本发明涉及半导体加工，具体是基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统。
背景技术：
1、揭膜胶带主要用于半导体制程、电子厂以及lcd偏光片贴附等场景，具备粘度适中、使用过程无残胶遗留在偏光片上的特点，在半导体制造过程中，揭膜胶带起到了固定晶片、保护芯片以及连接不同材料的关键作用，对于提高半导体制造过程的稳定性和效率具有重要意义；
2、目前用于半导体制程的揭膜胶带，由于加热控制的不精准，导致胶带揭膜温度表现不佳而影响晶圆表面的质量和生产效率，且在加热过程中难以加热元件的加热状况和运行偏离状况进行合理分析并准确反馈，以及无法及时对加热元件进行检查维护，不利于保证其使用性能，加大了使用管理难度；
3、针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，解决了现有技术不能对揭膜胶带进行精准加热控制，且在加热过程中难以加热元件的加热状况和运行偏离状况进行合理分析并准确反馈，以及无法及时对加热元件进行检查维护，不利于保证其使用性能的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，包括处理器、揭膜胶带加热模块、加热监测模块、加热运行偏检模块和运行预警模块；当需要对揭膜胶带进行加热时，通过处理器使揭膜胶带加热模块启动运行，揭膜胶带加热模块将电能转化为热能以进行揭膜胶带的加热；
4、加热监测模块对加热过程进行实时监测，通过加热止步分析以判断是否生成加热停止信号，在生成加热停止信号时通过处理器使揭膜胶带加热模块停止运行；
5、加热运行偏检模块用于对揭膜胶带加热模块的运行偏离状况进行分析，通过分析生成运行高偏信号或运行低偏信号，且将运行高偏信号或运行低偏信号发送至处理器，处理器在接收到运行高偏信号时使运行预警模块发出相应预警。
6、进一步的，加热止步分析的具体分析过程如下：
7、采集到揭膜胶带上若干个检测点的实时温度，将对应检测点的实时温度与预设温度阈值进行数值比较，若实时温度超过预设温度阈值，则将对应检测点标记为加热超温点；若揭膜胶带上存在加热超温点，则生成加热停止信号；
8、若揭膜胶带上不存在加热超温点，则将所有检测点的实时温度进行均值计算得到加热温测值，并将数值最大的实时温度标记为加热温幅值，通过将加热温测值与加热温幅值进行数值计算得到加热温况值，将加热温况值与预设加热温况阈值进行数值比较，若加热温况值超过预设加热温况阈值，则生成加热停止信号。
9、进一步的，处理器与温度分布检测模块通信连接，在生成加热停止信号并使揭膜胶带加热模块停止运行时，温度分布检测模块将相应加热过程进行温度分布检测分析，通过分析以生成相应加热过程的温度分布检测合格信号或温度分布检测不合格信号，且将温度分布检测合格信号或温度分布检测不合格信号发送至处理器，处理器在接收到温度分布检测不合格信号时使运行预警模块发出相应预警。
10、进一步的，温度分布检测分析的具体分析过程如下：
11、获取到相应加热过程中所有检测点的温度曲线，将同一时刻所有检测点的实时温度进行方差计算以得到加热温表值，将加热温表值与预设加热温表阈值进行数值比较，若加热温表值超过预设加热温表阈值，则将对应加热温表值标记为非均匀温表值；
12、获取到相应加热过程中非均匀温表值的数量并将其与加热温表值的数量进行比值计算得到非均匀温况值，以及将相应加热过程的所有加热温表值进行均值计算得到加热温评值，并将相应加热过程中数值最大的加热温表值标记为加热偏幅值；
13、通过将非均匀温况值、加热温评值和加热偏幅值进行数值计算得到温度分检值，将温度分检值与预设温度分检阈值进行数值比较，若温度分检值超过预设温度分检阈值，则生成相应加热过程的温度分布检测不合格信号；若温度分检值未超过预设温度分检阈值，则生成相应加热过程的温度分布检测合格信号。
14、进一步的，加热运行偏检模块的具体运行过程包括：
15、通过元件实时检测分析以判断揭膜胶带加热模块是否处于运行不良状态，获取到单位时间内揭膜胶带加热模块处于运行不良状态的次数并将其标记为加热运行劣测值，以及采集到每次处于运行不良状态的持续时长并将其标记为运行异续值，将单位时间内的所有运行异续值进行求和计算得到加热运行异时值，以及将运行异续值与预设运行异续阈值进行数值比较，并将超过预设运行异续阈值的运行异续值的数量与加热运行劣测值进行比值计算得到加热高持频占值；通过将加热运行劣测值、加热运行异时值和加热高持频占值进行数值计算得到元件偏检值，将元件偏检值与预设元件偏检阈值进行数值比较，若元件偏检值超过预设元件偏检阈值，则生成运行高偏信号；若元件偏检值未超过预设元件偏检阈值，则生成运行低偏信号。
16、进一步的，元件实时检测分析的具体分析过程如下：
17、采集到揭膜胶带加热模块的实时运行功率、实时运行电压和实时运行电流，将实时运行功率与所设定的预设标准功率的偏差值标记为功率检测值，且将实时运行电压与所设定的预设标准电压的偏差值标记为电压检测值，并将实时运行电流相较于所设定的预设标准电流的偏差值标记为电流检测值；
18、通过将功率检测值、电压检测值和电流检测值进行数值计算得到加热电偏值，将加热电偏值与预设加热电偏阈值进行数值比较，若加热电偏值超过预设加热电偏阈值，则判断揭膜胶带加热模块处于运行不良状态。
19、进一步的，处理器与元件风险性评估模块通信连接，元件风险性评估模块用于设定监测时期，将揭膜胶带加热模块在监测时期内的运行异常状况进行评估分析，通过分析生成元件高风险信号或元件低风险信号，且将元件高风险信号或元件低风险信号发送至处理器，处理器接收到元件高风险信号时使运行预警模块发出相应预警。
20、进一步的，元件风险性评估模块的具体运行过程包括：
21、采集到监测时期揭膜胶带加热模块所进行加热过程的总次数并将其标记为加热频率，以及采集到监测时期揭膜胶带加热模块与温度分布检测不合格信号所对应的加热过程的次数并将其标记为温布异常频率，将温布异常频率与加热频率的比值标记为温布异测值，将温布异测值与预设温布异测阈值进行数值比较，若温布异测值超过预设温布异测阈值，则生成元件高风险信号。
22、进一步的，若温布异测值未超过预设温布异测阈值，则通过分析获取到元件险评值，将元件险评值与预设元件险评阈值进行数值比较，若元件险评值超过预设元件险评阈值，则生成元件高风险信号；若元件险评值未超过预设元件险评阈值，则生成元件低风险信号。
23、进一步的，元件险评值的分析获取方法如下：
24、采集到每次加热过程中生成运行高偏信号的次数并将其标记为高偏单频值，将监测时期内所有加热过程的高偏单频值进行均值计算得到高偏频况值，并将高偏单频值与预设高偏单频阈值进行数值比较，并将监测时期内超过预设高偏单频阈值的加热过程的次数占比值标记为高偏异占值；通过将温布异测值、高偏频况值和高偏异占值进行数值计算得到元件险评值。
25、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
26、1、本发明中，通过揭膜胶带加热模块对揭膜胶带进行加热，加热监测模块对加热过程进行实时监测，通过加热止步分析以判断是否生成加热停止信号，实现对揭膜胶带加热温度的精确控制，且通过加热运行偏检模块对揭膜胶带加热模块的运行偏离状况进行分析，温度分布检测模块将相应加热过程进行温度分布检测分析，以便及时作出相应优化改善措施，实现加热过程的有效监管，降低加热过程对半导体晶圆造成的损害；
27、2、本发明中，通过元件风险性评估模块将揭膜胶带加热模块在监测时期内的运行异常状况进行评估分析，通过分析生成元件高风险信号或元件低风险信号，在生成元件高风险信号时使运行预警模块发出相应预警，管理人员及时对揭膜胶带加热模块进行检查维修，并在后续加热过程中提高对揭膜胶带加热模块的运行监管，保证其使用效果。
1.基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，包括处理器、揭膜胶带加热模块、加热监测模块、加热运行偏检模块和运行预警模块；当需要对揭膜胶带进行加热时，通过处理器使揭膜胶带加热模块启动运行，揭膜胶带加热模块将电能转化为热能以进行揭膜胶带的加热；
2.根据权利要求1所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，加热止步分析的具体分析过程如下：
3.根据权利要求2所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，处理器与温度分布检测模块通信连接，在生成加热停止信号并使揭膜胶带加热模块停止运行时，温度分布检测模块将相应加热过程进行温度分布检测分析，通过分析以生成相应加热过程的温度分布检测合格信号或温度分布检测不合格信号，且将温度分布检测合格信号或温度分布检测不合格信号发送至处理器，处理器在接收到温度分布检测不合格信号时使运行预警模块发出相应预警。
4.根据权利要求3所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，温度分布检测分析的具体分析过程如下：
5.根据权利要求1所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，加热运行偏检模块的具体运行过程包括：
6.根据权利要求5所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，元件实时检测分析的具体分析过程如下：
7.根据权利要求3所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，处理器与元件风险性评估模块通信连接，元件风险性评估模块用于设定监测时期，将揭膜胶带加热模块在监测时期内的运行异常状况进行评估分析，通过分析生成元件高风险信号或元件低风险信号，且将元件高风险信号或元件低风险信号发送至处理器，处理器接收到元件高风险信号时使运行预警模块发出相应预警。
8.根据权利要求7所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，元件风险性评估模块的具体运行过程包括：
9.根据权利要求8所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，若温布异测值未超过预设温布异测阈值，则通过分析获取到元件险评值，将元件险评值与预设元件险评阈值进行数值比较，若元件险评值超过预设元件险评阈值，则生成元件高风险信号；若元件险评值未超过预设元件险评阈值，则生成元件低风险信号。
10.根据权利要求9所述的基于半导体制程用揭膜胶带的加热控制系统，其特征在于，元件险评值的分析获取方法如下：
