本技术涉及摄像模组，尤其是涉及一种芯片组件以及摄像模组。
背景技术：
1、摄像模组一般应用于可拍摄的电子设备。传统的摄像模组主要包括音圈马达、镜头、芯片以及基板；镜头设于音圈马达的内部，基板粘接于音圈马达的底面；芯片粘接于基板的顶面，且芯片位于镜头的正下方，芯片用于接收透过镜头的光线。然而，在摄像模组的抗摔测试过程中，发现芯片容易产生位移，甚至从基板脱离，其原因是，芯片受到沿基板平面方向上的惯性力作用，芯片与基板之间的粘接力小于前述的惯性力，从而导致芯片沿基板顶面发生位移甚至从基板顶面脱离。
2、因此，有必要提供一种可以降低芯片从基板脱离或沿基板顶面发生位移的概率的技术方案。
技术实现思路
1、本实用新型提出一种芯片组件以及摄像模组，其可以降低芯片从基板脱离或相对基板发生位移的概率。
2、本实用新型采用的技术方案如下：
3、一种芯片组件，其应用于摄像模组，包括基板、芯片以及多个限位构件；芯片贴附并粘接于基板的顶面，多个限位构件设于基板的顶面，且围绕芯片边缘设置；芯片的边缘抵接多个限位构件，借由多个限位构件限制芯片沿基板顶面发生位移。
4、在一实施方式中，多个限位构件凸设于基板顶面。
5、在一实施方式中，还包括贴附于基板顶面的电路板；电路板开设有镂空的窗口；芯片对应位于窗口内；多个限位构件位于芯片边缘与窗口内壁之间，并且多个限位构件抵接窗口内壁。
6、在一实施方式中，芯片的形状为方形；多个限位构件包括四条凸筋，四条凸筋逐一对应地沿芯片的四个侧边延伸设置；凸筋抵接芯片相应的侧边。
7、在一实施方式中，凸筋的长度小于芯片相应的侧边的长度。
8、在一实施方式中，芯片的形状为方形；多个限位构件包括至少两条凸筋；两条凸筋的位置与芯片对角线上的两个转角的位置逐一对应；每一条凸筋均沿芯片相应的转角轮廓延伸设置；凸筋朝向芯片的侧壁抵接芯片的转角边缘，凸筋的形状为l字形。
9、在一实施方式中，多个限位构件与基板一体成型。
10、在一实施方式中，基板顶面开设有自基板顶面朝下凹陷的多个插槽，多个限位构件的底部插设于多个插槽；多个限位构件的顶部位于基板顶面的上方。
11、在一实施方式中，基板的顶面开设有凹槽；芯片设于凹槽内；芯片的边缘抵接凹槽的侧壁；多个限位构件由凹槽的侧壁构成。
12、一种摄像模组，包括镜头、音圈马达、滤光片组件以及上述的芯片组件；音圈马达包括壳体和载体，壳体和载体上其中之一设置线圈，另一个设置磁石，载体通过弹簧组件悬空地在壳体内部；镜头设于载体上；基板固接于壳体的底面；芯片组件还包括电路板，电路板贴附于基板的顶面；滤光片组件包括固接于电路板顶面的支架以及设于支架的滤光片；滤光片位于芯片的正上方。
13、本实用新型的有益效果是：
14、本申请的芯片贴附并粘接在基板的顶面，在基板上设置多个限位构件，多个限位构件围绕芯片边缘设置，借由多个限位构件来限制芯片沿基板平面移动，从而在芯片受到沿基板顶面延伸方向上的惯性力时，降低芯片沿基板顶面发生位移以及从基板脱离的概率。
1.一种芯片组件，其应用于摄像模组，其特征在于，包括基板(21)、芯片(22)以及多个限位构件(23)；所述芯片(22)贴附并粘接于所述基板(21)的顶面，所述多个限位构件(23)设于所述基板(21)的顶面，且围绕所述芯片(22)边缘设置；所述芯片(22)的边缘抵接所述多个限位构件(23)，借由所述多个限位构件(23)限制所述芯片(22)沿所述基板(21)顶面发生位移；
2.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片(22)的形状为方形；所述多个限位构件(23)包括四条凸筋，四条所述凸筋逐一对应地沿所述芯片(22)的四个侧边延伸设置；所述凸筋抵接所述芯片(22)相应的侧边。
3.如权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述凸筋的长度小于所述芯片(22)相应的侧边的长度。
4.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片(22)的形状为方形；所述多个限位构件(23)包括至少两条凸筋；两条所述凸筋的位置与所述芯片(22)对角线上的两个转角的位置逐一对应；每一条所述凸筋均沿所述芯片(22)相应的转角轮廓延伸设置；所述凸筋朝向所述芯片(22)的侧壁抵接所述芯片(22)的转角边缘，所述凸筋的形状为l字形。
5.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述多个限位构件(23)与基板(21)一体成型。
6.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述基板(21)顶面开设有自所述基板(21)顶面朝下凹陷的多个插槽(212)，所述多个限位构件(23)的底部插设于所述多个插槽(212)；所述多个限位构件(23)的顶部位于所述基板(21)顶面的上方。
7.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头(10)、音圈马达(40)、滤光片组件(30)以及如权利要求1－6任一项所述的芯片组件；所述音圈马达(40)包括壳体(41)和载体；所述壳体(41)和所述载体上其中之一设置线圈，另一个设置磁石，所述载体通过一弹簧组件悬空地在壳体(41)内部；所述镜头(10)设于所述载体上；所述基板(21)固接于所述壳体(41)的底面；
