一种车载空调的制作方法

专利检索2026-08-16  21


本技术涉及车载空调,特别涉及一种车载空调。


背景技术:

1、车载空调是安装在汽车内部的一种空调系统,用于调节汽车内部的温度和湿度,车载空调在使用的过程中,通过蒸发器以及涡轮的配合,完成调节温度以及湿度的作用,但现有的车载空调通常安装单一的涡轮,进而降低了对温度以及湿度的调节效率,并且降低了车载空调的实用性。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种车载空调,用以解决现有的车载空调调节温度以及湿度的效率并且实用性低的缺陷。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种车载空调,包括挡架、封板、回风挡网、上壳体、蒸发器、连接管头、排水管、下壳体、水兜、安装支架、出风板、涡轮、固定架、调节板、热力膨胀阀、伺服电机、pcb板、无刷电机、出风挡板、移动板、摆动杆和凸起,所述上壳体的顶端两侧卡接有封板,上壳体的顶端固定连接有挡架,上壳体位于封板的下方固定连接有pcb板,上壳体的内部位于回风挡网的下方固定连接有蒸发器,上壳体位于蒸发器的一侧固定连接有水兜,蒸发器上固定连接有连接管头、排水管和热力膨胀阀,上壳体的底端固定连接有下壳体,下壳体的底端四角固定连接有安装支架,下壳体位于蒸发器的下方固定连接有出风板,出风板上固定连接有无刷电机,无刷电机的输出端固定连接有涡轮。

3、优选的,所述上壳体位于挡架的顶端卡接有回风挡网。

4、优选的,所述上壳体位于pcb板的一侧固定连接有伺服电机,伺服电机的输出端固定连接有摆动杆的一端。

5、优选的,所述摆动杆的另一端固定连接有凸起,凸起的一端插接在移动板上开设的滑孔内。

6、优选的,所述移动板均匀的转动连接在连接块上,且连接块固定连接在调节板上。

7、优选的,所述调节板转动连接在固定架上,固定架的底端一侧固定连接有出风挡板,固定架卡接在上壳体的顶端两侧。

8、本实用新型提供的一种车载空调,其优点在于:该装置,安装有两个涡轮和无刷电机,利用无刷电机的工作带动涡轮的转动,利用涡轮的转动,从而提高了该装置内的风速流动,从而提高了对温度以及湿度的调节效率,进而提高了该装置的实用性。



技术特征:

1.一种车载空调,包括上壳体(4)、下壳体(8)、水兜(9)、出风板(11)、涡轮(12)、固定架(13)、调节板(14)、伺服电机(16)、无刷电机(18)、出风挡板(19)、移动板(20)和摆动杆(21),其特征在于:所述上壳体(4)的顶端两侧卡接有封板(2),上壳体(4)的顶端固定连接有挡架(1),上壳体(4)位于封板(2)的下方固定连接有pcb板(17),上壳体(4)的内部位于回风挡网(3)的下方固定连接有蒸发器(5),上壳体(4)位于蒸发器(5)的一侧固定连接有水兜(9),蒸发器(5)上固定连接有连接管头(6)、排水管(7)和热力膨胀阀(15),上壳体(4)的底端固定连接有下壳体(8),下壳体(8)的底端四角固定连接有安装支架(10),下壳体(8)位于蒸发器(5)的下方固定连接有出风板(11),出风板(11)上固定连接有无刷电机(18),无刷电机(18)的输出端固定连接有涡轮(12)。

2.根据权利要求1所述的一种车载空调,其特征在于:所述上壳体(4)位于挡架(1)的顶端卡接有回风挡网(3)。

3.根据权利要求1所述的一种车载空调,其特征在于:所述上壳体(4)位于pcb板(17)的一侧固定连接有伺服电机(16),伺服电机(16)的输出端固定连接有摆动杆(21)的一端。

4.根据权利要求3所述的一种车载空调,其特征在于:所述摆动杆(21)的另一端固定连接有凸起(22),凸起(22)的一端插接在移动板(20)上开设的滑孔内。

5.根据权利要求4所述的一种车载空调,其特征在于:所述移动板(20)均匀的转动连接在连接块上,且连接块固定连接在调节板(14)上。

6.根据权利要求5所述的一种车载空调,其特征在于:所述调节板(14)转动连接在固定架(13)上,固定架(13)的底端一侧固定连接有出风挡板(19),固定架(13)卡接在上壳体(4)的顶端两侧。


技术总结
本技术公开了一种车载空调,包括挡架、封板、回风挡网、上壳体、蒸发器、连接管头、排水管、下壳体、水兜、安装支架、出风板、涡轮、固定架、调节板、热力膨胀阀、伺服电机、PCB板、无刷电机、出风挡板、移动板、摆动杆和凸起,所述上壳体的顶端两侧卡接有封板,上壳体的顶端固定连接有挡架,上壳体位于封板的下方固定连接有PCB板,上壳体的内部位于回风挡网的下方固定连接有蒸发器,上壳体位于蒸发器的一侧固定连接有水兜,蒸发器上固定连接有连接管头、排水管和热力膨胀阀,该装置,安装有两个涡轮和无刷电机,便于提高该装置内的风速流动,从而提高了对温度以及湿度的调节效率,进而提高了该装置的实用性。

技术研发人员:李全强
受保护的技术使用者:广州亿铭工业自动化科技有限公司
技术研发日:20231201
技术公布日:2024/5/29
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