本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
背景技术：
1、专利文献1的磨削装置具有旋转台、以及绕旋转台的旋转中心线等间隔地配置的多个基板吸盘。多个基板吸盘与旋转台一同以旋转台的旋转中心线为中心旋转。
2、旋转台将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的保持和基板的保持解除的装卸位置、进行基板的一次磨削的一次磨削位置以及进行基板的二次磨削的二次磨削位置。
3、上述的磨削装置具有精加工厚度测定装置。精加工厚度测定装置在二次磨削位置测定被二次磨削后的基板的厚度。精加工厚度测定装置在基板的径向上隔开间隔的三点测定基板的厚度。
4、上述的磨削装置具有倾斜角度调整机构。倾斜角度调整机构基于精加工厚度测定装置的测定结果来调整基板吸盘相对于旋转台的倾斜角度。能够调整基板吸盘相对于磨石的倾斜角度，从而能够调整基板的径向厚度分布。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2008-264913号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本公开的一个方式提供一种能够提高每单位时间的基板的处理张数的技术。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
5、发明的效果
6、根据本公开的一个方式，能够提高每单位时间的基板的处理张数。
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
10.一种基板处理方法，包括以下工序：
11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于，
12.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
13.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
14.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
15.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
16.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
17.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
18.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，
