本技术涉及半导体生产制造，具体为一种涂布显影装置。
背景技术：
1、涂布显影为半导体制造工序之一，通过在半导体晶片的表面涂布抗蚀剂，在以规定的图案将该抗蚀剂曝光后进行显影而形成抗蚀剂图案。
2、而涂布的抗蚀剂在均布至半导体晶片上时其内部存有细微气泡，这些气泡会影响抗蚀剂与半导体晶片结合程度，导致在显影后得到晶圆具有缺陷，甚至报废，本实用新型提出能够解决上述问题的一种涂布显影装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种涂布显影装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种涂布显影装置，包括：
3、固定架；
4、托盘，通过运动组件配置在固定架上，所述托盘用于承载晶圆，所述运动组件可驱动托盘带动晶圆旋转；
5、涂布机构，包括胶桶、抽吸泵和真空泵，所述抽吸泵输出端连接有出胶管，所述出胶管延伸至托盘上方，用于抽取胶桶内的抗蚀剂至晶圆表面，所述真空泵输出端连接有出气管，用于在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气；
6、光罩，位于托盘上方，所述光罩具有图案对抗蚀剂进行曝光显影。
7、作为本实用新型一种优选的技术方案，所述托盘通过轴杆与固定架转动连接，且所述托盘底部设置有加热层。
8、作为本实用新型一种优选的技术方案，所述运动组件包括安装在固定架上的第一转动源，所述第一转动源通过齿轮组与轴杆传动连接。
9、作为本实用新型一种优选的技术方案，所述托盘开设有若干通孔，每个所述通孔均连接气管，若干气管连接有压力泵，所述压力泵通过连接架与托盘固接，所述压力泵通过气管对接通孔将晶圆固定吸取在托盘上。
10、作为本实用新型一种优选的技术方案，所述胶桶上安装有第二转动源，所述第二转动源输出端连接有延伸至胶桶内的转轴，所述转轴设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆。
11、作为本实用新型一种优选的技术方案，所述胶桶上开设有加料口，所述加料口螺接有密封盖，且所述胶桶上设置有液位显示计。
12、作为本实用新型一种优选的技术方案，所述固定架在托盘的外侧设置有挡圈。
13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种涂布显影装置，运动组件驱动托盘带动晶圆旋转，抽吸泵抽取胶桶内的抗蚀剂通过出胶管将抗蚀剂输送至晶圆表面，使抗蚀剂在晶圆表面均匀分布并在干燥后形成抗蚀剂模，此过程中，真空泵在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气，有效减少抗蚀剂附在晶圆表面后含有的气泡，提高抗蚀剂与晶圆表面的结合度，在经过光罩对抗蚀剂进行曝光显影得的所需抗蚀剂图案，降低生产晶圆缺陷率。
1.一种涂布显影装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置，其特征在于，所述托盘通过轴杆与固定架转动连接，且所述托盘底部设置有加热层。
3.根据权利要求2所述的一种涂布显影装置，其特征在于，所述运动组件包括安装在固定架上的第一转动源，所述第一转动源通过齿轮组与轴杆传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种涂布显影装置，其特征在于，所述托盘开设有若干通孔，每个所述通孔均连接气管，若干气管连接有压力泵，所述压力泵通过连接架与托盘固接，所述压力泵通过气管对接通孔将晶圆固定吸取在托盘上。
5.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置，其特征在于，所述胶桶上安装有第二转动源，所述第二转动源输出端连接有延伸至胶桶内的转轴，所述转轴设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆。
6.根据权利要求5所述的一种涂布显影装置，其特征在于，所述胶桶上开设有加料口，所述加料口螺接有密封盖，且所述胶桶上设置有液位显示计。
7.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置，其特征在于，所述固定架在托盘的外侧设置有挡圈。
