本发明涉及射频，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
1、在电子设备的制造过程中，元器件的大小和数量都是影响成本的关键因素。随着科技的不断发展，元器件的尺寸不断缩小，集成度不断提高。然而，电子设备的小型化也面临着一些挑战，如何确保小型化后的设备仍然具有良好的散热性能等。
2、例如，现代通信要求射频前端器件在保证电性能的同时要求尺寸尽可能地小，但随着通信容量的不断增加和通信速率的提升，施加在射频前端器件上面的功率却越来越大。这将导致模组或器件的工作温度异常地高。较高的温度将引起各种不良效应，比如：电性能恶化，器件寿命下降或直接烧毁，引起周围器件性能恶化等。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提出了一种电子设备。
2、本发明提出一种电子设备，包括：
3、主板，具有第一面，所述第一面凸设有多个电子元件，所述多个电子元件包括在第一方向上的凸设高度不同的至少两个射频前端器件，所述第一方向垂直于所述第一面；
4、散热结构，包括盖板和多个散热部，所述多个散热部凸设于所述盖板朝向所述第一面的一侧，高度不同的所述至少两个射频前端器件分别与不同高度的所述散热部相互抵接；
5、在所述第一方向上，相互抵接的所述散热部的高度与所述射频前端器件的高度相适配，以构成一个散热单元，不同的散热单元之间的高度相等。
6、在一些实施例中，所述散热部被配置为在压力作用下能够产生弹性形变，以使得所述散热部与对应的所述射频前端器件弹性抵压。
7、在一些实施例中，所述盖板被配置为在压力作用下能够产生弹性形变，以使得所述散热部与对应的所述射频前端器件弹性抵压时，所述盖板背对所述主板的一侧产生形变呈拱起状。
8、在一些实施例中，所述散热结构还包括：固定部，凸设于所述盖板朝向所述第一面的一侧，且所述固定部与所述散热部错位设置，所述盖板通过所述固定部与所述主板连接，以使得所述散热部与对应的所述射频前端器件紧密贴合。
9、在一些实施例中，在所述第一方向上，所述固定部的高度小于位置相对应的所述散热部与所述射频前端器件的高度之和，以使得所述固定部与所述主板的第一面接触时，所述散热部与对应的所述射频前端器件弹性抵压。
10、在一些实施例中，在所述第一方向上，位置相对应的所述散热部与所述射频前端器件的高度之和比所述固定部的高度大0.05mm-0.5mm。
11、在一些实施例中，在所述第一方向上，所述固定部与所述盖板连接的一端的面积大于所述固定部与所述主板连接的一端的面积。
12、在一些实施例中，所述电子设备具有以下至少一个特征：所述盖板、所述固定部与所述散热部一体成型设置；所述固定部和/或所述散热部由所述盖板背对所述主板的一侧往所述主板的方向冲压形成；所述盖板、所述固定部和所述散热部均为金属材质。
13、在一些实施例中，所述盖板在中心位置设有所述固定部；和/或，所述盖板在四个角落设有所述固定部。
14、在一些实施例中，所述盖板背对所述主板的一侧为平坦表面；或者，所述盖板背对所述主板的一侧设有凹槽，所述凹槽的位置与所述散热部和/或所述固定部的位置对应。
15、在一些实施例中，所述散热部具有朝向所述射频前端器件的第二面，所述第二面包括与所述射频前端器件相接触的接触区域，对应的所述射频前端器件具有朝向所述散热部的第三面，所述接触区域的面积大于或等于所述射频前端器件的第三面的面积的80%；和/或，在所述第一方向上，所述散热部与所述盖板连接的一端的面积大于所述散热部与对应的所述射频前端器件接触的一端的面积。
16、在一些实施例中，所述散热部的数量少于或等于所述电子元件的数量；和/或，所述散热部具有朝向所述射频前端器件的第二面，所述第二面包括与所述射频前端器件相接触的接触区域，对应的所述射频前端器件具有朝向所述散热部的第三面，所述接触区域与所述第三面的形状相适配。
17、在一些实施例中，所述电子设备还包括导热层，所述导热层设于所述散热部与对应的所述射频前端器件之间；和/或，所述盖板背对所述主板的一侧设有粗糙表面或毛刺结构。
18、在一些实施例中，所述电子设备还包括第一壳体和盖合于所述第一壳体的第二壳体；其中，所述主板安装于所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧，所述散热结构安装于所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧，或者所述散热结构形成于所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧，以通过所述第二壳体施加压力使得所述散热部与对应的所述射频前端器件紧密贴合。
19、从上述的技术方案可以看出，本发明提出的电子设备，通过散热结构的设置，额外增加了一个散热通道，可以根据至少两个射频前端器件的不同凸设高度在散热结构的盖板上设置各个不同凸设高度的散热部，灵活性较强，以使得高度不同的至少两个射频前端器件分别与不同高度的散热部相互抵接，从而可以对至少两个凸设高度不同的射频前端器件进行散热，提升散热效果，避免射频前端器件温度过高影响性能，确保射频前端器件在高功率工作状态下仍能保持稳定性和可靠性。
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热部被配置为在压力作用下能够产生弹性形变，以使得所述散热部与对应的所述射频前端器件弹性抵压。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述盖板被配置为在压力作用下能够产生弹性形变，以使得所述散热部与对应的所述射频前端器件弹性抵压时，所述盖板背对所述主板的一侧产生形变呈拱起状。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述第一方向上，所述固定部的高度小于位置相对应的所述散热部与所述射频前端器件的高度之和，以使得所述固定部与所述主板的第一面接触时，所述散热部与对应的所述射频前端器件弹性抵压。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述第一方向上，位置相对应的所述散热部与所述射频前端器件的高度之和比所述固定部的高度大0.05mm-0.5mm。
7.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述第一方向上，所述固定部与所述盖板连接的一端的面积大于所述固定部与所述主板连接的一端的面积。
8.如权利要求4-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备具有以下至少一个特征：
9.如权利要求4-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述盖板在中心位置设有所述固定部；和/或，
10.如权利要求4-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述盖板背对所述主板的一侧为平坦表面；或者，
11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热部具有朝向所述射频前端器件的第二面，所述第二面包括与所述射频前端器件相接触的接触区域，对应的所述射频前端器件具有朝向所述散热部的第三面，所述接触区域的面积大于或等于所述射频前端器件的第三面的面积的80%；和/或，
12.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热部的数量少于或等于所述电子元件的数量；和/或，
13.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热层，所述导热层设于所述散热部与对应的所述射频前端器件之间；和/或，
14.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一壳体和盖合于所述第一壳体的第二壳体；
