本技术涉及化学镀铜添加剂生产领域，具体是化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置。
背景技术：
1、化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
2、然而，目前的化学镀铜添加剂在生产加工时，由于原料较大，容易造成堵塞，影响加工装置使用；因此，针对上述问题提出化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，容易对加工装置造成堵塞的问题，本实用新型提出化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，包括进料箱；所述进料箱的表面设置有第一电机，第一电机的输出端安装有第一粉碎辊，第一粉碎辊的一端连接有联动装置，进料箱的内部安装有第二粉碎辊，进料箱的底部焊接有导料管，导料管的一端安装有焊接有传料筒，传料筒的表面焊接有出料管,所述传料筒的表面设置有第三电机，第三电机的输出端安装有螺纹杆，螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹筒，传料筒的表面安装有滑动装置，螺纹筒的一端连接有挡板。
3、通过第一电机带动第一粉碎辊转动，配合联动装置，使第二粉碎辊转动，可以原料进行粉碎，避免原料块头较大，对管道造成堵塞。
4、作为优选，所述联动装置包括主动齿轮与从动齿轮，主动齿轮安装在第一粉碎辊的一端，从动齿轮安装在第二粉碎辊的一端。
5、作为优选，所述传料筒的表面安装有第二电机，第二电机的输出端安装有传送辊。
6、作为优选，所述滑动装置的数量为两个，所述滑动装置包括滑轨与滑块，滑块的一端与螺纹筒连接。
7、作为优选，所述进料箱通过导料管与传料筒连接，所述出料管的内部安装有闸阀。
8、作为优选，所述第一粉碎辊与第二粉碎辊为啮合连接，所述主动齿轮与从动齿轮为啮合连接。
9、本实用新型的有益之处在于：
10、1.本实用新型通过第一电机、第一粉碎辊与第二粉碎辊、联动装置的结构设计，实现了可以对原料进行粉碎的作用的功能，解决了由于原料大块对进料口进行堵塞的问题，提高了此装置的工作效率的效率；
11、2.本实用新型通过第三电机、螺纹杆与螺纹筒、滑动装置、挡板的结构设计，实现了可以调整出料管出料口的大小的功能，解决了由于进料流量过大，对管道进行堵塞的问题，提高了实用性。
1.化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，其特征在于：包括进料箱(1)；所述进料箱(1)的表面设置有第一电机(2)，第一电机(2)的输出端安装有第一粉碎辊(3)，第一粉碎辊(3)的一端连接有联动装置(4)，进料箱(1)的内部安装有第二粉碎辊(5)，进料箱(1)的底部焊接有导料管(6)，导料管(6)的一端安装有焊接有传料筒(7)，传料筒(7)的表面焊接有出料管(10),所述传料筒(7)的表面设置有第三电机(11)，第三电机(11)的输出端安装有螺纹杆(12)，螺纹杆(12)的表面螺纹连接有螺纹筒(13)，传料筒(7)的表面安装有滑动装置(14)，螺纹筒(13)的一端连接有挡板(15)。
2.根据权利要求1所述的化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，其特征在于：所述联动装置(4)包括主动齿轮与从动齿轮，主动齿轮安装在第一粉碎辊(3)的一端，从动齿轮安装在第二粉碎辊(5)的一端。
3.根据权利要求1所述的化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，其特征在于：所述传料筒(7)的表面安装有第二电机(8)，第二电机(8)的输出端安装有传送辊(9)。
4.根据权利要求1所述的化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，其特征在于：所述滑动装置(14)的数量为两个，所述滑动装置(14)包括滑轨与滑块，滑块的一端与螺纹筒(13)连接。
5.根据权利要求1所述的化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，其特征在于：所述进料箱(1)通过导料管(6)与传料筒(7)连接，所述出料管(10)的内部安装有闸阀。
6.根据权利要求2所述的化学镀铜添加剂生产加工用的进料防堵塞装置，其特征在于：所述第一粉碎辊(3)与第二粉碎辊(5)为啮合连接，所述主动齿轮与从动齿轮为啮合连接。
