本技术涉及半导体制造，涉及一种半导体晶圆检测装置，尤其涉及一种半导体晶圆外径检测装置。
背景技术：
1、半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，匹配波段，实现高速信号调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用，半导体晶圆外径尺寸控制技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，一般使用光刻曝光工序，确保晶向、尺寸全面对齐，满足外观图形标准要求，便于匹配下工序刻蚀等相关技术标准要求，载具匹配应用，现有技术中，由于在对半导体晶圆外径尺寸进行检测时，需要借助其他结构对半导体晶圆进行夹持或定位，导致半导体晶圆极易与其他结构产生摩擦，进而造成半导体晶圆表面磨损。
技术实现思路
1、鉴于上述现有外径检测设备需要借助其他结构对半导体晶圆进行夹持或定位，导致半导体晶圆受到磨损的问题，提出了本实用新型。
2、因此，本实用新型目的是提供一种半导体晶圆外径检测装置，其通过检测盒内部使得半导体晶圆无效区域悬空，避免与物体出现摩擦接触，从而克服了现有技术的不足。
3、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆外径检测装置，其包括检测盒和设于检测盒上侧的尺寸检测机构，所述检测盒的一侧还设有照射部件，所述尺寸检测机构包括开设在检测盒顶端的第一限位槽，所述第一限位槽内开设有第二限位槽，所述第二限位槽内开设有第三限位槽，所述第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽均相互连通，且三个卡槽均开设在检测盒的顶端，三个卡槽的内部底端均开设有通孔，三个通孔分别三个卡槽相连通，所述检测盒的顶端固定连接有四个立柱，四个立柱的顶端与同一个顶盖的底端固定连接，所述顶盖的顶端设置有透明板。
4、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽横截面的边缘处分别处于三个卡槽横截面的中心处，对待检测的半导体晶圆进行定位。
5、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽的直径不同，所述第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽分别与三个卡槽相连通，检测不同尺寸的半导体晶圆。
6、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述顶盖的顶端开设有放置槽，所述透明板固定连接在放置槽的内部底端，所述放置槽的内部一侧设置有刻度线，展示半导体晶圆的尺寸。
7、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽的轴线重合，所述刻度线与卡槽和通孔的横截面垂直设置，精准定位半导体晶圆的边缘位置。
8、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述照射部件包括开设在检测盒一侧的安装槽，所述安装槽内滑动连接有安装板，对激光灯进行安装。
9、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述安装槽的顶端固定连接有三个激光灯，三个激光灯分别处于三个通孔的圆心，照射激光检测半导体晶圆的边缘。
10、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述安装槽的内部两侧均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动连接有滑块，两个滑块分别固定连接在安装板的两侧，对安装板进行导向。
11、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述检测盒的一侧开设有两个螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹连接有螺栓，且两个螺栓均贯穿安装板，对安装板进行定位。
12、作为本实用新型所述半导体晶圆外径检测装置的一种优选方案，其中：所述检测盒的底端固定连接有若干个支撑座，所述支撑座呈梯形，对检测盒进行支撑。
13、本实用新型的有益效果：
14、1.通过外置钳子对半导体晶圆进行夹持，当外置钳子的一端进入第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽对应位置的卡槽时，半导体晶圆将被放置完成，接着通过照射部件照射透明板，并观察半导体晶圆的尺寸，通过目视对测量结果进行判断，无法放置卡槽则判定为不合格品，而按照方向对边放置则合格，不仅大大提高其检测效率，更能配合进料检验工序对半导体晶圆尺寸检测与判定。
15、2.通过安装板将三个激光灯安装在安装槽内，并使其与通孔的位置对应，当安装板通过螺栓固定后启动激光灯，而激光灯从通孔照射出去后，其一半将照射在半导体晶圆的下方，而另一半将照射在内固定的透明板下方，可根据刻度线对激光灯照射透明板的点位进行观察，更加直观的对半导体晶圆的尺寸进行观察，同时可借助刻度线对半导体晶圆的公差进行观察，不仅提高了半导体晶圆检测效率，也保障了半导体晶圆的品质。
1.一种半导体晶圆外径检测装置，其特征在于，包括检测盒（1）和设于检测盒（1）上侧的尺寸检测机构（2），所述检测盒（1）的一侧还设有照射部件（5），所述尺寸检测机构（2）包括开设在检测盒（1）顶端的第一限位槽（21），所述第一限位槽（21）内开设有第二限位槽（22），所述第二限位槽（22）内开设有第三限位槽（23），所述第一限位槽（21）、第二限位槽（22）和第三限位槽（23）均相互连通，且三个卡槽（24）均开设在检测盒（1）的顶端，三个卡槽（24）的内部底端均开设有通孔（25），三个通孔（25）分别三个卡槽（24）相连通，所述检测盒（1）的顶端固定连接有四个立柱（26），四个立柱（26）的顶端与同一个顶盖（27）的底端固定连接，所述顶盖（27）的顶端设置有透明板（28）。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述第一限位槽（21）、第二限位槽（22）和第三限位槽（23）横截面的边缘处分别处于三个卡槽（24）横截面的中心处。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述第一限位槽（21）、第二限位槽（22）和第三限位槽（23）的直径不同，所述第一限位槽（21）、第二限位槽（22）和第三限位槽（23）分别与三个卡槽（24）相连通。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述顶盖（27）的顶端开设有放置槽（3），所述透明板（28）固定连接在放置槽（3）的内部底端，所述放置槽（3）的内部一侧设置有刻度线（4）。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述第一限位槽（21）、第二限位槽（22）和第三限位槽（23）的轴线重合，所述刻度线（4）与卡槽（24）和通孔（25）的横截面垂直设置。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述照射部件（5）包括开设在检测盒（1）一侧的安装槽（51），所述安装槽（51）内滑动连接有安装板（52）。
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述安装槽（51）的顶端固定连接有三个激光灯（53），三个激光灯（53）分别处于三个通孔（25）的圆心。
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述安装槽（51）的内部两侧均开设有滑槽（54），两个滑槽（54）内均滑动连接有滑块（55），两个滑块（55）分别固定连接在安装板（52）的两侧。
9.根据权利要求8所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述检测盒（1）的一侧开设有两个螺纹槽（57），两个螺纹槽（57）内均螺纹连接有螺栓（56），且两个螺栓（56）均贯穿安装板（52）。
10.根据权利要求1所述的半导体晶圆外径检测装置，其特征在于：所述检测盒（1）的底端固定连接有若干个支撑座（6），所述支撑座（6）呈梯形。
