本发明涉及测定焊接部的状态的测定装置、测定系统以及测定方法。
背景技术：
1、jp2019-60769a公开了一种对具备焊接有凸片群和导电构件的焊接部的二次电池计测焊接部的电阻值的装置。这样的装置通过从一方的第一探头对焊接部施加电流，并从与该焊接部周围的互不相同的部位接触的一对第二探头检测其输出信号来测定焊接部的状态。
技术实现思路
1、在如上所述的测定装置中，为了进行焊接部的测定，需要在焊接部的周围空出间隔地配置用于检测电压的一对探头。因此，在存在多个焊接部的情况下，在进行了第一个焊接部的测定之后进行形成于其他场所的焊接部的测定时，需要在其他焊接部的周围重新配置一对探头。
2、如此，由于需要按作为测定对象的每个焊接部变更一对探头的接触位置来进行测定，因此存在为了测定所有的焊接部而测定时间变长的问题。
3、本发明是着眼于这样的问题而完成的，其目的在于缩短用于测定多个焊接部的状态的时间。
4、根据本发明的某个方案，测定装置对在被焊接物上焊接多处焊接物时形成的多个焊接部的状态进行测定。而且，测定装置包括：多个施加电路，对一个或多个所述焊接部的每一个排他地施加电流；检测电路，对将表示通过所述电流的施加而在每个所述焊接部产生的电压降的大小的电压合成后的电压进行检测；和处理部，基于所述合成后的电压，输出表示所述多个焊接部的状态的信息。
5、根据本方案，通过对一个或多个焊接部的每一个排他地施加电流，将在焊接部的每一个产生的电压合成后的电压根据焊接部的每一个的状态表示不同的值。因此，能通过检测该合成后的电压的值来判别被施加了电流的多个焊接部的状态是否不良。
6、因此，与对每个焊接部施加电流并检测每次在焊接部产生的电压的情况相比，能缩短用于测定多个焊接部的状态的时间。
1.一种测定装置，是对在被焊接物上焊接多处焊接物时形成的多个焊接部的状态进行测定的测定装置，所述测定装置包括：
2.根据权利要求1所述的测定装置，所述测定装置包括：
3.根据权利要求2所述的测定装置，其中，
4.根据权利要求2或3所述的测定装置，其中，
5.根据权利要求2～4中任一项所述的测定装置，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的测定装置，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的测定装置，其中，
8.一种测定方法，是对在被焊接物上焊接多处焊接物时形成的多个焊接部的状态进行测定的测定方法，所述测定方法包括：
9.一种测定系统，是对在被焊接物上焊接多处焊接物时形成的多个焊接部的状态进行测定的测定系统，所述测定系统具备：
