本发明涉及半导体晶圆，尤其涉及一种半导体晶圆贴膜载台。
背景技术：
1、晶圆的原始材料使硅，将硅晶棒经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻后形成集成电路的基本原料硅晶原片，在对硅晶原片进行精加工的过程中，需要对半导体晶圆进行贴膜，防止在加工过程中刮花半导体晶圆的表面，所以就需要使用到半导体晶圆贴膜载台。
2、如公开号为：cn218827052u的一种半导体晶圆贴膜载台，通过设置的传动机构带动底板移动，底板带动滑杆沿导向管的内壁滑动，从而使滑杆带动顶板移动，从而使顶板顶推承载盘内的晶圆本体，使其脱离承载盘，从而便于将晶圆本体从承载盘上取下，提高了生产效率，虽然便于将晶圆本体从承载盘取下，但是由于在实际的使用过程中，采用的裁切机构从上向下移动，对膜进行切割，使膜贴敷在晶圆上，但是由于膜具有一定柔软性，在下压过程中，容易带动膜向下移动，导致膜的边缘部分与晶圆侧边贴合，切割不精准，造成贴膜效率降低。
3、因此，本领域技术人员就提出了一种半导体晶圆贴膜载台，解决膜的边缘部分与晶圆侧边贴合，切割不精准，造成贴膜效率降低的问题。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的主要目的在于提供一种半导体晶圆贴膜载台。
2、本发明的技术方案是这样的：一种半导体晶圆贴膜载台，包括箱体，所述箱体上表面固定设有支撑立柱，所述箱体上设有传送机构，所述支撑立柱侧面固定设有控制面板，所述控制面板对应的箱体的一边为进料端，所述支撑立柱面向传送机构的面上，位于进料端处开设竖直滑槽，所述竖直滑槽上滑动连接竖直滑块，所述竖直滑块一侧固定设有固定杆，所述固定杆上转动连接转筒，所述竖直滑槽一侧，位于支撑立柱下表面固定设有刮除结构，所述刮除结构一侧设有切割结构，所述传送机构上设有承载机构，所述承载机构由两部分组成，分别为底部的支撑载台机构和上方的环切刀机构；
3、所述支撑载台机构包括圆柱壳体，所述圆柱壳体的内部底面上固定设有底座，所述底座上表面固定设有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端固定连接移动台，所述移动台上设有十字交叉滑槽，所述十字交叉滑槽支撑限位柱的顶端设有支撑槽，所述支撑槽一侧，位于支撑限位柱顶端表面嵌入连接位移传感器，所述圆柱壳体的内表面上端固定连接上板，所述上板开设与十字交叉滑槽对应的贯穿孔，所述支撑限位柱贯穿上板；
4、所述环切刀机构与支撑槽接触。
5、作为一种优选的实施方式，所述环切刀机构包括外环形壁面和内环形壁面，所述外环形壁面和内环形壁面之间设有槽，所述槽内固定设有下刀刃，所述外环形壁面和内环形壁面接触支撑槽，所述下刀刃垂直向上。
6、作为一种优选的实施方式，所述切割结构包括切割电机，所述切割电机底面固定在支撑立柱下表面，所述切割电机的输出端固定连接切割电动伸缩杆，所述切割电动伸缩杆的伸缩端两侧通过销连接对称设有衔接杆，所述衔接杆上转动连接上环切刀，所述切割电动伸缩杆的伸缩端顶端位置处设有位移传感器。
7、作为一种优选的实施方式，所述上环切刀包括连接板，所述连接板通过轴承连接衔接杆，所述连接板通过中心孔连接限位板，所述连接板和限位板边缘处设有环形槽，所述环形槽内固定设有上刀刃。
8、作为一种优选的实施方式，所述刮除结构包括刮除电机，所述刮除电机的底面固定在支撑立柱下表面，所述刮除电机的输出端固定连接刮除伸缩电动杆，所述刮除伸缩电动杆的输出端固定连接刮板。
9、作为一种优选的实施方式，所述传送机构包括主动辊，所述主动辊的一侧设有传送旋转电机，所述传送旋转电机的输出端固定连接主动辊，所述主动辊对于的一侧设有从动辊，所述主动辊和从动辊之间通过传输带连接，所述传输带向上的面均匀分布若干橡胶限位环。
10、作为一种优选的实施方式，所述环切刀机构设有多种直径不同的规格，所述下刀刃与上刀刃接触。
11、与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，通过承载机构，可以对不同厚度不同直径的晶圆进行定位的同时，在切割时，利用环切刀机构与切割结构配合，对晶圆边缘处的膜进行精准切割，有效防止膜与晶圆侧边贴合，导致贴膜效率降低的问题。
1.一种半导体晶圆贴膜载台，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上表面固定设有支撑立柱(2)，所述箱体(1)上设有传送机构(3)，所述支撑立柱(2)侧面固定设有控制面板(4)，所述控制面板(4)对应的箱体(1)的一边为进料端，所述支撑立柱(2)面向传送机构(3)的面上，位于进料端处开设竖直滑槽(5)，所述竖直滑槽(5)上滑动连接竖直滑块，所述竖直滑块一侧固定设有固定杆(6)，所述固定杆(6)上转动连接转筒(7)，所述竖直滑槽(5)一侧，位于支撑立柱(2)下表面固定设有刮除结构(8)，所述刮除结构(8)一侧设有切割结构(9)，所述传送机构(3)上设有承载机构(10)，所述承载机构(10)由两部分组成，分别为底部的支撑载台机构(12)和上方的环切刀机构(11)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述环切刀机构(11)包括外环形壁面(111)和内环形壁面(112)，所述外环形壁面(111)和内环形壁面(112)之间设有槽，所述槽内固定设有下刀刃(113)，所述外环形壁面(111)和内环形壁面(112)接触支撑槽(126)，所述下刀刃(113)垂直向上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述切割结构(9)包括切割电机(91)，所述切割电机(91)底面固定在支撑立柱(2)下表面，所述切割电机(91)的输出端固定连接切割电动伸缩杆(92)，所述切割电动伸缩杆(92)的伸缩端两侧通过销连接对称设有衔接杆(93)，所述衔接杆(93)上转动连接上环切刀(94)，所述切割电动伸缩杆(92)的伸缩端顶端位置处设有位移传感器(127)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述上环切刀(94)包括连接板(941)，所述连接板(941)通过轴承连接衔接杆(93)，所述连接板(941)通过中心孔连接限位板(942)，所述连接板(941)和限位板(942)边缘处设有环形槽(943)，所述环形槽(943)内固定设有上刀刃(944)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述刮除结构(8)包括刮除电机(81)，所述刮除电机(81)的底面固定在支撑立柱(2)下表面，所述刮除电机(81)的输出端固定连接刮除伸缩电动杆(82)，所述刮除伸缩电动杆(82)的输出端固定连接刮板(83)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述传送机构(3)包括主动辊(31)，所述主动辊(31)的一侧设有传送旋转电机(32)，所述传送旋转电机(32)的输出端固定连接主动辊(31)，所述主动辊(31)对于的一侧设有从动辊(33)，所述主动辊(31)和从动辊(33)之间通过传输带(34)连接，所述传输带(34)向上的面均匀分布若干橡胶限位环(35)。
7.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述环切刀机构(11)设有多种直径不同的规格，所述下刀刃(113)与上刀刃(944)接触。
