本申请涉及通信，尤其涉及一种壳体、能量处理装置及基站天线。
背景技术：
1、现有功分器在电调天线等天线中扮演着重要角色，但随着天线频段的增加，特别随着是5g天线的多端口输入输出的应用，功分器的数量也逐步增加，由于功分器的外壳通常为较封闭的表面，较多功分器聚集后会影响各个功分器的散热性能，进而会影响到基站天线整机的可靠性。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种壳体、能量处理装置及基站天线，以解决上述现有技术中功分器散热性能不良的问题。
2、本申请第一方面提供了一种壳体，其中，所述壳体包括至少一个容纳腔，所述容纳腔内用于设置电路板，所述容纳腔的侧壁设置有多个通孔，且所述容纳腔的任意一个侧壁上的通孔的面积总和不小于所述一个侧壁面积的1/2；所述容纳腔的侧壁设置有安装孔，所述安装孔用于穿设输入端口和输出端口。
3、本申请提供的壳体，通过在壳体侧壁设置与容纳腔连通的通孔，使容纳腔中的电路板等元器件为发热器件，其产生的热量可以通过各个通孔散发至壳体外部，从而可以避免在容纳腔中积聚。通过使侧壁上的通孔总面积需要大于等于该侧壁面积的一半，从而能够实现对容纳腔内部热量的有效散热，在使用较多数量的移相器、功分器后滤波器，不会发生热量积聚过多而影响基站天线性能的问题。
4、在一种可能的设计中，所述壳体包括顶板、底板和侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板围合成所述容纳腔，所述安装孔设置于所述侧板；所述顶板、所述底板和所述侧板中的至少一者设置有所述通孔；所述顶板或所述底板上的至少部分通孔的中心线与所述安装孔的中心线相交。由此，可以在输入端口和输出端口穿如至安装孔中后，通过中心线与安装孔中心线相交的部分通孔能够对应到输入端口和输出端口分别与电路板连接的位置处，从而可以通过这些通孔方便将输入端口和输出端口焊接至电路板上。
5、在一种可能的设计中，在所述容纳腔的至少一个侧壁上，所述通孔成阵列分布，沿所述壳体的长度方向，所述通孔设置有n+1排，n为所述安装孔的总数量；沿所述壳体的宽度方向，所述通孔设置有m排，m大于等于2。其中，使通孔在壳体的长度方向上设置的排数大于安装孔的数量，从而可以使部分通孔的中心线能够与安装孔的中心线相交，以便于通过通孔将输入端口和输出端口焊接至电路板上。且通过使通孔在壳体的宽度方向上的排数大于2，可以实现布置较多数量的通孔，提升散热效果。
6、在一种可能的设计中，所述壳体包括底板和侧板，所述底板和所述侧板围合成所述容纳腔，所述容纳腔远离所述底板的一侧敞开，所述安装孔设置于所述侧板；所述底板和所述侧板中的至少一面设置有所述通孔。
7、其中，底板和侧板可以围合成槽状结构，槽内形成容纳腔，即容纳腔的一侧为开放的状态，没有顶板遮挡，从而更有利于容纳腔内的电路板等发热器件的热量扩散，同时可以将电路板从容纳腔开放的一侧进行安装，方便了电路板的安装操作，也方便了将输入端口和输出端口焊接至电路板上的焊接操作。
8、在一种可能的设计中，所述壳体包括两个容纳腔，两个容纳腔互不连通。
9、其中，每个容纳腔中均可以设置电路板，并在电路板上连接相应的输入端口和输出端口，从而可以使每个容纳腔均构成一个射频传输区，每个容纳腔均可以对应于一个极化，从而可以实现天线的双极化。
10、在一种可能的设计中，所述容纳腔通过钣金折弯工艺形成。
11、其中，在制造壳体前，可以采用一整块平整的板材，板材上可以预先制造出通孔，然后可以通过钣金折弯工艺将板材折弯成设定的形状，以形成一个或多个容纳腔，且可以在折弯形成多个容纳腔时，使部分板材折弯在相邻两个容纳腔之间，以实现相邻两个容纳腔的分隔。
12、在一种可能的设计中，所述通孔通过冲压工艺或钣金拉伸工艺形成。
13、其中，在制造壳体前，可以采用一整块平整的板材，板材上可以通过冲压工艺形成通孔，在对板材折弯后，可以使壳体的各个侧壁具有通孔。此外，也可以采用具有细缝的板料，该板料可以先通过钣金拉伸工艺拉伸出具有一定尺寸大小的板材，而在板料拉伸过程中，板料上的细缝可以被拉伸成孔状，从而形成了上述通孔，然后可以对拉伸后得到的板材进行折弯，以形成壳体。
14、在一种可能的设计中，所述通孔的形状为圆孔、方孔、六角孔、菱形孔、异型孔或长腰孔。
15、在一种可能的设计中，所述通孔在所述容纳腔的侧壁上非均匀分布。也就是说，该通孔可以在壳体侧壁的部分区域集中布置，也可以在壳体侧壁的部分区域分散布置，具体地，可以在壳体侧壁上对应于电路板及发热器件的主要发热区域布置密度较大的通孔，而在非主要发热区域可以布置密度较小的通孔，从而可以根据容纳腔内部的热量分布情况匹配较优的通孔密度，达到较优的散热效果。
16、在一种可能的设计中，所述通孔在所述容纳腔的侧壁上均匀交错分布，从而有利于对侧壁的各个位置进行均匀散热。
17、在一种可能的设计中，所述壳体的内壁设置有用于支撑所述电路板的凸起结构。电路板可以支撑在该凸起结构上，从而方便了电路板的安装固定。
18、本申请的第二方面还提供了一种能量处理装置，其中，包括电路板、输入端口、输出端口和本申请第一方面提供的壳体，所述电路板设置于所述容纳腔内，所述输入端口通过所述安装孔与所述电路板连接，所述输出端口通过所述安装孔与所述电路板连接。
19、该采用了上述壳体的能量处理装置具有与上述壳体相同的技术效果，在此不再赘述。
20、在一种可能的设计中，所述能量处理装置为移相器、功分器或滤波器。
21、本申请的第三方面还提供了一种基站天线，其中，包括本申请第二方面提供的能量处理装置。
22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括至少一个容纳腔，所述容纳腔内用于设置电路板，所述容纳腔的侧壁设置有多个通孔，且所述容纳腔的任意一个侧壁上的通孔的面积总和不小于所述一个侧壁面积的1/2；
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括顶板、底板和侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板围合成所述容纳腔，所述安装孔设置于所述侧板；
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，在所述容纳腔的至少一个侧壁上，所述通孔成阵列分布，沿所述壳体的长度方向，所述通孔设置有n+1排，n为所述安装孔的总数量；沿所述壳体的宽度方向，所述通孔设置有m排，m大于等于2。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括底板和侧板，所述底板和所述侧板围合成所述容纳腔，所述容纳腔远离所述底板的一侧敞开，所述安装孔设置于所述侧板；
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括两个容纳腔，两个容纳腔互不连通。
6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述容纳腔通过钣金折弯工艺形成。
7.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述通孔通过冲压工艺或钣金拉伸工艺形成。
8.根据权利要求1-7任一项所述的壳体，其特征在于，所述通孔的形状为圆孔、方孔、六角孔、菱形孔、异型孔或长腰孔。
9.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，所述通孔在所述容纳腔的侧壁上非均匀分布。
10.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，所述通孔在所述容纳腔的侧壁上均匀交错分布。
11.根据权利要求1-10任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体的内壁设置有用于支撑所述电路板的凸起结构。
12.一种能量处理装置，其特征在于，包括电路板、输入端口、输出端口和权利要求1-11任一项所述的壳体，所述电路板设置于所述容纳腔内，所述输入端口通过所述安装孔与所述电路板连接，所述输出端口通过所述安装孔与所述电路板连接。
13.根据权利要求12所述的能量处理装置，其特征在于，所述能量处理装置为移相器、功分器或滤波器。
14.一种基站天线，其特征在于，包括权利要求12或13所述的能量处理装置。
