一种燃气热风炉的制作方法

专利检索2026-08-27  9


本技术属于供热设备,具体属于一种燃气热风炉。


背景技术:

1、现有技术中的燃气热风炉形式多样,目前燃气热风炉的安全性能均能保证,但是供热效率千差万别;目前本领域科研人员的研发方向上,均以提高供热效率为主,以降低使用成本,赢得更大的市场。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种燃气热风炉,以达到在保证安全性能的前提下,换热效率更高的目的。

2、燃气热风炉,其特征在于,包括有壳体、内胆、固定座、燃烧室、送风机、排烟风机、换热器、温度传感器与微电脑主板;微电脑主板向壳体外侧连接有电源线;

3、在壳体上开设有进风口与出风口;且在壳体后侧还设置有燃气入口与排烟口;所述的燃气入口管路中安装有电磁阀,之后管路连接至燃烧室,燃烧室内设置有炉排;电磁阀信号连接至微电脑主板;

4、在壳体内中部固定有固定座;所述的固定座上开设有燃烧室安装口、送风机安装口、排烟风机安装口;在燃烧室安装口、送风机安装口、排烟风机安装口中分别安装燃烧室、送风机、排烟风机;排烟风机所处位置壳体开设进风口;在固定座的边缘开设有防导热孔;

5、在燃烧室安装口上侧,连接有换热器;所述的换热器呈n型,换热器另一侧连接在排烟风机处,排烟风机将燃烧废气通过管路排至室外;

6、在固定座上,套设有内胆,且内胆套设在换热器、送风机出口外侧,内胆出风口连接壳体出风口;内胆的下侧固定在固定座上,且处于防导热孔内侧。

7、进一步的,所述的温度传感器安装在壳体后侧的左上侧。

8、进一步的,所述的出风口设置在前部上侧;所述的进风口为两处,分别设置在壳体的左、右两侧;在出风口与进风口处壳体上,分别设置有透气孔。

9、进一步的,所述的排烟风机与燃烧室中间设置有隔板。隔板将燃烧室高温与送风机隔离,防止燃烧室高温对送风机造成影响或损坏。

10、进一步的,所述的换热器为翅片管,所述的翅片管数量根据换热率要求安装。

11、进一步的,所述的翅片管分成第一竖直段、弧形段与第二竖直段;第一竖直段处于燃烧室上侧;在第一竖直段中,安装有挡风片;挡风片分为多组;挡风片一组两块,间隔安装在第一竖直段内壁上。

12、进一步的,所述的内胆中,处于送风机出口处胆壁,朝向换热器一侧倾斜。

13、燃气可用天然气、煤气、沼气,接通电源,安装软性排烟管道,将废气排至室外。

14、本实用新型的有益效果:

15、本实用新型中,废气直接排至室外,保证室内清洁环境,提升使用体验;在固定座中设置了防导热孔,可防止热量从固定座导热到外壳,虽然热量均是散发在室内,但是降低了出风温度,无法使温热空气快速在屋内循环,防导热孔的设置可提高换热效率;在翅片管内设置的挡风片,防止排烟温度过高,进一步提高了换热效率;内胆的结构设计,使换热器与送风机相互结合,同样也提高了换热效率,送风机的风被内胆导向,吹向换热器,换热后排入室内。

16、综上所述,本实用新型结构简单,固定座、换热器、与内胆的结构设计均能增加换热效率,因此具有较好的市场前景。



技术特征:

1.一种燃气热风炉,其特征在于,包括有壳体、内胆、固定座、燃烧室、送风机、排烟风机、换热器、温度传感器与微电脑主板;微电脑主板向壳体外侧连接有电源线;

2.根据权利要求1所述的燃气热风炉,其特征在于,所述的温度传感器安装在壳体后侧的左上侧。

3.根据权利要求1所述的燃气热风炉,其特征在于,所述的出风口设置在前部上侧;所述的进风口为两处,分别设置在壳体的左、右两侧;在出风口与进风口处壳体上,分别设置有透气孔。

4.根据权利要求1所述的燃气热风炉,其特征在于,所述的排烟风机与燃烧室中间设置有隔板。

5.根据权利要求1所述的燃气热风炉,其特征在于,所述的换热器为翅片管。

6.根据权利要求5所述的燃气热风炉,其特征在于,所述的翅片管分成第一竖直段、弧形段与第二竖直段;第一竖直段处于燃烧室上侧;在第一竖直段中,安装有挡风片;挡风片分为多组;挡风片一组两块,间隔安装在第一竖直段内壁上。

7.根据权利要求1所述的燃气热风炉,其特征在于,所述的内胆中,处于送风机出口处胆壁,朝向换热器一侧倾斜。


技术总结
本技术属于供热设备技术领域,具体属于一种燃气热风炉,包括有壳体、内胆、固定座、燃烧室、送风机、排烟风机、换热器、温度传感器与微电脑主板;且在壳体后侧还设置有燃气入口与排烟口;所燃气入口管路中安装有电磁阀,之后管路连接至燃烧室,燃烧室内设置有炉排;在壳体内中部固定有固定座;在燃烧室安装口、送风机安装口、排烟风机安装口中分别安装燃烧室、送风机、排烟风机;在固定座的边缘开设有防导热孔;在燃烧室安装口上侧,连接有换热器;在固定座上,套设有内胆。本技术结构简单,固定座、换热器、与内胆的结构设计均能增加换热效率,因此具有较好的市场前景。

技术研发人员:王金花
受保护的技术使用者:聊城暖佳乐采暖设备有限公司
技术研发日:20231110
技术公布日:2024/5/29
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