bmc复合材料加工控温模塑料料筒的制作方法

专利检索2026-08-12  0


本技术属于流体材料存储,具体涉及bmc复合材料加工控温模塑料料筒。


背景技术:

1、bmc(bulkmoldingcompounds)是以特殊不饱和聚脂热固硬化性树脂,具有优良的电气绝缘特性、耐热性、耐燃性、高机械强度尺寸安定性、耐蚀性、耐水性、收缩稳定性等,各种热固硬化性成型材料中最高级品。

2、而在加工的过程中,需要针对bmc复合材料进行温度检测,检测的过程中需要针对复合材料进行耐温温度点的区域划分。因此,针对这一技术要求,本实用新型提供了一种可通过温度检测bmc复合材料在加工过程中是否具备耐高温的料筒检测设备。该料筒可通过内置提供温度以及调节温度的结构配合散落并且经过料筒的bmc复合材料完成耐温检测,解决了以往检测盒运输不能一体式实行,以及检测环境收到大型温度检测设备影响的技术问题。


技术实现思路

1、为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:

2、一种bmc复合材料加工控温模塑料料筒,包括供给材料的供料箱,以及暂时存储并且控温的料筒;所述供料箱通过起吊设备放置在料筒正上方,所述料筒两侧均安装有法兰,所述料筒顶部呈敞口结构,所述料筒顶部敞口与供料箱底部的供料敞口密封对接;

3、所述料筒沿两侧法兰分别对接有供热管道和回流管道;

4、所述供热管道伸入料筒的管身部分包裹有供热套层。

5、进一步,所述供热套层表面均匀分布有防附着涂层,防附着涂层与供料箱输出的流体材料导热接触。

6、更进一步,所述供热套层内圈中空部分安装有隔套,所述隔套内圈安装有温度传感器,所述温度传感器通过中心的数据线路与数据显示器对接。

7、更进一步,所述隔套外圈与供热套层外皮之间填充有防水树脂,所述防水树脂内部均匀分布有支流管,所述支流管前后分别与供热管道以及回流管道连通。

8、更进一步,左侧法兰向外延伸安装有套筒,回流管道套装在套筒,所述回流管道与供热管道通过管路与回收箱接通。

9、更进一步,所述供料箱右侧安装有电源箱,所述电源箱底部安装有伺服电机,所述伺服电机伸入供料敞口内侧并且与敞口开关传动对接。

10、本实用新型的有益效果为:

11、与现有技术相比较,实用新型提供了一种可通过温度检测bmc复合材料在加工过程中是否具备耐高温的料筒检测设备。该料筒可通过内置提供温度以及调节温度的结构配合散落并且经过料筒的bmc复合材料完成耐温检测,解决了以往检测盒运输不能一体式实行,以及检测环境收到大型温度检测设备影响的技术问题。



技术特征:

1.一种bmc复合材料加工控温模塑料料筒,包括供给材料的供料箱,以及暂时存储并且控温的料筒;其特征是:所述供料箱(1)通过起吊设备放置在料筒(7)正上方,所述料筒(7)两侧均安装有法兰(6),所述料筒(7)顶部呈敞口结构,所述料筒(7)顶部敞口与供料箱(1)底部的供料敞口(4)密封对接;

2.根据权利要求1所述的bmc复合材料加工控温模塑料料筒,其特征是:所述供热套层(10)表面均匀分布有防附着涂层,防附着涂层与供料箱(1)输出的流体材料导热接触。

3.根据权利要求1所述的bmc复合材料加工控温模塑料料筒,其特征是:所述供热套层(10)内圈中空部分安装有隔套(14),所述隔套(14)内圈安装有温度传感器(11),所述温度传感器(11)通过中心的数据线路与数据显示器对接。

4.根据权利要求3所述的bmc复合材料加工控温模塑料料筒,其特征是:所述隔套(14)外圈与供热套层(10)外皮之间填充有防水树脂(12),所述防水树脂(12)内部均匀分布有支流管(13),所述支流管(13)前后分别与供热管道(5)以及回流管道(8)连通。

5.根据权利要求1所述的bmc复合材料加工控温模塑料料筒,其特征是:左侧法兰(6)向外延伸安装有套筒(9),回流管道(8)套装在套筒(9),所述回流管道(8)与供热管道(5)通过管路与回收箱(15)接通。

6.根据权利要求1所述的bmc复合材料加工控温模塑料料筒,其特征是:所述供料箱(1)右侧安装有电源箱(2),所述电源箱(2)底部安装有伺服电机(3),所述伺服电机(3)伸入供料敞口(4)内侧并且与敞口开关传动对接。


技术总结
一种bmc复合材料加工控温模塑料料筒,包括供给材料的供料箱,以及暂时存储并且控温的料筒;所述供料箱通过起吊设备放置在料筒正上方,所述料筒两侧均安装有法兰,所述料筒顶部呈敞口结构,所述料筒顶部敞口与供料箱底部的供料敞口密封对接;所述料筒沿两侧法兰分别对接有供热管道和回流管道;所述供热管道伸入料筒的管身部分包裹有供热套层。技术提供了一种可通过温度检测bmc复合材料在加工过程中是否具备耐高温的料筒检测设备。该料筒可通过内置提供温度以及调节温度的结构配合散落并且经过料筒的bmc复合材料完成耐温检测,解决了以往检测盒运输不能一体式实行,以及检测环境收到大型温度检测设备影响的技术问题。

技术研发人员:张北飞,朱正科
受保护的技术使用者:江苏和宇新材料有限公司
技术研发日:20230601
技术公布日:2024/5/29
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