由上而下依次设置的上层第一电路层11和上层第一介质层12；所述中层电路层2包括由上而下依次设置的中层第一电路层21、中层第一介质层22、中层第二电路层23、中层第二介质层24、中层第三电路层25、中层第三介质层26 和中层第四电路层27，所述下层电路层3包括由上而下依次设置的下层第一介质层31和下层第一电路层32；所述上层盲孔101连通所述上层第一电路层11和中层第一电路层21，所述上层盲孔101中设置有第一铜层102；所述中层盲孔201连通所述中层第一电路层21 和中层第四电路层27，所述中层盲孔201中设置有第二铜层202；所述下层盲孔301连通所述下层第一电路层32和中层第四电路层27，所述下层盲孔301中设置有第三铜层302；本实施例中，通过上层盲孔101中的第一铜层102电气连接中层第一电路层21和上层第一电路层11；通过中层盲孔201中的第二铜层202电气连接中层第一电路层21、中层第二电路层23、中层第三电路层25和中层第四电路层 27；通过下层盲孔301中的第三铜层302电气连接中层第四电路层 27和下层第一电路层32，无需钻出连通上层电路层1、中层电路层2 和下层电路层3三层的过深通孔，保证了孔壁能均匀镀铜，提高了线路板生产的合格率。
19.如图1所示，所述第一限位组件4设置有四组，四组所述第一限位组件4分别靠近所述线路板本体的四角设置；所述第二限位组件5 设置有四组，四组所述第二限位组件5分别设置于四组所述第一限位组件4的正下方；本实施例中，通过分别靠近线路板本体的四角设置的四组第一限位组件4，有效防止中层电路层2和上层电路层1压合时产生层间偏移；通过第二限位组件5有效防止中层电路层2和下层电路层3压合时产生层间偏移。
20.如图1所示，所述第一限位组件4为第一限位杆，所述第一限位杆的底端安装在所述中层电路层2中，所述上层电路层1的底面正对所述第一限位杆设置有上层盲孔101，所述第一限位杆的顶端穿入所述上层盲孔101中；本实施例中，通过中层电路层2中伸出四根第一限位杆插入上层盲孔101中，有效防止中层电路层2和上层电路层1 压合时产生层间偏移。
21.如图1所示，所述第二限位组件5为第二限位杆，所述第二限位杆的顶端安装在所述中层电路层2中，所述下层电路层3的上表面正对所述第二限位杆设置有下层盲孔301，所述第二限位杆的底端穿入所述下层盲孔301中；本实施例中，通过中层电路层2中伸出四根第二限位杆插入下层盲孔301中，有效防止中层电路层2和下层电路层 3压合时产生层间偏
移。
22.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。