本公开涉及低介电热塑性塑料，特别是包括低耗散因子(df)聚合物基础树脂和低吸油量(oan)炭黑的热塑性组合物。
背景技术：
1、低介电热塑性塑料在电信行业有用，尤其是在具有高带宽、高频率和高速度要求的5g应用中。用于这些应用的热塑性塑料应具有低介电常数(dk)和低耗散因子(df)的特性。需要此类热塑性塑料的特定电信应用包括天线、绝缘体、高频连接器和框架应用。由于液晶聚合物(lcp)具有高耐热性、高流动性、低尺寸稳定性、低吸水性和低介电特性，其被认为是用于5g电信应用的有前景的材料。例如，纯lcp树脂的耗散因子在0.001至0.003之间并且可以用作柔性电路板的膜。lcp化合物用于注塑成型零件，如连接器、天线等；这些化合物的耗散因子在大约0.003到0.005之间。这些化合物的理想df值通常限于本色等级，但遗憾的是，某些最终成品(如连接器、消费电子产品支撑体等)通常需要黑色或深黑色等级。由于使用了导电和介电特性差的炭黑，黑色/深色等级的lcp的介电特性会遭受损失。以及特别是与lcp一起使用时，与其他热塑性聚合物所需的炭黑含量相比，需要更高的炭黑量才能配出更深的颜色。较高的炭黑含量会对包括它们的lcp化合物的介电特性导致进一步的负面影响。.
2、本公开的各个方面解决了这些和其他缺点。
技术实现思路
1、本公开的各个方面涉及热塑性组合物，包括：聚合物基础树脂，其包括至少一种液晶聚合物(lcp)树脂、至少一种聚苯醚(ppe)树脂或其组合；以及至少0.1wt％至10wt％的低oan炭黑。低oan炭黑的吸油量(oan)为60立方厘米每100克(cc/100g)或更低。该组合物具有良好的介电特性。
1.一种热塑性组合物，其包括：
2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述组合物包括从大约10wt％至99.9wt％的所述聚合物基础树脂。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性组合物，其中所述聚合物基础树脂的使用谐振腔方法测试的在至少1千兆赫(ghz)的频率下具有0.004或更低的耗散因子(df)。
4.根据权利要求3中所述的热塑性组合物，其中所述聚合物基础树脂在从1ghz至20ghz的频率下具有0.004或更低的df。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性组合物，其中所述低oan炭黑是酸处理的，以降低其表面导电性并提高其介电特性。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物包括至少一种额外添加剂。
7.根据权利要求6所述的热塑性组合物，其中所述至少一种额外添加剂包括酸清除剂、防滴落剂、抗氧化剂、抗静电剂、扩链剂、着色剂、脱模剂、流动促进剂、润滑剂、模释放剂、增塑剂、淬火剂、阻燃剂、紫外线反射添加剂、抗冲击改性剂、发泡剂、填充物、增强剂或其组合。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性组合物，其中所述聚合物基础树脂包括至少一种液晶聚合物(lcp)树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性组合物，其中所述聚合物基础树脂包括至少一种聚苯醚(ppe)树脂。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的在1-20ghz的频率下按照谐振腔方法测试的df在相同频率下测试的参考组合物的df的0.002内，该参考组合物包括等量的聚合物基础树脂代替低oan炭黑。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的在1-20ghz的频率下按照谐振腔方法测试的df与相同频率下测试的参考组合物的df的0.001内，该参考组合物包括等量的聚合物基础树脂代替低oan炭黑。
12.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的在1-20ghz的频率下按照谐振腔方法测试的df比在相同频率下测试的参考组合物的df低至少10％，该参考组合物包括等量的常规炭黑代替低oan炭黑。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的根据astmd1238测试的l*值小于55。
14.一种物品，其包括根据权利要求1至13中任一项所述的热塑性组合物。
15.根据权利要求14所述的物品，其中所述物品是电信设备的组件。
