本技术涉及半导体，特别是涉及一种晶圆的测试装置及半导体机台。
背景技术：
1、晶圆在加工完成后，需要对其进行测试处理，以判断晶圆的输入信号与输出信号是否正常。在对晶圆进行测试时，需要使用到示波器、测试机以及探针卡，示波器、测试机以及探针卡之间需要接线，以实现通信。对于不同的晶圆而言，需要测试的方法也不同，因此需要根据晶圆调整示波器、测试机以及探针卡之间的接线情况。由于示波器、测试机以及探针卡上的接口与接线之间需要不断进行调整，可能会导致接口的结构损伤。因此，存在待改进之处。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆的测试装置及半导体机台，能够对接口的结构进行防护。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆的测试装置，包括：
3、探针卡，电连接于晶圆；
4、插接板，包括基板与介入板，所述基板与所述介入板相互拼接，所述基板电连接于所述探针卡与所述介入板之间，所述介入板电连接于示波器；以及
5、测试机，电连接于所述基板。
6、在本实用新型一实施例中，所述介入板上集成有集成接口组，所述集成接口组通过通信线电连接于所述示波器。
7、在本实用新型一实施例中，所述基板通过通信线电连接于所述探针卡。
8、在本实用新型一实施例中，所述基板包括：
9、处理器组，电连接于所述测试机；以及
10、测试单元组，电连接于所述处理器组。
11、在本实用新型一实施例中，所述处理器组包括至少一个处理器，所述集成接口组包括至少一个集成接口，所述处理器与所述集成接口相对应。
12、在本实用新型一实施例中，所述测试单元组包括多个测试单元，所述测试单元包括中间继电器与测试引脚，所述中间继电器通过所述测试引脚电连接于所述集成接口组。
13、在本实用新型一实施例中，所述测试单元与所述探针卡中的测试通道相对应。
14、在本实用新型一实施例中，所述测试单元还包括信号灯，所述信号灯的一端电连接于所述中间继电器，所述信号灯的另一端接地。
15、在本实用新型一实施例中，所述中间继电器通过所述测试引脚电连接于所述集成接口组中所有的集成接口。
16、本实用新型还提供一种半导体机台，包括所述的晶圆的测试装置。
17、如上所述，本实用新型提供一种晶圆的测试装置及半导体机台，在测试过程中，无需进行接线处理，不仅能够有效提高测试效率，而且测试结果较为精确。同时，也不会对示波器、测试机、探针卡等的接口结构造成损伤，延长了使用寿命。
1.一种晶圆的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述介入板上集成有集成接口组，所述集成接口组通过通信线电连接于所述示波器。
3.根据权利要求1所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述基板通过通信线电连接于所述探针卡。
4.根据权利要求2所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述基板包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述处理器组包括至少一个处理器，所述集成接口组包括至少一个集成接口，所述处理器与所述集成接口相对应。
6.根据权利要求4所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述测试单元组包括多个测试单元，所述测试单元包括中间继电器与测试引脚，所述中间继电器通过所述测试引脚电连接于所述集成接口组。
7.根据权利要求6所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述测试单元与所述探针卡中的测试通道相对应。
8.根据权利要求6所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述测试单元还包括信号灯，所述信号灯的一端电连接于所述中间继电器，所述信号灯的另一端接地。
9.根据权利要求6所述的晶圆的测试装置，其特征在于，所述中间继电器通过所述测试引脚电连接于所述集成接口组中所有的集成接口。
10.一种半导体机台，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的晶圆的测试装置。
