一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法、装置及介质与流程

专利检索2026-09-20  10


本发明涉及dcb产品,具体涉及一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法、装置及介质。


背景技术:

1、dcb产品指的是陶瓷基覆铜板,通过烧结炉进行烧结后再通过全面贴膜曝光显影蚀刻处理生产为dcb产品,而在生产dcb产品过程中,需要对生产过程进行监测,防止影响dcb产品的关键性能。

2、具体的,通过对dcb产品进行电流检测就可以判断dcb产品的性能是否合格,若不合格,则表示该dcb产品的生产过程中出现问题,而目前现有工艺中对dcb产品生产过程进行监测的工序较长,耗时较多,不能快速地监测出dcb产品的生产过程中出现问题,严重影响了dcb产品的关键性能。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,将烧结装置生产出的烧结半成品进行打包处理,从中随机抽检一个烧结半成品进行手动贴膜蚀刻处理,形成带有线槽的产品,同时,对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理,形成带有金属线路图形的产品,两条路线并行,先对带有线槽的产品进行电流检测,若检测出的电流不合格,可以立刻快速地对烧结装置进行调节,防止后续生产处的烧结半成品的关键效能不合格。

2、具体的,本发明采用了以下方案:

3、一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,所述方法具体包括以下步骤:

4、s1、当烧结装置内烧结温度为t1时,不断获得从烧结温度为t1的烧结装置中传输出的烧结半成品,并根据预先设置的产品数量阈值将烧结半成品进行打包,将打包好的烧结半成品作为同一批次烧结半成品;

5、s2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品,对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理,形成带有线槽的产品并转到步骤s3,同时,对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理,形成带有金属线路图形的产品;

6、s3、在带有线槽的产品上进行电流检测,若检测出的电流不合格,则向烧结装置发送温度调节指令,使烧结装置内的烧结温度调节至t2,且t1<t2,若检测出的电流合格,则转到步骤s4;

7、s4、在带有金属线路图形的产品上进行电流检测,若检测出的电流不合格,则向烧结装置发送温度调节指令,使烧结装置内的烧结温度调节至t2,且t1<t2。

8、进一步的,在s2中,对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理,形成带有线槽的产品的具体过程为:

9、sa1、采用耐酸碱高温膜在待检测半成品上进行条形贴膜,通过耐酸碱高温膜在待检测半产品表面上形成线缝图形,所述线缝图形为耐酸碱高温膜与耐酸碱高温膜之间形成的空隙;

10、sa2、对带有线缝的待检测半产品进行蚀刻,使待检测半产品表面上的线缝图形被蚀刻,在待检测半成品表面上形成线槽。

11、进一步的,所述耐酸碱高温膜包括pvc蓝膜。

12、进一步的,在s2中,对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理,形成带有金属线路图形的产品的具体过程为:

13、sb1、将烧结半成品通过化学处理,使表面清洗干净;

14、sb2、采用干膜在烧结半成品上进行全覆盖贴膜,使干膜完全覆盖在烧结半成品表面上;

15、sb3、对烧结半成品进行曝光,显示出与金属线路图形对应的线路图形;

16、sb4、曝光完成后停滞预设时间段进行显影;

17、sb5、对显影完成后的烧结半成品进行蚀刻,使烧结半成品表面上的线路图形在烧结半成品表面上蚀刻成金属线路图形。

18、进一步的,所述带有线槽的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线槽,所述带有金属线路图形的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线路图形。

19、进一步的,所述电流检测的具体过程为:通过电流检测装置检测露出陶瓷的图形的两边铜之间的电流。

20、进一步的,所述电流不合格指的是电流值大于2ma。

21、一种基于快速检测dcb产品电流的监测装置,包括:

22、处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器;

23、所述存储器存储计算机执行指令;

24、所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令,实现所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法。

25、一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法。

26、本发明的有益效果:

27、本发明提供了一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,将烧结装置生产出的烧结半成品进行打包处理,从中随机抽检一个烧结半成品进行手动贴膜蚀刻处理,形成带有线槽的产品,同时,对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理,形成带有金属线路图形的产品,将原有的一条产品生产路线分为两条并行路线进行同时运行,在不影响到产品生成效率的同时,还可以快速生成待检测产品进行电流检测。

28、并且,所述待检测产品不采用原有的工艺生产路线,采用手动贴膜蚀刻处理,减少了原有工艺生产路线中工序数量,可以快速地生成待检测产品,使本发明可以快速地进行电流检测,当检测出的电流不合格时,就可以立刻快速地对烧结装置进行调节,防止后续产品的关键效能不合格。



技术特征:

1.一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,所述方法具体包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,在s2中,对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理,形成带有线槽的产品的具体过程为:

3.根据权利要求2所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,所述耐酸碱高温膜包括pvc蓝膜。

4.根据权利要求1所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,在s2中,对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理,形成带有金属线路图形的产品的具体过程为:

5.根据权利要求1所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,所述带有线槽的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线槽,所述带有金属线路图形的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线路图形。

6.根据权利要求5所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,所述电流检测的具体过程为:通过电流检测装置检测露出陶瓷的图形的两边铜之间的电流。

7.根据权利要求1所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法,其特征在于,所述电流不合格指的是电流值大于2ma。

8.一种基于快速检测dcb产品电流的监测装置,其特征在于,包括:

9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1至7任一项所述的一种基于快速检测dcb产品电流的监测方法。


技术总结
本发明提供了一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法、装置及介质,涉及DCB产品技术领域,包括:S1、根据预先设置的产品数量阈值将烧结半成品进行打包作为同一批次烧结半成品;S2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品,对待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理,形成带有线槽的产品并转到步骤S3,同时,对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理,形成带有金属线路图形的产品;S3、在带有线槽的产品上进行电流检测,若检测出的电流不合格,则向烧结装置发送温度调节指令,若检测出的电流合格,则转到步骤S4;S4、在带有金属线路图形的产品上进行电流检测,若检测出的电流不合格,则向烧结装置发送温度调节指令。

技术研发人员:丁勤,帅豪,涂俸文,李炎,胡琳
受保护的技术使用者:四川富乐华半导体科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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