本技术涉及电气设备领域，尤其涉及一种封装模块、封装模组以及封装模组的封装方法。
背景技术：
1、随着集成电子技术的不断发展，pop(package on package，堆叠型封装)封装逐渐成为未来的一种主流sip(system in package，系统级封装)封装。pop封装通过多个封装体的高密堆叠制成封装模块以实现多个封装体的集成，这样制成的封装模块的占板面积要小于多个封装体的占板总面积，封装模块具有较大的占板面积收益，空间利用率高。但是，现有的封装模块存在散热差的问题。
技术实现思路
1、本技术提供了一种封装模块、封装模组以及封装模组的封装方法。针对上述技术问题，本技术提供的封装模块，在保证其具有较大的占板面积收益，空间利用率高的基础上，实现快速散热。
2、第一方面，本技术实施例提供了一种封装模块。封装模块包括第一封装体及第二封装体，第一封装体与第二封装体堆叠设置，并与第二封装体连接。第一封装体包括第一电路板、第一发热器件、第一导热体及第一保护件，第一电路板包括第一连接面，第一发热器件连接于第一连接面上，第一导热体设于第一发热器件背向第一电路板的表面上，第一保护件固定连接于第一连接面上，第一发热器件及第一导热体嵌设于第一保护件中。其中，第一导热体背向第一电路板的表面露于第一保护件的外部，第二封装体层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体固定连接。
3、本技术实施例所示的封装模块可装于控制电路板上。其中，第一封装体与第二封装体堆叠设置，第一封装体连接于第二封装体与控制电路板之间。第一封装体与第二封装体堆叠设置的设计，有利于提高第一封装体及第二封装体的空间利用率，有利于提高封装模块的空间利用率，便于封装模块的小型化设计，有利于减小封装模块的占板面积(封装模块在控制电路板上占有的面积)。
4、第一保护件的设计，可避免第一发热器件与外部环境接触，有利于提高第一发热器件的结构稳定性及性能稳定性，有利于提高封装模块的工作寿命及工作性能。而且，由于第一导热体位于第二封装体与第一发热器件之间，并与第二封装体及第一发热器件固定连接，第一封装体的第一发热器件工作时散发的一部分热量可经第一导热体传导至第二封装体，再自第二封装体传导至外部空气。相较于现有第一发热器件工作散发的热量自第一保护件经第二封装体传导至外部空气的方案，第一导热体的设计，有利于缩短第一发热器件与第二封装体的散热路径，有利于缩短第一封装体与第二封装体之间的散热路径，有利于第一封装体的快速散热，进而有利于封装模块的快速散热。
5、一种可能的实施方式中，第一导热体采用具有导电性的导热材料制成，第一导热体与第一发热器件及第二封装体固定连接并电性连接。
6、现有技术中，第二封装体与第一电路板通过连接于二者之间的导电柱实现通流，第一发热器件通过第一电路板及导电柱与第二封装体通流。由于第一导热体与第二封装体及第一发热器件固定连接并电性连接，第一发热器件与第二封装体通过第一导热体直接通流。相较于现有技术，这样，有利于缩短第一发热器件与第二封装体之间的通流路径，便于提高第一发热器件与第二封装体之间信号传输的速率，有利于提高封装模块中信号传输的速率。
7、一种可能的实施方式中，第一导热体背向第一电路板的表面与第一保护件背向第一电路板的表面相齐平。
8、由于第一导热体嵌设于第一保护件中，第一导热体背向第一电路板的表面与第一保护件背向第一电路板的表面相齐平的设计，可避免第一导热体过多露于第一保护件的外部，有利于降低第一导热体与外部环境的接触面积，有利于降低第一导热体受外部环境的影响，有利于提高第一导热体的使用安全性及工作寿命，进而有利于提高封装模块的使用安全性及工作寿命。
9、一种可能的实施方式中，第一导热体包括第一导热连接件及第一导热件，第一导热连接件形成于第一发热器件背向第一电路板的表面上，并与第一发热器件连接，第一导热件位于第一导热连接件背向第一发热器件的一侧，并嵌设于第一导热连接件中，且与第一导热连接件连接，第一导热件背向第一发热器件的表面露于第一导热连接件及第一保护件的外部，第一导热件与第二封装体连接。
10、由于第一导热连接件形成于第一发热器件背向第一电路板的表面上，并与第一发热器件连接，第一导热件与第一导热连接件连接，第一导热件通过第一导热连接件与第一发热器件固定连接并电性连接。且由于第一导热件与第二封装体连接，第一发热器件工作时散发的部分热量可依次沿第一导热连接件及第一导热件传导至第二封装体，再自第二封装体传导至外部空气中，缩短了第一发热器件与第二封装体之间的散热路径，实现对第一发热器件的快速散热。
11、另外，第一导热件嵌设于第一导热连接件中，第一导热件背向第一发热器件的表面露于第一导热连接件及第一保护件的外部的设计，有利于减小第一导热体的厚度尺寸(即z轴方向上的尺寸)，有利于减小第一保护件及第一封装体的厚度尺寸，进而有利于第一封装体及封装模块的小型化设计。
12、一种可能的实施方式中，第一导热件背向第一发热器件的表面的面积为第一面积，第一导热连接件朝向第一发热器件的表面的面积为第二面积，第二面积大于第一面积。
13、这样，有利于增大第一导热连接件与第一发热器件的连接面积，有利于提高第一导热连接件与第一发热器件的连接强度，进而有利于提高第一导热体与第一发热器件的连接强度，有利于提高第一封装体及封装模块的结构稳定性。
14、一种可能的实施方式中，第一封装体包括第二发热器件及第二保护件，第一电路板包括第二连接面，第二连接面与第一连接面相背设置，第二发热器件连接于第二连接面上，第二保护件固定连接于第二连接面上，第二发热器件嵌设于第二保护件中。
15、这样，由于第一发热器件连接于第一电路板的第一连接面上，第二发热器件连接于第一电路板的第二连接面上，第二发热器件、第一电路板及第一发热器件依次堆叠设置，这样有利于提高第二发热器件、第一电路板及第一发热器件的空间利用率，一方面有利于在第一电路板上设置更多发热器件，另一方面有利于第一封装体的小型化设计，进而有利于封装模块的小型化设计。另外，第二发热器件嵌设于第二保护件中的设计，可避免第二发热器件与外部环境接触，有利于提高第二发热器件的结构稳定性及性能稳定性，有利于提高封装模块的工作寿命及工作性能。
16、一种可能的实施方式中，第一封装体包括第二导热体，第二导热体设于第二发热器件背向第一电路板的表面上，第二导热体嵌设于第二保护件中，且第二导热体背向第一电路板的表面露于第二保护件的外部。
17、这样，由于第二导热体背向第一电路板的表面露于第二保护件的外部，第二发热器件工作时散发的部分热量可通过第二导热体直接传导至第二保护件的外部。相较于现有第二发热器件工作散发的热量自第二保护件传导至外部的方案，第二导热体的设计，有利于缩短第二发热器件的散热路径，有利于第二发热器件的快速散热，进而有利于第一封装体及封装模块的快速散热。
18、一种可能的实施方式中，第二导热体采用具有导电性的导热材料制成，第二导热体与第二发热器件固定连接并电性连接。
19、现有技术中，第一电路板与控制电路板可通过连接于二者之间的导电柱实现通流，第二发热器件通过第一电路板及导电柱与控制电路板通流。由于第二导热体与第二发热器件固定连接并电性连接，第二导热体可与控制电路板固定连接并电性连接，第二发热器件可通过第二导热体与控制电路板固定连接并电性连接，第二发热器件与控制电路板通过第二导热体通流。这样，有利于缩短第二发热器件与控制电路板之间的通流路径，便于提高第二发热器件与控制电路板之间信号传输的速率，有利于提高封装模块与控制电路板中信号传输的速率。
20、一种可能的实施方式中，第二导热体背向第一电路板的表面与第二保护件背向第一电路板的表面相齐平。
21、由于第二导热体嵌设于第二保护件中，第二导热体背向第一电路板的表面与第二保护件背向第一电路板的表面相齐平的设计，可避免第二导热体过多露于第二保护件的外部，有利于降低第二导热体与外部环境的接触面积，有利于降低第二导热体受外部环境的影响，有利于提高第二导热体的使用安全性及工作寿命，进而有利于提高封装模块的使用安全性及工作寿命。
22、一种可能的实施方式中，第二导热体包括第二导热件及第二导热连接件，第二导热连接件形成于第二发热器件背向第一电路板的表面上，并与第二发热器件连接，第二导热件位于第二导热连接件背向第二发热器件的一侧，并嵌设于第二导热连接件中，且与第二导热连接件连接，第二导热件背向第二发热器件的表面露于第二导热连接件及第二保护件的外部。
23、由于第二导热连接件形成于第二发热器件背向第一电路板的表面上，并与第二发热器件连接，第二导热件与第二导热连接件连接，第二导热件通过第二导热连接件与第二发热器件固定连接并电性连接。且由于第二导热件可与控制电路板连接，第二发热器件工作时散发的部分热量可依次沿第二导热连接件及第二导热件传导至控制电路板，再自控制电路板传导至外部空气中，缩短了第二发热器件与控制电路板之间的散热路径，实现对第二发热器件的快速散热。
24、另外，第二导热件嵌设于第二导热连接件中，第二导热件背向第二发热器件的表面露于第二导热连接件及第二保护件的外部的设计，有利于减小第二导热体的厚度尺寸(即z轴方向上的尺寸)，有利于减小第二保护件及第一封装体的厚度尺寸，进而有利于第一封装体及封装模块的小型化设计。
25、一种可能的实施方式中，第二导热件背向第二发热器件的表面的面积为第三面积，第二导热连接件朝向第二发热器件的表面的面积为第四面积，第四面积大于第三面积。
26、这样，有利于增大第二导热连接件与第二发热器件的连接面积，有利于提高第二导热连接件与第二发热器件的连接强度，进而有利于提高第二导热体与第二发热器件的连接强度，有利于提高第一封装体及封装模块的结构稳定性。
27、一种可能的实施方式中，第一发热器件在第一电路板的投影与第二发热器件在第一电路板的投影相重叠。
28、由于第二发热器件在第一电路板的投影与第一发热器件在第一电路板的投影重叠，第一发热器件工作时散发的部分热量可自第一电路板依次沿第二发热器件及第二导热体传导至第二保护件的外部；第二发热器件工作时散发的部分热量可自第一电路板依次沿第一发热器件及第一导热体传导至第二封装体，再自第二封装体传导至外部。这样，一方面有利于增加第一封装体中第一发热器件及第二发热器件的散热路径的数量，另一方面有利于缩短二者之间的散热路径，有利于第一发热器件及第二发热器件工作时散发的热量的双向传导，有利于第一发热器件及第二发热器件的快速散热，进而有利于第一封装体及封装模块的快速散热。
29、一种可能的实施方式中，第一封装体包括第一导电件，第一导电件连接于第一电路板的第一连接面上，并嵌设于第一保护件中，且第一导电件背向第一电路板的表面露于第一保护件的外部，第二封装体与第一导电件连接。
30、这样，第二封装体可通过第一导电件与第一电路板电性连接，从而便于第二封装体与装于第一电路板上的各个电子元器件通流。另外，第一导电件嵌设于第一保护件中的设计，可通过第二保护件对第一导电件进行保护，有利于提高第一导电件的工作性能及工作寿命。
31、一种可能的实施方式中，第一封装体包括第二导电件，第二导电件连接于第一电路板的第二连接面上，并嵌设于第二保护件中，且第二导电件背向第一电路板的表面露于第二保护件的外部，第二导电件在第一电路板的投影与第一导电件在第一电路板的投影重叠。
32、第二导电件可与控制电路板固定连接并电性连接，第一电路板可通过第二导电件与控制电路板电性连接，从而第一电路板上的各个元器件可与控制电路板上的各个元器件通流。而且，由于第一导电件连接于第一电路板的第一连接面上，第二导电件连接于第一电路板的第二连接面上，第二导电件、第一电路板及第一导电件依次堆叠设置，有利于提高第二导电件、第一电路板及第一导电件的空间利用率，一方面有利于在第一电路板上设置更多导电件，另一方面有利于第一封装体的小型化设计，进而有利于封装模块的小型化设计。另外，第二导电件嵌设于第二保护件的设计，可通过第二保护件对第二导电件进行保护，有利于提高第二导电件的工作性能及工作寿命。
33、一种可能的实施方式中，第二封装体包括第二电路板、第三发热器件及第三保护件，第二电路板层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体连接，第三发热器件连接于第二电路板背向第一封装体的表面上，第三保护件固定连接于第二电路板背向第一封装体的表面上，且第三发热器件完全嵌设于第三保护件中。
34、这样，由于第二电路板与第一导热体连接，第二电路板通过第一导热体与第一发热器件连接，从而第一发热器件与第二电路板实现通流，即第一发热器件与第二封装体实现通流。另外，第三发热器件完全嵌设于第三保护件中的设计，可避免第三发热器件与外部环境接触，有利于提高第三发热器件的结构稳定性及性能稳定性，有利于提高第二封装体及封装模块的工作寿命及工作性能。
35、第二方面，本技术实施例还提供了一种封装模组。封装模组包括控制电路板及第一方面任一项所述的封装模块，封装模块的第一电路板装于控制电路板上，并与控制电路板电性连接；其中，第一连接面背向控制电路板，第二封装体位于第一封装体背向控制电路板的一侧。
36、第三方面，本技术实施例还提供了一种封装模组的封装方法。封装方法包括：
37、在第一电路板的第一连接面上设置第一发热器件；
38、在第一发热器件背向第一电路板的表面上设置第一导热体；
39、在第一电路板的第一连接面上设置待加工件，使得第一发热器件及第一导热体完全嵌设于待加工件中；
40、在待加工件背向第一电路板的表面上加工以制成第一保护件，使得第一导热体背向第一电路板的表面露于第一保护件的外部，以制成第一封装体；
41、将第二封装体层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体固定连接，使得第一封装体与第二封装体堆叠设置，并与第二封装体连接以制成封装模块；
42、将第一封装体的第一电路板装于控制电路板上，并与控制电路板电性连接，以制成封装模组；其中，第一连接面背向控制电路板，第二封装体位于第一封装体背向控制电路板的一侧。
43、在通过本技术实施例提供的封装方法制成的封装模组中，封装模块可装于控制电路板上。第一封装体与第二封装体堆叠设置，第一封装体连接于第二封装体与控制电路板之间。第一封装体与第二封装体堆叠设置的设计，有利于提高第一封装体及第二封装体的空间利用率，有利于提高封装模块的空间利用率，便于封装模块的小型化设计，有利于减小封装模块的占板面积(封装模块在控制电路板上占有的面积)。
44、第一保护件的设计，可避免第一发热器件与外部环境接触，有利于提高第一发热器件的结构稳定性及性能稳定性，有利于提高封装模块的工作寿命及工作性能。而且，由于第一导热体位于第二封装体与第一发热器件之间，并与第二封装体及第一发热器件固定连接，第一封装体的第一发热器件工作时散发的一部分热量可经第一导热体传导至第二封装体，再自第二封装体传导至外部空气。相较于现有第一发热器件工作散发的热量自第一保护件经第二封装体传导至外部空气的方案，第一导热体的设计，有利于缩短第一发热器件与第二封装体的散热路径，有利于缩短第一封装体与第二封装体之间的散热路径，有利于第一封装体的快速散热，进而有利于封装模块的快速散热。
45、一种可能的实施方式中，第一导热体采用具有导电性的导热材料制成；
46、“将第二封装体层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体固定连接，使得第一封装体与第二封装体堆叠设置，并与第二封装体连接以制成封装模块”具体包括：
47、将第二封装体层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体固定连接并电性连接，使得第一封装体与第二封装体堆叠设置，并与第二封装体连接以制成封装模块。
48、现有技术中，第二封装体与第一电路板通过连接于二者之间的导电柱实现通流，第一发热器件通过第一电路板及导电柱与第二封装体通流。由于第一导热体具有导电性，第一导热体与第二封装体及第一发热器件固定连接并电性连接，第一发热器件与第二封装体通过第一导热体直接通流。相较于现有技术，这样，有利于缩短第一发热器件与第二封装体之间的通流路径，便于提高第一发热器件与第二封装体之间信号传输的速率，有利于提高封装模块中信号传输的速率。
49、一种可能的实施方式中，“在第一发热器件背向第一电路板的表面上设置第一导热体”具体包括：
50、在第一发热器件背向第一电路板的表面上形成第一导热连接件，使得第一导热连接件与第一发热器件连接；
51、在第一导热连接件背向第一发热器件的一侧设置第一导热件，使得第一导热件嵌设于第一导热连接件中，并与第一导热连接件连接，且第一导热件背向第一发热器件的表面露于第一导热连接件的外部，以制成第一导热体。
52、由于第一导热连接件形成于第一发热器件背向第一电路板的表面上，并与第一发热器件连接，第一导热件与第一导热连接件连接，第一导热件通过第一导热连接件与第一发热器件固定连接并电性连接。且由于第一导热件与第二封装体连接，第一发热器件工作时散发的部分热量可依次沿第一导热连接件及第一导热件传导至第二封装体，再自第二封装体传导至外部空气中，缩短了第一发热器件与第二封装体之间的散热路径，实现对第一发热器件的快速散热。
53、一种可能的实施方式中，“在第一电路板的第一连接面上设置第一发热器件”之前，封装方法包括：
54、在第一电路板的第二连接面上设置第二发热器件；其中，第二连接面与第一连接面相背设置；
55、在第二发热器件背向第一电路板的表面上设置第二导热体，使得第二导热体与第二发热器件连接；
56、在第一电路板的第二连接面上设置待加工保护件，使得第二发热器件及第二导热体完全嵌设于待加工保护件中；
57、在“第一电路板的第一连接面上设置待加工件，使得第一发热器件及第一导热体完全嵌设于待加工件中”与“在待加工件背向第一电路板的表面上加工以制成第一保护件，使得第一导热体背向第一电路板的表面露于第一保护件的外部，以制成第一封装体”之间，封装方法包括：
58、在待加工保护件背向第一电路板的表面上加工以制成第二保护件，使得第二导热体背向第一电路板的表面露于第二保护件的外部。
59、这样，由于第二导热体背向第一电路板的表面露于第二保护件的外部，第二发热器件工作时散发的部分热量可通过第二导热体直接传导至第二保护件的外部。相较于现有第二发热器件工作散发的热量自第二保护件传导至外部的方案，第二导热体的设计，有利于缩短第二发热器件的散热路径，有利于第二发热器件的快速散热，进而有利于第一封装体及封装模块的快速散热。
60、一种可能的实施方式中，“将第一封装体的第一电路板装于控制电路板上，并与控制电路板电性连接，以制成封装模组；其中，第一连接面背向控制电路板，第二封装体位于第一封装体背向控制电路板的一侧”具体包括：
61、将第二保护件装于控制电路板上，使得控制电路板层叠于第二保护件背向第一电路板的表面上，并与第二导热体固定连接并电性连接，以制成封装模组。
62、这样，通过第二保护件与控制电路板的层叠，第一电路板装于控制电路板上。通过第二导热体与控制电路板的连接，第一电路板与控制电路板电性连接。
63、一种可能的实施方式中，“在第一电路板的第一连接面上设置第一发热器件”具体包括：
64、在第一电路板的第一连接面上设置第一发热器件，使得第一发热器件在第一电路板的投影与第二发热器件在第一电路板的投影重叠。
65、由于第二发热器件在第一电路板的投影与第一发热器件在第一电路板的投影重叠，第一发热器件工作时散发的部分热量可自第一电路板依次沿第二发热器件及第二导热体传导至第二保护件的外部；第二发热器件工作时散发的部分热量可自第一电路板依次沿第一发热器件及第一导热体传导至第一封装体，再自第一封装体传导至外部。这样，一方面有利于增加第一封装体中第一发热器件及第二发热器件的散热路径的数量，另一方面有利于缩短二者之间的散热路径，有利于第一发热器件及第二发热器件工作时散发的热量的双向传导，有利于第一发热器件及第二发热器件的快速散热，进而有利于第一封装体及封装模块的快速散热。
1.一种封装模块，其特征在于，所述封装模块包括第一封装体及第二封装体，所述第一封装体与所述第二封装体堆叠设置，并与所述第二封装体连接；
2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述第一导热体采用具有导电性的导热材料制成，所述第一导热体与所述第一发热器件及所述第二封装体固定连接并电性连接。
3.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述第一导热体背向所述第一电路板的表面与所述第一保护件背向所述第一电路板的表面相齐平。
4.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述第一导热体包括第一导热连接件及第一导热件，所述第一导热连接件形成于所述第一发热器件背向所述第一电路板的表面上，并与所述第一发热器件连接，所述第一导热件位于所述第一导热连接件背向所述第一发热器件的一侧，并嵌设于所述第一导热连接件中，且与所述第一导热连接件连接，所述第一导热件背向所述第一发热器件的表面露于所述第一导热连接件及所述第一保护件的外部，所述第一导热件与所述第二封装体连接。
5.根据权利要求4所述的封装模块，其特征在于，所述第一导热件背向所述第一发热器件的表面的面积为第一面积，所述第一导热连接件朝向所述第一发热器件的表面的面积为第二面积，所述第二面积大于所述第一面积。
6.根据权利要求2至5任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一封装体包括第二发热器件及第二保护件，所述第一电路板包括第二连接面，所述第二连接面与所述第一连接面相背设置，所述第二发热器件连接于所述第二连接面上，所述第二保护件固定连接于所述第二连接面上，所述第二发热器件嵌设于所述第二保护件中。
7.根据权利要求6所述的封装模块，其特征在于，所述第一封装体包括第二导热体，所述第二导热体设于所述第二发热器件背向所述第一电路板的表面上，所述第二导热体嵌设于所述第二保护件中，且所述第二导热体背向所述第一电路板的表面露于所述第二保护件的外部。
8.根据权利要求7所述的封装模块，其特征在于，所述第二导热体采用具有导电性的导热材料制成，所述第二导热体与所述第二发热器件固定连接并电性连接。
9.根据权利要求8所述的封装模块，其特征在于，所述第二导热体背向所述第一电路板的表面与所述第二保护件背向所述第一电路板的表面相齐平。
10.根据权利要求8或9所述的封装模块，其特征在于，所述第二导热体包括第二导热件及第二导热连接件，所述第二导热连接件形成于所述第二发热器件背向所述第一电路板的表面上，并与所述第二发热器件连接，所述第二导热件位于所述第二导热连接件背向所述第二发热器件的一侧，并嵌设于所述第二导热连接件中，且与所述第二导热连接件连接，所述第二导热件背向所述第二发热器件的表面露于所述第二导热连接件及所述第二保护件的外部。
11.根据权利要求10所述的封装模块，其特征在于，所述第二导热件背向所述第二发热器件的表面的面积为第三面积，所述第二导热连接件朝向所述第二发热器件的表面的面积为第四面积，所述第四面积大于所述第三面积。
12.根据权利要求6至11任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一发热器件在所述第一电路板的投影与所述第二发热器件在所述第一电路板的投影相重叠。
13.根据权利要求6至12任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一封装体包括第一导电件，所述第一导电件连接于所述第一电路板的所述第一连接面上，并嵌设于所述第一保护件中，且所述第一导电件背向所述第一电路板的表面露于所述第一保护件的外部，所述第二封装体与所述第一导电件连接。
14.根据权利要求13所述的封装模块，其特征在于，所述第一封装体包括第二导电件，所述第二导电件连接于所述第一电路板的所述第二连接面上，并嵌设于所述第二保护件中，且所述第二导电件背向所述第一电路板的表面露于所述第二保护件的外部，所述第二导电件在所述第一电路板的投影与所述第一导电件在所述第一电路板的投影重叠。
15.根据权利要求2至14任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第二封装体包括第二电路板、第三发热器件及第三保护件，所述第二电路板层叠于所述第一保护件背向所述第一电路板的表面上，并与所述第一导热体连接，所述第三发热器件连接于所述第二电路板背向所述第一封装体的表面上，所述第三保护件固定连接于所述第二电路板背向所述第一封装体的表面上，且所述第三发热器件完全嵌设于所述第三保护件中。
16.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括控制电路板及权利要求1至15任一项所述的封装模块，所述封装模块的所述第一电路板装于所述控制电路板上，并与所述控制电路板电性连接；其中，所述第一连接面背向所述控制电路板，所述第二封装体位于所述第一封装体背向所述控制电路板的一侧。
17.一种封装模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
18.根据权利要求17所述的封装模组的封装方法，其特征在于，所述第一导热体采用具有导电性的导热材料制成；
19.根据权利要求18所述的封装模组的封装方法，其特征在于，所述“在所述第一发热器件背向所述第一电路板的表面上设置第一导热体”具体包括：
20.根据权利要求17至19任一项所述的封装模组的封装方法，其特征在于，所述“在第一电路板的第一连接面上设置第一发热器件”之前，所述封装方法包括：
21.根据权利要求20所述的封装模组的封装方法，其特征在于，“将所述第一封装体的所述第一电路板装于所述控制电路板上，并与所述控制电路板电性连接，以制成所述封装模组；其中，所述第一连接面背向所述控制电路板，所述第二封装体位于所述第一封装体背向所述控制电路板的一侧”具体包括：
22.根据权利要求20或21所述的封装模组的封装方法，其特征在于，所述“在第一电路板的第一连接面上设置第一发热器件”具体包括：
