本发明涉及半导体，具体而言，涉及一种半导体温控设备。
背景技术：
1、半导体温控设备用以为半导体集成电路刻蚀工艺设备提供快速、精准、稳定的温度输出，以保证集成电路的精准制造，是半导体产业上游支撑环节中的重要设备之一。
2、经发明人研究发现，现有的一些半导体温控设备的温度调节范围较为局限。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体温控设备，其能够提高温度调节范围。
2、本发明的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本发明提供一种半导体温控设备，包括：
4、第一制冷系统，包括第一制冷回路，第一制冷回路上设有依次连接的第一压缩机、第一冷凝器、第一节流阀及第一蒸发器；
5、第二制冷系统，包括第二制冷回路，第二制冷回路上设有依次连接的第二压缩机、第二冷凝器、第二节流阀及第二蒸发器；
6、第一支路，第一支路的两端均与第一制冷回路连接且位于第一节流阀和第一蒸发器之间，第一支路流经第二冷凝器，第一支路上设置有第一阀门；
7、循环系统，包括相连接的循环回路及第二支路，循环回路经过第一蒸发器，循环回路上设置有水泵、水箱及负载，第一蒸发器、水泵、水箱及负载依次连通；
8、第二支路连接在第一蒸发器和负载的进液口之间且经过第二蒸发器，第二支路上还设置有第二阀门。
9、通过上述设置，可以通过控制第一阀门与第二阀门的开闭，能够控制第二制冷回路是否与循环回路进行换热，能够提高对循环回路内循环液的温度调节范围。
10、在可选的实施方式中，循环回路还设置有换热装置，换热装置用于流向负载的进液口的循环液制热或降温。
11、通过上述设置，通过换热装置能够进一步的对循环回路上的循环液实现温度控制。
12、在可选的实施方式中，第二支路包括相对的第一端及第二端，第一端与第二端均与循环回路连接，第一端与第一蒸发器相连通，换热装置位于第二端与负载的进液口之间。
13、通过上述设置，能够对经过第二蒸发器后的循环液与经过第一蒸发器且在循环回路上流动的循环液进行进一步的温度控制，进而再通过换热装置后进入负载，提高了对循环回路上循环液温度控制的精度。
14、在可选的实施方式中，循环回路还设置有第一温度传感器，第一温度传感器设在负载的出液口以用于对出液口的流出循环液进行测温。
15、通过上述设置，用户能够及时得到从负载出液口流出的循环液的温度。
16、在可选的实施方式中，循环回路还设置有第二温度传感器，第二温度传感器设在负载的进液口以用于对流向进液口的循环液进行测温。
17、通过上述设置，用户能够及时得到流向负载进液口的循环液的温度。
18、在可选的实施方式中，第一温度传感器及第二温度传感器均与第一节流阀通讯连接，第一节流阀能够根据第一温度传感器及第二温度传感器检测的温度调节自身阀门的开度；
19、和/或，第一温度传感器及第二温度传感器均与第二节流阀通讯连接，第二节流阀能够根据第一温度传感器及第二温度传感器检测的温度调节自身阀门的开度。
20、通过上述设置，能够根据第一温度传感器检测得到的负载出液口流出的循环液的温度，以及根据第二温度传感器检测得到的流向负载进液口的循环液的温度来调节第一节流阀和/或第二节流阀的开度，从而提高对循环回路内循环液的温度控制精度。
21、在可选的实施方式中，第一温度传感器及第二温度传感器均与第一阀门通讯连接，第一阀门能够根据第一温度传感器及第二温度传感器检测的温度调节自身阀门的开度。
22、通过上述设置，能够通过第一阀门的开度调节的开度调节，能够改变循环回路中的循环液与第二制冷回路换热的情况，进而影响循环回路中循环液的温度。
23、在可选的实施方式中，第一温度传感器及第二温度传感器均与第二阀门通讯连接，第二阀门能够根据第一温度传感器及第二温度传感器检测的温度调节自身阀门的开度。
24、通过上述设置，能够通过第二阀门的开度调节，能够改变循环回路中的循环液与第二制冷回路换热的情况，进而影响循环回路中循环液的温度。
25、在可选的实施方式中，循环回路还设置有第三阀门，第三阀门设在负载进液口和第二温度传感器之间。
26、通过上述设置，用户能够通过第三阀门实现对循环回路的开闭。
27、在可选的实施方式中，第三阀门为电动调节阀，电动调节阀与第一温度传感器通讯及第二温度传感器连接；
28、第三阀门能够根据第一温度传感器检测的温度调节自身阀门的开度，和/或，第三阀门能够根据第二温度传感器检测的温度调节自身阀门的开度。
29、通过上述设置，能够通过第三阀门提高对负载温度控制的精度。
1.一种半导体温控设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体温控设备，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的半导体温控设备，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的半导体温控设备，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体温控设备，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的半导体温控设备，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的半导体温控设备，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的半导体温控设备，其特征在于：
9.根据权利要求5所述的半导体温控设备，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的半导体温控设备，其特征在于：
