一种板载压力传感器的制作方法

专利检索2026-07-31  34


本发明属于传感器,尤其涉及一种板载压力传感器。


背景技术:

1、现有的各类板载压力传感器的种类较多,其多是包括外壳和设置在外壳的感应芯片组成,而其外壳多是由两部分通过胶水粘接并键合,另外胶粘外壳的工艺进行生产制造,此类设计生产工艺复杂,生产时间长,且对生产设备要求高等,另外采用胶水粘结的板载压力传感器的使用寿命短,且耐恶劣环境性能差(胶水不耐高温,且存在老化问题,一旦老化,不仅粘结性差,还影响整个传感器的密封性能)。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种结构简单,且加工方便,同时耐用性佳的板载压力传感器。

2、为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:一种板载压力传感器,包括下壳体、上壳体、压力感应芯片和pin针,所述下壳体的上端设置凹设有安装槽,所述压力感应芯片嵌装在所述安装槽内,所述上壳体密封扣接在所述下壳体的上端,且所述上壳体的中部具有上下贯穿并与所述安装槽相对齐的感应接口,所述pin针嵌装在所述下壳体上,其一端位于所述安装槽内并与所述压力感应芯片电连接,其另一端位于所述下壳体外。

3、上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,通过将上壳体扣接在所述下壳体的上端并将所述安装槽密封盖设,这样使得板载压力传感器的外壳连接方便,有利于提高生产效率,减少生产流程,且无需使用胶水类产品,其使用寿命长。

4、上述技术方案中所述感应接口为管形接口,其上端突出于所述上壳体的上端并用以与管道对接。

5、上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,且与管道对接方便。

6、上述技术方案中还包括下导电密封圈和上密封圈,所述下导电密封圈和上密封圈均设置在所述安装槽内,且所述压力感应芯片夹设在所述下导电密封圈和上密封圈之间,所述pin针通过所述下导电密封圈与所述压力感应芯片电连接。

7、上述技术方案的有益效果在于:如此使得压力感应芯片在所述安装槽内安装方便,下导电密封圈可提供一定的缓冲性能,而上密封圈可将压力感应芯片的边缘与上壳体之间进行密封处理,而感应接口恰好与压力感应芯片的上端中部对齐,这样使得其感应灵敏度高。

8、上述技术方案中所述下壳体下端的中部设置有与所述安装槽中部贯穿的气压平衡孔。

9、上述技术方案的有益效果在于:如此使得安装槽内下端的气压能与外界大气压相通,以平衡压力感应芯片下端与下导电密封圈之间的区域的气压,从而进一步的提高感应的灵敏度。

10、上述技术方案中所述pin针设置有多个,多个所述pin针设置在所述下壳体的侧边处。

11、上述技术方案的有益效果在于:如此使得压力感应芯片电连接更为方便。

12、上述技术方案中所述上壳体为槽形件,其槽口朝下并扣接所述下壳体的上端。

13、上述技术方案的有益效果在于:如此使得上壳体和下壳体可相互插接以形成一个密封的外壳。

14、上述技术方案中所述下壳体为方形体,多个所述pin针分别设置在所述下壳体相对分布的两侧上。

15、上述技术方案的有益效果在于:其结构简单且美观。

16、上述技术方案中所述pin针设置有四个,所述下壳体对应的两侧各设置有两个所述pin针。

17、上述技术方案的有益效果在于:其结构简单。

18、上述技术方案中所述下壳体余下两个相对分布的侧壁上均凸设有铆齿,所述上壳体与所述下壳体上设有所述铆齿的两侧均向下弯折形成裙边,且两个所述裙边上设置有铆孔,所述下壳体插入两个所述裙边之间,且两个所述铆齿嵌入两个所述铆孔内以将所述下壳体和上壳体扣接。

19、上述技术方案的有益效果在于:如此使得上壳体和下壳体可铆齿和铆孔进行铆接处理,其连接效果更佳,且更为方便。

20、上述技术方案中所述铆齿为直角三角柱,其一侧直角边与所述下壳体的侧边一体成型,其另一侧直角边水平设置,而其斜边侧朝上。

21、上述技术方案的有益效果在于:如此使得铆齿和铆孔铆接后不易松脱。



技术特征:

1.一种板载压力传感器,其特征在于,包括下壳体(1)、上壳体(2)、压力感应芯片(3)和pin针(4),所述下壳体(1)的上端设置凹设有安装槽(11),所述压力感应芯片(3)嵌装在所述安装槽(11)内,所述上壳体(2)密封扣接在所述下壳体(1)的上端,且所述上壳体(2)的中部具有上下贯穿并与所述安装槽(11)相对齐的感应接口(21),所述pin针(4)嵌装在所述下壳体(1)上,其一端位于所述安装槽(11)内并与所述压力感应芯片(3)电连接,其另一端位于所述下壳体(1)外。

2.根据权利要求1所述的板载压力传感器,其特征在于,所述感应接口(21)为管形接口,其上端突出于所述上壳体(2)的上端并用以与管道对接。

3.根据权利要求1所述的板载压力传感器,其特征在于,还包括下导电密封圈(5)和上密封圈(6),所述下导电密封圈(5)和上密封圈(6)均设置在所述安装槽(11)内,且所述压力感应芯片(3)夹设在所述下导电密封圈(5)和上密封圈(6)之间,所述pin针(4)通过所述下导电密封圈(5)与所述压力感应芯片(3)电连接。

4.根据权利要求3所述的板载压力传感器,其特征在于,所述下壳体(1)下端的中部设置有与所述安装槽(11)中部贯穿的气压平衡孔(13)。

5.根据权利要求1所述的板载压力传感器,其特征在于,所述pin针(4)设置有多个,多个所述pin针(4)设置在所述下壳体(1)的侧边处。

6.根据权利要求1所述的板载压力传感器,其特征在于,所述上壳体(2)为槽形件,其槽口朝下并扣接所述下壳体(1)的上端。

7.根据权利要求5所述的板载压力传感器,其特征在于,所述下壳体(1)为方形体,多个所述pin针(4)分别设置在所述下壳体(1)相对分布的两侧上。

8.根据权利要求7所述的板载压力传感器,其特征在于,所述pin针(4)设置有四个,所述下壳体(1)对应的两侧各设置有两个所述pin针(4)。

9.根据权利要求7或8所述的板载压力传感器,其特征在于,所述下壳体(1)余下两个相对分布的侧壁上均凸设有铆齿(12),所述上壳体(2)与所述下壳体(1)上设有所述铆齿(12)的两侧均向下弯折形成裙边(22),且两个所述裙边(22)上设置有铆孔(23),所述下壳体(1)插入两个所述裙边(22)之间,且两个所述铆齿(12)嵌入两个所述铆孔(23)内以将所述下壳体(1)和上壳体(2)扣接。

10.根据权利要求9所述的板载压力传感器,其特征在于,所述铆齿(12)为直角三角柱,其一侧直角边与所述下壳体(1)的侧边一体成型,其另一侧直角边水平设置,而其斜边侧朝上。


技术总结
本发明公开了一种板载压力传感器,包括下壳体、上壳体、压力感应芯片和PIN针,所述下壳体的上端设置凹设有安装槽,所述压力感应芯片嵌装在所述安装槽内,所述上壳体密封扣接在所述下壳体的上端,且所述上壳体的中部具有上下贯穿并与所述安装槽相对齐的感应接口,所述PIN针嵌装在所述下壳体上,其一端位于所述安装槽内并与所述压力感应芯片电连接,其另一端位于所述下壳体外,其结构简单,通过将上壳体扣接在所述下壳体的上端并将所述安装槽密封盖设,这样使得板载压力传感器的外壳连接方便,有利于提高生产效率,减少生产流程,且无需使用胶水类产品,其使用寿命长。

技术研发人员:陈兴宇,李勇
受保护的技术使用者:中列(武汉)科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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