本发明属于oled电子封装，具体涉及一种适用于oled封装材料的有机载体制备方法。
背景技术：
1、oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)因具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点而被广泛应用在显示技术中。
2、现有的oled器件封装技术主要是使用frit(玻璃胶浆)封装工艺，在oled器件中，玻璃盖板和玻璃背板之间设有oled主体结构，该oled主体结构具体包括有机发光功能层等，由于有机发光功能层在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，因此，为保证oled器件的密封性，在玻璃盖板与玻璃背板对位贴合后，用激光使玻璃胶浆融化形成frit密封层，完成oled器件的封装。
3、现有的oled封装材料，由于在较高固含量的填充下初始黏度较大，在丝网印刷的高剪切下随着印刷次数的增加，导致浆料的触变性能变化较大、流平性能逐渐变差，表现在封装线条上会出现高度变化较大，拓宽增加的同时也会出现较多的锯齿、平直性差，且线条的横截面呈现一边高一边低等现象，这将会影响激光封装的过程中出现气泡、空洞，进一步影响上下玻璃盖板的粘接强度。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供一种粘接效果好的适用于oled封装材料的有机载体制备方法。
2、本发明提供一种适用于oled封装材料的有机载体制备方法，有机载体配方包括乙基纤维素3-5份、丙烯酸树脂3-5份、有机溶剂10-15份、α-松油醇5-10份、增塑剂5-10份、磷酸酯类分散剂0.5-4份、触变剂0.5-4份、硅烷偶联剂0.1-3份。
3、优选地，所述乙基纤维素重均分子量为90000，所述乙基纤维素用量为3.5-4份。
4、优选地，所述丙烯酸树脂为聚甲基丙烯酸正丁酯，重均分子量为40000，所述聚甲基丙烯酸正丁酯用量为3-3.5份。
5、优选地，所述有机溶剂为丁基卡必醇醋酸酯和2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中的一种或两种混合。
6、优选地，所述增塑剂为柠檬酸三丁酯，所述柠檬酸三丁酯用量为5-8份。
7、优选地，所述磷酸酯类分散剂用量为1-2份。
8、优选地，所述触变剂为氢化蓖麻油，所述氢化蓖麻油的用量为1-2份。
9、优选地，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
10、优选地，将丙烯酸树脂、有机溶剂、α-松油醇、磷酸酯类分散剂、硅烷偶联剂组成混合溶剂，将将乙基纤维素溶于混合溶剂中，油浴加热到60-95℃，然后加触变剂和增塑剂，继续加热搅拌1-2小时得到有机载体。
11、优选地，所述有机载体用于制备oled封装材料时，封装材料的配方按重量份计包括有机载体31-37份、玻璃粉50-60份、无机陶瓷粉7-10份、激光吸收纳米粉0.25-5份；所述无机陶瓷粉为堇青石、所述激光吸收纳米粉为纳米cuo。
12、本发明提供的适用于oled封装材料的有机载体制备方法制备的有机载体，可适用于制备oled封装料浆，实现触变性好、分散性好、储存稳定性好、剪切变稀效果明显，粘度恢复快的优点。
1.一种适用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，有机载体配方包括乙基纤维素3-5份、丙烯酸树脂3-5份、有机溶剂10-15份、α-松油醇5-10份、增塑剂5-10份、磷酸酯类分散剂0.5-4份、触变剂0.5-4份、硅烷偶联剂0.1-3份。
2.如权利要求1所述的适用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述乙基纤维素重均分子量为90000，所述乙基纤维素用量为3.5-4份。
3.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述丙烯酸树脂为聚甲基丙烯酸正丁酯，重均分子量为40000，所述聚甲基丙烯酸正丁酯用量为3-3.5份。
4.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为丁基卡必醇醋酸酯和2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中的一种或两种混合。
5.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述增塑剂为柠檬酸三丁酯，所述柠檬酸三丁酯用量为5-8份。
6.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述磷酸酯类分散剂用量为1-2份。
7.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油，所述氢化蓖麻油的用量为1-2份。
8.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
9.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，将丙烯酸树脂、有机溶剂、α-松油醇、磷酸酯类分散剂、硅烷偶联剂组成混合溶剂，将将乙基纤维素溶于混合溶剂中，油浴加热到60-95℃，然后加触变剂和增塑剂，继续加热搅拌1-2小时得到有机载体。
10.如权利要求1所述的用于oled封装材料的有机载体制备方法，其特征在于，所述有机载体用于制备oled封装材料时，封装材料的配方按重量份计包括有机载体31-37份、玻璃粉50-60份、无机陶瓷粉7-10份、激光吸收纳米粉0.25-5份；所述无机陶瓷粉为堇青石、所述激光吸收纳米粉为纳米cuo。
